برنامه اینتل برای افزایش کارایی پردازنده‌های خود

 
 حافظه کش (Cache) سریع‌ترین حافظه مورد استفاده در یک اکوسیستم کامپیوتری است که سرعت پردازش داده‌ها تا حد زیادی به آن بستگی دارد. طی آخرین اطلاعات، اینتل که حالا از پس فشار تقاضای پردازنده‌های ۱۴ نانومتری برآمده است، یک حافظه کش متفاوت را برای پردازنده‌های Tiger Lake طراحی کرده است که عملکرد آنها را دگرگون خواهد کرد.
 
هنگامی که اینتل از پردازنده‌های Skylake پرده برداری کرد، اقدام به برقراری تعادل در ساختار حافظه کش پردازنده‌های خود کرد. اینک پایگاه داده Geekbench گزارش می‌دهد که شرکت Intel در پی ارائه یک پیکربندی جدید در حافظه کش پردازنده‌های تایگر لیک است.
 
پردازنده‌های Tiger Lake در لیتوگرافی ۱۰ نانومتری تولید خواهند شد؛ دلیل اصلی تأخیر در عرضه این پردازنده‌ها، فشار سنگین تقاضای جهانی بر پردازنده‌های ۱۴ نانومتری اینتل بوده است. حتی پردازنده‌های Comet Lake نیز با تأخیر در عرضه مواجه شده و Intel را حسابی در رقابت عقب انداخته‌اند. در حال حال حاضر پردازنده‌های ۱۴ نانومتری اینتل حرف چندانی برای گفتن در برابر پردازنده‌های Ryzen 3000 ندارند.
 
اینتل در پردازنده‌های Skylake-X حافظه کش سطح L3 را به نفع حافظه L2 کاهش داد. این تعادل در حافظه کش پردازنده‌های HEDT را می‌توان بزرگ‌ترین تغییر در کش پردازنده‌های این شرکت، در طول چند سال اخیر دانست. پس از آن اینتل تغییر خاصی را در این حافظه ایجاد نکرده است. شرکت AMD در حین معرفی پردازنده‌های Ryzen 3000 اقدام مشابهی را مد نظر قرار داد. این شرکت حافظه‌های کش را به دو برابر و حتی بیشتر افزایش داد. در نتیجه عملکرد پردازنده‌های خود را تا سطح بالایی افزایش داد.
 
اینک Geekbench متوجه شده است که در پردازنده‌های Tiger Lake نیز اتفاق مشابهی وجود دارد؛ ظاهراً Intel و AMD هر دو در یک زمان تصمیم به افزایش میزان حافظه کش گرفته بودند؛ با این وجود پردازنده‌های Tiger Lake به موقع روانه بازار نشده‌اند. Tiger Lake متوجه یک پردازنده کلاس لپ تاپ با ۴ هسته و ۸ رشته شده است که دارای یک حافظه کش بسیار بزرگ است. این پردازنده به ازای هر هسته در کش L2 تا ۱٫۲۵ مگابایت حافظه را به همراه داشته و در مجموع ۵ مگابایت کش L2 در آن تعبیه شده است.
 
در نتیجه دست کم در این بخش، حافظه کش پردازنده‌های اینتل تا ۴۰۰ درصد به نسبت مدل‌های فعلی افزایش پیدا کرده است. حافظه کش L3 در این پردازنده برابر با ۱۲ مگابایت است. اینتل حافظه کش L1 را به ۴۸ کیلوبایت به ازای هر هسته افزایش داده است؛ هرچند که حافظه L1 Data برای هر هسته ۳۲ کیلوبایت باقی مانده است. پردازنده‌های Tiger Lake از گذرگاه PCI-E 4.0 پشتیبانی کرده و عملکرد آنها با مدل‌های فعلی تفاوت بسیاری خواهد داشت. در حال حاضر تاریخ دقیق عرضه آنها مشخص نشده است.

سرورهای ایسوس، قدرتمندترین سرورهای مبتنی بر پردازنده های AMD EPYC

WhatsApp Image 2019-10-26 at 15.02.08.jpeg
 
با توجه به رشد چشمگیر سهم بازار AMD در سیستم های رومیزی، به همان تناسب در سرورها نیز افزایش سهم بازار سرورهای مبتنی بر پردازنده های AMD را شاهد هستیم.
 
در این میان، ایسوس نیز با معرفی سرورهای جدید بر پایه پردازنده های سری AMD EPYC 7002، قدرت کامل این سری را برای مراکز داده به طور کامل در دسترس قرار داده است.
 
همان گونه که مستحضر هستید، پایگاه SPEC.org (Standard Performance Evaluation Corporation) به عنوان منبعی موثق در زمینه رکوردهای پردازشی سرورها شناخته می شود. با معرفی پردازنده های نسل دوم AMD EPYC™ 7742  ایسوس با تجهیز سرور RS500A-E10-RS12U  توانست در آزمون های محاسباتی 1P، رکوردهای جدیدی را به خود اختصاص داده و تعداد رکوردهای نخست خود را در آزمون های مختلف به بیش از 246 رکورد در سرورهای عملیاتی 1P و 2P افزایش دهد.
 
ایسوس با 23 سال تجربه در زمینه تولید تجهیزات سرور و تیمی ویژه از مهندسان طراح برای تولید و طراحی قطعات سرور، نرم افزارهای و میان افزارهای اختصاصی ، بهینه سازی قطعات به منظور به کار گیری در پروژه های مختلف،  عملکردی بالا را  برای مراکز مهم تضمین می کند.
 
RS500A-E10-RS12U – استفاده از قدرت کامل نسل دوم AMD EPYC™ 7742  
 
ایسوس با تولید سرور RS500A-E10-RS12U با همراهی رده بالاترین پردازنده نسل دوم AMD EPYC یعنی AMD EPYC 7742، 64 هسته پردازشی به همراه 128 هسته مجازی با 256 مگابایت حافظه Cache و میزان مصرف حرارتی (TDP) 255 وات ، در فرکانس 3.4 گیگاهرتز، عملکردی خیره کننده را در سرورهای تک پردازنده به جای گذاشته است که ثمر این ترکیب بی نقص، هشت رکورد جدید پردازشی می باشد.
 
