تمامی مدل‌های سری گلکسی S22 سامسونگ با تراشه اسنپ‌دراگون ۸۹۸ عرضه خواهند شد

افشای شایعات، اطلاعات و اخبار متعدد پیرامون سری گلکسی S22 سامسونگ از مدت‌ها قبل آغاز شده است. بر اساس پیش‌بینی‌ها این هندست‌ها در اوایل سال آینده میلادی معرفی خواهند شد. بعلاوه چند روز قبل تصاویری از اسمارت‌فون گلکسی S22 اولترا همراه با قلم S Pen منتشر شد. اما آخرین شایعه منتشر شده به ادعایی بسیار عجیب اشاره دارد.

بر اساس اعلام وبسایت آلمانی LetsGoDigital، اطلاعات ارسالی توسط یکی از کارمندان سابق سامسونگ با نام مستعار Super Roader سروصدای زیادی را به‌راه انداخته است. به گفته وی شرکت سامسونگ احتمالا در تدارک استفاده از تراشه اسنپ‌دراگون 898 کوالکام برای کلیه دستگاه‌های سری گلکسی S22 در سراسر جهان است. بدین‌ترتیب غول کره‌ای از به‌کارگیری تراشه بومی اگزینوس در پرچم‌داران آینده سری گلکسی S22 صرفنظر خواهد کرد.

بی‌تردید نام Super Roader موجب جلب‌توجه مخاطبان و خصوصا افرادی می‌شود که اطلاعات لو رفته پیرامون خانواده گلکسی S22 را از نزدیک دنبال کرده‌اند. این کارمند سابق سامسونگ چند روز قبل ضمن بیان برخی تفاوت‌های کلیدی میان اسمارت‌فون‌های گلکسی S22 و گلکسی S22 پلاس به مقایسه این گجت‌ها با گلکسی S22 اولترا پرداخت. به‌نظر می‌رسد که اظهارات وی با اطلاعات لو رفته پیرامون گلکسی S22 اولترا طی روزهای اخیر مطابقت دارند.

شرکت سامسونگ برای اسمارت‌فون‌های پرچم‌د‌ار خود در اکثر مناطق جهان به‌طور معمول از تراشه‌های بومی اگزینوس استفاده می‌کند و مدل‌های عرضه شده در ایالات‌متحده و چندین بازار کلیدی دیگر نیز بر تراشه‌های اسنپ‌دراگون شرکت کوالکام متکی هستند. بنابراین کنار گذاشتن کامل تراشه‌های اگزینوس اقدامی بی‌سابقه از سوی سامسونگ به‌شمار می‌رود.

به‌عنوان مثال سری گلکسی S21 در کشورهای ایالات‌متحده، کانادا، چین و ژاپن با تراشه اسنپ‌دراگون 888 عرضه می‌شود؛ اما مدل‌های مجهز به تراشه اگزینوس 2100 در سایر مناطق جهان قابل دسترس خواهند بود. بر اساس برنامه‌ریزی‌ها تراشه آینده اسنپ‌دراگون 898 در روز 30 نوامبر (9 آذر ماه) معرفی خواهد شد. بنابراین تا موعد رونمایی کامل از تراشه پرچم‌دار جدید کوالکام تنها چند هفته زمان باقی مانده است.

ظاهرا کمبود مداوم تراشه در جهان موجب طرح چنین شایعه غیرمنتظره‌ای شده است. این مشکل در پی شیوه فراگیر بیماری کووید 19 در جهان آغاز شد و تمامی بخش‌های صنعت را تحت تاثیر قرار داد.

به گفته Super Roader تولید تراشه اگزینوس 2200 به منزله اقدامی کاملا چالش‌برانگیز برای سامسونگ محسوب می‌شود. در واقع کارمند سابق سامسونگ ادعا می‌کند که کمپانی در زمان عرضه سری گلکسی S22 تراشه‌های مورد نیاز خود را به میزان کافی در اختیار نخواهد داشت. این موانع وخیم در زمینه تولید احتمالا اصلی‌ترین دلیل بروز تاخیرات نابه‌هنگام در معرفی اسمارت‌فون گلکسی S21 FE به‌شمار می‌روند.

استفاده از پکیج جذاب و جاه‌طلبانه GPU احتمالا یکی از موانع اصلی برای تولید تراشه اگزینوس 2200 محسوب می‌شود. بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه آینده سامسونگ مجهز به پردازنده گرافیکی 6 هسته‌ای AMD RDNA2 بوده و برای نخستین بار در دستگاه‌های موبایلی از فناوری ردیابی پرتوی پشتیبانی خواهد کرد. این پدیده موجب جلب توجه بسیاری از کاربران شده و انتشار نتایج امیدوارکننده تست‌های بنچمارک نیز چنین وضعیتی را تشدید نموده است.

رونمایی احتمالی از سری گلکسی S22 طی روز 8 فوریه (19 بهمن ماه) یکی دیگر از نظریات جالب ارائه شده توسط Super Roader قلمداد می‌شود. این شایعه با اطلاعاتی که پیش‌تر توسط Jon Prosser؛ کارشناس وبسایت FrontPageTech منتشر شده بود؛ مطابقت دارد. به گفته وی رویداد آینده Galaxy Unpacked احتمالا در اوایل فوریه سال 2022 برگزار خواهد شد. بعلاوه Super Roader از آغاز عرضه جهانی سری گلکسی S22 در روز 18 فوریه (29 بهمن ماه) خبر داده است. با توجه به جدول زمانی معمول برای عرضه گوشی‌های پرچم‌دار سامسونگ، تاریخ مورد اشاره کاملا منطقی به‌نظر می‌رسد. به غیر از سال 2021، اسمارت‌فون‌های پرچم‌دار پیشین گلکسی غالبا در ماه فوریه معرفی شده‌اند.

اگرچه کنار گذاشتن تراشه اگزینوس و استفاده مطلق از تولیدات کوالکام، اقدامی کاملا غیر قابل‌قبول از سوی سامسونگ به‌نظر می‌رسد؛ اما شخص خبرچین برای چنین تغییر عمده‌ای یک دلیل نسبتا قانع‌کننده را ارائه می‌دهد. اطلاع از نظرات دست‌اندرکاران صنعت و افشاگران امری جالب‌توجه به‌شمار می‌رود. پیش‌تر گزارشاتی منتشر شد که نشان می‌داد سری گلکسی S22 مجهز به تراشه اگزینوس 2200 حتی مورد توجه شرکت مخابراتی ورایزن نیز قرار گرفته است. بر اساس گزارشات، بزرگ‌ترین شرکت مخابراتی در ایالات‌متحده برای نخستین بار تمایل خود برای فروش نسخه غیر اسنپ‌دراگونی پرچم‌داران سامسونگ را ابزار نموده است. با این‌حال در آینده جزئیات بیش‌تری پیرامون خانواده گلکسی S22 منتشر خواهد شد.

آپدیت اول: به‌نظر می‌رسد که انجمن GalaxyClub.nl نیز بر این باور است که سامسونگ به‌دنبال عرضه مدل‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون در بازارهای بیش‌تری نسبت به گذشته است؛ اما ظاهرا عرضه نسخه مجهز به تراشه اگزینوس نیز کماکان منتفی نخواهد بود.

آپدیت دوم: یک خبرچین مشهور با نام Ice Universe از طریق انتشار توئیتی اعلام کرد که اسمارت‌فون‌های سری گلکسی S22 مجهز به تراشه اگزینوس کماکان در برخی بازارها و مناطق عرضه خواهند شد.

