کوالکام از پلتفرم گیمینگ جدید خود با نام اسنپ‌دراگون G3X Gen1 رونمایی کرد

کمپانی کوالکام در دومین روز همایش سالیانه فناوری اسنپ‌دراگون از پلتفرم گیمینگ اسنپ‌دراگون G3X Gen1 رسما رونمایی کرد. این پلتفرم دستگاه‌های گیمینگ نظیر کنسول‌های دستی را هدف قرار داده و امکان اجرای بازی‌های اندرویدی روی نمایشگرهای بزرگ 4K با نرخ نوسازی 144 هرتزی یا سرویس‌های ابری را فراهم می‌کنند.

این پلتفرم مجهز به هسته‌های پردازشی کایرو و زیرسیستم گرافیکی آدرنو است. این مجموعه به کاربران امکان می‌دهد تا بازی‌ها را با سرعت 144 فریم برثانیه اجرا نمایند.

این پلتفرم از اتصال وای‌فای 6، وای‌فای 6E، امواج 5G با فرکانس کمتر از 6 گیگاهرتز و سیگنال‌های موج میلی‌متری جهت دستیابی به سرعت‌های بالاتر پشتیبانی می‌کند. همچنین به منظور بهبود کیفیت صوتی از فناوری Snapdragon Sound استفاده شده است.

کوالکام با همکاری شرکت ریزر اقدام به ساخت نخستین کیت توسعه‌دهنده برای پلتفرم گیمینگ اسنپ‌دراگون G3X Gen1 نموده است. این کیت علاوه بر پلتفرم جدید اسنپ‌دراگون G3X Gen1 شامل یک نمایشگر اولد 6.65 اینچی اولد با نرخ نوسازی 120 هرتزی و دوربین جلویی 5 مگاپیکسلی است که امکان استریم بازی‌های زنده را در اختیار کاربران قرار می‌دهد.  همچنین این کنسول مجهز به 2 عدد میکروفون و یک باتری 6000 میلی‌آمپرساعتی است.

در حال حاضر پیرامون اسامی شرکت‌های علاقه‌مند به استفاده از پلتفرم اسنپ‌دراگون G3X Gen1 و آمادگی آن‌ها برای عرضه محصولاتی مجهز به این تراشه هیچ‌گونه اطلاعات خاصی در دست نیست. کوالکام نیز شخصا اعلام کرده که روی همکاری با توسعه‌دهندگان تمرکز نموده و عرضه دستگا‌ه‌ها یک موضوع خصوصی برای شرکت‌های تولیدکننده قلمداد می‌‌شود.

کوالکام از 2 پردازنده جدید 5G برای لپ‌تاپ‌ها رونمایی می‌کند

کوالکام هر ساله از اجلاس فناوری اسنپ‌دراگون میزبانی نموده و در جریان این همایش از محصولات جدید خود رونمایی می‌کند. در این میان پلتفرم‌های سخت‌افزاری اسنپ‌دراگون 8cx Gen3 و اسنپ‌دراگون 7c+Gen3 نخستین مدل‌های معرفی شده به‌شمار رفته و در لپ‌تاپ‌های ارزان‌قیمت مبتنی بر سیستم‌عامل ویندوز و Chrome OS به‌کار گرفته خواهند شد.

تراشه اسنپ‌دراگون 8cx Gen3 جانشین مدل 8cx Gen2 محسوب می‌شود و از پیشرفت‌های چشمگیری نسبت به مدل نسل قبلی خود برخوردار است. این پلتفرم با استفاده از فرآیند 5 نانومتری تولید شده و نویدبخش ارتقاء 85 درصدی کارآیی و بهبود 60 درصدی میزان بهره‌وری انرژی است. در عین‌حال پردازنده گرافیکی جدید آدرنو در مقایسه با نمونه موجود در تراشه اسنپ‌دراگون 8cx Gen2 حدودا 60 درصد سریع‌تر عمل می‌کند. همچنین این تراشه قادر به اجرای بیش از 29 ترا عملیات محاسباتی هوش مصنوعی در هر ثانیه خواهد بود.

این تراشه از یک پردازنده 8 هسته‌ای شامل 4 هسته کورتکس X1 با حداکثر فرکانس 2.995 گیگاهرتز و 4 هسته کورتکس A78 اورکلاک شده با فرکانس 2.4 گیگاهرتز استفاده می‌کند. مودم اسنپ‌دراگون X65 5G تعبیه شده درون تراشه از قابلیت انتقال داده با حداکثر سرعت 10 گیگابیت برثانیه پشتیبانی می‌کند. کمپانی‌ها در صورت تمایل می‌توانند این تراشه را به‌همراه مودم اسنپ‌دراگون X55 5G با حداکثر سرعت 7.5 گیگابیت برثانیه یا اسنپ‌دراگون X62 5G با حداکثر سرعت 4.4 گیگابیت برثانیه سفارش دهند. همچنین این پلتفرم از سیستم وای‌فای FastConnect 6900 2×2 با قابلیت پشتیبانی از وای‌فای 6E و حداکثر پهنای باند 3.6 گیگابیت برثانیه نیز بهره می‌گیرد.

همچنین تراشه اسنپ‌دراگون 7c+Gen3 نیز با استفاده از فرآیند 6 نانومتری تولید شده است. این پلتفرم شامل 4 هسته پردازشی کورتکس A73 با فرکانس 2.4 گیگاهرتز و 4 هسته کورتکس A55 با حداکثر فرکانس 1.5 گیگاهرتز است. کوالکام ادعا می‌کند که این تراشه در مقایسه با مدل پیشین 60 درصد سریع‌تر است. همچنین توانایی سیستم گرافیکی تراشه نیز 70 درصد ارتقاء یافته است. در زمینه یادگیری ماشینی و هوش مصنوعی نیز این تراشه قادر به اجرای 6.5 ترا عملیات محاسباتی در هر ثانیه است. همچنین به لطف استفاده از مودم داخلی اسنپ‌دراگون X53 از اتصال وای‌فای 6E و شبکه 5G نیز پشتیبانی می‌شود.