سرورRS500A-E10-RS12U – انبوهی از امکانات پیشرفته
 
سرورRS500A-E10-RS12U با ابعاد 1U و دواسلات PCIe ® 4.0 x16 وX8 برای ذخیره سازی، کارت گرافیک و یا کارت های شبکه سروری ایده آل برای مراکز داده و راهکارهای HPC است.  مدار تغذیه مادربرد این سرور به راحتی امکان استفاده از رده بالاترین پردازنده های سری سرور با میزان مصرف 225 وات را برای پردازش های حجیم مهیا می کند. به لطف OCP 2.0 Mezzanine ، سرور RS500A-E10-RS12U امکان دستیابی به پهنای باند 100 گیگابیت بر ثانیه را برای شبکه های پرسرعت در دسترس قرار داده ست. همچنین در این سرور امکان به کار گیری 12 راهکار NVMe™ با نرخ عملکرد ورودی/خروجی 32 گیگابیت بر ثانیه (IOPS) و نرخ تاخیر پایین برای درایوهای SATA  و SAS را تنها در ابعاد 1U فراهم آورده است.

ذخیره انرژی در رایانه‌ها با کمک یک ریزتراشه

پژوهشگران "دانشگاه ام.ای.تی"، نوعی ریزتراشه در مقیاس نانو ابداع کرده‌اند که می‌تواند به رایانه‌ها در ذخیره انرژی کمک کند.
 
به گزارش ایسنا و به نقل از نیوساینتیست، پژوهشگران "دانشگاه ام.ای.تی" (MIT) پس از پشت سر گذاشتن سال‌ها طراحی و ساخت، یک ریزتراشه از نانولوله‌های کربن ساخته‌اند که می‌تواند جایگزین مناسبی برای ریزپردازنده‌های سیلیکونی قدیمی باشد. شاید این ریزتراشه بتواند عملکردی بهتر از تراشه‌های جدید داشته باشد و به رایانه‌ها در ذخیره انرژی کمک کند. از این ریزتراشه می‌توان در بسیاری از ابزار دیگر استفاده کرد تا میزان قابل‌توجهی از انرژی رایانه ذخیره شود.
 
 
این ریزتراشه که فرآیند ساخت آن، به فرآیند ساخت تراشه‌های سیلیکونی قدیمی شباهت دارد، گام مهمی در ساخت ریزپردازنده‌های کارآمد در مقیاس نانو به شمار می‌رود.
 
"مکس شولاکر" (Max Shulaker)، پژوهشگر دانشگاه ام.آی.تی و همکارانش، این ریزتراشه را طوری ابداع کرده‌اند که روی یک برش سیلیکونی قرار دارد و از نانولوله‌های کربنی ساخته شده است. "شولاکر" گفت: اگر یک تراشه رایانه را با همان ساختار قدیمی بسازید، اما در آن از نانولوله‌های کربنی استفاده کنید، امکان صرفه‌جویی در انرژی تا ۱۰ درصد وجود خواهد داشت.  
 
ضخامت نانولوله‌های کربن، تنها به اندازه یک نانومتر است؛ در نتیجه به انرژی بسیار کمی نیاز دارند و رساناهای خوبی برای الکتریسیته هستند.
 
 
"کریستین لاو" (Christian Lau)، پژوهشگر دانشگاه ام.آی.تی گفت: دمای مورد نیاز برای ساخت تراشه سیلیکونی، ۱۰۰۰ درجه سلسیوس یا بالاتر است، اما نانولوله‌های کربنی می‌توانند در دمای اتاق نیز ساخته شوند.
 
گام بعدی پژوهشگران این است که اجزای مورد نیاز برای ساخت ریزتراشه را کاهش دهند تا امکان شارژ سریع‌تر آن فراهم شود. "فرانز کروپل" (Franz Kreupl)، از پژوهشگران این پروژه گفت: برای کاهش اجزای ریزتراشه باید تنظیمات دقیق‌تری در مورد نانولوله‌ها انجام دهیم.
 
این پژوهش، در مجله" Nature" به چاپ رسید.

AMD پردازنده‌های گرافیکی رادئون سری ۵۰۰ را با نام سری ۶۰۰ عرضه می‌کند

 
AMD اخیرا چندین کارت گرافیک جدید را به‌عنوان رادئون سری ۶۰۰ به شرکت‌های تولیدکننده تجهیزات اصلی عرضه کرده است که از معماری و سخت‌افزارهای قدیمی بهره می‌برند.
 
AMD در چند روز اخیر، بی‌سروصدا فروش پنج پردازنده‌ی گرافیکی جدید به‌عنوان رادئون سری ۶۰۰ را به تولیدکنندگان تجهیزات اصلی (OEM) آغاز کرده است. این محصولات تقریبا ارزان‌ترین پردازنده‌های گرافیکی غول دنیای نیمه‌هادی هستند. بیشترین تعداد هسته‌های این سری را RX 640 با ۶۴۰ هسته و درمقابل، کمترین تعداد هسته‌ها را RX 610 با ۳۲۰ هسته دراختیار دارد. RX 610 برپایه‌ی معماری 1 Graphics Core Next ساخته شده است که پنج سال پیش عرضه شد.
 
با این اوصاف، می‌توان گفت AMD در حال عرضه‌ی محصولات قدیمی با نام جدید است. این شرکت در ژوئن ۲۰۱۶، بخشی از کارت‌های گرافیک رادئون سری ۴۰۰ را برپایه‌ی معماری ۲۸ نانومتری عرضه کرد. سپس، همین سری از محصولات را در آوریل ۲۰۱۷ با نام سری ۵۰۰ به بازار ارائه داد. پردازنده‌های گرافیکی رادئون سری ۶۰۰ کنونی دقیقا از همان سخت‌افزار رادئون سری ۵۰۰ بهره می‌برند؛ بنابراین، نصف محصولات سری ۶۰۰ از سری ۴۰۰ نشئت می‌گیرند.
 
تولیدکنندگان تجهیزات اصلی برای اینکه به مشتریان خود نشان دهند این سری از کارت‌های گرافیک از سخت‌افزار نسل جدید بهره می‌برند، AMD را زیرفشار قرار داده‌اند و گویا شرکت نیز به این خواسته‌ی آن‌ها تن داده است.
 
