پردازنده هلیو ایکس ۳۰ باید کارایی فوق العاده ای داشته باشد!

پردازنده هلیو ایکس 30 باید کارایی فوق العاده ای داشته باشد!
کمپانی مدیاتک در سپتامبر امسال نسل بعدی تراشه های پرچمدار خود را معرفی کرد. پردازنده هلیو ایکس ۳۰ در زمان رونمایی به عنوان اولین پردازنده گوشی های موبایل با معماری ۱۰ نانومتری معرفی شد. علاوه بر این، تراشه Helio X30 به عنوان اولین پردازنده طراحی شده با سه خوشه ترکیبی نیز اعلام شد.

مشخصات تراشه هلیو X30 با طراحی سه خوشه ای اینگونه است؛ ۲ هسته Cortex-A73 با سرعت پردازش ۲.۸ گیگاهرتز، ۴ هسته Cortex-A53 با سرعت کلاک ۲.۳ گیگاهرتز و ۴ هسته Cortex-A35 با فرکانس کاری ۲.۰ گیگاهرتز، ساختار سه خوشه آن را تشکیل می دهد. این پردازنده با یک پردازنده گرافیکی ۴ هسته ای PowerVR 7XTP بهم آمیخته است.

پردازنده هلیو ایکس ۳۰ از چهار گروه ۱۶ بیتی حافظه LPDDR4X-1866 تا ۸ گیگابایت، حافظه فلش UFS 2.1، دوربین ۲۸ مگاپیکسلی و بیس باند Cat. 10 LTE با قابلیت دانلود با سرعت ۴۰ مگابیت بر ثانیه پشتیبانی می کند.

پردازنده هلیو ایکس 30

علاوه بر تمامی این مشخصات، گفته می شود که پردازنده هلیو ایکس ۳۰ بازده انرژی بسیار بالاتری از نسل های پیشین خود خواهد داشت؛ هر چند که بنچمارک منتشر شده از آن نتایج ناامید کننده ای را به جای گذاشته بود، در تکرا نیز به امتیازات نه چندان بالای به دست آمده از این بنچمارک اشاره کردیم.

 خبرهای جدید حاکی از آن است که پردازنده هلیو X30 قدرتی برابر با تراشه های قدرتمند اسنپدراگون ۸۲۰ و اسنپدراگون ۸۲۱ کوالکام خواهد داشت.

بر اساس گزارش خبرگزاری تایوانی Economic Daily، تولید پردازنده هلیو ایکس ۳۰ برای سه ماهه اول سال ۲۰۱۷ برنامه ریزی شده است. در این گزارش همچنین آمده است که اولین گوشی های هوشمندی که این تراشه را در دل خود جای می دهند، در نیمه اول سال ۲۰۱۷ وارد بازار خواهند شد.

این گوشی ها به احتمال زیاد محصولاتی از شرکت های میزو، اوپو یا ویوو خواهد بود، کمپانی هایی که از قبل نیز به استفاده از این تراشه اذعان کرده بودند.

.

منبع: gizmochina

 

نوشته پردازنده هلیو ایکس ۳۰ باید کارایی فوق العاده ای داشته باشد! اولین بار در تکرا - اخبار روز تکنولوژی پدیدار شد.

پردازنده هلیو ایکس ۳۰ باید کارایی فوق العاده ای داشته باشد!

پردازنده هلیو ایکس 30 باید کارایی فوق العاده ای داشته باشد!
کمپانی مدیاتک در سپتامبر امسال نسل بعدی تراشه های پرچمدار خود را معرفی کرد. پردازنده هلیو ایکس ۳۰ در زمان رونمایی به عنوان اولین پردازنده گوشی های موبایل با معماری ۱۰ نانومتری معرفی شد. علاوه بر این، تراشه Helio X30 به عنوان اولین پردازنده طراحی شده با سه خوشه ترکیبی نیز اعلام شد.