نوشته کوالکام از پلتفرم گیمینگ جدید خود با نام اسنپ‌دراگون G3X Gen1 رونمایی کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

کوالکام از پلتفرم گیمینگ جدید خود با نام اسنپ‌دراگون G3X Gen1 رونمایی کرد

کمپانی کوالکام در دومین روز همایش سالیانه فناوری اسنپ‌دراگون از پلتفرم گیمینگ اسنپ‌دراگون G3X Gen1 رسما رونمایی کرد. این پلتفرم دستگاه‌های گیمینگ نظیر کنسول‌های دستی را هدف قرار داده و امکان اجرای بازی‌های اندرویدی روی نمایشگرهای بزرگ 4K با نرخ نوسازی 144 هرتزی یا سرویس‌های ابری را فراهم می‌کنند.

این پلتفرم مجهز به هسته‌های پردازشی کایرو و زیرسیستم گرافیکی آدرنو است. این مجموعه به کاربران امکان می‌دهد تا بازی‌ها را با سرعت 144 فریم برثانیه اجرا نمایند.

این پلتفرم از اتصال وای‌فای 6، وای‌فای 6E، امواج 5G با فرکانس کمتر از 6 گیگاهرتز و سیگنال‌های موج میلی‌متری جهت دستیابی به سرعت‌های بالاتر پشتیبانی می‌کند. همچنین به منظور بهبود کیفیت صوتی از فناوری Snapdragon Sound استفاده شده است.

کوالکام با همکاری شرکت ریزر اقدام به ساخت نخستین کیت توسعه‌دهنده برای پلتفرم گیمینگ اسنپ‌دراگون G3X Gen1 نموده است. این کیت علاوه بر پلتفرم جدید اسنپ‌دراگون G3X Gen1 شامل یک نمایشگر اولد 6.65 اینچی اولد با نرخ نوسازی 120 هرتزی و دوربین جلویی 5 مگاپیکسلی است که امکان استریم بازی‌های زنده را در اختیار کاربران قرار می‌دهد.  همچنین این کنسول مجهز به 2 عدد میکروفون و یک باتری 6000 میلی‌آمپرساعتی است.

در حال حاضر پیرامون اسامی شرکت‌های علاقه‌مند به استفاده از پلتفرم اسنپ‌دراگون G3X Gen1 و آمادگی آن‌ها برای عرضه محصولاتی مجهز به این تراشه هیچ‌گونه اطلاعات خاصی در دست نیست. کوالکام نیز شخصا اعلام کرده که روی همکاری با توسعه‌دهندگان تمرکز نموده و عرضه دستگا‌ه‌ها یک موضوع خصوصی برای شرکت‌های تولیدکننده قلمداد می‌‌شود.

کوالکام از 2 پردازنده جدید 5G برای لپ‌تاپ‌ها رونمایی می‌کند

کوالکام هر ساله از اجلاس فناوری اسنپ‌دراگون میزبانی نموده و در جریان این همایش از محصولات جدید خود رونمایی می‌کند. در این میان پلتفرم‌های سخت‌افزاری اسنپ‌دراگون 8cx Gen3 و اسنپ‌دراگون 7c+Gen3 نخستین مدل‌های معرفی شده به‌شمار رفته و در لپ‌تاپ‌های ارزان‌قیمت مبتنی بر سیستم‌عامل ویندوز و Chrome OS به‌کار گرفته خواهند شد.

تراشه اسنپ‌دراگون 8cx Gen3 جانشین مدل 8cx Gen2 محسوب می‌شود و از پیشرفت‌های چشمگیری نسبت به مدل نسل قبلی خود برخوردار است. این پلتفرم با استفاده از فرآیند 5 نانومتری تولید شده و نویدبخش ارتقاء 85 درصدی کارآیی و بهبود 60 درصدی میزان بهره‌وری انرژی است. در عین‌حال پردازنده گرافیکی جدید آدرنو در مقایسه با نمونه موجود در تراشه اسنپ‌دراگون 8cx Gen2 حدودا 60 درصد سریع‌تر عمل می‌کند. همچنین این تراشه قادر به اجرای بیش از 29 ترا عملیات محاسباتی هوش مصنوعی در هر ثانیه خواهد بود.

این تراشه از یک پردازنده 8 هسته‌ای شامل 4 هسته کورتکس X1 با حداکثر فرکانس 2.995 گیگاهرتز و 4 هسته کورتکس A78 اورکلاک شده با فرکانس 2.4 گیگاهرتز استفاده می‌کند. مودم اسنپ‌دراگون X65 5G تعبیه شده درون تراشه از قابلیت انتقال داده با حداکثر سرعت 10 گیگابیت برثانیه پشتیبانی می‌کند. کمپانی‌ها در صورت تمایل می‌توانند این تراشه را به‌همراه مودم اسنپ‌دراگون X55 5G با حداکثر سرعت 7.5 گیگابیت برثانیه یا اسنپ‌دراگون X62 5G با حداکثر سرعت 4.4 گیگابیت برثانیه سفارش دهند. همچنین این پلتفرم از سیستم وای‌فای FastConnect 6900 2×2 با قابلیت پشتیبانی از وای‌فای 6E و حداکثر پهنای باند 3.6 گیگابیت برثانیه نیز بهره می‌گیرد.

همچنین تراشه اسنپ‌دراگون 7c+Gen3 نیز با استفاده از فرآیند 6 نانومتری تولید شده است. این پلتفرم شامل 4 هسته پردازشی کورتکس A73 با فرکانس 2.4 گیگاهرتز و 4 هسته کورتکس A55 با حداکثر فرکانس 1.5 گیگاهرتز است. کوالکام ادعا می‌کند که این تراشه در مقایسه با مدل پیشین 60 درصد سریع‌تر است. همچنین توانایی سیستم گرافیکی تراشه نیز 70 درصد ارتقاء یافته است. در زمینه یادگیری ماشینی و هوش مصنوعی نیز این تراشه قادر به اجرای 6.5 ترا عملیات محاسباتی در هر ثانیه است. همچنین به لطف استفاده از مودم داخلی اسنپ‌دراگون X53 از اتصال وای‌فای 6E و شبکه 5G نیز پشتیبانی می‌شود.