نوشته تمامی مدل‌های سری گلکسی S22 سامسونگ با تراشه اسنپ‌دراگون 898 عرضه خواهند شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مشخصات نخستین اسمارت‌فون مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون ۸۹۸ در فضای وب منتشر شد

در حالی‌که تا پایان سال 2021 کمتر از 2 ماه زمان باقی‌ مانده است؛ انتظار می‌رود که نخستین تراشه‌های موبایلی سال 2022 به‌زودی معرفی شوند. کمپانی کوالکام اخیرا از سری جدید تولیدات میان‌رده خود رونمایی کرد و اکنون در تدارک فراهم نمودن زمینه معرفی تراشه پرچم‌دار آینده خود است. این نیمه‌هادی احتمالا با نام اسنپ‌دراگون 898 به بازار عرضه خواهد شد. تراشه جدید همانند مدل‌های Dimensity 2000 ساخت شرکت مدیاتک و اگزینوس 2200 سامسونگ مجهز به پردازنده گرافیکی AMD از معماری 4 نانومتری استفاده خواهد کرد.

نکته جالب‌توجه اینکه تراشه اسنپ‌دراگون 898 کوالکام با استفاده از فرآیند 4 نانومتری توسط شرکت سامسونگ تولید می‌شود. نخستین اسمارت‌فون‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 898 احتمالا مدت کوتاهی پس از رونمایی این نیمه‌هادی معرفی خواهند شد. بر اساس پیش‌بینی‌ها این تراشه در ماه دسامبر معرفی می‌شود. با این‌حال اکنون یک اسمارت‌فون مجهز به این تراشه به‌طور ناگهانی در فضای اینترنت رویت شده است. بدین‌ترتیب مشخصات تراشه اسنپ‌دراگون 898 نیز تا حدودی آشکار شده است.

شیائومی، ویوو و سامسونگ جزو نخستین شرکت‌های عرضه‌کننده اسمارت‌فون با تراشه پرچم‌دار جدید کوالکام هستند. امروز یک اسمارت‌فون با تراشه Qualcomm SM8450 در فضای وب رویت شده است. جهت اطلاع افراد ناآگاه بایستی خاطرنشان کرد که این شماره مدل احتمالا متعلق به تراشه پرچم‌دار سال آینده کمپانی کوالکام است.

دستگاه مورد اشاره با اجرای اپلیکیشن Device Info HW رویت شد. این برنامه به پیکره‌بندی سخت‌افزاری اسمارت‌فون آینده اشاره دارد. تعیین برند و مدل این اسمارت‌فون امری دشوار است؛ اما برخی کارشناسان بر این باورند که گجت مذکور در واقع گوشی هوشمند آینده شرکت ویوو است. با این‌حال برخی دیگر تصور می‌کنند که این هندست همان پرچم‌دار شیائومی 12 است. در واقع شیائومی احتمالا مدت کوتاهی پس از معرفی تراشه اسنپ‌دراگون 898 از پرچم‌دار آینده خود رونمایی خواهد کرد؛ سناریویی که پیش‌تر در خصوص اسمارت‌فون شیائومی Mi 11 نیز عملی شد. بنابراین گجت فوق به احتمال فراوان همان شیائومی 12 خواهد بود.

مشخصات تراشه اسنپ‌دراگون 898 کوالکام

اطلاعات لو رفته برخی مشخصات تراشه اسنپ‌دراگون 898 را مورد تائید قرار داده است. این دستگاه مجهز به 1 هسته پردازشی قدرتمند Prime مبتنی بر معماری ARM Cortex-X2 خواهد بود. بعلاوه 3 هسته ARM Cortex-A710 نیز به‌عنوان هسته‌های پردازشی میانی با فرکانس 2.5 گیگاهرتز فعالیت می‌کنند. نهایتا از 4 هسته کم‌مصرف ARM Cortex-A510 با حداکثر فرکانس 1.79 گیگاهرتز نیز استفاده خواهد شد. موضوع جالب‌توجه اینکه موارد فوق با جزئیات پیش‌تر لو رفته هماهنگی دارند.

نکته جالب‌توجه اینکه اکثر تراشه‌های آینده از معماری مشابهی برای پیکره‌بندی CPU استفاده خواهند کرد. با این‌حال تفاوت عمده در بخش GPU قابل رویت خواهد بود. به‌عنوان مثال شرکت سامسونگ با استفاده از پردازنده گرافیکی موبایلی طراحی شده توسط AMD و پشتیبانی از فناوری ردیابی پرتوی یک استراتژی بازاریابی جذاب را در اختیار دارد. کوالکام به منظور رقابت با تراشه پرچم‌دار سامسونگ بایستی عملکرد GPU خود را ارتقاء دهد. انتظار می‌رود که عملکرد پردازنده گرافیکی آدرنو 730 افزایش پیدا کند؛ اما مشخصات دقیق آن هنوز اعلام نشده است.

سایر جزئیات لو رفته پیرامون تراشه آینده اسنپ‌دراگون 898 از به‌کارگیری مودم اسنپ‌دراگون X65 5G حکایت دارند. بر اساس گزارشات، حداکثر سرعت دانلود این مودم به لحاظ تئوری برابر با 10 گیگابیت برثانیه خواهد بود.

نوشته مشخصات نخستین اسمارت‌فون مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 898 در فضای وب منتشر شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مشخصات نخستین اسمارت‌فون مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون ۸۹۸ در فضای وب منتشر شد

در حالی‌که تا پایان سال 2021 کمتر از 2 ماه زمان باقی‌ مانده است؛ انتظار می‌رود که نخستین تراشه‌های موبایلی سال 2022 به‌زودی معرفی شوند. کمپانی کوالکام اخیرا از سری جدید تولیدات میان‌رده خود رونمایی کرد و اکنون در تدارک فراهم نمودن زمینه معرفی تراشه پرچم‌دار آینده خود است. این نیمه‌هادی احتمالا با نام اسنپ‌دراگون 898 به بازار عرضه خواهد شد. تراشه جدید همانند مدل‌های Dimensity 2000 ساخت شرکت مدیاتک و اگزینوس 2200 سامسونگ مجهز به پردازنده گرافیکی AMD از معماری 4 نانومتری استفاده خواهد کرد.

نکته جالب‌توجه اینکه تراشه اسنپ‌دراگون 898 کوالکام با استفاده از فرآیند 4 نانومتری توسط شرکت سامسونگ تولید می‌شود. نخستین اسمارت‌فون‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 898 احتمالا مدت کوتاهی پس از رونمایی این نیمه‌هادی معرفی خواهند شد. بر اساس پیش‌بینی‌ها این تراشه در ماه دسامبر معرفی می‌شود. با این‌حال اکنون یک اسمارت‌فون مجهز به این تراشه به‌طور ناگهانی در فضای اینترنت رویت شده است. بدین‌ترتیب مشخصات تراشه اسنپ‌دراگون 898 نیز تا حدودی آشکار شده است.

شیائومی، ویوو و سامسونگ جزو نخستین شرکت‌های عرضه‌کننده اسمارت‌فون با تراشه پرچم‌دار جدید کوالکام هستند. امروز یک اسمارت‌فون با تراشه Qualcomm SM8450 در فضای وب رویت شده است. جهت اطلاع افراد ناآگاه بایستی خاطرنشان کرد که این شماره مدل احتمالا متعلق به تراشه پرچم‌دار سال آینده کمپانی کوالکام است.