مشخصات تراشه هلیو X30 با طراحی سه خوشه ای اینگونه است؛ ۲ هسته Cortex-A73 با سرعت پردازش ۲.۸ گیگاهرتز، ۴ هسته Cortex-A53 با سرعت کلاک ۲.۳ گیگاهرتز و ۴ هسته Cortex-A35 با فرکانس کاری ۲.۰ گیگاهرتز، ساختار سه خوشه آن را تشکیل می دهد. این پردازنده با یک پردازنده گرافیکی ۴ هسته ای PowerVR 7XTP بهم آمیخته است.

پردازنده هلیو ایکس ۳۰ از چهار گروه ۱۶ بیتی حافظه LPDDR4X-1866 تا ۸ گیگابایت، حافظه فلش UFS 2.1، دوربین ۲۸ مگاپیکسلی و بیس باند Cat. 10 LTE با قابلیت دانلود با سرعت ۴۰ مگابیت بر ثانیه پشتیبانی می کند.

پردازنده هلیو ایکس 30

علاوه بر تمامی این مشخصات، گفته می شود که پردازنده هلیو ایکس ۳۰ بازده انرژی بسیار بالاتری از نسل های پیشین خود خواهد داشت؛ هر چند که بنچمارک منتشر شده از آن نتایج ناامید کننده ای را به جای گذاشته بود، در تکرا نیز به امتیازات نه چندان بالای به دست آمده از این بنچمارک اشاره کردیم.

 خبرهای جدید حاکی از آن است که پردازنده هلیو X30 قدرتی برابر با تراشه های قدرتمند اسنپدراگون ۸۲۰ و اسنپدراگون ۸۲۱ کوالکام خواهد داشت.

بر اساس گزارش خبرگزاری تایوانی Economic Daily، تولید پردازنده هلیو ایکس ۳۰ برای سه ماهه اول سال ۲۰۱۷ برنامه ریزی شده است. در این گزارش همچنین آمده است که اولین گوشی های هوشمندی که این تراشه را در دل خود جای می دهند، در نیمه اول سال ۲۰۱۷ وارد بازار خواهند شد.

این گوشی ها به احتمال زیاد محصولاتی از شرکت های میزو، اوپو یا ویوو خواهد بود، کمپانی هایی که از قبل نیز به استفاده از این تراشه اذعان کرده بودند.

.

منبع: gizmochina

 

نوشته پردازنده هلیو ایکس ۳۰ باید کارایی فوق العاده ای داشته باشد! اولین بار در تکرا - اخبار روز تکنولوژی پدیدار شد.

نبرد تراشه های ۱۰ نانومتری ؛ اسنپدراگون ۸۳۵ در برابر هلیو X30 و کرین ۹۷۰

نبرد تراشه های 10 نانومتری ؛ اسنپدراگون 835 در برابر هلیو X30 و کرین 970

سال آینده را باید سال تراشه های ۱۰ نانومتری نامید. بیشتر سازندگان تراشه های موبایلی قصد دارند تا سال ۲۰۱۷ را با معرفی چیپست هایی با معماری ۱۰ نانومتری آغاز کنند.

 کوالکام از قبل اعلام کرده است که پردازنده اسنپدراگون ۸۳۵ خود را با همکاری سامسونگ خواهد ساخت. مدیاتک قصد دارد تا برای ساخت تراشه ۱۰ هسته ای هلیو X30 از فناوری TSMC استفاده کرده و این در حالیست که شایعات برای سال ۲۰۱۷ از وجود تراشه کرین ۹۷۰ از هواوی، خبر می دهند. تمامی این محصولات، تراشه های ۱۰ نانومتری این سازندگان هستند.

در حال حاضر شاید برای مقایسه قدرت این تراشه های ۱۰ نانومتری کمی زود باشد؛ اما می توان ویژگی های آنها را در کنار یکدیگر به تصویر کشید.

نبرد تراشه های ۱۰ نانومتری

نبرد تراشه های 10 نانومتری ؛ اسنپدراگون 835 در برابر هلیو X30 و کرین 970

تعداد هسته ها:

کوالکام برای تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ خود با در نظر گرفتن پیکره بندی هشت هسته ای همچنان ترکیبی از ۴+۴ هسته را انتخاب کرده است.