نوشته کوالکام از پلتفرم گیمینگ جدید خود با نام اسنپ‌دراگون G3X Gen1 رونمایی کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

کمپانی TSMC فرآیند تست تراشه‌های ۳ نانومتری را آغاز کرده است

یک گزارش اخیرا منتشر شده نشان می‌دهد که کمپانی تولیدکننده پردازنده‌های آی‌فون موسوم به TSMC فرآیند تولید آزمایشی تراشه‌های 3 نانومتری را آغاز کرده است و انتظار می‌رود که تولید انبوه این تراشه‌ها تا پایان سال 2022 آغاز شود. بر اساس شنیده‌ها TSMC از مدتی قبل در حال نهایی‌سازی فرآیند تولید یک پردازنده 3 نانومتری است و کمپانی تایوانی ظاهرا اکنون فراتر از تولید ریسک اولیه خود گام برداشته است.

بر اساس اعلام وبسایت Digitimes برخی منابع صنعتی ناشناس، گزارشات پیشین مبنی بر قرارگیری TSMC در مسیر تولید تراشه‌های 3 نانومتری را مورد تائید قرار داده‌اند.

نشریه Digitimes گزارش می‌دهد که TSMC تولید آزمایشی تراشه‌های طراحی شده بر پایه فرآیند N3 (فناوری فرآیند 3 نانومتری) را در کارخانه Fab 18 واقع در منطقه جنوب تایوان آغاز نموده است. این فرآیند تا 3 ماهه چهارم سال 2022 به سمت تولید انبوه حرکت خواهد کرد.

در حال حاضر شرکت اپل برای تراشه‌های M1 خود از پردازنده 5 نانومتری تولید شده توسط TSMC استفاده می‌کند. انتظار می‌رود که نیمه‌هادی نسل بعدی واحد Apple Silicon از پردازنده‌های 3 نانومتری ساخت کمپانی TSMC بهره‌برداری نمایند.

وبسایت Digitimes در زمینه پیش‌بینی برنامه‌های آینده اپل سابقه چندان درخشانی ندارد؛ اما عملکرد این پایگاه در زمینه گردآوری اطلاعات زنجیره تامین اپل بسیار بهتر است. در صورت صحت گزارش فوق این احتمال وجود دارد که شرکت اپل عرضه محصولات خود مجهز به پردازنده‌های 3 نانومتری را در اوایل سال 2023 آغاز نماید.

شرکت اپل برای تولید پردازنده‌های سری A مورد استفاده در آی‌فون‌ها و آی‌پدها و تراشه‌های سری M برای دستگاه‌های آی‌پد پرو و مک با TSMC همکاری می‌کند.

نوشته کمپانی TSMC فرآیند تست تراشه‌های 3 نانومتری را آغاز کرده است اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

کمپانی TSMC فرآیند تست تراشه‌های ۳ نانومتری را آغاز کرده است

یک گزارش اخیرا منتشر شده نشان می‌دهد که کمپانی تولیدکننده پردازنده‌های آی‌فون موسوم به TSMC فرآیند تولید آزمایشی تراشه‌های 3 نانومتری را آغاز کرده است و انتظار می‌رود که تولید انبوه این تراشه‌ها تا پایان سال 2022 آغاز شود. بر اساس شنیده‌ها TSMC از مدتی قبل در حال نهایی‌سازی فرآیند تولید یک پردازنده 3 نانومتری است و کمپانی تایوانی ظاهرا اکنون فراتر از تولید ریسک اولیه خود گام برداشته است.

بر اساس اعلام وبسایت Digitimes برخی منابع صنعتی ناشناس، گزارشات پیشین مبنی بر قرارگیری TSMC در مسیر تولید تراشه‌های 3 نانومتری را مورد تائید قرار داده‌اند.

نشریه Digitimes گزارش می‌دهد که TSMC تولید آزمایشی تراشه‌های طراحی شده بر پایه فرآیند N3 (فناوری فرآیند 3 نانومتری) را در کارخانه Fab 18 واقع در منطقه جنوب تایوان آغاز نموده است. این فرآیند تا 3 ماهه چهارم سال 2022 به سمت تولید انبوه حرکت خواهد کرد.

در حال حاضر شرکت اپل برای تراشه‌های M1 خود از پردازنده 5 نانومتری تولید شده توسط TSMC استفاده می‌کند. انتظار می‌رود که نیمه‌هادی نسل بعدی واحد Apple Silicon از پردازنده‌های 3 نانومتری ساخت کمپانی TSMC بهره‌برداری نمایند.

وبسایت Digitimes در زمینه پیش‌بینی برنامه‌های آینده اپل سابقه چندان درخشانی ندارد؛ اما عملکرد این پایگاه در زمینه گردآوری اطلاعات زنجیره تامین اپل بسیار بهتر است. در صورت صحت گزارش فوق این احتمال وجود دارد که شرکت اپل عرضه محصولات خود مجهز به پردازنده‌های 3 نانومتری را در اوایل سال 2023 آغاز نماید.

شرکت اپل برای تولید پردازنده‌های سری A مورد استفاده در آی‌فون‌ها و آی‌پدها و تراشه‌های سری M برای دستگاه‌های آی‌پد پرو و مک با TSMC همکاری می‌کند.

نوشته کمپانی TSMC فرآیند تست تراشه‌های 3 نانومتری را آغاز کرده است اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

کوالکام از تراشه اسنپ‌دراگون ۸cx Gen3 برای دستگاه‌های ویندوزی نسل آینده رونمایی کرد

کمپانی کوالکام در جریان برگزاری اجلاس سالیانه فناوری اسنپ‌دراگون از چندین محصول جدید رونمایی کرده است. به‌دنبال معرفی تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 برای گوشی‌های هوشمند و تراشه اسنپ‌دراگون G3x Gen1 برای دستگاه‌های گیمینگ اکنون کمپانی از پلتفرم محاسباتی اسنپ‌دراگون 8cx Gen3 رونمایی کرده است.