دستگاه مورد اشاره با اجرای اپلیکیشن Device Info HW رویت شد. این برنامه به پیکره‌بندی سخت‌افزاری اسمارت‌فون آینده اشاره دارد. تعیین برند و مدل این اسمارت‌فون امری دشوار است؛ اما برخی کارشناسان بر این باورند که گجت مذکور در واقع گوشی هوشمند آینده شرکت ویوو است. با این‌حال برخی دیگر تصور می‌کنند که این هندست همان پرچم‌دار شیائومی 12 است. در واقع شیائومی احتمالا مدت کوتاهی پس از معرفی تراشه اسنپ‌دراگون 898 از پرچم‌دار آینده خود رونمایی خواهد کرد؛ سناریویی که پیش‌تر در خصوص اسمارت‌فون شیائومی Mi 11 نیز عملی شد. بنابراین گجت فوق به احتمال فراوان همان شیائومی 12 خواهد بود.

مشخصات تراشه اسنپ‌دراگون 898 کوالکام

اطلاعات لو رفته برخی مشخصات تراشه اسنپ‌دراگون 898 را مورد تائید قرار داده است. این دستگاه مجهز به 1 هسته پردازشی قدرتمند Prime مبتنی بر معماری ARM Cortex-X2 خواهد بود. بعلاوه 3 هسته ARM Cortex-A710 نیز به‌عنوان هسته‌های پردازشی میانی با فرکانس 2.5 گیگاهرتز فعالیت می‌کنند. نهایتا از 4 هسته کم‌مصرف ARM Cortex-A510 با حداکثر فرکانس 1.79 گیگاهرتز نیز استفاده خواهد شد. موضوع جالب‌توجه اینکه موارد فوق با جزئیات پیش‌تر لو رفته هماهنگی دارند.

نکته جالب‌توجه اینکه اکثر تراشه‌های آینده از معماری مشابهی برای پیکره‌بندی CPU استفاده خواهند کرد. با این‌حال تفاوت عمده در بخش GPU قابل رویت خواهد بود. به‌عنوان مثال شرکت سامسونگ با استفاده از پردازنده گرافیکی موبایلی طراحی شده توسط AMD و پشتیبانی از فناوری ردیابی پرتوی یک استراتژی بازاریابی جذاب را در اختیار دارد. کوالکام به منظور رقابت با تراشه پرچم‌دار سامسونگ بایستی عملکرد GPU خود را ارتقاء دهد. انتظار می‌رود که عملکرد پردازنده گرافیکی آدرنو 730 افزایش پیدا کند؛ اما مشخصات دقیق آن هنوز اعلام نشده است.

سایر جزئیات لو رفته پیرامون تراشه آینده اسنپ‌دراگون 898 از به‌کارگیری مودم اسنپ‌دراگون X65 5G حکایت دارند. بر اساس گزارشات، حداکثر سرعت دانلود این مودم به لحاظ تئوری برابر با 10 گیگابیت برثانیه خواهد بود.

نوشته مشخصات نخستین اسمارت‌فون مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 898 در فضای وب منتشر شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

کوالکام از ۴ تراشه جدید اسنپ‌دراگون برای گوشی‌های میان‌رده و پایین‌رده رونمایی کرد

کمپانی کوالکام اخیرا از 4 تراشه موبایلی جدید رونمایی کرد. 2 مدل از این تراشه‌ها کاملا جدید بوده و 2 مدل دیگر در واقع نسخه پلاس تراشه‌های فعلی کمپانی به‌شمار می‌روند. این تراشه‌ها عمدتا بر ارائه قابلیت اتصال به شبکه 5G متمرکز هستند؛ اگرچه یکی از تراشه‌های جدید صرفا از اتصال 4G پشتیبانی می‌کند. همچنین 3 مدل از 4 تراشه جدید با استفاده از فرآیند مدرن اما نه‌چندان گران‌قیمت 6 نانومتری تولید می‌شوند.

تراشه اسنپ‌دراگون 778G پلاس

نسخه استاندارد تراشه اسنپ‌دراگون 778G در طیف محصولات فوق میان‌رده از محبوبیت بسیار بالایی برخوردار است و به‌نظر می‌رسد که نسخه پلاس با استقبال به‌مراتب بیش‌تری مواجه خواهد شد. این تراشه مطابق روال گذشته با استفاده از فرآیند 6 نانومتری تولید شده است؛ اگرچه به منظور ایجاد امکان استفاده از فرکانس پردازشی بالاتر، اصلاحاتی روی این فرآیند اعمال شده است.

اکنون فرکانس پردازشی هسته کایرو 670 پرایم افزایش یافته و از 2.4 به 2.5 گیگاهرتز رسیده است. بعلاوه پردازنده گرافیکی آدرنو 642L نیز تقویت شده و بر اساس ادعای کمپانی، کارآیی آن 20 درصد افزایش یافته است. سایر مشخصات تراشه مشابه مدل استاندارد اسنپ‌دراگون 778G است؛ بدان معنا که این‌بار نیز شاهد به‌کارگیری مودم X53 5G با حداکثر پهنای باند دانلود 3.7 گیگابیت برثانیه، پهنای باند آپلود معادل با 1.6 گیگابیت برثانیه و پردازنده سیگنال تصویری سه‌گانه از نوع Spectra 570L هستیم.

اسنپ‌دراگون 695

این تراشه جانشین مدل اسنپ‌دراگون 690 به‌شمار می‌رود. این تراشه برخلاف مدل اسنپ‌دراگون 690 از امواج 5G موج میلی‌متری پشتیبانی می‌کند. این پدیده احتمالا موجب محبوبیت تراشه اسنپ‌دراگون 695 در میان شرکت‌های مخابراتی ارائه‌دهنده شبکه‌ موج میلی‌متری خواهد شد. با این‌حال کارآیی تراشه در برخی حوزه‌ها نیز بهبود یافته است.

عملکرد CPU و GPU در تراشه اسنپ‌دراگون 695 به‌ترتیب تا حداکثر 15 و 30 درصد افزایش یافته است. چنین پیشرفتی مدیون جایگزینی هسته‌های پردازشی قدیمی‌تر کایرو 560 (در اسنپ‌دراگون 690) با نمونه جدیدتر کایرو 660 و استفاده از پردازنده گرافیکی آدرنو 619 به‌جای آدرنو 619L است. یکی دیگر از پیشرفت‌های اساسی به فرآیند مورد استفاده جهت ساخت تراشه مربوط می‌شود. تراشه اسنپ‌دراگون 695 با استفاده از فرآیند 6 نانومتری تولید می‌شود؛ در حالی‌که برای ساخت اسنپ‌دراگون 690 از معماری قدیمی‌تر 8 نانومتری استفاده شده است. این پدیده بایستی به ارتقاء بهره‌وری انرژی در تراشه کمک کند.