 از سویی دیگر مدیاتک به پردازنده های ۱۰ هسته ای جدید خود اعتماد دارد، تراشه های هلیو X20 و هلیو X25 هر دو ۱۰ هسته ای هستند و این روند می تواند در ساخت تراشه Helio X30 نیز ادامه یابد. این ترکیب می تواند شامل چهار هسته Cortex-A73، چهار هسته Cortex-A53 و دو هسته Cortex-A53 (البته با فرکانس کاری متفاوت) باشد.

تراشه کرین ۹۷۰ نیز درست به مانند کرین ۹۶۰ انتظار می رود که ۸ هسته ای باشد. ۴ هسته Cortex-A73 و ۴ هسته Cortex-A53 پیکره بندی آن را شامل می شود.

سرعت پردازش:

ماکزیمم سرعت پردازش تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ حدود ۳.۰ گیگاهرتز خواهد بود که البته انتظار می رود برخی از تولیدکنندگان همچون شیائومی، کمی از سرعت پردازش آن کم کنند.

مدیاتک درباره سرعت پردازش تراشه هلیو X30 گفته بود که هسته های Cortex-A73 قادرند تا به سرعت کلاک ۲.۸ گیگاهرتز برسند. سرعت کلاک برای تراشه کرین ۹۷۰ هنوز ناشناخته است؛ اما پیش بینی می شود چیزی مابین ۲.۸ تا ۳.۰ گیگاهرتز باشد.

پوشش شبکه های LTE:

کوالکام ترکیبی از دسته بندی باندهای Cat. 13 و Cat. 16 را پشتیبانی خواهد کرد. مدیاتک هلیو X30 ترکیبی از باندهای Cat.10 و Cat.12 حمایت کرده و این در حالیست که تراشه کرین ۹۷۰ انتظار می رود از کتگوری Cat. 12 استفاده کند.

نبرد تراشه های 10 نانومتری ؛ اسنپدراگون 835 در برابر هلیو X30 و کرین 970

به طور خلاصه، پردازنده اسنپدراگون ۸۳۵ با افزایش عملکرد ۲۷ درصدی نسبت به نسل قبلی خود همراه شده و مدیاتک با تراشه Helio X30 افزایش بهره وری ۴۳ درصدی را تجربه خواهد کرد. افزایش عملکرد پردازنده کرین ۹۷۰ هواوی هنوز مشخص نیست؛ اما مسلما عملکرد بهتری نسبت به کرین ۹۶۰ خواهد داشت.

مطمئنا بعد از انجام آزمون های مختلف و بنچمارک های متعدد، می توان گفت که برنده نبرد تراشه های ۱۰ نانومتری کدامیک خواهد بود. شما کدام را برنده معماری ۱۰ نانومتری می دانید؟

نبرد تراشه های 10 نانومتری ؛ اسنپدراگون 835 در برابر هلیو X30 و کرین 970

.

منبع: gizmochina

 

نوشته نبرد تراشه های ۱۰ نانومتری ؛ اسنپدراگون ۸۳۵ در برابر هلیو X30 و کرین ۹۷۰ اولین بار در تکرا - اخبار روز تکنولوژی پدیدار شد.

شایعات پیرامون تراشه کرین ۹۷۰ در جریان است؛ معماری ۱۰ نانومتری همچنان مورد توجه!

شایعات پیرامون تراشه کرین 970 در جریان است؛ معماری 10 نانومتری همچنان مورد توجه!

تراشه کرین ۹۷۰ هواوی، تراشه پرچمدار نسل بعدی این کمپانی چینی خواهد بود. سازندگان تراشه گوشی های هوشمند دائما در حال تلاش برای بهبود تراشه های ساخت خود هستند. ارائه تراشه هایی قوی تر که با کاهش اندازه نیز همراه باشد، همواره در دستور کار این سازندگان بوده و آنها با ساخت تراشه هایی قدرتمندتر همواره سعی کرده اند تا گوشی های هوشمند، در عین مصرف انرژی کمتر، عملکرد بهتر و سریع تری داشته باشند.