کارت‌های گرافیک رادئون سری ۶۰۰ به‌صورت مستقل به بازار عرضه نخواهند شد و قیمتشان هنوز مشخص نیست. کارت‌های گرافیک مذکور ممکن است هر زمان در محصولات دسکتاپ و لپ‌تاپ‌ شرکت‌هایی همچون ایسوس و اچ‌پی و ایسر به بازار عرضه شوند. در جدول زیر، مشخصات کارت‌های گرافیک رادئون سری ۶۰۰ شرکت AMD را مشاهده می‌کنید:
 
جدول.PNG
این مسئله که AMD چنین معماری و طراحی قدیمی را دوباره به بازار عرضه کند، کمی آزاردهنده است؛ اما بد‌تر از آن، این است که بازار زمینه‌ی عرضه آن را فراهم کرده است. با وجود اینکه AMD سهم کوچکی از بازار کارت‌های گرافیک رده‌پایین را دراختیار دارد، بررسی‌های TechSpot ثابت کرده است که این کارت‌های گرافیک ارزان و قدیمی هنوز در بازار تقاضا دارد. خوشبختانه سری Navi در حال حرکت به‌سمت محصولات اقتصادی است و انویدیا و اینتل نیز سال بعد با معماری جدید خود ارزش بیشتری به بازار کارت‌های گرافیک رده‌پایین و اقتصادی خواهند بخشید.

قوی‌ترین پردازنده جهان رونمایی شد

شرکت چینی علی‌بابا در جریان کنفرانس کلاد خود در شهر شانگهای از پردازنده جدید و قدرتمندی به نام Xuantie ۹۱۰ RISC-V پرده برداشت. این پردازنده توسط یکی از شرکت‌های زیرمجموعه علی‌بابا به نام Pingtouge تولید و مبتنی بر معماری RISC-V طراحی شده است. این معماری یکی از اصلی‌ترین معماری‌های ساخت تراشه‌ها به‌حساب می‌آید که از فناوری هوش مصنوعی اینترنت اشیا کمک می‌گیرد.
پردازنده ۱۶ هسته‌ای Xuantie ۹۱۰ که با لیتوگرافی ۱۲ نانومتری تولید شده، توانسته امتیاز ۱/ ۷ مگاهرتز Coremark را ثبت کند و فرکانس آن نیز برابر با ۵/ ۲ گیگاهرتز عنوان شده است. این یعنی پردازنده مذکور ۴۰ درصد سریع‌تر از نمونه‌های موجود عمل خواهد کرد و در حال حاضر به‌عنوان قوی‌ترین چیپست RISC-V به حساب می‌آید. طبق گفته علی‌بابا، چیپست Xuantie ۹۱۰ از لحاظ پردازش در زمینه‌های ۵G، هوش مصنوعی، ارتباط شبکه‌ای و رانندگی خودران تا دوبرابر سریع‌تر عمل خواهد کرد و هزینه‌های تولید را نیز به نصف کاهش خواهد داد.البته طبق گزارشی که رویترز منتشر کرده، علی‌بابا تصمیمی‌برای تولید انبوه این پردازنده ندارد و تصمیم گرفته تا امتیاز آن را به شرکت‌های تولیدکننده تراشه واگذار کند. همچنین این شرکت قصد دارد تا بخشی از کدهای طراحی این محصول را در GitHub به اشتراک بگذارد.
 
 

یک سند داخلی کوالکام مشخصات پردازنده اسنپ‌دراگون ۷۳۵ را افشا نمود

اسنپ‌دراگون 735

چند هفته قبل شرکت کوالکام از پردازنده اسنپ‌دراگون 730 رونمایی نمود ولی به نظر می‌رسد به زودی باید شاهد حضور اسنپ‌دراگون 735 در جدول زمان‌بندی معرفی محصولات شرکت نیز باشیم. طبق سندی که از داخل شرکت بدست آمده است می‌توانیم مشخصات اصلی این پردازنده را با هم مرور کنیم.

اسنپ‌دراگون 735

سند مشخصات پردازنده اسنپ‌دراگون 735 افشا شده از داخل شرکت کوالکام

گفته می‌شود پردازنده اسنپ‌دراگون 735 نیز همانند پردازنده قدرتمند اسنپ‌دراگون 855 از معماری پیشرفته 7 نانومتری برخوردار است و یک CPU هشت هسته‌ای خواهد بود که هسته‌ها به صورت 1+1+6 پیکربندی شده‌اند که تقریبا می‌توان آن را محصولی بینابین پردازنده 855 با پیکربندی 2+2+4 و پردازنده 730 با پیکربندی 2+6 دسته‌بندی نمود.

انتظار می‌رود سرعت کلاک هسته‌ها به ترتیب به صورت 1×2.9 گیگاهرتز + 1×2.4 گیگاهرتز + 6×1.8 گیگاهرتز و احتمالا دو تک هسته اصلی از مجموع هسته‌های برند کریو 400 مشابه با کورتکس A76 و شش هسته دیگر همانند کورتکس A55 باشند. پردازنده گرافیکی آدرنو 620 در داخل پردازنده اسنپ‌دراگون 735 نیز با سرعت پردازش 750 گیگاهرتز کلاک شده است در حالی که در مقایسه با اسنپ‌دراگون 730، پردازنده گرافیکی آدرنو 618 با سرعت پردازشی برابر با 825 گیگاهرتز کلاک شده بود تفاوت کوچکی به چشم می‌خورد. همچنین اسنپ‌دراگون 735 در عملیات‌های مرتبط به هوش مصنوعی از یک واحد پردازشی عصبی NPU220 با توان حداکثر 1 گیگاهرتز بهره می‌برد.

به علاوه این طور به نظر می‌رسد که اسنپ‌دراگون 735 دارای مودم 5G خواهد بود که احتمالا شرکت کوالکام به منظور استفاده در گوشی‌های میان‌رده 5G برای اوایل سال آینده تدارک دیده است. البته با توجه به نرخ پایین گسترش شبکه 5G در جهان، ما هنوز هم در این مورد کمی شکاک هستیم ولی چون منبع سند موجود همان منبعی است که در سال گذشته اطلاعات مربوط به اسنپ‌دراگون 730 را افشا نمود پس می‌توان به صحت اطلاعات آن اطمینان کرد و به همین علت به زمان اشاره شده در آن نیز استناد می‌نماییم.

نوشته یک سند داخلی کوالکام مشخصات پردازنده اسنپ‌دراگون 735 را افشا نمود اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.

اینتل ادعا کرد پردازنده‌های نسل هشتم vPro برای عملکرد و امنیت بالای لپ‌تاپ ساخته شده‌اند!

