TSMC در سه ماهه دوم امسال بیشترین سهم را از بازار چیپست ۵G دنیا داشته است

همانطور که می‌دانید TSMC بزرگترین سازنده تراشه دنیاست. این کمپانی تایوانی برای شرکت‌هایی مانند اپل، هواوی، کوالکام و مدیاتک چیپست می‌سازد. دومین شرکت بزرگ سازنده چیپست دنیا بعد از TSMC، سامسونگ است و هر دوی این شرکت‌ها تنها سازندگانی هستند که امسال تراشه‌هایی با استفاده از فناوری ۵ نانومتری خواهند ساخت. پردازنده‌های ۵ نانومتری نسبت به نسل‌های قبلی بسیار قدرتمند خواهند بود و مصرف انرژی کمتری خواهند داشت.

سامسونگ با سهم ۱۸.۸ درصدی از بازار چیپست، بعد از TSMC با سهم ۵۱ درصدی قرار گرفته است

به گفته وب‌سایت Nikkei Asian Review، سامسونگ قصد دارد برای رقابت با TSMC سرمایه‌گذاری بیشتری در بخش تراشه‌های 5G بکند. شبکه‌های 5G که نسل بعدی اتصال بی‌سیم هستند، ۱۰ برابر سرعت دانلود سریع‌تری نسبت به شبکه 4G LTE خواهند داشت و باعث ایجاد فناوری‌ها و صنایع جدید خواهند شد. Nikkei Asian Review گفته است که TSMC علی‌رغم همه تلاش‌های سامسونگ، همچنان برترین تولیدکننده تراشه‌های 5G دنیاست.

حتی در حالیکه شیوع پاندمی ویروس کرونا، تولیدات TSMC را با مشکل مواجه کرده است، اما یکی از مدیران یک شرکت‌ ژاپنی که از تامین‌کنندگان این کمپانی است گفته که در جریان شیوع ویروس کرونا هیچ کاهش تقاضایی از سوی TSMC صورت نگرفته و کماکان نیروی کار زیادی موردنیاز است. هم‌اکنون در کارخانه ۴۰ میلیارد دلاری Tainan که TSMC آن را در سال ۲۰۱۸ در تایون راه‌اندازی شد کرد، تراشه‌های ۵ نانومتری A14 اپل ساخته می‌شود.  اگر همه چیز طبق برنامه پیش برود، گوشی‌های سری آیفون 12 اولین هندست‌های دنیا با یک چیپست ۵ نانومتری خواهند بود. یک تراشه ۵ نانومتری ۱۵ میلیارد ترانزیستور در داخل خود دارد، در حالیکه چیپست ۷ نانومتری A13 بایونیک اپل دارای ۸.۵ میلیارد ترانزیستور است. در داخل یک چیپست هر چه تعداد ترانزیستورها بیشتر باشد، قدرت آن بیشتر و مصرف انرژی آن کمتر خواهد بود.

البته TSMC برای واحد های‌سیلیکون هواوی هم چیپست‌های ۵ نانومتری می‌سازد. با این‌حال، هواوی به‌عنوان بزرگترین تولیدکننده اسمارت‌فون دنیا در حال حاضر با مشکلاتی مواجه است و به‌خاطر تحریم‌های آمریکا امکان تجارت با اکثر شرکت‌ها را ندارد و اخیرا نیز طبق یک قانون جدید در دولت آمریکا، شرکت‌هایی که از تکنولوژی آمریکایی استفاده می‌کنند برای عرضه چیپست به هواوی ابتدا باید از این کشور مجوز بگیرد. دولت آمریکا در حال‌حاضر به TSMC اجازه داده تا آن‌دسته از چیپ‌های ۵ نانومتری را که قبل از تصویب قانون جدید مشغول تولید آن‌ها بوده است تا تاریخ 12 سپتامبر به هواوی ارسال کند.

