تراشه کرین ۹۷۰ هواوی، تراشه پرچمدار نسل بعدی این کمپانی چینی خواهد بود. سازندگان تراشه گوشی های هوشمند دائما در حال تلاش برای بهبود تراشه های ساخت خود هستند. ارائه تراشه هایی قوی تر که با کاهش اندازه نیز همراه باشد، همواره در دستور کار این سازندگان بوده و آنها با ساخت تراشه هایی قدرتمندتر همواره سعی کرده اند تا گوشی های هوشمند، در عین مصرف انرژی کمتر، عملکرد بهتر و سریع تری داشته باشند.

کمپانی هواوی به تازگی تراشه کرین ۹۶۰ خود را به بازار گوشی های هوشمند معرفی کرده است. این چیپست توانست در آزمون های مختلف بنچمارک، قابلیت خوبی از خود نشان داده و زنگ خطر را برای رقبا به صدا درآورد؛ اما این شرکت همچنان در صدر اخبار تکنولوژی قرار دارد.

 شایعات پیرامون پردازنده بعدی این کمپانی همچنان در جریان است. تراشه کرین ۹۷۰ پرچمدار بعدی این کمپانی بوده که مورد توجه بسیاری از کارشناسان است.

بر اساس گزارش های منتشر شده از نسل بعدی تراشه هواوی کرین ۹۷۰ در رسانه های تایوانی، این کمپانی چینی برای اولین بار قصد دارد تا در ساخت این تراشه از معماری ۱۰ نانومتری TSMC استفاده کند. هواوی کرین ۹۷۰ به احتمال زیاد، همچنان یک پردازنده هشت هسته ای بوده که از شبکه ارتباطی Cat. 12 LTE نیز پشتیبانی خواهد کرد.

تراشه کرین ۹۶۰ در حال حاضر از ترکیب ۴ هسته Cortex-A73 و ۴ هسته Cortex-A53 تشکیل شده که با پردازنده گرافیکی هشت هسته ای Mali-G71 جفت شده است.

تراشه کرین ۹۶۰ با فرآیند ساخت ۱۶ نانومتری TSMC تولید شده و عملکرد پردازنده مرکزی آن فوق العاده است؛ اما پردازنده گرافیکی آن نمی تواند با ظرفیت کامل خود، کار کند؛ بنابراین تغییر الگو به سمت معماری ۱۰ نانومتری می تواند تا حد زیادی حرارت تولید شده را کاهش داده و اجازه دهد تا پردازنده گرافیکی با حداکثر کارایی خود، عمل کند.

ساخت تراشه کرین ۹۷۰ با معماری ۱۰ نانومتری در حالی از هواوی شنیده می شود که پیش از این کوالکام نیز با اعلام ساخت تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ بر پایه فرآیند ساخت ۱۰ نانومتری، این تکنولوژی را بر سر زبان ها انداخته بود. کمپانی کوالکام پیش از این اعلام کرده بود که قصد دارد تا از تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ که با معماری ۱۰ نانومتری تولید خواهد شد، در گوشی گلکسی اس ۸ سامسونگ که در اولین کوارتر زمانی سال آینده خودنمایی خواهد کرد، استفاده کند.

مدیاتک نیز با تراشه هلیو X30 که بر پایه معماری ۱۰ نانومتری TSMC ساخته خواهد شد، نشان داد که قصد دارد تا محصول جدید خود را در اولین سه ماهه سال آینده راهی بازار کند.

 البته مدیاتک به لیست پرچمداران تراشه خود، چیپ Helio X35 را نیز اضافه کرده و می گوید که قصد دارد تا این مدل را در نیمه اول سال ۲۰۱۷ معرفی کند. تراشه ای که از باند Cat. 12 LTE نیز پشتیبانی خواهد کرد.

.

منبع: gizmochina

نوشته شایعات پیرامون تراشه کرین ۹۷۰ در جریان است؛ معماری ۱۰ نانومتری همچنان مورد توجه! اولین بار در تکرا - اخبار روز تکنولوژی پدیدار شد.