از دید خریداران سخت‌افزار، CPU بیشتر از لحاظ عملکرد و قیمت مورد بررسی قرار می‌گیرد ولی شرکت‌ها از جهات متفاوت‌تری به ارزش آن نگاه می‌کنند، برای مثال امنیت یکی از مهم‌ترین این موارد است!

vPro

به همین علت است که پلتفرم جدید vPro شرکت اینتل علاوه بر پردازنده‌ها، از عناصر سطح سیستمی مختلفی شامل درایور‌ها، تست‌ها و گواهینامه‌ها همراهی می‌شود. پردازنده‌های جدید لپ‌تاپ اینتل شامل دو مدل Core i5-8365U با فرکانس 1.6 گیگاهرتز و Core i7-8665U با فرکانس 1.9 گیگاهرتز هستند و شرکت ادعا کرده هر کاربری از این پردازنده‌ها در لپ‌تاپی با عمر 3 سال استفاده نماید، حقیقا یک آپگرید بزرگ و شگفت‌انگیز را انجام داده است!

درست است، شاید بگویید طبیعتا سال‌های زیادی از آن زمان گذشته و با توجه به پیشرفت‌های فناوری، سرعت و قدرت قطعات به طرز چشمگیری نیز ارتقا یافته است، به خصوص اینکه اینتل تعداد هسته‌ها را نیز در طی این مدت دوبرابر کرده است. همچنین ویژگی‌های مدرنی مانند USB-C و تاندربولت 3 معرفی شده‌اند که نیاز به داشتن پورت‌های متنوع و زیاد را در دستگاه کاهش داده‌اند.

ولی از سوی دیگر برای بهبود امنیت و کارایی (حداقل بر روی کاغذ سریع‌تر از اترنت Gb)، بهترین انتخاب اتصال وای‌فای 6 (WiFi-6) است. نکته جذاب‌تر این استاندارد این است که وای‌فای 6 نسبت به اتصالات قبلی ارزان‌تر هم هست زیرا می‌تواند در آن واحد در هر ایستگاه از تعداد کاربر بیشتری پشتیبانی نماید (روتر‌های سازمانی). ضمنا با توجه به برخورداری از سیستم احراز هویت WPA-3 کمی امن‌تر هم هست.

همچنین سپر سخت‌افزاری اینتل یک ویژگی امنیتی جدید دیگر است که مانع از هک‌شدن در سطح سخت‌افزاری و سیستم‌عامل می‌گردد. بیشتر حملات هکری از راه ‌دور انجام می‌گیرند اما در برخی از موارد اگر هکر به طور فیزیکی و از نزدیک به سیستم دسترسی داشته باشد، می‌تواند از موانع امنیتی سیستم عبور کند و کنترل کامپیوتر را به دست بگیرد، ولی سپر سخت‌افزاری به صورتی طراحی شده است تا جلوی این مورد را نیز بگیرد!

در داخل کامپیوتر هم، اینتل در قسمت منبع ذخیره از فناوری حافظه اپتان غیر فرار (Optane non-volatile) استفاده برده است که می‌تواند به عنوان یک حافظه کش مورد استفاده قرار بگیرد و یا می‌توان از آن برای پین کردن کنترل شده اپلیکیشن‌های خاصی که کاربر مایل است سریع‌تر بارگذاری شوند، استفاده نمود.

پس می‌توان اعتراف کرد اگر یک لپ‌تاپ با عمر حداقل سه‌سال به این پلتفرم جدید مجهز گردد از لحاظ بهره‌وری و عملکرد با تغییر بسیار چشم‌گیری مواجه خواهد شد، زیرا کارایی کلی به طور بسیار محسوسی گسترده و همه‌جانبه بهبود یافته است. به خصوص اگر از این سیستم برای فعالیت‌های گرافیکی و محاسبات سنگین مهندسی بهره‌ می‌برید، قطعا ارزش امتحان را دارد.

با این وجود شرکت اینتل تا این لحظه قیمت آن را اعلام نکرده است زیرا این محصولات به صورت خرده‌فروشی عرضه نخواهند شد. به طور کلی گواهینامه vPro و ارزش بالای آن این اجازه را به اینتل داده است که با حاشیه سود بالاتر نسبت به قیمت‌گذاری فکر نماید، هر چند در مقایسه با این محصول جدید، رایزن پرو شرکت AMD نیز شرایط بسیار خوبی دارد و می‌تواند رقابت شدیدی با اینتل داشته باشد.

اگرچه vPro یک محصول شرکتی است ولی هر روز بیش از روز قبل مشتریان و فریلنسر‌ها به استفاده از محصولات vPro روی‌ می‌آورند بدون آنکه حتی خودشان اطلاعی از آن داشته باشند، برای مثال لپ‌تاپ‌های ThinkPad شرکت لنوو، همگی امنیت بسیار بالای خود را مدیون این فناوری هستند.

نوشته اینتل ادعا کرد پردازنده‌های نسل هشتم vPro برای عملکرد و امنیت بالای لپ‌تاپ ساخته شده‌اند! اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.

اینتل ادعا کرد پردازنده‌های نسل هشتم vPro برای عملکرد و امنیت بالای لپ‌تاپ ساخته شده‌اند!

از دید خریداران سخت‌افزار، CPU بیشتر از لحاظ عملکرد و قیمت مورد بررسی قرار می‌گیرد ولی شرکت‌ها از جهات متفاوت‌تری به ارزش آن نگاه می‌کنند، برای مثال امنیت یکی از مهم‌ترین این موارد است!

vPro

به همین علت است که پلتفرم جدید vPro شرکت اینتل علاوه بر پردازنده‌ها، از عناصر سطح سیستمی مختلفی شامل درایور‌ها، تست‌ها و گواهینامه‌ها همراهی می‌شود. پردازنده‌های جدید لپ‌تاپ اینتل شامل دو مدل Core i5-8365U با فرکانس 1.6 گیگاهرتز و Core i7-8665U با فرکانس 1.9 گیگاهرتز هستند و شرکت ادعا کرده هر کاربری از این پردازنده‌ها در لپ‌تاپی با عمر 3 سال استفاده نماید، حقیقا یک آپگرید بزرگ و شگفت‌انگیز را انجام داده است!

درست است، شاید بگویید طبیعتا سال‌های زیادی از آن زمان گذشته و با توجه به پیشرفت‌های فناوری، سرعت و قدرت قطعات به طرز چشمگیری نیز ارتقا یافته است، به خصوص اینکه اینتل تعداد هسته‌ها را نیز در طی این مدت دوبرابر کرده است. همچنین ویژگی‌های مدرنی مانند USB-C و تاندربولت 3 معرفی شده‌اند که نیاز به داشتن پورت‌های متنوع و زیاد را در دستگاه کاهش داده‌اند.