اسنپ‌دراگون 680

اکنون بایستی توجه داشت که تراشه اسنپ‌دراگون 680 از وضعیت نسبتا پیچیده‌ای برخوردار است. این نیمه‌هادی مجهز به یک مودم 4G LTE است؛ بنابراین در مدل‌های میان‌رده ارزان‌قیمت‌تر به‌کار گرفته خواهد شد. این تراشه دارای مجموعه‌ای از امکانات جدید و قدیمی است. جهت اطلاع افراد مبتدی بایستی خاطرنشان کرد که تراشه اسنپ‌دراگون 680 با استفاده از فرآیند 6 نانومتری تولید می‌شود. با این‌حال CPU از هسته‌های پردازشی کایرو 265 استفاده می‌کند. این هسته‌ها احتمالا ورژن ارتقایافته کایرو 260 به‌شمار می‌روند. هسته‌های کایرو 260 نیز اخیرا در تراشه 11 نانومتری اسنپ‌دراگون 662 مورد استفاده قرار گرفتند. پردازنده گرافیکی تراشه اسنپ‌دراگون 680 کماکان از نوع آدرنو 610 خواهد بود.

دوربین‌ها با استفاده از یک ISP سه‌گانه موسوم به Spectra 346 حمایت می‌شوند و این موضوع یکی از مشخصه‌های مثبت تراشه فوق قلمداد می‌شود. استفاده از ISP سه‌گانه در تراشه‌های میان‌رده یا پایین‌رده پدیده‌ای بسیار نادر است. وجود چنین واحدی به تراشه امکان می‌دهد تا داده‌های تصویری دریافتی از 3 دوربین به‌صورت همزمان پردازش شوند.

اسنپ‌دراگون 480 پلاس

اسنپ‌دراگون 480 نخستین تراشه از سری 400 کوالکام مجهز به مودم 5G به‌شمار می‌رود. معرفی این تراشه در عرضه گسترده‌تر اسمارت‌فون‌های مقرون‌به‌صرفه با قابلیت اتصال 5G نقش موثری ایفا کرد. اسنپ‌دراگون 480 پلاس عمدتا مشابه ورژن استاندارد این تراشه است؛ اما عملکرد سریع‌تری از خود نشان می‌دهد.

اسنپ‌دراگون 480 پلاس یک تراشه 8 نانومتری با هسته‌های پردازشی نسبتا قدیمی کایرو 460 و GPU آدرنو 619 است. با این‌حال سرعت هسته قدرتمند CPU افزایش یافته و از 2.0 به 2.2 گیگاهرتز رسیده است. همچنین سرعت GPU نیز افزایش یافته است. این تراشه از نمایشگرهای +1080p با نرخ نوسازی حداکثر 120 هرتزی پشتیبانی می‌کند؛ در حالی‌که تراشه اسنپ‌دراگون 680 صرفا از نمایشگرهای 90 هرتزی پشتیبانی خواهد کرد. همچنین مودم X51 به‌کارگیری شده در تراشه اسنپ‌دراگون 480 پلاس از هر 2 شبکه 5G موج میلی‌متری و زیر 6 گیگاهرتزی پشتیبانی می‌کند.

به منظور بررسی عملکرد این تراشه‌ها در دنیای واقعی ناچارا بایستی منتظر بمانیم. تراشه اسنپ‌دراگون 680 احتمالا از بهره‌وری انرژی بالاتری برخوردار خواهد بود؛ اما تراشه اسنپ‌دراگون 480 پلاس سرعت پردازش بالاتری را ارائه خواهد داد.

بعلاوه قیمت‌گذاری تراشه‌ها نیز بر انتخاب آن‌ها از سوی شرکت‌های تولیدکننده اسمارت‌فون تاثیر می‌گذارد. برخی تولیدکنندگان به استفاده از تراشه‌های خاص تمایل زیادی نشان می‌دهند. HMD Global؛ کمپانی تولیدکننده هندست‌های نوکیا خواهان استفاده از تراشه اسنپ‌دراگون 480 پلاس است (این تولیدکننده پیش‌تر در چندین مدل از هندست‌های خود از تراشه اسنپ‌دراگون 480 بهره گرفته است). به‌نظر می‌رسد که اضافه شدن قابلیت پشتیبانی از امواج میلی‌متری به تراشه اسنپ‌دراگون 695 توجه شرکت اوپو را جلب کرده است. کمپانی شیائومی نیز تمایل خود را جهت استفاده از تراشه‌های اسنپ‌دراگون 695 و اسنپ‌دراگون 778G پلاس ابراز نموده است.

هنوز مشخص نیست که نخستین دستگاه‌های مجهز به تراشه‌های جدید چه زمانی به بازار عرضه خواهند شد. مدل‌های پلاس اساسا از سخت‌افزاری مشابه با ورژن استاندارد تراشه برخوردار هستند؛ بنابراین احتمالا پیش از تراشه‌های دارای طراحی کاملا جدید روانه بازار می‌شوند. به هرحال در آینده احتمالا شاهد به‌کارگیری تراشه‌های فوق توسط کمپانی‌هایی نظیر HMD Global، اوپو، شیائومی، موتورولا، ویوو و آنر خواهیم بود.

نوشته کوالکام از 4 تراشه جدید اسنپ‌دراگون برای گوشی‌های میان‌رده و پایین‌رده رونمایی کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

کوالکام از ۴ تراشه جدید اسنپ‌دراگون برای گوشی‌های میان‌رده و پایین‌رده رونمایی کرد

کمپانی کوالکام اخیرا از 4 تراشه موبایلی جدید رونمایی کرد. 2 مدل از این تراشه‌ها کاملا جدید بوده و 2 مدل دیگر در واقع نسخه پلاس تراشه‌های فعلی کمپانی به‌شمار می‌روند. این تراشه‌ها عمدتا بر ارائه قابلیت اتصال به شبکه 5G متمرکز هستند؛ اگرچه یکی از تراشه‌های جدید صرفا از اتصال 4G پشتیبانی می‌کند. همچنین 3 مدل از 4 تراشه جدید با استفاده از فرآیند مدرن اما نه‌چندان گران‌قیمت 6 نانومتری تولید می‌شوند.

تراشه اسنپ‌دراگون 778G پلاس

نسخه استاندارد تراشه اسنپ‌دراگون 778G در طیف محصولات فوق میان‌رده از محبوبیت بسیار بالایی برخوردار است و به‌نظر می‌رسد که نسخه پلاس با استقبال به‌مراتب بیش‌تری مواجه خواهد شد. این تراشه مطابق روال گذشته با استفاده از فرآیند 6 نانومتری تولید شده است؛ اگرچه به منظور ایجاد امکان استفاده از فرکانس پردازشی بالاتر، اصلاحاتی روی این فرآیند اعمال شده است.

اکنون فرکانس پردازشی هسته کایرو 670 پرایم افزایش یافته و از 2.4 به 2.5 گیگاهرتز رسیده است. بعلاوه پردازنده گرافیکی آدرنو 642L نیز تقویت شده و بر اساس ادعای کمپانی، کارآیی آن 20 درصد افزایش یافته است. سایر مشخصات تراشه مشابه مدل استاندارد اسنپ‌دراگون 778G است؛ بدان معنا که این‌بار نیز شاهد به‌کارگیری مودم X53 5G با حداکثر پهنای باند دانلود 3.7 گیگابیت برثانیه، پهنای باند آپلود معادل با 1.6 گیگابیت برثانیه و پردازنده سیگنال تصویری سه‌گانه از نوع Spectra 570L هستیم.

اسنپ‌دراگون 695

این تراشه جانشین مدل اسنپ‌دراگون 690 به‌شمار می‌رود. این تراشه برخلاف مدل اسنپ‌دراگون 690 از امواج 5G موج میلی‌متری پشتیبانی می‌کند. این پدیده احتمالا موجب محبوبیت تراشه اسنپ‌دراگون 695 در میان شرکت‌های مخابراتی ارائه‌دهنده شبکه‌ موج میلی‌متری خواهد شد. با این‌حال کارآیی تراشه در برخی حوزه‌ها نیز بهبود یافته است.

