سال ۲۰۲۲ منتظر ظهور تراشه‌های تصویربرداری اختصاصی جدید در دنیای گوشی‌های موبایل باشید

تعداد فزاینده‌ای از تولیدکنندگان گوشی‌های هوشمند وجود دارند که به ساخت تراشه‌های تصویربرداری سفارشی مشغول هستند. اما چه چیزی پشت این روند وجود دارد؟

توانمندی گوشی‌های هوشمند در عکاسی باعث فروش آن‌ها می‌شود. در واقع، این احتمالاً بزرگترین تمایز بین محصولات بازار در حال حاضر است. آزمایش دوربین‌ها در تنظیمات مختلف، قوی‌ترین و جذاب‌ترین بسته‌های عکاسی را در مقادیر مساوی تولید کرده است، اما به نظر می‌رسد که جنگ بعدی عکاسی با گوشی‌های هوشمند در جبهه پردازش تصویر قرار دارد.

برند‌های چینی ویوو و شیائومی با فناوری پردازش سیگنال تصویر داخلی (ISP) وارد بازار شده‌اند تا اجزای از پیش بسته‌ شده‌ای را که در تلفن همراه روی یک تراشه (SoC) پیدا می‌کنید، تقویت کنند. همچنین شایعه شده است که اوپو تراشه خود را نیز در دست ساخت دارد. البته گوگل به دنبال افزایش قابلیت‌های عکاسی در پرچمدار آینده خود پیکسل ۶ با استفاده از مهارت یادگیری ماشینی در Tensor SoC سفارشی خود است.

به چندین دلیل مهم تقریباً مطمئن هستیم در سال ۲۰۲۲ چیز‌های بسیار بیشتری راجع به این تراشه‌های تصویربرداری خواهیم دید.

درایو‌های جدید برای تصویربرداری بهتر

دلیل واضح سرمایه‌گذاری در فناوری ISP سفارشی، بهبود کیفیت تصویر یا ارائه ویژگی‌هایی است که در دستگاه‌های رقیب پیدا نمی‌کنید. به عنوان مثال، Surge C۱ شیائومی نوید بهبود کیفیت تصویر در نور کم، فوکوس بهتر و نوردهی و تعادل خودکار را می‌دهد که اساساً سنگ بنای عکاسی را حتی بهتر می‌کند. اما ISP‌های پیشرفته می‌توانند برای پیاده‌سازی سریع‌تر، قدرتمندتر HDR و فناوری‌های یادگیری ماشینی نیز استفاده شوند. چیزی که گوگل بدون شک برای Tensor نیز در نظر دارد.

در حالی که حسگر‌های تصویر درجه یک گوشی همچنان در حال بهبود هستند، دوربین‌های گوشی‌های هوشمند در نهایت به دلیل اندازه سنسور‌های تصویری که می‌توانند بدون ضربه‌های شدید دوربین یا کاهش ظرفیت باتری داشته باشند، محدود می‌شوند. برای غلبه بر فیزیک، تلفن‌های هوشمند به طور فزاینده‌ای به فناوری‌ها و تکنیک‌های پردازشی جدید مانند ISO، چند نوردهی، HDR پیشرونده تک فریم و موارد دیگر برای بهبود کیفیت تصویر روی می‌آورند. اما این ویژگی‌های قدرتمندتر نیاز به سیلیکون اختصاصی‌تر، سریع‌تر و قدرتمندتر را نیز افزایش می‌دهند، از این رو تأکید بر اهمیت نقش ISP در یک گوشی هوشمند هر روزه بیشتر می‌شود.

سخت‌افزار سفارشی به پیکسل گوگل کمک کرد تا از محدوده وزن خود بالاتر برود و دیگران اکنون سفری مشابه را آغاز می‌کنند

همانطور که قبلاً ذکر کردیم، گوگل یکی از اولین شرکت‌هایی بود که اهمیت و قابلیت‌های تقویت تصویربرداری گوشی‌های هوشمند را برجسته کرد. اگرچه این ISP‌ها معمولی نیستند، Pixel Visual Core و بعد‌ها Pixel Neural Core از تکنیک‌های تصویربرداری پیشرفته استفاده می‌کنند که باعث می‌شود گوشی‌های هوشمند آن سنگین‌تر از همیشه باشند. اکنون این شرکت پروژه بزرگ‌تری را آغاز کرده است، یعنی شخصی‌سازی عملکرد داخلی Tensor SoC پیکسل ۶.

