سی‌پی‌یو چگونه ساخته می‌شود؟

سی‌پی‌یو

نتیجه دهه‌ها مهندسی هوشمندانه، عملکرد جادویی سی‌پی‌یو است.
امروزه ترانزیستورها -بلاک‌های سازنده تمام میکرو‌چیپ‌ها- تا اندازه‌‌های میکروسکوپی کوچک شده‌اند. همین طور روش ساختن آن‌ها از همیشه پیچیده‌تر شده است.

لیتوگرافی نوری:

سی‌پی‌یو

در حال حاضر ترانزیستورها به قدری کوچک شده‌اند که با روش‌های نرمال قابل ساخت نیستند. در حالی که تراش‌های دقیق و حتی چاپگرهای سه‌بعدی قادر به خلق محصولات پیچیده با دقت میکرومتر (در حدود یک سی‌هزارم اینچ) هستند، اما برای مقیاس نانومتری تراشه‌های امروزه مناسب نیستند‌.
لیتوگرافی نوری این نیاز را با حذف مشکل حرکت دادن ماشین‌آلات پیچیده حل می‌کند و در عوض از نور برای حکاکی تصویر روی تراشه استفاده می‌کند. مانند یک پروژکتور قدیمی اما در عوض مقیاس شابلون را تا دقت دلخواه پایین می‌آورد. تصویر بر روی ویفر سیلیکونی که با دقت بسیار بالا در آزمایشگاه‌های کنترل‌شده طراحی شده است، تابیده می‌شود؛ چرا که هر ذره گرد و غبار روی ویفر می‌تواند باعث هدر رفتن هزاران دلار شود.
ویفر با یک ماده به نام فتورزیست پوشیده شده است که به نور واکنش داده و شسته می‌شود و یک شیار سی‌پی‌یو قابل پر شدن با مس ایجاد می‌کند تا تشکیل ترانزیستور بدهد.
مانند یک چاپگر سه‌بعدی که لایه‌های پلاستیکی ایجاد می‌کند این فرآیند بارها تکرار می‌شود تا سی‌پی‌یو شبیه‌سازی شود.

مشکل لیتوگرافی نوریِ نانو‌مقیاس چیست؟

سی‌پی‌یو

اگر پردازنده‌ای که ساخته‌ شده است، غیر قابل استفاده باشد دیگر کوچکی آن مهم نیست. تکنولوژی نانومقیاس مشکلات فیزیکی فراوانی دارد.
ترانزیستور‌ها باید جریان برق را هنگامی که خاموش هستند متوقف کنند، اما مقیاس آن‌ها به قدری کوچک شده است که الکترون‌ها می‌توانند از آن‌ها عبور کنند.
این موضوع «تونل‌زنی کوانتومی» نام دارد که مشکل مهمی برای مهندسین سیلیکون شده است.
نقص‌ها مشکل دیگری هستند. حتی لیتوگرافی دارای مشکلاتی در دقت است، مشابه به یک تصویر تار از پروژکتور که زمان بالا رفتن و پایین آمدن وضوح ندارد.
در حال حاضر کارخانجات در تلاش برای کاهش این اثر با استفاده از نور شدید ماوراء بنفش با طول موج بسیار بالاتر از دید انسان به وسیله لیزر در یک اتاق خلاء هستند. اما همچنان با کوچکتر شدن اندازه‌ها مشکلات باقی می‌مانند.
گاهی اوقات ممکن است نقص‌ها به کمک یک فرایند به نام binning کاهش یابد. اگر نقص به هسته پردازنده نفوذ کند، این هسته غیرفعال می‌شود و تراشه با ارزان‌ترین قیمت فروخته می‌شود.
در واقع، اکثر ترکیبات CPU با استفاده از یک طرح مشابه تولید می‌شوند، اما هسته‌ها غیر‌فعال شده و با قیمت پایین فروخته می‌شوند. اگر نقص به کش و یا یکی دیگر از اجزای مهم ضربه بزند، ممکن است این تراشه از بین برود، که منجر به بازده پایین‌تر و افزایش قیمت می‌شود. گره‌های فرآیندهای جدیدتر، مانند 7 نانومتر و 10 نانومتر، نرخ آسیب بیشتری خواهند داشت و در نتیجه گران‌تر خواهند بود.

بسته‌بندی پردازنده

سی‌پی‌یو

بسته بندی پردازنده برای مصرف‌کننده بیشتر از صرفا قرار دادن آن در یک جعبه با فوم پلی‌استایرن است. هنگامی که ساخت پردازنده به پایان رسید، این قطعه هنوز غیرقابل استفاده است مگر آنکه بتواند به بقیه سیستم متصل شود. فرآیند “بسته بندی” اشاره به روشی است که سیلیکون‌دای ظریف آن را به PCB -که بیشتر مردم آن را به عنوان “پرازنده” می‌شناسند- متصل می‌کنند.
این فرآیند نیازمند دقت بسیار بالایی است اما نه به اندازه مراحل قبل.
سی‌پی‌یودای به یک برد سیلیکونی وصل شده است و اتصالات الکتریکی در تمام پین‌ها با مادربرد برقرار است. پردازنده‌های مدرن می‌توانند هزاران پین داشته باشند.
از آنجا که پردازنده گرمای زیادی تولید می‌کند یک پخش‌کننده گرما یکپارچه (IHS) در بالای آن تعبیه شده است. که باعث انتقال حرارت دای به کولر بالای پردازنده می‌شود.
خمیر حرارتی (TIM) استفاده شده برای ایجاد این اتصال به اندازه کافی خوب نیست. به این علت کاربران TIM بین دای و IHS را جایگزین می‌کنند.
هنگامی که همه چیز به هم متصل شد، پردازنده در جعبه‌های واقعی بسته بندی می‌شوند تا آماده اتصال به رایانه آینده شما شود. با توجه به پیچیدگی تولید، تعجب‌آور است که بیشتر پردازنده‌ها تنها چند صد دلار قیمت دارند!