علی‌رغم اینکه سفارشات هواوی در سال گذشته حدود ۱۵ درصد از درآمدهای TSMC را تشکیل می‌داده است، اما حذف این شرکت از فهرست مشتریان TSMC باعث نشده تا این کمپانی تایوانی تغییری در سرمایه‌گذاری‌های خود ایجاد کند. Mark Liu رییس TSMC ماه گذشته گفت که این شرکت تا پایان دسامبر امسال تغییری در سرمایه‌گذاری ۱۵ میلیارد تا ۱۶ میلیاردی خود ایجاد نخواهد کرد. TSMC به‌خاطر نحوه مدیریت جریان سرمایه خود به‌راحتی می‌تواند فقدان مشتری بزرگی ماند هواوی را جبران کند و بر این مشکل فائق بیاید.

با وجود اینکه پر کردن جای هواوی برای TSMC ممکن است مشکل باشد، اما کارخانه این کمپانی در Tainan تایوان که قرار است تا سال 2022 چیپ‌های ۳ نانومتری بسازد، خواهد توانست قانون Gordon Moore در دهه 1960 را تحقق ببخشد. طبق قانون Moore، دانسیته ترانزیستورها در تراشه‌ها هر سال دو برابر خواهد شد. هر چند این عدد هر سال تغییر کرده است، اما در سال‌های اخیر پیشرفت‌های بزرگی در این زمینه صورت گرفته است: چیپ‌های ۷ نانومتری، مانند A13 بایونیک و اسنپ‌دارگون 865، در هر میلی‌متر مربع خود حدود ۹۶.۵ میلیون ترانزیستور دارند. این در حالی است که تراشه‌های ۵ نانومتری که نیمه دوم امسال معرفی خواهند شد، در هر میلی‌متر مربع خود حدود ۱۷۱.۳ میلیون ترانزیستور خواهند داشت و این عدد برای چیپ‌های ۳ نانومتری حدود ۳۰۰ میلیون ترانزیستور در هر میلی‌متر مربع خواهد بود.

TSMC در طول سه ماهه دوم امسال با در اختیار داشتن ۵۱ درصد از سهم بازار چیپست در رتبه نخست قرار گرفته است، در حالیکه سامسونگ با ۱۸.۸ درصد توانسته در جایگاه دوم قرار بگیرد. سایر کمپانی‌های جهانی با ۷.۴ درصد در رتبه سوم قرارداشته‌اند و شرکت‌‌های UMC و SMIC به‌ترتیب با ۷.۳ و ۴.۸ درصد در جایگاه‌های بعدی ایستاده‌اند.

نوشته TSMC در سه ماهه دوم امسال بیشترین سهم را از بازار چیپست 5G دنیا داشته است اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

آنر تصمیم دارد از چیپست‌های ۵G مدیاتک در گوشی‌های آینده خود استفاده کند

آنر، برند فرعی هواوی، هفته پیش از گوشی میان‌رده X10 5G رونمایی کرد و ژائو مینگ، رئیس این شرکت، صحبت‌های جالبی را بعد از رویداد معرفی این هندست انجام داد. او گفت که آنر قصد دارد روابط خود را با کمپانی مدیاتک مستحکم کند و برنامه‌هایی برای استفاده از چیپست‌های 5G این شرکت در گوشی‌های آینده خود دارد.

این اتفاق بعد از آن می‌افتد که ممنوعیت هواوی برای تجارت با شرکت‌های آمریکایی، برای یک سال دیگر تمدید شد و وزارت بازرگانی آمریکا قانون جدیدی را اعلام کرد که به‌شدت دسترسی هواوی به چیپست‌ها را تحت‌تاثیر قرار خواهد داد. طبیعتا این‌گونه اقدامات، هواوی و آنر را در شرایط نامناسبی قرار می‌دهد و آن‌ها را مجبور خواهد کرد که به سمت تامین‌کنندگان دیگر چیپست مانند مدیاتک بروند.

تراشه‌های سری Dimensity مدیاتک گزینه‌های 5G ارزن‌تری را ارایه می‌کنند و قابلیت‌های خوبی مانند پشتیبانی از دو سیم‌کارت 5G را دارند. بنابراین استفاده این چیپست‌ها در داخل هندست‌های آینده آنر و هواوی می‌تواند خبر جالبی باشد.