نمی‌توان داستان پیکسل گوگل را با سایر برند‌هایی که اکنون توسعه سخت‌افزار تصویربرداری خود را آغاز کرده‌اند، مقایسه نکرد. بعلاوه، کوالکام چند نسل است که درباره قابلیت‌های پردازش تصویر پردازنده‌های اسنپدراگون خود صحبت می‌کند.

از آنجایی که تلفن‌های هوشمند همچنان مرز‌های سخت‌افزار دوربین‌ها را پیش می‌برند، قابلیت‌های پردازش تصویر و نرم‌افزار نقش مهمی در پیشبرد نوآوری‌ها ایفا خواهند کرد. تمایز در دوربین گوشی‌های هوشمند قرار است به همان اندازه که مربوط به سنسور‌ها و لنز‌های تصویر با کیفیت بالا باشد، به سیلیکون سفارشی مرتبط شود؛ اگرچه این تنها دلیلی نیست که شرکت‌ها ممکن است به توسعه سیلیکون داخلی روی بیاورند.

چین سیلیکون‌های خودش را می‌خواهد

همچنین تصادفی نیست که برند‌های چینی با سیلیکون تصویربرداری سفارشی پیش بروند. چین به شدت توسعه ملی سیلیکون را ترویج می‌دهد تا وابستگی خود را به مالکیت معنوی غرب کاهش دهد. تهدید همیشه حاضر مبنی بر اینکه ایالات متحده می‌تواند شرکتی را از IP ضروری قطع کند، تنها بر اهمیت طراحی و قابلیت‌های تولید نیمه هادی‌های داخلی چین تأکید کرده است.

پردازشگر‌های سیگنال تصویر یکی از معدود اجزای کلیدی سیلیکونی گوشی‌های هوشمند هستند که می‌توانند با سهولت نسبی از خارج از SoC اصلی جابجا شوند. تراشه‌های یادگیری ماشین خارجی امکان دیگری هستند و شرکت‌های چینی در اینجا نیز با طراحی داخلی پیشروی می‌کنند. اما در ۵G، CPU و اجزای گرافیکی بسیار بیشتر به IP غربی وابسته هستند. هوآوی تنها فروشنده سیلیکون موبایل چینی است که دارای IP مودم قابل توجهی است که SoC‌های خود را توسعه می‌دهد، اما حتی این شرکت حداقل در حال حاضر به CPU ،GPU و سایر فناوری‌های دارای مجوز به غرب وابسته است. همچنین شایان ذکر است که شیائومی قبلاً با تراشه ارزان‌قیمت Surge S۱ خود در اینجا دست به کار شده است.

توسعه ISP شامل ترکیبی سالم از خرد کردن اعداد، حافظه و طراحی مدار رمزگذاری است. طراحی تخصصی پردازنده می‌تواند گامی مفید برای طراحی‌های عمومی‌تر در آینده باشد. فراموش نکنیم که سازندگان می‌توانند تقاضا‌ها و الزامات تولید تراشه را نیز دست اول تجربه کنند، چیزی که معمولاً به فروشندگان بزرگ SoC مانند اپل، هواوی، کوالکام و سامسونگ واگذار می‌شود. به معنای دیگر، شما باید سخت‌افزار خود را بسازید تا برای رقابت با بازیکنان بزرگ دیده شوید.

هدف سیلیکون‌های سفارشی این است که برند‌ها بتوانند با بازیگران بزرگی مانند اپل و سامسونگ رقابت کنند

این ممکن است تنها بخش کوچکی باشد، اما ارائه تصویربرداری تخصصی گام دیگری به سوی استقلال سیلیکونی است. ناگفته نماند که فناوری ISP برای خیلی بیشتر از دوربین گوشی‌های هوشمند مفید است. این کیس‌ها شامل دوربین‌های دیجیتال، دستگاه‌های امنیتی و تشخیص چهره، خودرو و غیره است. اساساً، هر چیزی که دارای دوربین باشد به یک ISP نیاز دارد و این یک بازار همیشگی در حال گسترش است.

ISP‌های سفارشی: میدان نبرد عکاسی موبایل در آینده

این روند موبایل‌ها در تصویربرداری پیشرفته و عکاسی محاسباتی چند سالی است که وجود دارد و مرز‌های کیفیت تصویر را در فاکتور شکل گوشی هوشمند جابجا می‌کند. پردازنده‌های سیگنال تصویر بخشی جدایی‌ناپذیر از پازل هستند و اصول اولیه مانند فوکوس خودکار و نوردهی را تا الگوریتم‌های پیشرفته HDR و مبتنی بر هوش مصنوعی تقویت می‌کنند.