عملکرد CPU و GPU در تراشه اسنپ‌دراگون 695 به‌ترتیب تا حداکثر 15 و 30 درصد افزایش یافته است. چنین پیشرفتی مدیون جایگزینی هسته‌های پردازشی قدیمی‌تر کایرو 560 (در اسنپ‌دراگون 690) با نمونه جدیدتر کایرو 660 و استفاده از پردازنده گرافیکی آدرنو 619 به‌جای آدرنو 619L است. یکی دیگر از پیشرفت‌های اساسی به فرآیند مورد استفاده جهت ساخت تراشه مربوط می‌شود. تراشه اسنپ‌دراگون 695 با استفاده از فرآیند 6 نانومتری تولید می‌شود؛ در حالی‌که برای ساخت اسنپ‌دراگون 690 از معماری قدیمی‌تر 8 نانومتری استفاده شده است. این پدیده بایستی به ارتقاء بهره‌وری انرژی در تراشه کمک کند.

اسنپ‌دراگون 680

اکنون بایستی توجه داشت که تراشه اسنپ‌دراگون 680 از وضعیت نسبتا پیچیده‌ای برخوردار است. این نیمه‌هادی مجهز به یک مودم 4G LTE است؛ بنابراین در مدل‌های میان‌رده ارزان‌قیمت‌تر به‌کار گرفته خواهد شد. این تراشه دارای مجموعه‌ای از امکانات جدید و قدیمی است. جهت اطلاع افراد مبتدی بایستی خاطرنشان کرد که تراشه اسنپ‌دراگون 680 با استفاده از فرآیند 6 نانومتری تولید می‌شود. با این‌حال CPU از هسته‌های پردازشی کایرو 265 استفاده می‌کند. این هسته‌ها احتمالا ورژن ارتقایافته کایرو 260 به‌شمار می‌روند. هسته‌های کایرو 260 نیز اخیرا در تراشه 11 نانومتری اسنپ‌دراگون 662 مورد استفاده قرار گرفتند. پردازنده گرافیکی تراشه اسنپ‌دراگون 680 کماکان از نوع آدرنو 610 خواهد بود.

دوربین‌ها با استفاده از یک ISP سه‌گانه موسوم به Spectra 346 حمایت می‌شوند و این موضوع یکی از مشخصه‌های مثبت تراشه فوق قلمداد می‌شود. استفاده از ISP سه‌گانه در تراشه‌های میان‌رده یا پایین‌رده پدیده‌ای بسیار نادر است. وجود چنین واحدی به تراشه امکان می‌دهد تا داده‌های تصویری دریافتی از 3 دوربین به‌صورت همزمان پردازش شوند.

اسنپ‌دراگون 480 پلاس

اسنپ‌دراگون 480 نخستین تراشه از سری 400 کوالکام مجهز به مودم 5G به‌شمار می‌رود. معرفی این تراشه در عرضه گسترده‌تر اسمارت‌فون‌های مقرون‌به‌صرفه با قابلیت اتصال 5G نقش موثری ایفا کرد. اسنپ‌دراگون 480 پلاس عمدتا مشابه ورژن استاندارد این تراشه است؛ اما عملکرد سریع‌تری از خود نشان می‌دهد.

اسنپ‌دراگون 480 پلاس یک تراشه 8 نانومتری با هسته‌های پردازشی نسبتا قدیمی کایرو 460 و GPU آدرنو 619 است. با این‌حال سرعت هسته قدرتمند CPU افزایش یافته و از 2.0 به 2.2 گیگاهرتز رسیده است. همچنین سرعت GPU نیز افزایش یافته است. این تراشه از نمایشگرهای +1080p با نرخ نوسازی حداکثر 120 هرتزی پشتیبانی می‌کند؛ در حالی‌که تراشه اسنپ‌دراگون 680 صرفا از نمایشگرهای 90 هرتزی پشتیبانی خواهد کرد. همچنین مودم X51 به‌کارگیری شده در تراشه اسنپ‌دراگون 480 پلاس از هر 2 شبکه 5G موج میلی‌متری و زیر 6 گیگاهرتزی پشتیبانی می‌کند.

به منظور بررسی عملکرد این تراشه‌ها در دنیای واقعی ناچارا بایستی منتظر بمانیم. تراشه اسنپ‌دراگون 680 احتمالا از بهره‌وری انرژی بالاتری برخوردار خواهد بود؛ اما تراشه اسنپ‌دراگون 480 پلاس سرعت پردازش بالاتری را ارائه خواهد داد.

بعلاوه قیمت‌گذاری تراشه‌ها نیز بر انتخاب آن‌ها از سوی شرکت‌های تولیدکننده اسمارت‌فون تاثیر می‌گذارد. برخی تولیدکنندگان به استفاده از تراشه‌های خاص تمایل زیادی نشان می‌دهند. HMD Global؛ کمپانی تولیدکننده هندست‌های نوکیا خواهان استفاده از تراشه اسنپ‌دراگون 480 پلاس است (این تولیدکننده پیش‌تر در چندین مدل از هندست‌های خود از تراشه اسنپ‌دراگون 480 بهره گرفته است). به‌نظر می‌رسد که اضافه شدن قابلیت پشتیبانی از امواج میلی‌متری به تراشه اسنپ‌دراگون 695 توجه شرکت اوپو را جلب کرده است. کمپانی شیائومی نیز تمایل خود را جهت استفاده از تراشه‌های اسنپ‌دراگون 695 و اسنپ‌دراگون 778G پلاس ابراز نموده است.

هنوز مشخص نیست که نخستین دستگاه‌های مجهز به تراشه‌های جدید چه زمانی به بازار عرضه خواهند شد. مدل‌های پلاس اساسا از سخت‌افزاری مشابه با ورژن استاندارد تراشه برخوردار هستند؛ بنابراین احتمالا پیش از تراشه‌های دارای طراحی کاملا جدید روانه بازار می‌شوند. به هرحال در آینده احتمالا شاهد به‌کارگیری تراشه‌های فوق توسط کمپانی‌هایی نظیر HMD Global، اوپو، شیائومی، موتورولا، ویوو و آنر خواهیم بود.

نوشته کوالکام از 4 تراشه جدید اسنپ‌دراگون برای گوشی‌های میان‌رده و پایین‌رده رونمایی کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه اسنپ‌دراگون ۶۹۵G کوالکام با قابلیت پشتیبانی از پنل‌های ۱۴۴ هرتزی عرضه می‌شود

بر اساس گزارشات کمپانی کوالکام سرگرم توسعه تراشه‌های میان‌رده جدید سری اسنپ‌دراگون خود بوده و در صدد افزودن قابلیت‌هایی پیشرفته به آن‌ها است. یکی از این تراشه‌ها با شناسه Qualcomm SM6375 شناخته شده و احتمالا در 4 مدل مختلف با پایه یکسان عرضه خواهد شد. در واقع این مدل‌ها به لحاظ سرعت فرکانس CPU و GPU با یکدیگر تفاوت خواهند داشت. بر اساس شنیده‌ها فرکانس پردازشی GPU بسته به مدل تراشه در محدوده 800 تا 940 یا 960 مگاهرتز متغیر خواهد بود.