نوشته سی‌پی‌یو چگونه ساخته می‌شود؟ اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.

سی‌پی‌یو چگونه ساخته می‌شود؟

سی‌پی‌یو

نتیجه دهه‌ها مهندسی هوشمندانه، عملکرد جادویی سی‌پی‌یو است.
امروزه ترانزیستورها -بلاک‌های سازنده تمام میکرو‌چیپ‌ها- تا اندازه‌‌های میکروسکوپی کوچک شده‌اند. همین طور روش ساختن آن‌ها از همیشه پیچیده‌تر شده است.

لیتوگرافی نوری:

سی‌پی‌یو

در حال حاضر ترانزیستورها به قدری کوچک شده‌اند که با روش‌های نرمال قابل ساخت نیستند. در حالی که تراش‌های دقیق و حتی چاپگرهای سه‌بعدی قادر به خلق محصولات پیچیده با دقت میکرومتر (در حدود یک سی‌هزارم اینچ) هستند، اما برای مقیاس نانومتری تراشه‌های امروزه مناسب نیستند‌.
لیتوگرافی نوری این نیاز را با حذف مشکل حرکت دادن ماشین‌آلات پیچیده حل می‌کند و در عوض از نور برای حکاکی تصویر روی تراشه استفاده می‌کند. مانند یک پروژکتور قدیمی اما در عوض مقیاس شابلون را تا دقت دلخواه پایین می‌آورد. تصویر بر روی ویفر سیلیکونی که با دقت بسیار بالا در آزمایشگاه‌های کنترل‌شده طراحی شده است، تابیده می‌شود؛ چرا که هر ذره گرد و غبار روی ویفر می‌تواند باعث هدر رفتن هزاران دلار شود.
ویفر با یک ماده به نام فتورزیست پوشیده شده است که به نور واکنش داده و شسته می‌شود و یک شیار سی‌پی‌یو قابل پر شدن با مس ایجاد می‌کند تا تشکیل ترانزیستور بدهد.
مانند یک چاپگر سه‌بعدی که لایه‌های پلاستیکی ایجاد می‌کند این فرآیند بارها تکرار می‌شود تا سی‌پی‌یو شبیه‌سازی شود.

مشکل لیتوگرافی نوریِ نانو‌مقیاس چیست؟

سی‌پی‌یو

اگر پردازنده‌ای که ساخته‌ شده است، غیر قابل استفاده باشد دیگر کوچکی آن مهم نیست. تکنولوژی نانومقیاس مشکلات فیزیکی فراوانی دارد.
ترانزیستور‌ها باید جریان برق را هنگامی که خاموش هستند متوقف کنند، اما مقیاس آن‌ها به قدری کوچک شده است که الکترون‌ها می‌توانند از آن‌ها عبور کنند.
این موضوع «تونل‌زنی کوانتومی» نام دارد که مشکل مهمی برای مهندسین سیلیکون شده است.
نقص‌ها مشکل دیگری هستند. حتی لیتوگرافی دارای مشکلاتی در دقت است، مشابه به یک تصویر تار از پروژکتور که زمان بالا رفتن و پایین آمدن وضوح ندارد.
در حال حاضر کارخانجات در تلاش برای کاهش این اثر با استفاده از نور شدید ماوراء بنفش با طول موج بسیار بالاتر از دید انسان به وسیله لیزر در یک اتاق خلاء هستند. اما همچنان با کوچکتر شدن اندازه‌ها مشکلات باقی می‌مانند.
گاهی اوقات ممکن است نقص‌ها به کمک یک فرایند به نام binning کاهش یابد. اگر نقص به هسته پردازنده نفوذ کند، این هسته غیرفعال می‌شود و تراشه با ارزان‌ترین قیمت فروخته می‌شود.
در واقع، اکثر ترکیبات CPU با استفاده از یک طرح مشابه تولید می‌شوند، اما هسته‌ها غیر‌فعال شده و با قیمت پایین فروخته می‌شوند. اگر نقص به کش و یا یکی دیگر از اجزای مهم ضربه بزند، ممکن است این تراشه از بین برود، که منجر به بازده پایین‌تر و افزایش قیمت می‌شود. گره‌های فرآیندهای جدیدتر، مانند 7 نانومتر و 10 نانومتر، نرخ آسیب بیشتری خواهند داشت و در نتیجه گران‌تر خواهند بود.