کمپانی هواوی به تازگی تراشه کرین ۹۶۰ خود را به بازار گوشی های هوشمند معرفی کرده است. این چیپست توانست در آزمون های مختلف بنچمارک، قابلیت خوبی از خود نشان داده و زنگ خطر را برای رقبا به صدا درآورد؛ اما این شرکت همچنان در صدر اخبار تکنولوژی قرار دارد.

 شایعات پیرامون پردازنده بعدی این کمپانی همچنان در جریان است. تراشه کرین ۹۷۰ پرچمدار بعدی این کمپانی بوده که مورد توجه بسیاری از کارشناسان است.

بر اساس گزارش های منتشر شده از نسل بعدی تراشه هواوی کرین ۹۷۰ در رسانه های تایوانی، این کمپانی چینی برای اولین بار قصد دارد تا در ساخت این تراشه از معماری ۱۰ نانومتری TSMC استفاده کند. هواوی کرین ۹۷۰ به احتمال زیاد، همچنان یک پردازنده هشت هسته ای بوده که از شبکه ارتباطی Cat. 12 LTE نیز پشتیبانی خواهد کرد.

تراشه کرین ۹۶۰ در حال حاضر از ترکیب ۴ هسته Cortex-A73 و ۴ هسته Cortex-A53 تشکیل شده که با پردازنده گرافیکی هشت هسته ای Mali-G71 جفت شده است.

تراشه کرین ۹۶۰ با فرآیند ساخت ۱۶ نانومتری TSMC تولید شده و عملکرد پردازنده مرکزی آن فوق العاده است؛ اما پردازنده گرافیکی آن نمی تواند با ظرفیت کامل خود، کار کند؛ بنابراین تغییر الگو به سمت معماری ۱۰ نانومتری می تواند تا حد زیادی حرارت تولید شده را کاهش داده و اجازه دهد تا پردازنده گرافیکی با حداکثر کارایی خود، عمل کند.

ساخت تراشه کرین ۹۷۰ با معماری ۱۰ نانومتری در حالی از هواوی شنیده می شود که پیش از این کوالکام نیز با اعلام ساخت تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ بر پایه فرآیند ساخت ۱۰ نانومتری، این تکنولوژی را بر سر زبان ها انداخته بود. کمپانی کوالکام پیش از این اعلام کرده بود که قصد دارد تا از تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ که با معماری ۱۰ نانومتری تولید خواهد شد، در گوشی گلکسی اس ۸ سامسونگ که در اولین کوارتر زمانی سال آینده خودنمایی خواهد کرد، استفاده کند.

مدیاتک نیز با تراشه هلیو X30 که بر پایه معماری ۱۰ نانومتری TSMC ساخته خواهد شد، نشان داد که قصد دارد تا محصول جدید خود را در اولین سه ماهه سال آینده راهی بازار کند.

 البته مدیاتک به لیست پرچمداران تراشه خود، چیپ Helio X35 را نیز اضافه کرده و می گوید که قصد دارد تا این مدل را در نیمه اول سال ۲۰۱۷ معرفی کند. تراشه ای که از باند Cat. 12 LTE نیز پشتیبانی خواهد کرد.

.

منبع: gizmochina

نوشته شایعات پیرامون تراشه کرین ۹۷۰ در جریان است؛ معماری ۱۰ نانومتری همچنان مورد توجه! اولین بار در تکرا - اخبار روز تکنولوژی پدیدار شد.

شایعات پیرامون تراشه کرین ۹۷۰ در جریان است؛ معماری ۱۰ نانومتری همچنان مورد توجه!

شایعات پیرامون تراشه کرین 970 در جریان است؛ معماری 10 نانومتری همچنان مورد توجه!