به گفته وبسایت Winfuture.de تمامی مدل‌های تراشه مجهز به 4 هسته طلایی (Gold) و 4 هسته نقره‌ای (Silver) با سرعت‌های فرکانس متفاوت خواهد بود. مشخصات هسته‌های پردازشی CPU در این 4 ورژن مختلف به شرح زیر است:

  • 4 هسته Gold با فرکانس 2.1 گیگاهرتز و 4 هسته Silver با فرکانس 1.8 گیگاهرتز
  • 4 هسته Gold با فرکانس 2.2 گیگاهرتز و 4 هسته Silver با فرکانس 2.0 گیگاهرتز
  • 4 هسته Gold با فرکانس 2.3 گیگاهرتز و 4 هسته Silver با فرکانس 2.1 گیگاهرتز
  • 4 هسته Gold با فرکانس 2.5 گیگاهرتز و 4 هسته Silver با فرکانس 2.2 گیگاهرتز

کوالکام مشغول تست پلتفرم‌های توسعه‌دهنده برای تراشه‌ای با قابلیت پشتیبانی از نمایشگرهای 144 هرتزی است. بنابراین به منظور نامگذاری این نیمه‌هادی احتمالا از حرف G در انتهای نام آن استفاده خواهد شد. وبسایت Winfuture ادعا می‌کند که حداقل 2 مدل از این تراشه‌ها تحت‌عنوان اسنپ‌دراگون 695 و اسنپ‌دراگون 695G عرضه خواهند شد.

اسنپ‌دراگون 695G یکی از تراشه‌هایی است که کوالکام ظاهرا روی توسعه آن کار می‌کند. این تراشه دارای شناسه Snapdragon SM6225 بوده و احتمالا به مدل پایه جدید در سری اسنپ‌دراگون 600 تبدیل می‌شود. در حال حاضر جزئیات چندانی پیرامون مشخصات این تراشه اعلام نشده است. در واقع تنها می‌دانیم که این تراشه احتمالا مشابه با مدل اسنپ‌دراگون 765 (با شناسه SM7250) خواهد بود. تراشه SM6225  احتمالا از طراحی 8 هسته‌ای بهره گرفته و مجهز به مودم 5G یکپارچه خواهد بود.

تراشه SM6225 احتمالا جانشین مدل میان‌رده اسنپ‌دراگون 665 به‌شمار خواهد رفت

پلتفرم‌های تست برای تراشه SM6225 دارای مشخصات پایین‌تر از میان‌رده شامل رم 6 گیگابایتی، حافظه‌داخلی 128 گیگابایتی از نوع UFS 2.2 و نمایشگری با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس و نرخ نوسازی 90 هرتزی هستند. تراشه SM6225 احتمالا به‌عنوان جانشین تراشه اسنپ‌دراگون 665 عرضه خواهد شد. تراشه اسنپ‌دراگون 665 با شماره مدل SM6125 نیز پیش‌تر در سال 2018 روانه بازار شد.

هر 2 تراشه SM6375 و SM6225 با استفاده از فرآیندی ناشناخته توسط کمپانی TSMC تولید خواهند شد. از آنجا که اطلاعات فوق مربوط به حداقل 2 ماه پیش است؛ لذا در صورت عدم بروز تداخل بر اثر معضل کمبود تراشه احتمالا امسال شاهد عرضه چیپست‌های جدیدی به بازار خواهیم بود.

نوشته تراشه اسنپ‌دراگون 695G کوالکام با قابلیت پشتیبانی از پنل‌های 144 هرتزی عرضه می‌شود اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

نخستین نتایج تست تراشه اسنپ‌دراگون ۸۹۸ کوالکام در بنچمارک گیک‌بنچ منتشر شد

تراشه پرچم‌دار آینده کمپانی کوالکام احتمالا با نام اسنپ‌دراگون 898 به بازار عرضه خواهد شد. اکنون این نیمه‌هادی برای نخستین بار در وبسایت پلتفرم محبوب بنچمارک موسوم به گیک‌بنچ رویت شده است.

یک شخص خبرچین با نام Abhishek Yadav که نخستین بار به وجود چنین فهرستی پی برده ادعا می‌کند که تراشه اسنپ‌دراگون 898 با اساس فرآیند 4 نانومتری شرکت سامسونگ تولید می‌شود. چنین سناریویی از پیش‌تر نیز قابل پیش‌بینی بود؛ اگرچه در خصوص فرآیند تولید 4 نانومتری شرکت سامسونگ اطلاعات چندانی در دست نیست. در واقع اکنون صرفا می‌دانیم که این فرآیند ورژن ارتقایافته فناوری 5 نانومتری شرکت سامسونگ به‌شمار رفته و از عملکرد بهتری نسبت به گذشته برخوردار خواهد بود. البته این موضوع در آخرین فهرست منتشر شده توسط گیک‌بنچ قابل رویت نیست؛ چرا که تراشه مذکور احتمالا کماکان فرآیند تست را پشت سر می‌گذارد. این تراشه در قالب اسمارت‌فون جدید ویوو با اسم رمز V2102A و سیستم‌عامل اندروید 12 در تست بنچمارک شرکت کرده است.

تراشه اسنپ‌دراگون 898 مجهز به پردازنده گرافیکی آدرنو 730 است. مقامات اجرایی شرکت لنوو اخیرا ادعا کردند که کارآیی این GPU در مقایسه با پردازنده گرافیکی آدرنو 660 به‌کارگیری شده در تراشه اسنپ‌دراگون 888 به میزان قابل‌توجهی ارتقاء یافته است.

شخص خبرچین ادعا می‌کند که به نتایج تست تراشه اسنپ‌دراگون 898 در بنچمارک گیک‌بنچ دست یافته است؛ اما جزئیات مندرج در فهرست گیک‌بنچ با اطلاعات پیش‌تر منتشر شده پیرامون این نیمه‌هادی به‌طور کامل مطابقت ندارند.

تراشه اسنپ‌دراگون 898 رویت شده در وبسایت بنچمارک ظاهرا مجهز به یک هسته ARM Cortex-X2 با فرکانس 2.42 گیگاهرتز، 3 هسته پردازشی میان‌رده (احتمالا از نوع کورتکس A710) با حداکثر فرکانس 2.17 گیگاهرتز و 4 هسته کم‌مصرف (احتمالا از نوع کورتکس A510) با فرکانس 1.79 گیگاهرتز است. هسته‌ها به لحاظ تئوری می‌توانند از سرعت بسیار بالاتری برخوردار باشند. به همین دلیل تراشه مذکور در تست‌های پردازش تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای گیک‌بنچ به‌ترتیب امتیازات 720 و 1919 را کسب کرده است. لذا این نتایج نبایستی برای استنباط عملکرد تراشه اسنپ‌دراگون 898 مورد استفاده قرار گیرند.

همچنین نتایج فوق می‌توانند متعلق به تراشه اسنپ‌دراگون 898 نباشند؛ چرا که تراشه مورد اشاره ظاهرا بر پایه معماری قدیمی‌تر ARM v8 طراحی شده است و از جدیدترین معماری کمپانی موسوم به v9 استفاده نکرده است. بر اساس یک گزارش، هسته اصلی کایرو 780 در تراشه اسنپ‌دراگون 898 با فرکانس تقریبی 3.09 گیگاهرتز فعالیت خواهد کرد؛ در حالی‌که حداکثر فرکانس پردازشی برای تراشه اسنپ‌دراگون 888 پلاس برابر با 2.995 گیگاهرتز است.