و در آخر می‌دانیم که گرایش نهایی شرکت‌ها به سیلیکون سفارشی ISP تمایز در قابلیت‌های عکاسی جدید گوشی‌های هوشمند است. بهبود کیفیت تصویر هدف شماره یک و بهبود سخت‌افزار جدید هدف بعدی است که قطعاً به ارتقای قابلیت‌های عکاسی مصرف‌کننده به قله‌های جدید کمک می‌کند، همانطور که مجموعه پیکسل گوگل به خوبی نشان داده است. از سوی دیگر، توسعه سیلیکون بخش مهمی از این تمایز است، هم از نظر ساخت محصولات برجسته و هم نشان می‌دهد که این برند‌های در حال رشد، به ویژه آن‌هایی که در چین هستند، می‌توانند با توسعه‌دهندگان سیلیکون اپل، سامسونگ و دیگران رقابت کنند.

اگرچه این فناوری احتمالاً برای مصرف‌کنندگان تازه به نظر برسد، ISP‌های سفارشی احتمالاً بخش مهمی از بازاریابی تلفن‌های هوشمند در سراسر سال ۲۰۲۲ و حتی پس از آن خواهند بود.

نوشته سال 2022 منتظر ظهور تراشه‌های تصویربرداری اختصاصی جدید در دنیای گوشی‌های موبایل باشید اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

حفره آسیب‌پذیری تراشه‌های مدیاتک شنود مخفیانه از گوشی‌های سامسونگ را ممکن می‌کند

یک شرکت امنیت سایبری اخیرا موفق به کشف حفره‌ای امنیتی شده که بر تراشه‌های مدیاتک تاثیر می‌گذارد. این موضوع به نوبه خود بدان معناست که تقریبا 40 درصد از کل اسمارت‌فون‌ها در جهان تحت تاثیر مشکل قرار دارند. تعداد انگشت‌شماری از اسمارت‌فون‌های گلکسی سامسونگ که در سال 2020 و پس از آن عرضه شده‌اند نیز در این طیف طبقه‌بندی می‌شوند. اما خوشبختانه در حال حاضر راه حل این مشکل نیز ارائه شده است.

در توضیح زمینه آسیب‌پذیری اخیر بایستی خاطرنشان کرد که هر تراشه مدرن مدیاتک مجهز به یک واحد پردازش هوش مصنوعی (APU) و یک پردازنده سیگنال دیجیتال (DSP) است.

موسسه تحقیقاتی Check Point Research پس از انجام مهندسی معکوس روی فیرم‌ور DSP صوتی موفق به کشف یک حفره آسیب‌پذیری شد که در صورت سوء استفاده به مهاجم امکان می‌دهد تا کدهای مخرب را پنهان نموده و به مکالمات کاربر گوش دهد.

تعداد انگشت‌شماری از دستگاه‌های سامسونگ مجهز به تراشه مدیاتک بوده و به لحاظ فنی در برابر این حفره‌ها آسیب‌پذیر هستند. این فهرست شامل مدل‌های گلکسی A31، گلکسی A41، گلکسی A03s، گلکسی A12، گلکسی A22، گلکسی A32، گلکسی M22 و گلکسی تب A7 لایت است.

پچ امنیتی اکتبر سال 2021 اندروید احتمالا این مشکل را برطرف خواهد کرد

خبر خوشایند برای مشتریان سامسونگ که از تبلت‌ها و اسمارت‌فون‌های گلکسی مجهز به تراشه مدیاتک استفاده می‌کنند؛ اینکه کمپانی سازنده تراشه از وجود این حفره آسیب‌پذیری آگاه است. بعلاوه بر اساس محتوای بولتن امنیتی ماه اکتبر مدیاتک این مشکل طی ماه گذشته برطرف شده است.

پچ‌های امنیتی اخیر سامسونگ ظاهرا به وجود این حفره آسیب‌پذیری اشاره نمی‌کنند؛ اگرچه کمپانی احتمالا بنا بر دلایل امنیتی از افشای جزئیات خودداری نموده است. با این‌حال از نظر تئوری، اصلاح مربوط به حفره امنیتی تراشه مدیاتک بایستی در پچ امنیتی ماه اکتبر سامسونگ گنجانده شده باشد.