بسته‌بندی پردازنده

سی‌پی‌یو

بسته بندی پردازنده برای مصرف‌کننده بیشتر از صرفا قرار دادن آن در یک جعبه با فوم پلی‌استایرن است. هنگامی که ساخت پردازنده به پایان رسید، این قطعه هنوز غیرقابل استفاده است مگر آنکه بتواند به بقیه سیستم متصل شود. فرآیند “بسته بندی” اشاره به روشی است که سیلیکون‌دای ظریف آن را به PCB -که بیشتر مردم آن را به عنوان “پرازنده” می‌شناسند- متصل می‌کنند.
این فرآیند نیازمند دقت بسیار بالایی است اما نه به اندازه مراحل قبل.
سی‌پی‌یودای به یک برد سیلیکونی وصل شده است و اتصالات الکتریکی در تمام پین‌ها با مادربرد برقرار است. پردازنده‌های مدرن می‌توانند هزاران پین داشته باشند.
از آنجا که پردازنده گرمای زیادی تولید می‌کند یک پخش‌کننده گرما یکپارچه (IHS) در بالای آن تعبیه شده است. که باعث انتقال حرارت دای به کولر بالای پردازنده می‌شود.
خمیر حرارتی (TIM) استفاده شده برای ایجاد این اتصال به اندازه کافی خوب نیست. به این علت کاربران TIM بین دای و IHS را جایگزین می‌کنند.
هنگامی که همه چیز به هم متصل شد، پردازنده در جعبه‌های واقعی بسته بندی می‌شوند تا آماده اتصال به رایانه آینده شما شود. با توجه به پیچیدگی تولید، تعجب‌آور است که بیشتر پردازنده‌ها تنها چند صد دلار قیمت دارند!

نوشته سی‌پی‌یو چگونه ساخته می‌شود؟ اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.

شرکت TSMC برای تامین سفارشات اپل کارخانه‌ای به ارزش ۲۰ میلیارد دلار می‌سازد

شرکت TSMC یکی از بزرگترین تولیدکنندگان قطعات گوشی‌های هوشمند محسوب می‌شود. در حالی‌که شرکت‌هایی مانند کوالکام، مدیاتک و اپل چیپ‌ست‌های خود را طراحی می‌کنند ولی TSMC وظیفه تولید آن‌ها را برعهده دارد. در کنار این شرکت، دو کمپانی سامسونگ و اینتل قرار می‌گیرند که هر ساله در حال بهبود فرآیندهای تولید خود هستند.

براساس نقشه راه TSMC، باید منتظر حضور تراشه‌های 3 نانومتری این شرکت در سال 2022 باشیم. در حال حاضر بهترین تراشه‌های بازار از فناوری ساخت 10 نانومتری بهره می‌برند. با حرکت به سمت تراشه‌های کوچک‌تر، شاهد قدرتمندتر شدن و همچنین مصرف بهینه انرژی از سوی آن‌ها خواهیم بود.

شرکت TSMC

شرکت TSMC برای رسیدن به هدف خود مبنی بر تولید تراشه‌های 3 نانومتری، باید یک کارخانه جدید تاسیس کند. براساس گزارشی جدید، این کمپانی به دنبال ساخت یک کارخانه جدید در ایالات متحده بوده که البته این کارخانه مربوط به تراشه‌های 3 نانومتری نیست و کارخانه مربوطه در تایوان برپا خواهد شد.

اخیرا مدیرعامل این شرکت در مصاحبه‌ای با بلومبرگ اعلام کرده که هزینه ساخت این کارخانه نزدیک به 20 میلیارد دلار خواهد بود. این مبلغ بسیار زیاد است و می‌توان آن را با میزان تولید ناخالص داخلی کشورهایی همانند قبرس و کامبوج مقایسه نمود.

تقریبا می‌توان با اطمینان گفت که این اقدام شرکت TSMC برای راضی نگه داشتن اپل و همچنین دریافت سفارشات از این کمپانی است. سال آینده باید منتظر عرضه تراشه‌های 7 نانومتری و در سال‌های 2019-2020 با تراشه‌های 5 نانومتری ملاقات خواهیم کرد.

نوشته شرکت TSMC برای تامین سفارشات اپل کارخانه‌ای به ارزش ۲۰ میلیارد دلار می‌سازد اولین بار در پدیدار شد.

اپل برای فروش ۲۰۰ میلیون دستگاه آیفون برنامه ریزی کرده است

اپل برای فروش ۲۰۰ میلیون دستگاه آیفون برنامه ریزی کرده است

کمپانی‌های تامین‌کننده تراشه برای اپل، پس از درخواست این کمپانی، تولید خود را به شدت افزایش داده‌اند. به دلیل پیش‌بینی و هدف‌گذاری اپل برای ثبت آمار فروش بالا، تولیدکنندگان تراشه‌های آیفون باید در نیمه دوم سال ۲۰۱۷، در هر سه ماه حداقل ۵۰ میلیون چیپ‌ست بسازند.

منابع تولید چیپ‌ست‌های چینی اعلام کردند که انتظار می‌رود در دهمین سالگرد تولید آیفون، اپل موفق شود حدودد ۲۲۰ الی ۲۳۰ میلیون دستگاه از این گجت محبوب را به فروش برساند. پردازنده اختصاصی اپل با نام A11 که قرار است در آیفون ۸ به کار گرفته شود، توسط کمپانی تایوانی TSMC و با کمک کمپانی‌های NXP و کوالکام تولید خواهد شد.