بر اساس گمانه‌زنی‌ها این تراشه با نام داخلی SM8450 شناخته شده و از مودم یکپارچه 4 نانومتری کوالکام موسوم به X65 5G بهره خواهد برد. انتظار می‌رود که این نیمه‌هادی طی سال آینده در گوشی‌های اندرویدی برتر به‌کار گرفته شود.

نوشته نخستین نتایج تست تراشه اسنپ‌دراگون 898 کوالکام در بنچمارک گیک‌بنچ منتشر شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه‌های ۳ نانومتری ساخت سامسونگ احتمالا با تاخیر به بازار عرضه خواهند شد

هفته گذشته اعلام شد که تولید تراشه‌های 3 نانومتری کمپانی TSMC به تعویق افتاده و گوشی‌های سری آی‌فون 14 در سال 2022 به‌جای استفاده از تراشه 3 نانومتری احتمالا با تراشه 4 نانومتری A16 Bionic روانه بازار خواهند شد. در نتیجه این تاخیر، توان پردازشی یا بهره‌وری انرژی آی‌فون‌های سال آینده اپل احتمالا به اندازه مورد انتظار چشمگیر نخواهد بود.

امروز وبسایت Digitimes Asia گزارش داد که شرکت سامسونگ نیز احتمالا تراشه‌های تولیدی خود با استفاده از فرآیند 3 نانومتری را دیرتر از موعد مقرر به بازار عرضه خواهد کرد.

سامسونگ در صدد استفاده از ترانزیستورهای Gate-all-around یا GAA و قطعات 3 نانومتری خود به‌عنوان جایگزین ترانزیستورهای FinFET است. تراشه‌های قدیمی‌تر سامسونگ از ترانزیستورهای FinFET استفاده می‌کنند. بر اساس گزارشات، غول کره‌ای با مشکلاتی در زمینه به‌کارگیری فناوری جدید مواجه شده است.

معرفی فرآیند نسل آینده با تراشه‌هایی که هنوز برای بهره‌برداری کامل مهیا نیستند؛ احتمالا آخرین اولویت شرکت سامسونگ محسوب می‌شود. بر اساس گزارشات، تراشه‌های 3 نانومتری GAA سامسونگ با تراشه‌های 3 نانومتری FinFET کمپانی TSMC قابل رقابت نیستند.

بعلاوه هفته گذشته نشریه Digitimes گزارش داد که ظرفیت تولید فناوری 3 نانومتری GAA سامسونگ در سال 2023 به احتمال فراوان از برآوردهای پیشین کمتر خواهد بود. در ابتدای امر به‌نظر می‌رسید که سامسونگ در رقابت به‌کارگیری فرآیندهای برتر از کمپانی TSMC عقب خواهد افتاد. با این‌حال اکنون اگرچه TSMC نیز با مشکل تاخیر جدی در این زمینه دست‌به‌گریبان است؛ اما اظهارنظر در خصوص برتری یک تولیدکننده نسبت به دیگری کاری دشوار خواهد بود.

تراشه اسنپ‌دراگون 898 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری توسط صنایع تولید نیمه‌هادی سامسونگ مونتاژ خواهد شد

بر اساس گزارشات، شرکت اپل پیش‌تر سفارش تولید تراشه A16 Bionic با استفاده از فرآیند 3 نانومتری FinFET را به TSMC ارائه نموده است؛ اما بروز تاخیر در فرآیند 3 نانومتری غول تایوانی احتمالا موجب به‌کارگیری تراشه 4 نانومتری در مدل‌های سال آینده آی‌فون خواهد شد.

اپل و TSMC پیش‌تر در زمینه تولید قطعات 4 نانومتری شامل تراشه M2 با یکدیگر مذاکره نموده‌اند. مدل جانشین تراشه M1 موسوم به Apple M2 از معماری ARM استفاده کرده و احتمالا توسط برخی مدل‌های مک و آی‌پد مورد بهره‌برداری قرار می‌گیرد.

بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه پرچم‌دار اسنپ‌دراگون 898 شرکت کوالکام توسط سامسونگ تولید خواهد شد. با وجود افزایش 20 درصدی کارآیی در این تراشه انتظار می‌رود که سامسونگ برای ساخت آن از فرآیند 4 نانومتری خود استفاده کند. این نیمه‌هادی در اوایل سال آینده عرضه شده و احتمالا در ورژن آمریکایی سری گلکسی S22 سامسونگ به‌کار گرفته خواهد شد. انتظار می‌رود که کوالکام در 6 ماهه دوم سال 2022 بار دیگر به TSMC مراجعه کرده و تولید تراشه ارتقایافته اسنپ‌دراگون 898 پلاس با استفاده از فرآیند 3 نانومتری را به غول تایوانی واگذار نماید.

نوشته تراشه‌های 3 نانومتری ساخت سامسونگ احتمالا با تاخیر به بازار عرضه خواهند شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

نخستین نتایج تست بنچمارک تراشه اسنپ‌دراگون ۸۹۸ کوالکام منتشر شد

کمپانی کوالکام روی توسعه نسل جدیدی از تراشه پرچم‌دار خود به شکلی جدی کار می‌کند و این واقعیت بر هیچ‌کس پوشیده نیست. این تراشه احتمالا طی ماه دسامبر تحت‌عنوان اسنپ‌دراگون 895 یا اسنپ‌دراگون 898 معرفی خواهد شد. امروز یک خبرچین مشهور با شناسه Digital Chat Station تائید کرد که تراشه جدید با استفاده از فرآیند 4 نانومتری توسط کمپانی سامسونگ تولید خواهد شد. اما این اطلاعات از قبل اعلام شده بود. موضوع بسیار جالب‌تر اینکه اکنون میزان کارآیی تراشه جدید و کیفیت تهویه حرارتی آن روشن شده است.

بر اساس اعلام Digital Chat Station نخستین نتایج بنچمارک مدل جانشین اسنپ‌دراگون 888 از رشد چشمگیر 20 درصدی کارآیی تراشه حکایت دارد. اما متاسفانه این پلتفرم کماکان با دمای بالا فعالیت می‌کند. به‌نظر می‌رسد که کوالکام بدون نگرانی بابت افزایش دما کماکان در مسیر افزایش فرکانس پردازنده حرکت می‌کند. کمپانی تولیدکننده تراشه احتمالا از جایگاه آسوده خود نسبت به کمپانی‌های سازنده اسمارت‌فون اطمینان دارد. کوالکام اعلام می‌کند که: “ما توان پردازشی بالاتری را در اختیار شما قرار می‌دهیم؛ اما خنک ماندن دستگاه یکی از نگرانی‌های کاربران به‌شمار می‌رود.”

در این میان تولیدکنندگان قطعات برای سیستم‌های خنک‌کننده به درآمد مطلوبی دست خواهند یافت. تقاضا برای این قطعات به شکل پیوسته افزایش پیدا می‌کند. بدین‌ترتیب کلیه پرچم‌داران آینده نه‌تنها در زمینه توان پردازشی بلکه در عرصه بهره‌وری تهویه حرارتی نیز با یکدیگر رقابت خواهند کرد. بنابراین پرچم‌داران آینده از توانایی بالاتری در دفع حرارت تولید شده توسط تراشه برخوردار خواهند بود. تراشه موسوم به SM8450 احتمالا اسنپ‌دراگون 895 یا اسنپ‌دراگون 898 نامگذاری خواهد شد. تراشه پرچم‌دار فعلی کوالکام موسوم به اسنپ‌دراگون 888 دارای شناسه SM8350 است.