نوشته آنر تصمیم دارد از چیپست‌های 5G مدیاتک در گوشی‌های آینده خود استفاده کند اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

نقشه‌راه کوالکام برای سال ۲۰۲۰: عرضه قابلیت ۵G برای چیپست‌های اسنپ‌دراگون سری ۶، ۷ و ۸

کوالکام امروز از چند محصول جدید خود در نمایشگاه IFA 2019 رونمایی کرد. شرکت ابتدا، نخستین چیپست 5G دنیا که متشکل از یک مودم، یک گیرنده/فرستنده RF و یک جز RF Front-end است را معرفی کرد. این تراشه که اسنپ‌دراگون 5G Modem-RF System نام دارد، به کاربران اجازه خواهد داد تا با بهینه‌ترین مصرف انرژی، عملکرد 5G عالی داشته باشند. نسخه فعلی این چیپست که اسنپ‌دراگون X55 5G Modem-RF System نام دارد، از مودم اسنپ‌دراگون X55 5G استفاده کرده است. این مودم از شبکه‌های mmWave 5G و Sub-6GHz 5G پشتیبانی می‌کند. اسنپ‌دراگون X55 5G Modem-RF System هم‌اکنون در حال بارگیری و ارسال برای شرکت‌های مختلف است و از اواخر سال جاری در داخل اسمارتفون‌ها، پی‌سی‌های 5G، تبلت‌ها، خودروها و سایر محصولات تجاری ارایه خواهد شد.

Durga Malladi، مدیر ارشد بخش مهندسی کوالکام می‌گوید: ما از چند سال پیش متوجه شدیم که فراهم ساختن قابلیت 5G نیاز به یک استراتژی طراحی پیشرفته دارد و روش‌های فعلی برای رسیدن به عملکردی که مورد انتظار کاربران و اپراتورها است، دیگر کافی نیست. بنابراین ما یک پارادایم سیستمی را در پیش گرفتیم و بر روی توسعه راهکارهایی مانند مودم، آنتن و RF front-end سرمایه‌گذاری کردیم. این رویکرد، تکنیک‌ها و بهینه‌سازی‌های منحصربه‌فردی را در اختیارمان قرار داد تا ما بتوانیم یک عملکرد 5G عالی با کم‌ترین میزان مصرف انرژی را به مشتریان خودمان عرضه کنیم.

اسنپ‌دراگون X55 5G Modem-RF System

شرکت کوالکام گفته است که تصمیم دارد ارایه چیپست‌های اسنپ‌دراگون سری ۸، ۷ و ۶ خود را در سال ۲۰۲۰ افزایش دهد. این تراشه‌ها، اسنپ‌دراگون 5G Modem-RF System را در کنار خود خواهند داشت. هم‌اکنون تراشه پرچمدار سری ۸ (اسنپ‌دراگون ۸۵۵)، امکان 5G را برای دستگاه‌هایی که امسال معرفی شدند، فراهم کرده است. اطلاعات مربوط به نسل بعدی پلت‌فرم موبایلی سری 8 5G (اسنپ‌دراگون ۸۶۵) نیز اواخر امسال اعلام خواهد شد.

سازندگانی مانند ال‌جی، موتورولا و HMD گلوبال (نوکیا) در حال کار بر روی دستگاه‌های 5G مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون سری 7 5G هستند.

تراشه اسنپ‌دراگون سری 7 5G با استفاده از فناوری ۷ نانومتری ساخته شده و دارای قابلیت 5G و سایر امکاناتی است که بر روی هر چیپست میان‌رده دیگری یافت می‌شود. این امکانات شامل آخرین موتور هوش مصنوعی کوالکام و قابلیت‌های پلت‌فرم اسنپ‌دراگون اِلیت گیمینگ شرکت می‌شوند. تراشه مذکور، همچنین همه مناطق و باندهای فرکانسی را پشتیبانی خواهد کرد. هم‌اکنون، ۱۲ کمپانی در حال کار بر روی دستگاه‌های 5G هستند که همه آنها مجهز به پلت‌فرم موبایلی اسنپ‌دراگون سری 7 5G خواهند بود. این شرکت‌ها شامل اوپو، ریلمی، ردمی، ویوو، موتورولا، HMD گلوبال و ال‌جی الکترونیکس می‌شوند. نمونه‌برداری از این چیپست‌ها در سه ماهه دوم امسال شروع شده و کوالکام زمان عرضه آنها را به سه ماهه چهارم امسال منتقل کرده است.