تراشه اسنپ‌دراگون 8cx Gen3 همان‌طور که نام آن نیز نشان می‌دهد؛ مدل جانشین اسنپ‌دراگون 8cx Gen2 به‌شمار می‌رود. اسنپ‌دراگون 8cx Gen2 در سال گذشته عرضه شد. تراشه جدید با استفاده از فرآیند 5 نانومتری تولید شده است. بنابراین اسنپ‌دراگون 8cx Gen3 نخستین تراشه 5 نانومتری طراحی شده برای دستگاه‌های ویندوزی محسوب می‌شود. همچنین کوالکام وعده داده که عملکرد CPU و GPU این تراشه در مقایسه با مدل نسل قبلی خود به‌ترتیب 85 و 60 درصد سریع‌تر شده است.

از جنبه امکانات ارتباطی نیز این تراشه از برخی مودم‌های منتخب کوالکام شامل اسنپ‌دراگون X55، X62 و X65 5G پشتیبانی می‌کند. بایستی خاطرنشان کرد که تراشه اسنپ‌دراگون X65 5G از دانلود با حداکثر سرعت 10 گیگابیت برثانیه پشتیبانی خواهد کرد. مودم‌های اسنپ‌دراگون X55 و اسنپ‌دراگون X62 نیز به‌ترتیب از قابلیت دانلود با حداکثر سرعت 7.5 گیگابیت برثانیه و 4.4 گیگابیت برثانیه برخوردار هستند.

این تراشه مجهز به ISP بومی کوالکام از نوع Spectra بوده و این موضوع نویدبخش عملکرد بهتر فوکوس خودکار، تنظیم خودکار توازن رنگ سفید و نورپردازی خودکار برای تماس‌های ویدیو کنفرانسی خواهد بود. این ISP از یک دوربین منفرد با حداکثر رزولوشن 24 مگاپیکسل و حداکثر 4 سنسور دوربین به‌صورت همزمان پشتیبانی نموده و ضبط ویدیوهای 4K HDR با سرعت 30 فریم برثانیه و ویدیوهای اسلوموشن 720p با سرعت 480 فریم برثانیه را امکان‌پذیر می‌کند.

تراشه جدید اکنون از حافظه UFS 3.1 پشتیبانی نموده و سرعت خواندن و نوشتن بالاتری را ارائه می‌دهد. همچنین از پکیج ویژه Qualcomm Voice Suite نیز استفاده شده است. این پکیج شامل فناوری‌های حذف نویز و حذف اکو کوالکام بوده و به حذف صداهای ناخواسته در پس‌زمینه کمک می‌کند.

کمپانی ادعا می‌کند که این تراشه از شارژدهی چند روزه باتری پشتیبانی خواهد کرد؛ اما به جزئیات بیش‌تری در این رابطه اشاره نشده است. نخستین دستگاه‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8cx Gen3 کوالکام احتمالا در 6 ماهه نخست سال 2022 عرضه خواهند شد.

بعلاوه کمپانی کوالکام روی تراشه‌های نسل آینده خود برای کامپیوترهای شخصی ویندوزی کار می‌کند. این تراشه‌ها احتمالا برای دستگاه‌های قابل عرضه در سال 2023 به‌کار گرفته خواهند شد. این تراشه‌ها توسط شرکت Nuvia طراحی شده است. کوالکام در اوایل سال جاری میلادی با پرداخت مبلغ 1.4 میلیارد دلار نسبت به خریداری شرکت Nuvia اقدام کرد. نسل جدید تراشه‌های طراحی شده توسط شرکت Nuvia در سال 2023 عرضه خواهند شد. این محصولات با هدف رابط با تراشه‌های سری M اپل روانه بازار می‌شوند.

نوشته کوالکام از تراشه اسنپ‌دراگون 8cx Gen3 برای دستگاه‌های ویندوزی نسل آینده رونمایی کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه دایمنسیتی ۷۰۰۰ از نظر عملکرد از اسنپدراگون ۸۷۰ پیشی خواهد گرفت!

انتظار می‌رود که کمپانی مدیاتک، به زودی چیپست جدید خود موسوم به دایمنسیتی 7000 را معرفی و روانه بازار کند. گفته می شود که این تراشه، نسخه‌ کامپکت و کوچک شده از تراشه‌ دایمنسیتی 9000 خواهد بود که چندی پیش معرفی شده است. طی روزهای گذشته منبع خبری معتبری با نام Digital Chat Station، مشخصات واحد پردازنده‌ مرکزی و همینطور اطلاعاتی در خصوص پردازنده‌ گرافیکی به کار گرفته شده در دایمنسیتی 7000 را به اشتراک گذاشته بود. این منبع خبری در روز جاری نیز جزئیات جدیدی در خصوص تراشه‌ جدید کمپانی مدیاتک به اشتراک گذاشته است.

خصوصیات تراشه‌ جدید کمپانی مدیاتک

گفته می‌شود که تراشه‌ دایمنسیتی 7000، از فناوری ساخت 5 نانومتری بهره‌مند بوده و بر اساس شایعات منتشر شده، این تراشه‌ هشت هسته‌ای شامل چهار هسته‌ پردازنده کورتکس A78 با فرکانس 2.75 گیگاهرتز و چهار هسته‌ پردازنده کورتکس A55 با سرعت 2.0 گیگاهرتز خواهد بود. تراشه‌‌ مذکور به احتمال فراوان به همراه پردازنده‌ گرافیکی Mali-G510 MC6 روانه بازار خواهد شد. گزارشات اخیر نشان می‌دهند که تلفن‌های هوشمند مجهز به تراشه‌ دایمنسیتی 7000 احتمالا از فناوری شارژ سریع تا ۷۵ وات نیز پشتیبانی خواهند نمود.

کارشناسان بر این باورند که تراشه‌ جدید کمپانی مدیاتک، بعد از دایمنسیتی 9000، بهترین تراشه‌ کمپانی مدیاتک محسوب می‌شود. بر اساس ادعای منبع خبری فوق‌الذکر، چیپست دایمنسیتی 7000 می‌تواند وضوح فول اچ‌دی پلاس را با نرخ نوسازی تا 168 هرتز و وضوح کواد اچ‌دی پلاس را نیز با نرخ نو‌سازی حداکثر تا 120 هرتز کنترل کند. همچنین گفته می‌شود که تراشه‌ جدید شرکت مدیاتک از حافظه‌ رم نوع LPDDR5 و حافظه‌ ذخیره‌سازی UFS 3.1 پشتیبانی می‌کند.