در اخبار پیشین اعلام شد که CPU موجود در تراشه اسنپ‌دراگون 898 از معماری 3 خوشه‌ای استفاده خواهد کرد. هسته بسیار بزرگ پردازنده بر اساس معماری کورتکس X2، هسته بزرگ بر پایه کورتکس A710 و هسته کوچک بر اساس کورتکس A510 طراحی شده است. تمامی این هسته‌ها از طراحی کاملا جدید تحت سیستم 64 بیتی ARM v9 برخوردار هستند.

در پیکره‌بندی عمومی ARM نیز میزان کارآیی طراحی کورتکس X1 در مقایسه با کورتکس X1 حدودا 16 درصد افزایش یافته است. به‌نظر می‌رسد که پس از اعمال بهینه‌سازی توسط کوالکام، پتانسیل پردازنده به شکلی مطلوبتر مورد استفاده قرار گیرد. بعلاوه نتایج فعلی با عملکرد تراشه پس از تولید انبوه نهایی متفاوت خواهد بود.

بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه اسنپ‌دراگون 898 در ماه دسامبر سال جاری عرضه می‌شود و این موضوع ابدا مایه تعجب نخواهد بود. همچنین سری شیائومی Mi 12 احتمالا نخستین هندست‌‌های مجهز به این تراشه جدید محسوب می‌شوند. از این گذشته لی جون؛ مدیرعامل شیائومی طی 3 سال اخیر همواره به شعار تبدیل شدن این برند به بزرگترین تولیدکننده اسمارت‌فون در بازار جهانی اشاره نموده است.

نتایج اولیه تست تراشه در بنچمارک گیک‌بنچ نشان می‌دهد که کاربران احتمالا شاهد افزایش توان پردازشی نیمه‌هادی خواهند بود. بر این اساس تراشه آینده در تست‌های پردازش تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای گیک‌بنچ به‌ترتیب امتیازات تقریبی 1250 و 4000 را کسب کرده است. کارشناسان بر اساس نتایج رقابت در بنچمارک AnTuTu پیش‌بینی می‌کنند که تراشه آینده به امتیازی فراتر از 1 میلیون دست پیدا کند.

نوشته نخستین نتایج تست بنچمارک تراشه اسنپ‌دراگون 898 کوالکام منتشر شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مشخصات احتمالی تراشه اسنپ‌دراگون ۸۹۸ کوالکام اعلام شد

مدتی نه‌چندان قبل کمپانی کوالکام ضمن برگزاری کنفرانس مطبوعاتی مربوط به تراشه اسنپ‌دراگون 888 پلاس به‌صورت تصادفی برخی جزئیات پیرامون تراشه پرچم‌دار نسل آینده شرکت را اعلام کرد. سخنگوی کمپانی مشخصا اعلام کرد که نخستین اسمارت‌فون‌های مجهز به تراشه پرچم‌دار نسل آینده در اواخر سال جاری عرضه خواهند شد.

بسیاری از اخبار پیش‌تر منتشر شده ادعا کردند که کوالکام مدل جانشین تراشه اسنپ‌دراگون 888 را تحت‌عنوان اسنپ‌دراگون 895 عرضه خواهد کرد. بر این اساس به‌نظر می‌رسید که کمپانی قواعد پیشین نامگذاری محصولات خود را ادامه خواهد داد. اما اخیرا اعلام شد که کوالکام احتمالا رویه خود برای نامگذاری تراشه اسنپ‌دراگون 888 را ادامه داده و مدل جانشین با نام اسنپ‌دراگون 898 روانه بازار خواهد شد.

هسته پردازشی X2 Super Core

در عین‌حال یک شخص خبرچین با حضور در شبکه اجتماعی Weibo اعلام کرد که تراشه اسنپ‌دراگون 898 دارای یک هسته X2 Super Core با فرکانس 3.09 گیگاهرتز است. بنابراین عملکرد این نیمه‌هادی نسبت به مدل نسل قبلی خود ارتقاء خواهد یافت.

جهت یادآوری بایستی خاطرنشان کرد که بر اساس اطلاعات پیشین، تراشه اسنپ‌دراگون 898 از معماری 4 خوشه‌ای 2+2+3+1 استفاده خواهد کرد. هسته فوق‌العاده بزرگ کایرو 780 بر پایه کورتکس X2، هسته بزرگ کایرو 780 بر پایه کورتکس 710، هسته بزرگ کایرو 780 با بهره‌وری انرژی و فرکانس بالا بر پایه کورتکس 510 و هسته کوچک کایرو 780 با مصرف انرژی و فرکانس پایین بر پایه کورتکس A510 طراحی خواهند شد.

پیکره‌بندی A710/A510/Cortex-X2 جدیدترین ورژن طراحی عمومی ARM مبتنی بر مجموعه دستور‌العمل‌های 64 بیتی v9 است. این پیکره‌بندی به‌عنوان جانشین Cortex-A78/Cortex-A55/Cortex-X1 عرضه شده است.

همچنین داده‌های پیشین بنچمارک گیک‌بنچ 5 نشان می‌دهد که تراشه اسنپ‌دراگون 898 در تست‌های پردازش تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای به‌ترتیب امتیازات حدودا 1250 و 4000 را کسب کرده است.

این تراشه در مقایسه با مدل کنونی اسنپ‌دراگون 888 پیشرفت‌های قابل ملاحظه‌ای را تجربه خواهد کرد. بنابراین کاملا منطقی است که تصور کنیم امتیاز نیمه‌هادی جدید در بنچمارک AnTuTu برای نخستین بار از مرز 1 میلیون واحد فراتر خواهد رفت.

با این‌حال تراشه اسنپ‌دراگون 898 از فرآیند تولید 3 نانومتری استفاده نخواهد کرد. در واقع این نیمه‌هادی با کمک فرآیند 4 نانومتری شرکت سامسونگ تولید خواهد شد. بعلاوه میزان مصرف کلی انرژی و حرارت تولید شده نیز تا حدودی کاهش خواهد یافت. اما بر اساس برخی شنیده‌ها تراشه اسنپ‌دراگون 898 بعدها در سال 2022 به فرآیند پایدارتر 4 نانومتری کمپانی TSMC مهاجرت خواهد کرد. اما این نیمه‌هادی احتمالا در 6 ماهه نخست سال 2022 به بازار عرضه نخواهد شد.

ویژکی‌های احتمالی تراشه اسنپ‌دراگون 898

  • هسته پردازشی کایرو 780 مبتنی بر فناوری ARM Cortex v9
  • پردازنده گرافیکی آدرنو 730
  • پردازنده سیگنال تصویر (ISP) مدل Spectra 680
  • دانلود موج میلی‌متری با حداکثر فرکانس 1 گیگاهرتز و دانلود امواج Sub-6 D با فرکانس 400 مگاهرتز
  • پشتیبانی از کدک‌های صوتی Qualcomm Aqstic و WCD9380/WCD9385
  • واحد پردازش امنیتی کوالکام موسوم به SPU260
  • پشتیبانی از سیستم Qualcomm FastConnect 6900
  • پشتیبانی از حافظه رم LPDDR5 با پکیج 4 کاناله
  • واحد پردازش ویدیویی (VPU) آدرنو 665
  • واحد پردازش نمایشگر (DPU) آدرنو 1195

نوشته مشخصات احتمالی تراشه اسنپ‌دراگون 898 کوالکام اعلام شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.