کوالکام می‌گوید که پلت‌فرم موبایلی اسنپ‌دراگون سری 6 5G، اتصال 5G را برای شرکت‌هایی که به دنبال عرضه گوشی‌هایی با قابلیت 5G در سرتاسر دنیا هستند به‌طور گسترده‌ای قابل دسترس خواهد کرد. این بدین معنی است که سری مذکور بسیار ارزان قیمت خواهد بود و شرکت‌ها امکان استفاده از آن را بر روی گوشی‌های مقرون به صرفه 5G خود خواهند داشت.

Alex Katouzian، نایب رییس ارشد کوالکام گفته است که: شرکت ما اولین و پیشرفته‌ترین پلت‌فرم موبایلی 5G را که شامل جدیدترین فناوری Modem-RF System می‌شود، معرفی کرد. ما با این کار می‌خواهیم به تجاری‌سازی 5G در سال ۲۰۱۹ سرعت بیشتری بدهیم. هدف ما این است که مسیر پیش‌رو را به کمک مشتریان اپراتوری و تامین‌کننده‌های خودمان و با معرفی چیپست‌های اسنپ‌دراگون سری ۸، ۷ و ۶ در سال ۲۰۲۰ ادامه دهیم.

البته کوالکام امروز در نمایشگاه IFA 2019 از ماژول آنتن QTM527 mmWave جهت استفاده در اسنپ‌دراگون X55 5G Modem-RF System نیز رونمایی کرد. این ماژول به اپراتورهای موبایلی اجازه خواهد داد تا سرویس‌های اینترنت پهن‌باند ثابت خود را با استفاده از شبکه‌های 5G موجود، به مصرف‌کنندگان خانگی و اداری ارایه بدهند.

نوشته نقشه‌راه کوالکام برای سال 2020: عرضه قابلیت 5G برای چیپست‌های اسنپ‌دراگون سری 6، 7 و 8 اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

مدیاتک در حال کارکردن برروی یک چیپ ۷ نانومتری با قابلیت اینترنت ۵G است

شرکت مدیاتک در اواخر سال جاری یک چیپست 5G را معرفی خواهد کرد. این چیپست توسط فناوری تولید چیپ‌های 7 نانومتری ساخته خواهد شد و بخش مهمی از بازار را هدف خود قرار می‌دهد. مدیران این شرکت هیچ جزئیاتی را درباره این چیپ در اختیار عموم قرار نداده‌اند، اما به گفته خودشان، عملکرد این چیپ 5G بهتر از عملکرد چیپست Helio P90 که یک تراشه 12 نانومتری دوهسته‌ای Cortex-A75 است، خواهد بود.

در حال‌حاضر شرکت مدیاتک در حال تولید یک چیپست 5G دیگر نیز هست که نام آن Helio M70 است و مدتی پیش هم توسط این شرکت معرفی شد. این تراشه نیز به وسیله فناوری تولید چیپ‌های 7 نانومتری و در کارخانه TSMC ساخته شده است.

البته در مورد چیپست P90 هیچ اظهارنظری نمی‌توان کرد، زیرا هنوز مشخص نیست که این چیپ دارای یک مودم مجزای 5G باشد و یا توسط تکنولوژی چیپ M70 به بازار عرضه شود. در هرصورت باید تا نیمه دوم سال 2020 منتظر ماند و دید که چیپ‌های M70 و P90 که در گوشی‌ها و دستگاه‌های 5G مورد استفاده قرار خواهد گرفت، چه عملکردی خواهند داشت.

این نکته را هم باید مطرح کرد که شرکت مدیاتک قبلا اعلام کرده بود که در حال کارکردن برروی یک چیپ با هسته جدید Cortex-A76 است. برخی منابع معتقد هستند که این چیپ ممکن است یک مودم 5G برای گوشی‌های هوشمند باشد، اما تاکنون هیچ خبر و یا تایید رسمی از این شایعات وجود ندارد.

نوشته مدیاتک در حال کارکردن برروی یک چیپ 7 نانومتری با قابلیت اینترنت 5G است اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.