تراشه کرین ۹۷۰ هواوی، تراشه پرچمدار نسل بعدی این کمپانی چینی خواهد بود. سازندگان تراشه گوشی های هوشمند دائما در حال تلاش برای بهبود تراشه های ساخت خود هستند. ارائه تراشه هایی قوی تر که با کاهش اندازه نیز همراه باشد، همواره در دستور کار این سازندگان بوده و آنها با ساخت تراشه هایی قدرتمندتر همواره سعی کرده اند تا گوشی های هوشمند، در عین مصرف انرژی کمتر، عملکرد بهتر و سریع تری داشته باشند.

کمپانی هواوی به تازگی تراشه کرین ۹۶۰ خود را به بازار گوشی های هوشمند معرفی کرده است. این چیپست توانست در آزمون های مختلف بنچمارک، قابلیت خوبی از خود نشان داده و زنگ خطر را برای رقبا به صدا درآورد؛ اما این شرکت همچنان در صدر اخبار تکنولوژی قرار دارد.

 شایعات پیرامون پردازنده بعدی این کمپانی همچنان در جریان است. تراشه کرین ۹۷۰ پرچمدار بعدی این کمپانی بوده که مورد توجه بسیاری از کارشناسان است.

بر اساس گزارش های منتشر شده از نسل بعدی تراشه هواوی کرین ۹۷۰ در رسانه های تایوانی، این کمپانی چینی برای اولین بار قصد دارد تا در ساخت این تراشه از معماری ۱۰ نانومتری TSMC استفاده کند. هواوی کرین ۹۷۰ به احتمال زیاد، همچنان یک پردازنده هشت هسته ای بوده که از شبکه ارتباطی Cat. 12 LTE نیز پشتیبانی خواهد کرد.

تراشه کرین ۹۶۰ در حال حاضر از ترکیب ۴ هسته Cortex-A73 و ۴ هسته Cortex-A53 تشکیل شده که با پردازنده گرافیکی هشت هسته ای Mali-G71 جفت شده است.

تراشه کرین ۹۶۰ با فرآیند ساخت ۱۶ نانومتری TSMC تولید شده و عملکرد پردازنده مرکزی آن فوق العاده است؛ اما پردازنده گرافیکی آن نمی تواند با ظرفیت کامل خود، کار کند؛ بنابراین تغییر الگو به سمت معماری ۱۰ نانومتری می تواند تا حد زیادی حرارت تولید شده را کاهش داده و اجازه دهد تا پردازنده گرافیکی با حداکثر کارایی خود، عمل کند.

ساخت تراشه کرین ۹۷۰ با معماری ۱۰ نانومتری در حالی از هواوی شنیده می شود که پیش از این کوالکام نیز با اعلام ساخت تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ بر پایه فرآیند ساخت ۱۰ نانومتری، این تکنولوژی را بر سر زبان ها انداخته بود. کمپانی کوالکام پیش از این اعلام کرده بود که قصد دارد تا از تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ که با معماری ۱۰ نانومتری تولید خواهد شد، در گوشی گلکسی اس ۸ سامسونگ که در اولین کوارتر زمانی سال آینده خودنمایی خواهد کرد، استفاده کند.

مدیاتک نیز با تراشه هلیو X30 که بر پایه معماری ۱۰ نانومتری TSMC ساخته خواهد شد، نشان داد که قصد دارد تا محصول جدید خود را در اولین سه ماهه سال آینده راهی بازار کند.

 البته مدیاتک به لیست پرچمداران تراشه خود، چیپ Helio X35 را نیز اضافه کرده و می گوید که قصد دارد تا این مدل را در نیمه اول سال ۲۰۱۷ معرفی کند. تراشه ای که از باند Cat. 12 LTE نیز پشتیبانی خواهد کرد.

.

منبع: gizmochina

نوشته شایعات پیرامون تراشه کرین ۹۷۰ در جریان است؛ معماری ۱۰ نانومتری همچنان مورد توجه! اولین بار در تکرا - اخبار روز تکنولوژی پدیدار شد.

شایعات پیرامون تراشه کرین ۹۷۰ در جریان است؛ معماری ۱۰ نانومتری همچنان مورد توجه!

شایعات پیرامون تراشه کرین 970 در جریان است؛ معماری 10 نانومتری همچنان مورد توجه!