عملکرد و بازدهی دایمنسیتی 7000

بر اساس اظهارات خبرنگار فوق، تراشه‌ جدید کمپانی مدیاتک در پایگاه GFX ES 3.0 امتیاز بنچ‌مارکی مشابه اسنپدراگون 870 از خود برجای گذاشته است. به گفته‌ وی، امتیاز این تراشه در پایگاه معتبر آنتوتو، حتی از تراشه اسنپدراگون نیز بالاتر بوده است. تاکنون اطلاعات و اخبار موثقی در مورد تاریخ معرفی تراشه‌ دایمنسیتی 7000 منتشر نشده است. اگرچه کمپانی مدیاتک تلویحا چیپست دایمنسیتی 9000 را قبلاً معرفی کرده است، اما این شرکت در نظر دارد که رویداد رونمایی اختصاصی این تراشه را در تاریخ 16 دسامبر سال جاری میلادی در کشور چین برگزار نماید. شایعات از این امر حکایت دارند که احتمالا این شرکت، تراشه‌ دایمنسیتی 7000 را نیز از طریق همین رویداد به بازار معرفی خواهد نمود.

نوشته تراشه دایمنسیتی 7000 از نظر عملکرد از اسنپدراگون 870 پیشی خواهد گرفت! اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

کوالکام از تراشه پرچم‌دار جدید خود موسوم به اسنپ‌دراگون ۸ Gen1 رسما رونمایی کرد

کمپانی کوالکام از تراشه نسل جدید خود برای دستگاه‌های پرچم‌دار اندرویدی رونمایی کرد. این تراشه با پیشرفت‌هایی در تمامی جوانب روانه بازار خواهد شد. در واقع استفاده از مجموعه دستورالعمل‌های جدید ARMv9 و الگوی نامگذاری متفاوت موجب تمایز واضح این تراشه نسبت به طراحی‌های پیشین می‌شود. برای مشاهده استفاده عملی از این تراشه لازم نیست مدت زیادی منتظر بمانیم؛ زیرا نخستین گوشی‌های تجاری مجهز به این تراشه جدید تا پایان سال 2021 به بازار عرضه خواهند شد.

اکنون به بررسی ویژگی‌ها و امکانات تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 می‌پردازیم. شیوه نامگذاری جدید شامل یک رقم برای تعیین کلاس (عدد 8 متعلق به سری پرچم‌دار است) و یک نسل است. این نیمه‌هادی نخستین تراشه 4 نانومتری کوالکام و نخستین محصولی است که از نسل جدید معماری CPU بهره می‌گیرد. CPU کماکان از معماری 3 خوشه‌ای برخوردار است.

با این‌حال اکنون هسته‌های پردازشی از طراحی ARMv9 استفاده می‌کنند. این موضوع بدان معناست که هسته بسیار قدرتمند کورتکس X2 با فرکانس 3.0 گیگاهرتز فعالیت خواهد کرد. این هسته توسط 3 هسته کارآمد بر پایه کورتکس A710 با فرکانس 2.5 گیگاهرتز و 4 هسته کم‌مصرف کورتکس A510 با فرکانس 1.8 گیگاهرتز حمایت می‌شود.

به‌طور کلی عملکرد CPU جدید در مقایسه با نمونه موجود در تراشه اسنپ‌دراگون 888 تقریبا 20 درصد سریع‌تر بوده و میزان مصرف انرژی نیز تا 30 درصد کاهش یافته است.

در بخش GPU نیز استفاده از ورژن جدید پردازنده گرافیکی آدرنو نویدبخش افزایش 30 درصدی کارآیی و صرفه‌جویی حداکثر 25 درصدی در مصرف انرژی خواهد بود. این دستاورد مدیون استفاده از معماری جدید در قسمت GPU است. در واقع کوالکام 3 ویژگی Elite Gaming را توسعه داده است. یکی از این مشخصه‌ها به توسعه‌دهندگان امکان می‌دهد تا میان مقوله های کارآیی و بهره‌وری انرژی نوعی توازن را ایجاد نمایند.

موتور Adreno Frame Motion به پردازنده گرافیکی امکان می‌دهد تا بدون تغییر در میزان مصرف انرژی، سرعت پردازش فریم‌ها در یک بازی را 2 برابر افزایش دهد. از سوی دیگر ثابت نگه داشتن نرخ فریم در بازی موجب کاهش 50 درصدی میزان مصرف انرژی خواهد شد.

رندر حجمی در کلاس دسکتاپی یکی دیگر از ویژگی‌های جدید GPU آدرنو به‌شمار می‌رود. مشخصه نورپردازی حجمی برای خلق جلوه‌های نوری چشمگیر مورد استفاده قرار می‌گیرد. به‌عنوان مثال می‌توان به جلوه‌های نوری God Rays اشاره کرد که طراحان بعضا به آن علاقه بسیار زیادی دارند. همچنین قابلیت جدید سایه‌زنی با نرخ متغیر (Variable Rate Shading Pro) نیز یک تکنیک سایه‌زنی (VRS) مبتنی بر تصویر به‌شمار رفته و احتمالا ادغام VRS با تعداد بیش‌تری از بازی‌ها را تسهیل خواهد کرد.

کوالکام به منظور اطمینان از بهره‌برداری حداکثری بازی‌ها از قابلیت‌های سخت‌افزاری جدید با تعدادی از بزرگ‌ترین توسعه‌دهندگان بازی همکاری نموده است.

اسنپ‌دراگون 8 Gen1 مجهز به مودم یکپارچه X65 5G است. این مودم از سیگنال‌های 5G با فرکانس زیر 6 گیگاهرتز و شبکه‌های موج میلی‌متری پشتیبانی نموده و به لحاظ تئوری قادر به ارائه حداکثر سرعت 10 گیگابیت برثانیه خواهد بود. همچنین برای نخستین بار از قابلیت تجمیع حامل‌های مخابراتی برای لینک آپلود پشتیبانی می‌شود. این تراشه از امکانات ارتباطی محلی شامل وای‌فای 6 و 6E در کنار اتصال بلوتوث ارتقایافته پشتیبانی می‌کند. تراشه پرچم‌دار جدید قادر به پخش صدای بدون اتلاف CD از طریق بلوتوث LE خواهد بود. این تراشه از فناوری Bluetooth LE Audio پشتیبانی می‌کند؛ موضوعی که از پیشرفت چشمگیر نسبت به فناوری نسل کنونی حکایت دارد.