اپل موفق شده است در نخستین سه‌ماهه مالی سال ۲۰۱۷ حدود ۷۸.۳ میلیون دستگاه آیفون بفروشد. این رقم نسبت به مدت مشابه سال قبل، رشدی ۱۸ درصدی را نشان می‌دهد.

نوشته اپل برای فروش ۲۰۰ میلیون دستگاه آیفون برنامه ریزی کرده است اولین بار در پدیدار شد.

مشخصات‌فنی تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ کوالکام پیش از معرفی در نمایشگاه CES فاش شد

هفته گذشته، شرکت کوالکام به‌طور رسمی اعلام کرد که در نمایشگاه CES، جزئیات بیشتری را از تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ ارائه می‌دهد. با این‌حال، به‌تازگی مشخصات‌فنی تراشه پرچم‌دار اسنپدراگون ۸۳۵ در یکی از شبکه‌های اجتماعی چین فاش شده است. در ادامه مطلب با گویا آی‌تی، همراه باشید.

براساس اطلاعات به‌دست‌آمده، تراشه رده‌بالای اسنپدراگون ۸۳۵ کوالکام با لیتوگرافی ۱۰ نانومتری توسط شرکت سامسونگ توسعه یافته است و نزدیک به ۲۷ درصد در مقایسه با اسنپدراگون ۸۲۰ کوالکام، کارآیی بیشتری دارد. هم‌چنین، مصرف انرژی در تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ در مقایسه با تراشه پرچم‌دار سال ۲۰۱۶ شرکت کوالکام، کاهش یافته است.

علاوه‌براین به دلیل استفاده از ترانزیستورهای کوچک‌تر در این تراشه، اسنپدراگون ۸۳۵ کوالکام در مقایسه با تراشه اسنپدراگون ۸۲۰ ابعاد کم‌تری دارد. تراشه رده‌بالای جدید کوالکام به مودم X16 LTE مجهز شده است که اولین تراشه با مودم LTE از کلاس گیگابیت خواهد بود.

اسنپدراگون ۸۳۵

اسلایدهای منتشرشده، هم‌چنین نشان می‌دهد که تراشه رده‌بالای جدید کواکام به هسته‌های پردازشی قدرت‌مند Kryo 280 مجهز خواهد بود. تراشه گرافیکی آدرنو ۵۴۰ که در اسنپدراگون ۸۳۵ استفاده شده است، در مقایسه با تراشه‌های دیگر که در سایر چیپ‌ست‌های اسنپدراگون به‌کار گرفته شده؛ تا ۶۰ برابر، پشتیبانی رنگ بیشتری دارد و هم‌چنین این تراشه گرافیکی تا ۲۵ درصد در رندر محتوای گرافیکی، سریع‌تر عمل خواهد کرد. در بخش مربوط به ویدیو، این تراشه از پخش فیلم‌هایی با رزولوشن ۴K ده بیتی با نرخ فریم ۶۰ فریم بر ثانیه، به خوبی پشتیبانی می‌کند.

اسنپدراگون ۸۳۵

در صورتی‌که گوشی‌های هوشمند پرچم‌دار جدید به تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ کوالکام مجهز شوند، این احتمال وجود دارد که محصولات رده‌بالای جدید سازندگان به باتری با ظرفیت بیشتری مجهز شوند که از نسخه جدید فناوری شارژ سریع کوالکام یعنی Quick Charge 4.0 پشتیبانی خواهند کرد. نسخه جدید این فناوری در مقایسه با Quick Charge 3.0، تا ۲۰ درصد سریع‌تر باتری گوشی‌های هوشمند را شارژ خواهد کرد که قابل‌توجه است.

 به همین جهت، احتمالاً می‌توانید از یک گوشی‌هوشمند مجهز به تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ کوالکام که تنها ۵ دقیقه باتری آن شارژ شده است، تا ۵ ساعت استفاده کنید و در صورت شارژ کردن یک دستگاه به مدت ۱۵ دقیقه، ظرفیت باتری به ۵۰ درصد خواهد رسید. هم‌چنین، انتظار داریم که محصولات مجهز به تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ کوالکام، از دوربین‌های بهتری با فوکوس خودکار سریع‌تر، استفاده نمایند.

اسنپدراگون ۸۳۵

با توجه به اینکه معرفی گلکسی اس ۸ تا ماه آوریل به تاخیر افتاده است، انتظار می‌رود که گوشی پرچم‌دار ال‌جی جی ۶ در ابتدا با تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ کوالکام به بازار عرضه شود زیرا براساس گمانه‌زنی‌ها، شرکت ال‌جی از گوشی پرچم‌دار ال‌جی جی ۶ با بدنه‌ای ضدآب در یک رویداد در اواخر فوریه رونمایی خواهد کرد و مدتی بعد آن‌را در ماه مارس عرضه می‌کند.

البته، تمامی مدل‌های گوشی‌ گلکسی اس ۸ به تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ کوالکام مجهز نخواهند بود زیرا براساس گمانه‌زنی‌ها، شرکت سامسونگ از تراشه اگزینوس در برخی از مدل‌ها استفاده می‌کند. بنابراین، تنها مدل‌های عرضه شده در بازار ایالات متحده آمریکا یا چین، به تراشه رده‌بالای جدید کوالکام مجهز خواهند شد و در سایر مدل‌ها که در بازارهای اروپا و آسیا عرضه می‌شود، شرکت سازنده از تراشه اگزینوس از سری ۹ یا تراشه اگزینوس ۸۸۹۵ استفاده خواهد کرد. با این‌حال، صحت هیچ‌یک از شایعات فعلاً تایید نشده است.