گوشی‌های مورد اشاره از سری گلکسی A و گلکسی M پیش‌تر به‌روزرسانی‌ امنیتی ماه‌های اکتبر یا نوامبر 2021 را دریافت کرده‌اند. خبرهای خوب کماکان ادامه دارند؛ زیرا به‌نظر می‌رسد که مدیاتک پیش از هرگونه سوء استفاده افراد خرابکار موفق به شناسایی و رفع حفره آسیب‌پذیری در تراشه‌های خود شده است.

چنان‌چه کاربر یکی از دستگاه‌های گلکسی پیش‌تر اشاره شده هستید؛ در این‌صورت به منظور دستیابی به ایمنی کافی از دریافت آخرین پچ امنیتی روی هندست خود اطمینان حاصل نمایید.

نوشته حفره آسیب‌پذیری تراشه‌های مدیاتک شنود مخفیانه از گوشی‌های سامسونگ را ممکن می‌کند اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه دایمنسیتی ۹۰۰۰ در تست‌های بنچ‌مارک با تراشه A15 کمپانی اپل برابری می‌کند

کمپانی کوالکام با معرفی تراشه‌ی جدید خود موسوم به دایمنسیتی 9000، گام بزرگی جهت حضور در بازار گوشی‌های هوشمند رده بالا برداشته است. می‌توان گفت که طراحی و تولید تراشه‌ی مذکور، اولین اقدام عملی این شرکت برای تولید تراشه‌های قدرتمند است که می‌تواند با نمونه‌های مورد استفاده در گوشی‌های پرچم‌دار مقایسه شود.

ویژگی‌های کلیدی تراشه‌ی دایمنسیتی 9000

این غول دنیای فناوری پیش از اجلاس سالانه خود، ویژگی‌های کلیدی تراشه‌ی دایمنسیتی 9000، که به‌عنوان پیشرفته‌ترین چیپست حال حاضر مدیاتک شناخته می‌شود را منتشر نمود.

گفتنی است که فینبار مونیهان، معاون بازاریابی شرکت مدیاتک، در مصاحبه‌ای با رسانه‌ی دیجی ترند، اطلاعات کاملی را در خصوص چیپست پرچم‌دار جدید این کمپانی فاش کرد. مهم‌ترین نکته در اظهارات وی این امر بوده است که تراشه‌ی دایمنسیتی 9000 اولین تراشه‌ای محسوب می‌شود که با استفاده از تکنولوژی پیشرفته 4 نانومتری تولید شده است.

همچنین این پردازنده، نخستین تراشه‌ای است که از هسته‌ی ARM کورتکس X2 مبتنی بر معماری نوآورانه ARM V9 بهره می‌برد. هسته‌ی ARM کورتکس X2 حداکثر تا 3.05 گیگاهرتز فرکانس پردازشی ارائه داده و با هفت هسته‌ی کورتکس A710 و A510 ترکیب می‌شود. واحد پردازنده‌ی گرافیکی تراشه‌ی قدرتمند دایمنسیتی نیز چیپست مالی G710 ساخت شرکت ARM است.

تست‌های بنچ‌مارک چیپست جدید مدیاتک

بر اساس اظهارات و ادعای معاون بازاریابی کمپانی مدیاتک، چیپست پرچم‌دار جدید این شرکت در تست‌های بنچ‌مارک چند هسته‌ای، با جدیدترین نسخه از تراشه‌ی اختصاصی کمپانی اپل موسوم به A15 بیونیک برابری می‌کند.

نکته‌ی جالب توجه در ادعای فوق آن است که برخلاف تراشه‌ی مدیاتک، چیپست پرچم‌دار شرکت اپل با استفاده از فرآیند 5 نانومتری تولید شده است. موینیهان همچنین به شاهکار اخیر چیپست دایمنسیتی 9000 اشاره نمود که برای نخستین مرتبه به امتیاز بنچ‌مارک آنتوتو بیش از یک میلیون دست یافته است.

پردازنده‌ی مدیاتک دایمنسیتی 9000، پیشرفت‌های قابل توجهی نسبت به نسل قبلی تراشه‌های پرچم‌دار این کمپانی داشته است. گفتنی است که این تراشه از حافظه‌ی کش 14 مگابایتی برخوردار است که می‌توان بیان داشت که این میزان از حافظه تقریبا برای تمامی گوشی‌های هوشمند کافی است.