مشخصه Broadcast Audio امکان ارسال یک یا چندین جریان صوتی از یک منبع به تعداد نامحدودی گیرنده را فراهم می‌کند. همچنین ضبط استریوی صدا همراه با کانال‌های صوتی پشتیبان نیز امکان‌پذیر خواهد بود. بعلاوه کوالکام با معرفی موتور Trust Management Engine روی بهبود امنیت تراشه جدید خود کار کرده است. این موتور تحت برنامه هایپروایزر فعالیت خواهد کرد (مشخصه‌ای که پیش‌تر در تراشه اسنپ‌دراگون 888 معرفی شده بود). حتی در صورت به خطر افتادن مناطق امنیتی سطح بالاتر نیز موتور TME کماکان ایمنی خود را حفظ خواهد کرد.

نخستین دستگاه‌های پرچم‌دار مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 تا پایان سال 2021 روانه بازار خواهند شد؛ بنابراین احتمالا به‌زودی شاهد معرفی تعدادی از این گجت‌ها خواهیم بود.

نوشته کوالکام از تراشه پرچم‌دار جدید خود موسوم به اسنپ‌دراگون 8 Gen1 رسما رونمایی کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مدیاتک شرکت کوالکام را به‌دلیل تولید تراشه‌هایی با مشکلات حرارتی مورد تمسخر قرار داد

شرکت‌های مدیاتک و کوالکام در زمینه کسب‌وکار پردازنده‌های اسمارت‌فونی با یکدیگر رقابت می‌کنند. کوالکام همواره به‌عنوان پادشاه بازار پردازنده‌های پرچم‌دار شناخته شده است. اگرچه مدیاتک در بازار محصولات میان‌رده و پایین‌رده عملکرد مناسبی دارد؛ اما حقیقتا موفق به نمایش قابلیت‌های خود در بازار محصولات پرچم‌دار نشده است. با این وجود گستره بازار محصولات میان‌رده و پایین‌رده به اندازه‌ای است که مدیاتک را به بزرگترین تولیدکننده تراشه در جهان تبدیل می‌کند. پردازنده‌های اسمارت‌فونی به‌تدریج قدرتمندتر می‌شوند و فناوری آن‌ها در حال پیشرفت است. با این‌حال تجربه کاربری لزوما مطلوب نیست.

امسال کاربران با مشکل گرمایش اسمارت‌فون‌های پرچم‌دار مواجه بودند. این مشکل عمدتا در هندست‌های مجهز به تراشه‌های اسنپ‌دراگون 888 و 888 پلاس شرکت کوالکام قابل رویت است. شرکت مدیاتک اخیرا از تراشه پرچم‌دار Dimensity 9000 خود رسما رونمایی کرد.

البته کمپانی تایوانی بابت عملکرد گرمایشی تراشه جدید خود تا حد بسیار زیادی مطمئن است. این شرکت ادعا می‌کند که تنها یک کمپانی در جهان با مشکل گرمایش تراشه‌های تولیدی خود مواجه است و برند مورد اشاره، مدیاتک نیست. اکنون همگی می‌دانیم که مدیاتک با بیان این جملات کنایه‌آمیز به کوالکام طعنه زده است.

مدیاتک به عملکرد تراشه Dimensity 9000 خود تا حد زیادی اطمینان دارد. به گفته این شرکت تمامی نمونه‌های ارسال شده به کمپانی‌های تولیدکننده دستگاه‌های هوشمند با بازخورد بسیار مثبتی از جانب آن‌ها مواجه شده است. این پدیده بدان معناست که بسیاری از شرکت‌ها برای محصولات آینده خود از پردازنده پرچم‌دار Dimensity 9000 استفاده خواهند کرد.

شرکت سامسونگ از تراشه Dimensity 9000 مدیاتک استفاده خواهد کرد

بر اساس گزارش منتشر شده توسط وبسایت SamMobile، سامسونگ به‌دنبال تست پردازنده پرچم‌دار Dimensity 9000 مدیاتک است. یک شخص خبرچین با شناسه UniverseIce@ ادعا می‌کند که سامسونگ یکی از چندین شرکتی است که پردازنده پرچم‌دار Dimensity 9000 را تست می‌کند.

چنان‌چه عملکرد و بهره‌وری انرژی این تراشه برای غول کره‌ای متقاعدکننده باشد؛ در این‌صورت پردازنده مذکور برای اسمارت‌فون یا تبلت پرچم‌دار گلکسی به‌کار گرفته خواهد شد. اطلاعات پیش‌تر تائید شده نشان می‌دهند که سری گلکسی S22 سامسونگ با تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 Gen1 و اگزینوس 2200 معرفی خواهد شد. بنابراین سامسونگ احتمالا در 6 ماهه دوم سال 2022 از تراشه Dimensity 9000 برای یکی از دستگاه‌های پیشرفته خود استفاده خواهد کرد. تراشه Dimensity 9000 به احتمال فراوان در سری گلکسی S22 به‌کارگیری نخواهد شد. با این‌حال استفاده از این نیمه‌هادی در سایر دستگاه‌های پرچم‌دار و به احتمال فراوان تبلت‌ها چندان دور از انتظار نخواهد بود.

سامسونگ به عملکرد فوق‌العاده تراشه Dimensity 9000 در زمینه کنترل توان علاقه زیادی پیدا کرده است. این تراشه از فرآیند تولید 4 نانومتری کمپانی TSMC استفاده می‌کند. کارآیی این فرآیند در مقایسه با تکنولوژی تولید 4 نانومتری EUV شرکت سامسونگ به‌مراتب بهتر است. عملکرد پردازنده‌های پرچم‌دار اسنپ‌دراگون در زمینه کنترل توان همواره فاجعه‌بار بوده است. به‌طور کلی عملکرد تراشه اسنپ‌دراگون 888 در زمینه کنترل توان کاملا وحشتناک است. بنابراین به احتمال فراوان تراشه Dimensity 9000 به لحاظ قابلیت کنترل توان از تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 برتر ظاهر خواهد شد.