ولی از سوی دیگر برای بهبود امنیت و کارایی (حداقل بر روی کاغذ سریع‌تر از اترنت Gb)، بهترین انتخاب اتصال وای‌فای 6 (WiFi-6) است. نکته جذاب‌تر این استاندارد این است که وای‌فای 6 نسبت به اتصالات قبلی ارزان‌تر هم هست زیرا می‌تواند در آن واحد در هر ایستگاه از تعداد کاربر بیشتری پشتیبانی نماید (روتر‌های سازمانی). ضمنا با توجه به برخورداری از سیستم احراز هویت WPA-3 کمی امن‌تر هم هست.

همچنین سپر سخت‌افزاری اینتل یک ویژگی امنیتی جدید دیگر است که مانع از هک‌شدن در سطح سخت‌افزاری و سیستم‌عامل می‌گردد. بیشتر حملات هکری از راه ‌دور انجام می‌گیرند اما در برخی از موارد اگر هکر به طور فیزیکی و از نزدیک به سیستم دسترسی داشته باشد، می‌تواند از موانع امنیتی سیستم عبور کند و کنترل کامپیوتر را به دست بگیرد، ولی سپر سخت‌افزاری به صورتی طراحی شده است تا جلوی این مورد را نیز بگیرد!

در داخل کامپیوتر هم، اینتل در قسمت منبع ذخیره از فناوری حافظه اپتان غیر فرار (Optane non-volatile) استفاده برده است که می‌تواند به عنوان یک حافظه کش مورد استفاده قرار بگیرد و یا می‌توان از آن برای پین کردن کنترل شده اپلیکیشن‌های خاصی که کاربر مایل است سریع‌تر بارگذاری شوند، استفاده نمود.

پس می‌توان اعتراف کرد اگر یک لپ‌تاپ با عمر حداقل سه‌سال به این پلتفرم جدید مجهز گردد از لحاظ بهره‌وری و عملکرد با تغییر بسیار چشم‌گیری مواجه خواهد شد، زیرا کارایی کلی به طور بسیار محسوسی گسترده و همه‌جانبه بهبود یافته است. به خصوص اگر از این سیستم برای فعالیت‌های گرافیکی و محاسبات سنگین مهندسی بهره‌ می‌برید، قطعا ارزش امتحان را دارد.

با این وجود شرکت اینتل تا این لحظه قیمت آن را اعلام نکرده است زیرا این محصولات به صورت خرده‌فروشی عرضه نخواهند شد. به طور کلی گواهینامه vPro و ارزش بالای آن این اجازه را به اینتل داده است که با حاشیه سود بالاتر نسبت به قیمت‌گذاری فکر نماید، هر چند در مقایسه با این محصول جدید، رایزن پرو شرکت AMD نیز شرایط بسیار خوبی دارد و می‌تواند رقابت شدیدی با اینتل داشته باشد.

اگرچه vPro یک محصول شرکتی است ولی هر روز بیش از روز قبل مشتریان و فریلنسر‌ها به استفاده از محصولات vPro روی‌ می‌آورند بدون آنکه حتی خودشان اطلاعی از آن داشته باشند، برای مثال لپ‌تاپ‌های ThinkPad شرکت لنوو، همگی امنیت بسیار بالای خود را مدیون این فناوری هستند.

نوشته اینتل ادعا کرد پردازنده‌های نسل هشتم vPro برای عملکرد و امنیت بالای لپ‌تاپ ساخته شده‌اند! اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.

اینتل ادعا کرد پردازنده‌های نسل هشتم vPro برای عملکرد و امنیت بالای لپ‌تاپ ساخته شده‌اند!

از دید خریداران سخت‌افزار، CPU بیشتر از لحاظ عملکرد و قیمت مورد بررسی قرار می‌گیرد ولی شرکت‌ها از جهات متفاوت‌تری به ارزش آن نگاه می‌کنند، برای مثال امنیت یکی از مهم‌ترین این موارد است!

vPro

به همین علت است که پلتفرم جدید vPro شرکت اینتل علاوه بر پردازنده‌ها، از عناصر سطح سیستمی مختلفی شامل درایور‌ها، تست‌ها و گواهینامه‌ها همراهی می‌شود. پردازنده‌های جدید لپ‌تاپ اینتل شامل دو مدل Core i5-8365U با فرکانس 1.6 گیگاهرتز و Core i7-8665U با فرکانس 1.9 گیگاهرتز هستند و شرکت ادعا کرده هر کاربری از این پردازنده‌ها در لپ‌تاپی با عمر 3 سال استفاده نماید، حقیقا یک آپگرید بزرگ و شگفت‌انگیز را انجام داده است!

درست است، شاید بگویید طبیعتا سال‌های زیادی از آن زمان گذشته و با توجه به پیشرفت‌های فناوری، سرعت و قدرت قطعات به طرز چشمگیری نیز ارتقا یافته است، به خصوص اینکه اینتل تعداد هسته‌ها را نیز در طی این مدت دوبرابر کرده است. همچنین ویژگی‌های مدرنی مانند USB-C و تاندربولت 3 معرفی شده‌اند که نیاز به داشتن پورت‌های متنوع و زیاد را در دستگاه کاهش داده‌اند.

ولی از سوی دیگر برای بهبود امنیت و کارایی (حداقل بر روی کاغذ سریع‌تر از اترنت Gb)، بهترین انتخاب اتصال وای‌فای 6 (WiFi-6) است. نکته جذاب‌تر این استاندارد این است که وای‌فای 6 نسبت به اتصالات قبلی ارزان‌تر هم هست زیرا می‌تواند در آن واحد در هر ایستگاه از تعداد کاربر بیشتری پشتیبانی نماید (روتر‌های سازمانی). ضمنا با توجه به برخورداری از سیستم احراز هویت WPA-3 کمی امن‌تر هم هست.

همچنین سپر سخت‌افزاری اینتل یک ویژگی امنیتی جدید دیگر است که مانع از هک‌شدن در سطح سخت‌افزاری و سیستم‌عامل می‌گردد. بیشتر حملات هکری از راه ‌دور انجام می‌گیرند اما در برخی از موارد اگر هکر به طور فیزیکی و از نزدیک به سیستم دسترسی داشته باشد، می‌تواند از موانع امنیتی سیستم عبور کند و کنترل کامپیوتر را به دست بگیرد، ولی سپر سخت‌افزاری به صورتی طراحی شده است تا جلوی این مورد را نیز بگیرد!