از دیگر نوآوری‌ها و ویژگی‌های جدید تراشه‌ی مدیاتک دایمنسیتی 9000 می‌توان به منابع دوربین، قابلیت‌های نمایشگر و سازگاری کامل با تمامی اپلیکیشن‌های بازی اشاره نمود. شایان ذکر است که چیپست جدید کمپانی مدیاتک از اتصال بلوتوث 5.3 پشتیبانی نموده و از مودم 5G بهره‌مند است که با بهترین کیفیت یعنی 3GPP Release 13 کار می‌کند.

همکاری مدیاتک و TSMC

لازم به ذکر است که تکنولوژی ساخت 4 نانومتری، فرآیندی بسیار پیچیده است که منجر به تولید تراشه‌های 4 نانومتری پیشرفته می‌شود. به گفته‌ی مدیاتک، تولید این تراشه‌ی پرچم‌دار نیازمند همکاری با دیگران کمپانی‌ها بوده و همکاری این شرکت با کمپانی تایوانی TSMC، که وظیفه‌ی ساخت تراشه‌ی جدید مدیاتک را بر عهده داشته است، کمک شایانی به روند تولید این پردازنده کرده است.

انتظار می‌رود که تراشه‌ی مدیاتک دایمنسیتی 9000 رقابت مطلوبی با تراشه‌های پرچم‌دار بازار داشته باشد. گفته می‌شود که تراشه جدید مدیاتک از نظر مصرف انرژی عملکرد بهتری نسبت به رقبا از خود نشان خواهد داد.

همچنین انتظار می رود که عملکرد کلی گوشی‌های هوشمند مجهز به تراشه‌ی دایمنسیتی 9000 به میزان قابل توجهی بالاتر از دیگر اسمارت‌فون‌ها باشد. شرکای این شرکت هم‌اکنون در حال توسعه گوشی‌های هوشمندی هستند که به چیپست جدید مدیاتک مجهز خواهند شد.

شایعات حاکی از آن است که نخستین گوشی‌های هوشمند مجهز به تراشه‌ی فوق‌الذکر تا پایان سه‌ماهه اول سال 2022 میلادی روانه بازار شوند. نظر شما کاربران محترم آی‌تی‌رسان در خصوص چیپست قدرتمند کمپانی مدیاتک چیست؟ آیا دایمنسیتی 9000 واقعاً می‌تواند با پردازنده‌های پرچم‌دار موجود در بازار رقابت کند؟ نظرات خود را با ما به اشتراک بگذارید.

نوشته تراشه دایمنسیتی 9000 در تست‌های بنچ‌مارک با تراشه A15 کمپانی اپل برابری می‌کند اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

AMD تولید تراشه‌های ۳ نانومتری آینده خود را به شرکت سامسونگ واگذار می‌کند

TSMC بزرگ‌ترین کارخانه مستقل تولید قطعات نیمه‌هادی در جهان به‌شمار می‌رود. کلیه شرکت‌های طراح تراشه که فاقد امکانات فنی لازم برای تولید محصولات خود هستند؛ فرآیند ساخت را به کمپانی تایوانی TSMC محول می‌کنند. اپل یکی از مشتریان TSMC و البته بزرگ‌ترین آن‌ها به‌شمار می‌رود. بنابراین بی‌تردید TSMC نیز از بزرگ‌ترین مشتری خود حمایت خواهد کرد.

AMD از همکاری با TSMC صرفنظر نموده و تولید تراشه‌های 3 نانومتری خود را به Samsung Foundry محول خواهد کرد

کمپانی TSMC پیش‌تر در ماه آگوست اعلام کرد که هزینه تولید تراشه‌ها را تا 20 درصد افزایش داده است. اما بر اساس گزارشات، شرکت اپل تنها با افزایش 3 درصدی هزینه پرداختی مواجه خواهد شد. در بحبوحه معضل کمبود جهانی تراشه، شرکت اپل کماکان موفق به رونمایی از 2 تراشه پیشرفته خود با اسامی M1 پرو و M1 مکس شد. این 2 تراشه به‌ترتیب دارای 33.7 و 57 میلیارد ترانزیستور هستند. اگرچه غول کوپرتینویی ظاهرا برای تامین تراشه‌های مورد نیاز آی‌فون‌های خود ناچار به کاهش 50 درصدی میزان تولید آی‌پد شده است؛ اما TSMC به سختی تلاش می‌کند تا بزرگ‌ترین مشتری خود در زمینه تولید تراشه را راضی نگه دارد.