در حال حاضر سامسونگ تنها شرکت تولیدکننده اسمارت‌فون است که از 3 مدل مختلف پردازنده‌های پرچم‌دار استفاده می‌کند. در سال آینده غول کره‌ای احتمالا از تراشه بومی اگزینوس 2200، تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 کوالکام و پردازنده Dimensity 9000 شرکت مدیاتک استفاده خواهد کرد. در این میان اکثر شرکت‌های تولیدکننده از تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 Gen1 و Dimensity 9000 استفاده خواهند کرد. تراشه‌های پرچم‌دار اگزینوس سامسونگ عمدتا در اسمارت‌فون‌های سری گلکسی S این شرکت به‌کار گرفته می‌شوند.

نوشته مدیاتک شرکت کوالکام را به‌دلیل تولید تراشه‌هایی با مشکلات حرارتی مورد تمسخر قرار داد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مدیاتک شرکت کوالکام را به‌دلیل تولید تراشه‌هایی با مشکلات حرارتی مورد تمسخر قرار داد

شرکت‌های مدیاتک و کوالکام در زمینه کسب‌وکار پردازنده‌های اسمارت‌فونی با یکدیگر رقابت می‌کنند. کوالکام همواره به‌عنوان پادشاه بازار پردازنده‌های پرچم‌دار شناخته شده است. اگرچه مدیاتک در بازار محصولات میان‌رده و پایین‌رده عملکرد مناسبی دارد؛ اما حقیقتا موفق به نمایش قابلیت‌های خود در بازار محصولات پرچم‌دار نشده است. با این وجود گستره بازار محصولات میان‌رده و پایین‌رده به اندازه‌ای است که مدیاتک را به بزرگترین تولیدکننده تراشه در جهان تبدیل می‌کند. پردازنده‌های اسمارت‌فونی به‌تدریج قدرتمندتر می‌شوند و فناوری آن‌ها در حال پیشرفت است. با این‌حال تجربه کاربری لزوما مطلوب نیست.

امسال کاربران با مشکل گرمایش اسمارت‌فون‌های پرچم‌دار مواجه بودند. این مشکل عمدتا در هندست‌های مجهز به تراشه‌های اسنپ‌دراگون 888 و 888 پلاس شرکت کوالکام قابل رویت است. شرکت مدیاتک اخیرا از تراشه پرچم‌دار Dimensity 9000 خود رسما رونمایی کرد.

البته کمپانی تایوانی بابت عملکرد گرمایشی تراشه جدید خود تا حد بسیار زیادی مطمئن است. این شرکت ادعا می‌کند که تنها یک کمپانی در جهان با مشکل گرمایش تراشه‌های تولیدی خود مواجه است و برند مورد اشاره، مدیاتک نیست. اکنون همگی می‌دانیم که مدیاتک با بیان این جملات کنایه‌آمیز به کوالکام طعنه زده است.

مدیاتک به عملکرد تراشه Dimensity 9000 خود تا حد زیادی اطمینان دارد. به گفته این شرکت تمامی نمونه‌های ارسال شده به کمپانی‌های تولیدکننده دستگاه‌های هوشمند با بازخورد بسیار مثبتی از جانب آن‌ها مواجه شده است. این پدیده بدان معناست که بسیاری از شرکت‌ها برای محصولات آینده خود از پردازنده پرچم‌دار Dimensity 9000 استفاده خواهند کرد.

شرکت سامسونگ از تراشه Dimensity 9000 مدیاتک استفاده خواهد کرد

بر اساس گزارش منتشر شده توسط وبسایت SamMobile، سامسونگ به‌دنبال تست پردازنده پرچم‌دار Dimensity 9000 مدیاتک است. یک شخص خبرچین با شناسه UniverseIce@ ادعا می‌کند که سامسونگ یکی از چندین شرکتی است که پردازنده پرچم‌دار Dimensity 9000 را تست می‌کند.

چنان‌چه عملکرد و بهره‌وری انرژی این تراشه برای غول کره‌ای متقاعدکننده باشد؛ در این‌صورت پردازنده مذکور برای اسمارت‌فون یا تبلت پرچم‌دار گلکسی به‌کار گرفته خواهد شد. اطلاعات پیش‌تر تائید شده نشان می‌دهند که سری گلکسی S22 سامسونگ با تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 Gen1 و اگزینوس 2200 معرفی خواهد شد. بنابراین سامسونگ احتمالا در 6 ماهه دوم سال 2022 از تراشه Dimensity 9000 برای یکی از دستگاه‌های پیشرفته خود استفاده خواهد کرد. تراشه Dimensity 9000 به احتمال فراوان در سری گلکسی S22 به‌کارگیری نخواهد شد. با این‌حال استفاده از این نیمه‌هادی در سایر دستگاه‌های پرچم‌دار و به احتمال فراوان تبلت‌ها چندان دور از انتظار نخواهد بود.

سامسونگ به عملکرد فوق‌العاده تراشه Dimensity 9000 در زمینه کنترل توان علاقه زیادی پیدا کرده است. این تراشه از فرآیند تولید 4 نانومتری کمپانی TSMC استفاده می‌کند. کارآیی این فرآیند در مقایسه با تکنولوژی تولید 4 نانومتری EUV شرکت سامسونگ به‌مراتب بهتر است. عملکرد پردازنده‌های پرچم‌دار اسنپ‌دراگون در زمینه کنترل توان همواره فاجعه‌بار بوده است. به‌طور کلی عملکرد تراشه اسنپ‌دراگون 888 در زمینه کنترل توان کاملا وحشتناک است. بنابراین به احتمال فراوان تراشه Dimensity 9000 به لحاظ قابلیت کنترل توان از تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 برتر ظاهر خواهد شد.

در حال حاضر سامسونگ تنها شرکت تولیدکننده اسمارت‌فون است که از 3 مدل مختلف پردازنده‌های پرچم‌دار استفاده می‌کند. در سال آینده غول کره‌ای احتمالا از تراشه بومی اگزینوس 2200، تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 کوالکام و پردازنده Dimensity 9000 شرکت مدیاتک استفاده خواهد کرد. در این میان اکثر شرکت‌های تولیدکننده از تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 Gen1 و Dimensity 9000 استفاده خواهند کرد. تراشه‌های پرچم‌دار اگزینوس سامسونگ عمدتا در اسمارت‌فون‌های سری گلکسی S این شرکت به‌کار گرفته می‌شوند.