منبع: Phonearena

مدیاتک مشغول ساخت پردازنده Helio P35 به عنوان جایگزینی برای کوالکام اسنپدراگون ۶۶۰ است

پردازنده Helio P35

مدیاتک مشغول ساخت پردازنده Helio P35 به عنوان جایگزینی برای کوالکام اسنپدراگون ۶۶۰ است. برای بررسی بیشتر این موضوع در ادامه با تکرا همراه باشید.

بر طبق گزارش یک منبع چینی، تولید کننده تراشه مدیاتک مشغول ساخت یک پردازنده میان رده‌ی جدید از خانواده هلیو است. این پردازنده Helio P35 نام دارد که بر روی کاغذ بسیار قدرتمند است و ده هسته‌ پردازشی را در خودش جای داده است. دو هسته‌ی اصلی این چیپست که بار سنگین پردازشی روی دوش آن‌ها است، دو پردازنده‌ی Cortex A-73 هستند که فرکانس ۲.۲ گیگاهرتزی دارند.

واحد گرافیکی Helio P35 قرار است Mali G71 باشد که در حال حاضر بهترین پردازنده‌ گرافیکی شرکت ARM است که ۲۰ درصد مصرف انرژی بهتر دارد و عملکرد آن در مقایسه با Mali-T880 که برای مثال در گلکسی S7 و گلکسی S7 اج استفاده شده است، بیش از ۴۰ درصد بهتر است. با این حال این GPU ممکن است در یک نسخه تقلیل یافته ظاهر شود، به طوریکه که در این گزارش عنوان شده که چیپست Helio P35 صرفا قادر به پشتیبانی از نمایشگرهای ۱۰۸۰p است. این در حالیست که G71 به راحتی می تواند از نمایشگرهای ۴K در تلفن های هوشمند پشتیبانی کند.

تراشه Helio P35 از ۱۰ گیگابایت رم LPDDR4 پشتیبانی می‌کند و یک مودم Cat 10 LTE دارد که می‌تواند سرعت دانلودی تا ۴۵۰ مگابیت ارایه دهد. همچنین Helio P35 از حافظه داخلی از نوع UFS 2.1 پشتیبانی می‌کند که در حال حاضر یکی از سریع ترین انواع حافظه داخلی است. از سوی دیگر، از آنجا که تولید کننده تراشه مدیاتک توسعه دهنده این چیپست است، تراشه Helio P35 از تکنولوژی شارژ سریع موسوم به «Pump Express 3.0» بهره خواهد برد.

در مجموع، پردازنده Helio P35 که در سه ماهه‌ی سوم سال ۲۰۱۷ میلادی عرضه خواهد شد، جایگزین خوبی برای اسنپدراگون ۶۶۰ برای شرکت‌های سازنده‌ی گوشی چینی، خواهد بود. تراشه میان رده کوالکام در سه ماهه دوم سال ۲۰۱۷ منتشر می‌شود. این تراشه دارای پردازنده ای ۸ هسته ای است که چهار هسته قوی تر آن به کلاک پردازشی ۲.۲ گیگاهرتز و چهار هسته ضعیف تر به کلاک پردازشی ۱.۹ گیگاهرتز مجهز شده‌اند. چیپست یاد شده از کوالکام با پردازشگر گرافیکی آدرنو ۵۱۲ جفت شده است و می‌ تواند تا ۸ گیگابایت رم را مدیریت کند، در حالی که امکان پشتیبانی از LTE از نوع  Cat 10 را نیز داراست.

.

منبع : phoneArena

نوشته مدیاتک مشغول ساخت پردازنده Helio P35 به عنوان جایگزینی برای کوالکام اسنپدراگون ۶۶۰ است اولین بار در تکرا - اخبار روز تکنولوژی پدیدار شد.

مدیاتک مشغول ساخت پردازنده Helio P35 به عنوان جایگزینی برای کوالکام اسنپدراگون ۶۶۰ است

پردازنده Helio P35

مدیاتک مشغول ساخت پردازنده Helio P35 به عنوان جایگزینی برای کوالکام اسنپدراگون ۶۶۰ است. برای بررسی بیشتر این موضوع در ادامه با تکرا همراه باشید.

بر طبق گزارش یک منبع چینی، تولید کننده تراشه مدیاتک مشغول ساخت یک پردازنده میان رده‌ی جدید از خانواده هلیو است. این پردازنده Helio P35 نام دارد که بر روی کاغذ بسیار قدرتمند است و ده هسته‌ پردازشی را در خودش جای داده است. دو هسته‌ی اصلی این چیپست که بار سنگین پردازشی روی دوش آن‌ها است، دو پردازنده‌ی Cortex A-73 هستند که فرکانس ۲.۲ گیگاهرتزی دارند.