تراشه کرین ۹۷۰ هواوی، تراشه پرچمدار نسل بعدی این کمپانی چینی خواهد بود. سازندگان تراشه گوشی های هوشمند دائما در حال تلاش برای بهبود تراشه های ساخت خود هستند. ارائه تراشه هایی قوی تر که با کاهش اندازه نیز همراه باشد، همواره در دستور کار این سازندگان بوده و آنها با ساخت تراشه هایی قدرتمندتر همواره سعی کرده اند تا گوشی های هوشمند، در عین مصرف انرژی کمتر، عملکرد بهتر و سریع تری داشته باشند.

کمپانی هواوی به تازگی تراشه کرین ۹۶۰ خود را به بازار گوشی های هوشمند معرفی کرده است. این چیپست توانست در آزمون های مختلف بنچمارک، قابلیت خوبی از خود نشان داده و زنگ خطر را برای رقبا به صدا درآورد؛ اما این شرکت همچنان در صدر اخبار تکنولوژی قرار دارد.

 شایعات پیرامون پردازنده بعدی این کمپانی همچنان در جریان است. تراشه کرین ۹۷۰ پرچمدار بعدی این کمپانی بوده که مورد توجه بسیاری از کارشناسان است.

بر اساس گزارش های منتشر شده از نسل بعدی تراشه هواوی کرین ۹۷۰ در رسانه های تایوانی، این کمپانی چینی برای اولین بار قصد دارد تا در ساخت این تراشه از معماری ۱۰ نانومتری TSMC استفاده کند. هواوی کرین ۹۷۰ به احتمال زیاد، همچنان یک پردازنده هشت هسته ای بوده که از شبکه ارتباطی Cat. 12 LTE نیز پشتیبانی خواهد کرد.

تراشه کرین ۹۶۰ در حال حاضر از ترکیب ۴ هسته Cortex-A73 و ۴ هسته Cortex-A53 تشکیل شده که با پردازنده گرافیکی هشت هسته ای Mali-G71 جفت شده است.

تراشه کرین ۹۶۰ با فرآیند ساخت ۱۶ نانومتری TSMC تولید شده و عملکرد پردازنده مرکزی آن فوق العاده است؛ اما پردازنده گرافیکی آن نمی تواند با ظرفیت کامل خود، کار کند؛ بنابراین تغییر الگو به سمت معماری ۱۰ نانومتری می تواند تا حد زیادی حرارت تولید شده را کاهش داده و اجازه دهد تا پردازنده گرافیکی با حداکثر کارایی خود، عمل کند.

ساخت تراشه کرین ۹۷۰ با معماری ۱۰ نانومتری در حالی از هواوی شنیده می شود که پیش از این کوالکام نیز با اعلام ساخت تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ بر پایه فرآیند ساخت ۱۰ نانومتری، این تکنولوژی را بر سر زبان ها انداخته بود. کمپانی کوالکام پیش از این اعلام کرده بود که قصد دارد تا از تراشه اسنپدراگون ۸۳۵ که با معماری ۱۰ نانومتری تولید خواهد شد، در گوشی گلکسی اس ۸ سامسونگ که در اولین کوارتر زمانی سال آینده خودنمایی خواهد کرد، استفاده کند.

مدیاتک نیز با تراشه هلیو X30 که بر پایه معماری ۱۰ نانومتری TSMC ساخته خواهد شد، نشان داد که قصد دارد تا محصول جدید خود را در اولین سه ماهه سال آینده راهی بازار کند.

 البته مدیاتک به لیست پرچمداران تراشه خود، چیپ Helio X35 را نیز اضافه کرده و می گوید که قصد دارد تا این مدل را در نیمه اول سال ۲۰۱۷ معرفی کند. تراشه ای که از باند Cat. 12 LTE نیز پشتیبانی خواهد کرد.

.

منبع: gizmochina

نوشته شایعات پیرامون تراشه کرین ۹۷۰ در جریان است؛ معماری ۱۰ نانومتری همچنان مورد توجه! اولین بار در تکرا - اخبار روز تکنولوژی پدیدار شد.