به نظر می‌رسد شرکت اپل بار دیگر قصد دارد با همکاری شرکت TSMC، رهبری را در نبرد پردازنده‌های گوشی هوشمند به دست بگیرد و از معماری 7 نانومتری در ساخت پردازنده جدید A13 استفاده نماید تا بتواند از آن در آی‌فون‌های 2019 که در اواخر سال عرضه خواهند شد، بهره ببرد.

در سلسله گزارشات قبلی کامرشیال تایمز ادعا شده بود که شرکت TSMC، آماده است کار تولید محصولات 7 نانومتری با فناوری EUV را از فصل بهار آغاز نماید. فناوری EUV یا همان لیتوگرافی ماورابنفش افراطی، امکان ساخت و لایه‌بندی بسیار دقیق‌تر و با چیدمان بسیار ظریف‌تر در چیپست‌ها را فراهم می‌آورد.

البته اپل اولین مشتری شرکت TSMC به منظور ساخت چیپ‌های 7 نانومتری با فناوری EUV نیست و طبق گزارش، پردازنده های‌سیلیکون کایرین 985 نام خود را به عنوان اولین چیپ روی سیستم (SoC) با استفاده از این فناوری، به ثبت رسانده است. با این حال کار تولید پردازنده‌های A13 اپل نیز به زودی آغاز خواهد شد و ضمنا نسخه بهبود یافته آن نیز با نام N7 Pro در ادامه تحویل شرکت داده می‌شود. البته هنوز مشخص نیست بین N7 معمولی با N7 Pro چه تفاوتی وجود دارد. ولی همگی می‌دانیم این برای اولین بار است که شرکت اپل چنین ادعایی را مطرح می‌سازد و خبر از ساخت یک نسخه ارتقا یافته از پردازنده خود را می‌دهد!

طبق اطلاعات منتشر شده، کار تولید نسخه ارتقای یافته پردازنده N7 Pro نیز بعد از فصل بهار و تقریبا همزمان با شروع مراحل تامین قطعات و آماده‌سازی خط تولید نسخه بعدی آی‌فون آغاز خواهد شد. انتظار می‌رود آی‌فون‌های 2019 در پاییز و به احتمال زیاد در اوایل ماه سپتامبر از راه برسند و به طور رسمی معرفی شوند.

نوشته TSMC خبر استفاده از چیپ‌ A13  با فناوری N7 Pro در آی‌فون‌های 2019 را اعلام نمود اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.