واحد گرافیکی Helio P35 قرار است Mali G71 باشد که در حال حاضر بهترین پردازنده‌ گرافیکی شرکت ARM است که ۲۰ درصد مصرف انرژی بهتر دارد و عملکرد آن در مقایسه با Mali-T880 که برای مثال در گلکسی S7 و گلکسی S7 اج استفاده شده است، بیش از ۴۰ درصد بهتر است. با این حال این GPU ممکن است در یک نسخه تقلیل یافته ظاهر شود، به طوریکه که در این گزارش عنوان شده که چیپست Helio P35 صرفا قادر به پشتیبانی از نمایشگرهای ۱۰۸۰p است. این در حالیست که G71 به راحتی می تواند از نمایشگرهای ۴K در تلفن های هوشمند پشتیبانی کند.

تراشه Helio P35 از ۱۰ گیگابایت رم LPDDR4 پشتیبانی می‌کند و یک مودم Cat 10 LTE دارد که می‌تواند سرعت دانلودی تا ۴۵۰ مگابیت ارایه دهد. همچنین Helio P35 از حافظه داخلی از نوع UFS 2.1 پشتیبانی می‌کند که در حال حاضر یکی از سریع ترین انواع حافظه داخلی است. از سوی دیگر، از آنجا که تولید کننده تراشه مدیاتک توسعه دهنده این چیپست است، تراشه Helio P35 از تکنولوژی شارژ سریع موسوم به «Pump Express 3.0» بهره خواهد برد.

در مجموع، پردازنده Helio P35 که در سه ماهه‌ی سوم سال ۲۰۱۷ میلادی عرضه خواهد شد، جایگزین خوبی برای اسنپدراگون ۶۶۰ برای شرکت‌های سازنده‌ی گوشی چینی، خواهد بود. تراشه میان رده کوالکام در سه ماهه دوم سال ۲۰۱۷ منتشر می‌شود. این تراشه دارای پردازنده ای ۸ هسته ای است که چهار هسته قوی تر آن به کلاک پردازشی ۲.۲ گیگاهرتز و چهار هسته ضعیف تر به کلاک پردازشی ۱.۹ گیگاهرتز مجهز شده‌اند. چیپست یاد شده از کوالکام با پردازشگر گرافیکی آدرنو ۵۱۲ جفت شده است و می‌ تواند تا ۸ گیگابایت رم را مدیریت کند، در حالی که امکان پشتیبانی از LTE از نوع  Cat 10 را نیز داراست.

.

منبع : phoneArena

نوشته مدیاتک مشغول ساخت پردازنده Helio P35 به عنوان جایگزینی برای کوالکام اسنپدراگون ۶۶۰ است اولین بار در تکرا - اخبار روز تکنولوژی پدیدار شد.

مشخصات تراشه رده‌بالای اسنپدراگون ۸۳۵ کوالکام فاش شد

تراشه پرچم‌دار جدید اسنپدراگون کوالکام که در سال آینده، گوشی‌های رده‌بالای بسیاری را قدرت می‌دهد، پیش‌تر با نام اسنپدراگون ۸۳۰ شناخته می‌شد. با این‌حال، هفته گذشته، این تراشه با نام اسنپدراگون ۸۳۵ تایید شد و به‌تازگی نیز، مشخصات این تراشه فاش شده است. برای جزئیات بیشتر در ادامه مطلب با وب‌سایت گویا آی‌تی، همراه باشید.

گزارش تازه منتشرشده از چین، به‌تازگی مشخصات‌فنی منتسب به تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ را فاش کرده است. این تراشه در اوایل سال آینده، بر روی گوشی‌های هوشمند پرچم‌دار مورد استفاده قرار می‌گیرد و گمان می‌رود که مانند سال گذشته، اولین محصولات مجهز به این تراشه توسط سازندگان چینی، معرفی شود.

به همراه این تراشه، مشخصات سیستم‌روی‌تراشه اسنپدراگون ۶۶۰ نیز فاش شده است که می‌توانید در تصویر زیر، مشاهده نمایید. براساس اطلاعات به‌دست‌آمده از این تصویر، اسنپدراگون ۸۳۵ به هشت هسته پردازشی مجهز خواهد شد که چهار هسته پردازشی، قدرت‌مند بوده و در انجام پردازش‌های سنگین، به دستگاه شما قدرت می‌دهد و چهار هسته پردازشی دیگر نیز، عملکرد متوسطی خواهند داشت.

snapdragon-835-specs

در حال‌حاضر، فرکانس کاری هر هسته مشخص نشده است اما براساس آنچه که در تصویر مشاهده می‌شود، اسنپدراگون ۸۳۵ از واحد گرافیکی آدرنو ۵۴۰ بهره خواهد برد و هم‌چنین، مودم X16 LTE کوالکام، در این تراشه به کار گرفته شده است.

استفاده از این مودم، باعث می‌شود تا تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ کوالکام، حداکثر سرعت دانلود یک گیگابیت بر ثانیه را ارائه دهد و هم‌چنین، تراشه مذکور، از حافظه رم با چهار کانال ارتباطی از نوع LPDDR4X-1866 و حافظه فلش UFS 2.1 به خوبی پشتیبانی می‌کند.

در رابطه با مشخصات‌فنی تراشه اسنپدراگون ۶۶۰ نیز، باید اعلام کرد که این تراشه میان‌رده اما قدرت‌مند، از هشت هسته پردازشی بهره می‌برد که فرکانس کاری چهار هسته بر روی ۲٫۲ گیگاهرتز و چهار هسته پردازشی دیگر بر روی ۱٫۹ گیگاهرتز، تنظیم شده است.