در داخل کامپیوتر هم، اینتل در قسمت منبع ذخیره از فناوری حافظه اپتان غیر فرار (Optane non-volatile) استفاده برده است که می‌تواند به عنوان یک حافظه کش مورد استفاده قرار بگیرد و یا می‌توان از آن برای پین کردن کنترل شده اپلیکیشن‌های خاصی که کاربر مایل است سریع‌تر بارگذاری شوند، استفاده نمود.

پس می‌توان اعتراف کرد اگر یک لپ‌تاپ با عمر حداقل سه‌سال به این پلتفرم جدید مجهز گردد از لحاظ بهره‌وری و عملکرد با تغییر بسیار چشم‌گیری مواجه خواهد شد، زیرا کارایی کلی به طور بسیار محسوسی گسترده و همه‌جانبه بهبود یافته است. به خصوص اگر از این سیستم برای فعالیت‌های گرافیکی و محاسبات سنگین مهندسی بهره‌ می‌برید، قطعا ارزش امتحان را دارد.

با این وجود شرکت اینتل تا این لحظه قیمت آن را اعلام نکرده است زیرا این محصولات به صورت خرده‌فروشی عرضه نخواهند شد. به طور کلی گواهینامه vPro و ارزش بالای آن این اجازه را به اینتل داده است که با حاشیه سود بالاتر نسبت به قیمت‌گذاری فکر نماید، هر چند در مقایسه با این محصول جدید، رایزن پرو شرکت AMD نیز شرایط بسیار خوبی دارد و می‌تواند رقابت شدیدی با اینتل داشته باشد.

اگرچه vPro یک محصول شرکتی است ولی هر روز بیش از روز قبل مشتریان و فریلنسر‌ها به استفاده از محصولات vPro روی‌ می‌آورند بدون آنکه حتی خودشان اطلاعی از آن داشته باشند، برای مثال لپ‌تاپ‌های ThinkPad شرکت لنوو، همگی امنیت بسیار بالای خود را مدیون این فناوری هستند.

نوشته اینتل ادعا کرد پردازنده‌های نسل هشتم vPro برای عملکرد و امنیت بالای لپ‌تاپ ساخته شده‌اند! اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.

آیا گوشی‌های هوشمند در حال پیشبرد صنعت سیلیکون هستند؟!

GettyImages-186451126-58c396e33df78c353cf8cd8a آیا گوشی‌های هوشمند در حال پیشبرد صنعت سیلیکون هستند؟!

پردازنده‌های مورد استفاده در گوشی‌های هوشمند برای بار دوم طی یک سال اخیر به نقطه عطف جدیدی دست‌یافتند. هر دو شرکت بزرگ اپل و هواوی اولین محصولات تولیدی خود با فناوری 7 نانومتری را به بازار عرضه کردند و تا قبل از پایان سال 2018 نیز کوالکام خود را به این جمع می‌رساند. پردازنده‌های گوشی‌های هوشمند طی چند سال اخیر توجهات را به سوی خود جلب کرده‌اند و شرکت‌هایی نظیر AMD و اینتل با بهبود فناوری‌های نانو به سوی تولید پردازنده‌هایی با اندازه کوچک‌تر و تعداد گره پردازشی بیشتر سوق داده شده‌اند.

1 آیا گوشی‌های هوشمند در حال پیشبرد صنعت سیلیکون هستند؟!

در حقیقت صنعت تولید گوشی‌های هوشمند، در پشت پرده این حرکت قرار دارد و محرک اصلی ساخت پردازنده‌های فعلی شده است. در ابتدا تولید تراشه‌هایی با پردازنده‌های سریع‌تر مجهز به مودم یکپارچه، سبب شد تا شرکت‌ها برای بهره‌گیری از این محصولات جدید در فضای محدود لپ‌تاپ‌ها متقاعد شوند. اما این تمام ماجرا نبود، بازار به سرعت خود را با ساخت فناوری‌ ماشین‌های یادگیرنده پیشرفته تطبیق داد و بار دیگر صنعت سیلیکون را به حرکت واداشت و به دنبال آن پای این ماده به قطعات دیگری چون CPU و GPU‌های سنتی باز شد.

در این میان بیشترین سود را تراشه‌های موبایلی بردند و توانستند از پتانسیل بالای سیلیکون به خوبی بهره‌برداری نمایند. گره‌های پردازشی کوچک‌تر، هوش مصنوعی کاملا یکپارچه و ژست‌های اصلی در قدرت پردازشی نیز از دیگر چشم‌انداز‌های پیشروی دنیای دیجیتال در آینده است.

جاکردن گره‌های پردازشی بیشتر در یک تک تراشه

اصولا می‌توان گفت که سیستم روی چیپ (SoC) کاملا یکپارچه، سبب شد ساخت گوشی‌های هوشمند امکان‌پذیر شود. به عبارت دیگر با ترکیب سخت‌افزار‌های پردازنده و مودم در یک ‌تراشه تکی، این امکان فراهم شد تا گوشی‌های هوشمند اولیه، از عهده تامین هزینه و برق مورد نیاز برای فعالیت خود برآیند و امروزه این ایده پیشرفت‌های بسیار زیادی کرده است. از طرفی افزایش میزان محاسبات ناهمگن بسیار پیچیده و از سوی دیگر تولید قطعات قدرتمند‌تر، باعث حرکت پایاپای و بهینه‌سازی این فناوری شده است.

امروزه پردازنده‌های پیشرفته گوشی‌های هوشمند، مبتنی بر سی‌پی‌یو و گرافیک و مودم‌ نیست بلکه کار پردازش تصاویر، ویدیو‌ها، مدیریت نمایشگر و سیگنال‌های دیجیتالی، همگی در یک بسته سخت‌افزاری تکی (تک تراشه) انجام می‌گیرد. این ایده بسیار ساده است و شامل بلوک‌های سخت‌افزاری مجزایی است که برای کارهای خاصی بهینه‌سازی شده‌اند. این فناوری نه تنها سبب افزایش کارایی می‌شود بلکه در مصرف انرژی صرفه‌جویی می‌گردد. در مراسم Google I/O 2018 نیز جان هنسی، در مورد مزایای رویکرد به این سبک خاص از معماری سیستم‌های محاسباتی صحبت کرد و به چگونگی عبور از مشکلات که بر سر راه این ایده وجود دارند، اشاره نمود.