نوشته مدیاتک شرکت کوالکام را به‌دلیل تولید تراشه‌هایی با مشکلات حرارتی مورد تمسخر قرار داد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مدیاتک شرکت کوالکام را به‌دلیل تولید تراشه‌هایی با مشکلات حرارتی مورد تمسخر قرار داد

شرکت‌های مدیاتک و کوالکام در زمینه کسب‌وکار پردازنده‌های اسمارت‌فونی با یکدیگر رقابت می‌کنند. کوالکام همواره به‌عنوان پادشاه بازار پردازنده‌های پرچم‌دار شناخته شده است. اگرچه مدیاتک در بازار محصولات میان‌رده و پایین‌رده عملکرد مناسبی دارد؛ اما حقیقتا موفق به نمایش قابلیت‌های خود در بازار محصولات پرچم‌دار نشده است. با این وجود گستره بازار محصولات میان‌رده و پایین‌رده به اندازه‌ای است که مدیاتک را به بزرگترین تولیدکننده تراشه در جهان تبدیل می‌کند. پردازنده‌های اسمارت‌فونی به‌تدریج قدرتمندتر می‌شوند و فناوری آن‌ها در حال پیشرفت است. با این‌حال تجربه کاربری لزوما مطلوب نیست.

امسال کاربران با مشکل گرمایش اسمارت‌فون‌های پرچم‌دار مواجه بودند. این مشکل عمدتا در هندست‌های مجهز به تراشه‌های اسنپ‌دراگون 888 و 888 پلاس شرکت کوالکام قابل رویت است. شرکت مدیاتک اخیرا از تراشه پرچم‌دار Dimensity 9000 خود رسما رونمایی کرد.

البته کمپانی تایوانی بابت عملکرد گرمایشی تراشه جدید خود تا حد بسیار زیادی مطمئن است. این شرکت ادعا می‌کند که تنها یک کمپانی در جهان با مشکل گرمایش تراشه‌های تولیدی خود مواجه است و برند مورد اشاره، مدیاتک نیست. اکنون همگی می‌دانیم که مدیاتک با بیان این جملات کنایه‌آمیز به کوالکام طعنه زده است.

مدیاتک به عملکرد تراشه Dimensity 9000 خود تا حد زیادی اطمینان دارد. به گفته این شرکت تمامی نمونه‌های ارسال شده به کمپانی‌های تولیدکننده دستگاه‌های هوشمند با بازخورد بسیار مثبتی از جانب آن‌ها مواجه شده است. این پدیده بدان معناست که بسیاری از شرکت‌ها برای محصولات آینده خود از پردازنده پرچم‌دار Dimensity 9000 استفاده خواهند کرد.

شرکت سامسونگ از تراشه Dimensity 9000 مدیاتک استفاده خواهد کرد

بر اساس گزارش منتشر شده توسط وبسایت SamMobile، سامسونگ به‌دنبال تست پردازنده پرچم‌دار Dimensity 9000 مدیاتک است. یک شخص خبرچین با شناسه UniverseIce@ ادعا می‌کند که سامسونگ یکی از چندین شرکتی است که پردازنده پرچم‌دار Dimensity 9000 را تست می‌کند.

چنان‌چه عملکرد و بهره‌وری انرژی این تراشه برای غول کره‌ای متقاعدکننده باشد؛ در این‌صورت پردازنده مذکور برای اسمارت‌فون یا تبلت پرچم‌دار گلکسی به‌کار گرفته خواهد شد. اطلاعات پیش‌تر تائید شده نشان می‌دهند که سری گلکسی S22 سامسونگ با تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 Gen1 و اگزینوس 2200 معرفی خواهد شد. بنابراین سامسونگ احتمالا در 6 ماهه دوم سال 2022 از تراشه Dimensity 9000 برای یکی از دستگاه‌های پیشرفته خود استفاده خواهد کرد. تراشه Dimensity 9000 به احتمال فراوان در سری گلکسی S22 به‌کارگیری نخواهد شد. با این‌حال استفاده از این نیمه‌هادی در سایر دستگاه‌های پرچم‌دار و به احتمال فراوان تبلت‌ها چندان دور از انتظار نخواهد بود.

سامسونگ به عملکرد فوق‌العاده تراشه Dimensity 9000 در زمینه کنترل توان علاقه زیادی پیدا کرده است. این تراشه از فرآیند تولید 4 نانومتری کمپانی TSMC استفاده می‌کند. کارآیی این فرآیند در مقایسه با تکنولوژی تولید 4 نانومتری EUV شرکت سامسونگ به‌مراتب بهتر است. عملکرد پردازنده‌های پرچم‌دار اسنپ‌دراگون در زمینه کنترل توان همواره فاجعه‌بار بوده است. به‌طور کلی عملکرد تراشه اسنپ‌دراگون 888 در زمینه کنترل توان کاملا وحشتناک است. بنابراین به احتمال فراوان تراشه Dimensity 9000 به لحاظ قابلیت کنترل توان از تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 برتر ظاهر خواهد شد.

در حال حاضر سامسونگ تنها شرکت تولیدکننده اسمارت‌فون است که از 3 مدل مختلف پردازنده‌های پرچم‌دار استفاده می‌کند. در سال آینده غول کره‌ای احتمالا از تراشه بومی اگزینوس 2200، تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 کوالکام و پردازنده Dimensity 9000 شرکت مدیاتک استفاده خواهد کرد. در این میان اکثر شرکت‌های تولیدکننده از تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 Gen1 و Dimensity 9000 استفاده خواهند کرد. تراشه‌های پرچم‌دار اگزینوس سامسونگ عمدتا در اسمارت‌فون‌های سری گلکسی S این شرکت به‌کار گرفته می‌شوند.

نوشته مدیاتک شرکت کوالکام را به‌دلیل تولید تراشه‌هایی با مشکلات حرارتی مورد تمسخر قرار داد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.