زمان ارائه این تراشه بنابر تصویر فاش‌شده، در بهار ۲۰۱۷ (به‌احتمال زیاد تا پیش از نیمه اول سه‌ماهه دوم) مشخص شده است و سازندگان مطرحی نظیر اوپو و Vivo، محصولاتی را مجهز به این تراشه معرفی خواهند کرد. در رابطه با تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ نیز، نام گوشی رده‌بالای گلکسی اس ۸ سامسونگ جلب‌توجه می‌کند که بنابر شایعات در کنگره جهانی موبایل بارسلون در سال آینده، به طور رسمی معرفی خواهد شد.

در کنار گلکسی اس ۸، گمان می‌رود که گوشی پرچم‌دار جدید ال‌جی و سونی نیز به این تراشه مجهز شده باشند و احتمالاً، گوشی ۴K جدید سونی که پیش‌تر شایعاتی از آن منتشر شده بود، با این تراشه به بازار عرضه خواهد شد. البته در حال‌حاضر، شرکت کوالکام، صحت هیچ‌یک از این اطلاعات را تایید نکرده است و توصیه می‌کنیم که به این مشخصات، به عنوان یک شایعه نگاه کنید.

منبع: Ubergizmo

مشخصات تراشه رده‌بالای اسنپدراگون ۸۳۵ کوالکام فاش شد

تراشه پرچم‌دار جدید اسنپدراگون کوالکام که در سال آینده، گوشی‌های رده‌بالای بسیاری را قدرت می‌دهد، پیش‌تر با نام اسنپدراگون ۸۳۰ شناخته می‌شد. با این‌حال، هفته گذشته، این تراشه با نام اسنپدراگون ۸۳۵ تایید شد و به‌تازگی نیز، مشخصات این تراشه فاش شده است. برای جزئیات بیشتر در ادامه مطلب با وب‌سایت گویا آی‌تی، همراه باشید.

گزارش تازه منتشرشده از چین، به‌تازگی مشخصات‌فنی منتسب به تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ را فاش کرده است. این تراشه در اوایل سال آینده، بر روی گوشی‌های هوشمند پرچم‌دار مورد استفاده قرار می‌گیرد و گمان می‌رود که مانند سال گذشته، اولین محصولات مجهز به این تراشه توسط سازندگان چینی، معرفی شود.

به همراه این تراشه، مشخصات سیستم‌روی‌تراشه اسنپدراگون ۶۶۰ نیز فاش شده است که می‌توانید در تصویر زیر، مشاهده نمایید. براساس اطلاعات به‌دست‌آمده از این تصویر، اسنپدراگون ۸۳۵ به هشت هسته پردازشی مجهز خواهد شد که چهار هسته پردازشی، قدرت‌مند بوده و در انجام پردازش‌های سنگین، به دستگاه شما قدرت می‌دهد و چهار هسته پردازشی دیگر نیز، عملکرد متوسطی خواهند داشت.

snapdragon-835-specs

در حال‌حاضر، فرکانس کاری هر هسته مشخص نشده است اما براساس آنچه که در تصویر مشاهده می‌شود، اسنپدراگون ۸۳۵ از واحد گرافیکی آدرنو ۵۴۰ بهره خواهد برد و هم‌چنین، مودم X16 LTE کوالکام، در این تراشه به کار گرفته شده است.

استفاده از این مودم، باعث می‌شود تا تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ کوالکام، حداکثر سرعت دانلود یک گیگابیت بر ثانیه را ارائه دهد و هم‌چنین، تراشه مذکور، از حافظه رم با چهار کانال ارتباطی از نوع LPDDR4X-1866 و حافظه فلش UFS 2.1 به خوبی پشتیبانی می‌کند.

در رابطه با مشخصات‌فنی تراشه اسنپدراگون ۶۶۰ نیز، باید اعلام کرد که این تراشه میان‌رده اما قدرت‌مند، از هشت هسته پردازشی بهره می‌برد که فرکانس کاری چهار هسته بر روی ۲٫۲ گیگاهرتز و چهار هسته پردازشی دیگر بر روی ۱٫۹ گیگاهرتز، تنظیم شده است.

زمان ارائه این تراشه بنابر تصویر فاش‌شده، در بهار ۲۰۱۷ (به‌احتمال زیاد تا پیش از نیمه اول سه‌ماهه دوم) مشخص شده است و سازندگان مطرحی نظیر اوپو و Vivo، محصولاتی را مجهز به این تراشه معرفی خواهند کرد. در رابطه با تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ نیز، نام گوشی رده‌بالای گلکسی اس ۸ سامسونگ جلب‌توجه می‌کند که بنابر شایعات در کنگره جهانی موبایل بارسلون در سال آینده، به طور رسمی معرفی خواهد شد.

در کنار گلکسی اس ۸، گمان می‌رود که گوشی پرچم‌دار جدید ال‌جی و سونی نیز به این تراشه مجهز شده باشند و احتمالاً، گوشی ۴K جدید سونی که پیش‌تر شایعاتی از آن منتشر شده بود، با این تراشه به بازار عرضه خواهد شد. البته در حال‌حاضر، شرکت کوالکام، صحت هیچ‌یک از این اطلاعات را تایید نکرده است و توصیه می‌کنیم که به این مشخصات، به عنوان یک شایعه نگاه کنید.