از سوی دیگر شبکه‌های عصبی یا همان سخت‌افزار‌های مجهز به هوش‌مصنوعی اختصاصی، مهم‌ترین و جدید‌ترین نوع تجهیزات هستند که خود را به پارتی فناوری رسانده و امروزه تاثیر گسترده خود را در بخش‌های مختلف این صنعت به نمایش گذاشته‌اند. در حال حاضر تراکم قرارگیری سیلیکون به حدی رسیده که جای دادن چندین قطعه پیچیده بر روی یک تراشه بسیار کوچک، کار بسیار ساده‌ای است و محاسبات ناهمگن و موازی به راحتی قابل پردازش است. البته تنگناها‌ی دیگری نیز در ادامه مسیر‌ وجود دارد که باید حل شوند. از جمله بهبود حافظه و پهنای باند ارتباطی بین اجزا از این موارد است. در این زمینه نیز کار‌های فوق‌العاده‌ای انجام گرفته و بهترین معماری برای رفع این مشکلات، در حال تکامل است که حتی بیش از پیش سبب کاهش میزان نیروی مصرفی خواهد شد.

2 آیا گوشی‌های هوشمند در حال پیشبرد صنعت سیلیکون هستند؟!

داده‌های 4G، امنیت مبتنی بر شبکه عصبی و باتری‌هایی با توانایی تامین چندین روز شارژ دستگاه از جمله دستاورد‌هایی است که فناوری‌های جدید برای کامپیوتر‌های معمولی و محصولات مصرفی دنیای دیجیتال به ارمغان خواهند آورد. به علاوه این یک فرصت فوق‌العاده برای تراشه‌های گوشی‌های هوشمند است تا بتوانند برخی از باور‌ها و بازار‌های سنتی را کنار بزنند و قدرت واقعی تراشه‌های مدرن را به نمایش بگذارند. در این بین حتی اکنون تگرا انویدا (Nvidia’s Tegra) با سوئیچ نینتندو پا به دنیای بازی‌ گذاشته است و یا امروزه تجهیزات 4G LTE لپ‌تاپ‌ها و سیستم‌های 2 در 1 به جای چیپست‌های استاندارد معمولی از چیپست‌های موبایلی استفاده می‌کنند!

شرکت آرم (Arm) پیش‌بینی کرده است که با روند روبه رشد معماری CPU‌های موبایلی، طی چند سال آینده کارایی آنها به حدی افزایش می‌یابد که به یک رقیب بی‌نظیر برای استفاده در فضای لپ‌تاپ‌ها بدل خواهند شد. البته هنوز به طور کامل برای این منظور آماده نیستند. برای مثال سیستم‌عاملی چون ویندوز 10 به اصلاحات سازمانی و تغییرات نرم‌افزاری گسترده نیاز دارد تا از تراشه‌های موبایلی Arm پشتیبانی کند و بتوان آن را نصب کرد.

با این حال تلاش‌ها و تحقیقات شرکت کوالکام برای ساخت اولین تراشه‌های اختصاصی PC با نام اسنپ‌دراگون 850 به اندازه کافی پیشرفت داشته است که بتواند سرمایه‌گذاری‌های خوبی را برای تولید انبوه آن جذب نماید. نتیجه فوق‌العاده این پیشرفت‌ها، مودم‌های 4G و 5G، سیستم‌های امنیتی تشخیص چهره مبتنی بر شبکه عصبی و باتری‌هایی با عمر چند روزه و ده‌ها دستاورد ارزشمند دیگر برای کاربران سیستم‌های کامپیوتری معمولی است.

البته نباید فراموش کرد که توانایی محاسباتی کاملا یکپارچه، در بازار جهانی گوشی‌های هوشمند و سیستم‌های 2 در 1 هنوز به یک ترند و نیاز تبدیل نشده است. در این بین افزایش بی‌سابقه معدن‌چیان ارز دیجیتال بیتکوین، سبب استقبال غیرمنتظره آنها از سیستم‌ مدارهای مجتمع با کاربرد خاص (ASIC) و SoCها شد. همچنین ساخت خودرو‌های مستقل بدون راننده، موجب طراحی CPU، کارت گرافیک و تراشه‌های منفرد با شبکه عصبی یکپارچه به منظور دست‌یابی به تجهیزاتی با بالاترین عملکرد ممکن گشته است.

wallhaven-271142 آیا گوشی‌های هوشمند در حال پیشبرد صنعت سیلیکون هستند؟!

حتی در این بین گوگل نیز با استفاده از TPU‌های ابری یا واحد‌های پردازشی تانسور ابری (Cloud Tensor Processing Units) البته با بهره‌گیری از سخت‌افزاری متفاوت، توانسته است خود را به توانایی محاسباتی یکپارچه، نزدیک سازد. بنابراین می‌توان با اطمینان گفت، تمام غول‌های این صنعت هم‌ اکنون در فکر شکستن مرز‌های محاسباتی هستند.

عدم توقف در فناوری 7 نانومتری!

طراحان و سازندگان موبایل دوست داشتند نتایج تست آخرین ساخته‌های خود را با فناوری 7 نانومتری بسنجند و این آرزو به یک نقطه عطف برای دنیای دیجیتال بدل شده بود ولی این رویا اکنون به واقعیت تبدیل شده است. این واقعیت که آغاز این کار در نسل‌های قبل با استفاده از تکنیک لیتوگرافی غوطه‌وری (Immersion lithography) با فناوری 193 نانومتری بود که در نسل‌های جدید به تکنیک دقیق‌تر لیتوگرافی با اشعه ماورای بنفش (EUV) ارتقا یافت.

در این راستا باید توجه داشت که EUV یک فناوری کلیدی محسوب می‌شود زیرا شرکت‌ها تمایل دارند در آینده نزدیک به فناوری 5 نانومتری برسند و با توجه به کاهش فاصله گره‌ها، می‌توان تعداد بیشتری از آنها را قرار داد و طبیعتا قدرت به طور موثری افزایش خواهد داشت. حتی پیشتازان این عرصه از جمله TSMC و سامسونگ امیدوارند هر چه زودتر این مقیاس را کوچک‌تر کنند و وارد دنیای 3 نانومتر شوند.