منبع: Ubergizmo

تکنولوژی Quick Charge 4.0 رسما معرفی شد؛ تغییرات جدید چه بوده و چه هنگام خودنمایی خواهد کرد؟

تکنولوژی Quick Charge 4.0

تکنولوژی Quick Charge 4.0 رسما معرفی شد. در اینجا اطلاعاتی در مورد اینکه چه چیزهایی در این تکنولوژی تغییر خواهد کرد و چه زمانی در اختیار گوشی‌های هوشمند قرار خواهد گرفت را برای شما آماده کرده ایم، پس با تکرا همراه باشید :

کواکلام از Soc (سیستم بر روی چیپ) سطح بالای جدید خود به نام اسنپدراگون ۸۳۵ پرده برداری کرد و آن را به عنوان یک نسخه رسمی معرفی کرد، از ماه گذشته این تکنولوژی برای دستگاه‌های مصرف کننده در دسترس بوده است.

در کنار اخباری که مربوط به تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ مشاهده می‌شود، یک معرفی ویژه دیگری از تکنولوژی Quick Charge 4.0 وجود دارد که گفته می‌شود حتی پتانسیل ایجاد تغییرات عظیم در موبایل ها را دارا خواهد بود.

تکنولوژی QuickCharge 4.0 یا همان نسخه چهارم از شارژ سریع کوالکام، به شما این قابلیت را خواهد داد تا سرعت شارژ شدن گوشی خود را تا ۲۰ درصد و بهره‌وری آن را تا ۳۰ درصد افزایش دهید؛ اما بهترین ویژگی این تکنولوژی این است که با پورت‌های USB نوع C که امروزه در همه جا مشاهده می‌شود و همچنین پورت‌های USB-PD سازگار خواهد بود.

تکنولوژی Quick Charge 4.0

در یک مقایسه مستقیم بین تکنولوژی QuickCharger اصلی و QC4 می‌توان دید که آخرین نسخه QC4 بهبودی ۲.۵ برابری نسبت به نسخه‌های قبل، به ارمغان آورده است. علاوه بر این، قابلیت‌های ویژه‌ای برای محافظت از سلامت باتری به این تکنولوژی اضافه شده است. از جمله این قابلیت ها می توان به محافظت در برابر ولتاژ بیش از حد، جریان بیش از حد و همچنین چهار لول از دمای بیش از اندازه که شامل خود شاسی، باتری و کنترل دمای مدار می‌شود، اشاره کرد.

بعد از انفجارهای مربوط به دستگاه‌های گلکسی نوت ۷ (که نظریه‌هایی مبنی بر ارتباط انفجار با زود شارژ شدن باتری‌ها بود)، این اقدامات برای مسائل مربوط به ایمنی آینده باتری‌ها، خوشحال کننده است.

همچنین کواکلام با شعاری جالب توجه و هوشمندانه‌ در رابطه با تکنولوژی جدید خود یعنی شارژ سریع ۴.۰ وارد میدان شده است. این شعار عبارت است از “۵ دقیقه از زمان شارژ شدن باتری، ۵ ساعت زمان مفید برای استفاده از گوشی در اختیار شما قرار می‌دهد.”

تکنولوژی Quick Charge 4.0

یکی دیگر از نکات مثبت اضافه شده به فناوری QuickCharge 4.0 و یک گام مهم برای ارائه قدرت کافی به باتری و نداشتن اضافه بار مدار، تشخیص هوشمند است که به نوعی کیفیت و نوع کابلی که دستگاه را شارژ می‌کند را تشخیص می‌دهد. کواکلام تکنولوژی ذخیره باتری خود را نیز به خوبی به روزرسانی کرده است. این به روزرسانی باعث می‌شود تا با استفاده از شارژ گام به گام، از حفظ حداقل ۸۰ درصد از ظرفیت شارژ اصلی توسط باتری گوشی پس از ۵۰۰ چرخه شارژ مداوم، اطمینان حاصل شود.

کواکلام ادعا می کند که پشتیبانی “در تمامی فرآیندهای شارژ و در چندین مرحله برای افزایش دقت اندازه گیری ولتاژ، جریان، دما و در زمان محافظت از باتری، سیستم، کابل‌ها و اتصالات اجرا می‌شود.”

تاریخ انتشار تکنولوژی Quick Charge 4.0:

با توجه به اعلام رسمی کوالکام، مدارهای قدرت مدیریت یکپارچه که از استاندارد جدید استفاده می‌کنند در پایان سال ۲۰۱۶ در اختیار تولید کنندگان قرار خواهد گرفت، در حالی که انتظار می‌رود که گوشی‌های هوشمند نیز در نیمه اول سال ۲۰۱۷ از این تکنولوژی جدید برخوردار شوند.

تکنولوژی Quick Charge 4.0

.

منبع : phoneArena

نوشته تکنولوژی Quick Charge 4.0 رسما معرفی شد؛ تغییرات جدید چه بوده و چه هنگام خودنمایی خواهد کرد؟ اولین بار در تکرا - اخبار روز تکنولوژی پدیدار شد.