در این رابطه پیشرفت‌های اخیر در ساختار ترانزیستور‌های FinFet جدید، از جمله Gate-All-Around، مواد فلزی High-K و گرافین ژرمانیوم به همراه حافظه‌های ذخیره‌سازی سه بعدی برای متراکم‌تر قرار دادن قطعات مورد استفاده در سیستم پردازشی یکپارچه، سبب افزایش چشمگیر کارایی شده است. در یک کلام همانطور که مارک لویی از شرکت TSMC اعلام کرد، EUV نشان داد که لیتوگرافی یک عامل محدود کننده برای کاهش مقیاس نیست.

گذر از مرز 7 نانومتری و تراکم سیلیکون سبب افزایش یکپارچگی و ساخت تراشه‌های پیچیده و از آن مهم‌تر صرفه‌جویی در مصرف نیرو شد. بهبود کارایی مصرف انرژی باعث طولانی‌تر شدن زمان استفاده از دستگاه‌های قابل حمل و تضمین ارزشمندی کامپیوتر‌های ابری قدرتمند‌تر است. زیرا با استفاده از سیستم‌های مجهز به محاسبات مبتنی بر شبکه‌های عصبی، میلیون‌ها ساعت در مصرف برق شرکت‌ها و عمر انسان‌ها صرفه‌جویی خواهد شد و از طرف دیگر نیز توانایی انجام محاسبات پیچیده‌تر و بزرگ‌تر به کمک محققان علوم مختلف می‌آید و باعث افزایش سرعت پیشرفت دانش خواهد شد.

آرجیت مانوچا، رئیس و مدیرعامل شرکت SEMI انتظار دارد که صنعت تراشه در سال 2019 به فروش 500 میلیارد دلاری و تا سال 2030 به بیش از یک تریلیون دلار برسد. بخش عمده‌ای از این امر به دلیل شبکه‌های عصبی محاسباتی و تلفن‌ها و لپ‌تاپ‌های مجهز به پردازنده‌های SoC خواهد بود. البته این امر تنها مربوط به محصولاتی با گره‌های پردازشی فوق پیشرفته نیست بلکه بسیاری از کالاها با تجهیز به فناوری‌های 14 نانومتری و حتی 28 نانومتری غوغا به پا خواهند کرد زیرا همواره فناوری‌ها در راستای بهبود عملکرد به کار گرفته می‌شوند.

امیدوارم که هنوز از هوش مصنوعی حالتان بهم نخورده باشد!

قطعا امروزه در بازار تراشه‌ها و دیگر محصولات دیجیتال، اصطلاح AI (هوش مصنوعی) زیاد به گوش‌تان خورده است ولی با پیشرفت‌های اخیر در زمینه شبکه‌های عصبی و ماشین‌های یادگیری، باید به این سه قابلیت از این زمان به بعد به چشم یک تیم بنگریم. با پشتیبانی معماری گوشی‌های هوشمند از عملیات‌های ریاضی INT16 و INT8 و بهره‌گیری از سخت‌افزار‌های شبکه‌های عصبی پیشرفته مانند NPU درون پردازنده کایرین هواوی و ویژوال‌کور (Visual Core) که گوگل در دل پیکسل 2 قرار داده است باید اعلام نمود که گوشی‌های هوشمند در این مسیر پیشتاز هستند.

3 آیا گوشی‌های هوشمند در حال پیشبرد صنعت سیلیکون هستند؟!

به علاوه ما هنوز در ابتدای راه استفاده از سخت‌افزار و نرم‌افزار شبکه عصبی هستیم. تشخیص پیشرفته گفتار، قابلیت امنیتی تشخیص چهره و افکت‌های دوربین مبتنی بر هوش مصنوعی (scene-based) تنها برخی از ویژگی‌هایی است که فعلا بدان رسیده‌ایم ولی اکنون نشانه‌هایی از دست‌یابی به ماشین‌های یادگیرنده باهوش‌تر در هر دو نوع تجهیزات ابری و مصرفی، دیده می‌شود. برای مثال فناوری GPU Turbo هواوی پس از استفاده از یک اپلیکیشن آموزشی خاص، می‌تواند میزان مصرف نیروی گوشی را مدیریت نماید و کارایی دستگاه را به میزان موثری افزایش دهد.

در مثالی دیگر، Deep Learning Super Sampling شرکت انویدیا یا همان DLSS با پشتیبانی از آخرین سری از کارت‌های گرافیک RTX نمونه شگفت‌انگیز دیگری از توانایی‌های یک ماشین‌ یادگیرنده را به نمایش می‌گذارد که قادر است محاسبات الگوریتمی پر‌هزینه فعلی را با انواع بسیار کارآمد‌تر جایگزین ‌کند و به این ترتیب کارت‌های گرافیک غول‌پیکر هوش مصنوعی رزولوشن بالا (AI Up-Res) و ابزار‌های تکثیر تصاویر InPainting، به مانند افکت اسلوموشن درون‌یابی شده (Interpolated Slow-Mo effect)، حیرت‌انگیز باشند. به علاوه حتی ماشین یادگیرنده، از تصاویر و قابلیت تشخیص صدا برای موارد بسیار پیشرفته‌تر سود می‌برد.

در این بین شرکت‌های سازنده نه فقط برای تراشه‌ گوشی‌های هوشمند بلکه برای انواع دیگر پردازنده‌ها نیز، به دنبال بهره‌مندی از مزایای پشتیبانی از فناوری نوظهور ماشین‌های یادگیرنده هستند تا بتوانند با تولید تراشه‌های یادگیرنده، عرضه و تقاضای جدیدی را در بازار پرسود صنعت پردازنده‌ها ایجاد کنند. به علاوه با در نظر گرفتن تولید سالانه میلیون‌ها دستگاه گوشی‌ هوشمند، احتمالا رقابت و نوآوری در مسیر پیشرفت SoC به شکل مسالمت‌آمیزی پیش خواهد رفت.

با این حال به نظر می‌رسد با توجه به شرایط کنونی بازار، تولید تراشه‌های موبایلی کم‌مصرف‌تر، نسبت به تولیدات کلاس دسکتاپی پر‌مصرف، گسترش بیشتری خواهد داشت، پس می‌توان نتیجه گرفت که در مقایسه با یک دهه قبل SoCهای گوشی‌های هوشمند هستند که بخش اصلی صنعت سیلیکون را به خود اختصاص می‌دهند و آنها هستند که جیب صنایع سیلیکونی و ساکنان دره سیلیکون را پر خواهند کرد.

نوشته آیا گوشی‌های هوشمند در حال پیشبرد صنعت سیلیکون هستند؟! اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.