با این‌حال رفتار تبعیض‌آمیز TSMC با اپل احتمالا به مذاق سایر مشتریان تولیدکننده تایوانی چندان خوش نیامده است. AMD یکی از این مشتریان محسوب می‌شود. این شرکت در زمینه عرضه نیمه‌هادی‌ها و تراشه‌های گرافیکی فعالیت می‌کند. بر اساس گزارشات، شرکت AMD از واگذاری پروژه تولید تراشه‌های 3 نانومتری آینده خود به TSMC صرفنظر نموده و این مسئولیت را به سامسونگ محول خواهد کرد. فاصله گرفتن احتمالی AMD از TSMC و نزدیک شدن آن به سامسونگ احتمالا با طراحی GPU تراشه اگزینوس 2200 توسط کمپانی آمریکایی بی‌ارتباط نخواهد بود.

شرکت اپل 53 درصد از فروش ویفرهای 5 نانومتری در سال 2021 را به خود اختصاص داد

ظاهرا TSMC تلاش می‌کند تا ویفرهای مورد نیاز اپل را به میزان کافی ذخیره کرده و سفارشات پیش‌تر دریافت شده برای تولید تعداد زیادی تراشه 3 نانومتری را تحویل نماید. اما یکی از مشکلات موجود این است که موجودی ویفرهای TSMC برای پاسخگویی به نیاز AMD کفایت نخواهد کرد. جهت اطلاع افرادی که با فرآیند تولید تراشه آشنایی ندارند بایستی خاطرنشان کرد که طرح مدار تراشه پس از طی چندین فرآیند مختلف بر روی ویفرها ترسیم می‌شود. سپس ویفرها برش داده شده و از هر ویفر هزاران تراشه تولید می‌شود.

از سوی دیگر کوالکام نیز یکی دیگر از شرکت‌هایی است که برای تولید تراشه‌های 3 نانومتری خود بایستی میان سامسونگ و TSMC یکی را انتخاب کند. در حال حاضر انتظار می‌رود که تراشه آینده اسنپ‌دراگون 898 (که احتمالا با نام جدید اسنپدراگون 8 Gen1 روانه بازار می‌شود) توسط Samsung Foundry تولید شده و تراشه مدل پلاس نیز احتمالا توسط کمپانی TSMC مونتاژ شود. یک گزارش جدید ادعا می‌کند که TSMC در مسیر تولید تراشه‌های 3 نانومتری قرار گرفته و این فرآیند در 6 ماهه دوم سال 2022 آغاز خواهد شد.

بر اساس گزارش موسسه Counterpoint Research، شرکت اپل 53 درصد از کل ویفرهای 5 نانومتری فروخته شده طی سال 2021 را به خود اختصاص خواهد داد. این پدیده موجب نفوذ بیش از اندازه اپل در TSMC خواهد شد. کوالکام با کسب سهم 24 درصدی از بازار ویفرهای 5 نانومتری رتبه دوم را کسب کرده است. در حال حاضر تنها 2 شرکت با اسامی سامسونگ و TSMC قادر به تولید تراشه با استفاده از فرآیند 5 نانومتری هستند. چنان‌چه سامسونگ از ظرفیت کافی برای تولید تراشه‌های 3 نانومتری برخوردار بوده و موفق به جلب نظر شرکت‌های AMD و کوالکام شود؛ در این‌صورت Samsung Foundry احتمالا در سال آینده شاهد جهش چشمگیری در درآمدهای خود خواهد بود.

با این‌حال کماکان عوامل متعددی وجود دارند که می‌توانند اوضاع را دستخوش تغییر نمایند. بدیهی است که کمبود جهانی تراشه یک مشکل بزرگ به‌شمار می‌رود. هنوز در محافل مختلف این پرسش اساسی مطرح می‌شود که آیا شرکت‌های سامسونگ و TSMC قادر به دنبال کردن نقشه‌های راه از پیش ترسیم شده خود خواهند بود یا خیر. به‌عنوان مثال در ابتدا قرار بود کمپانی TSMC تولید انبوه تراشه‌های 3 نانومتری را در 6 ماهه دوم سال آینده میلادی آغاز نماید. این سناریو به اپل امکان می‌داد تا تراشه A16 Bionic خود را با استفاده از فرآیند 3 نانومتری تولید نموده و از آن در سری آی‌فون 14 استفاده کند.

با این‌حال در مقطعی از زمان، TSMC اعلام کرد که تولید تراشه‌های 3 نانومتری را به‌دلیل پیچیدگی‌های این فرآیند برای مدت 1 سال به تعویق می‌اندازد. این موضوع موجب طرح گمانه‌زنی‌هایی شد که نشان می‌داد تراشه A16 Bionic در سری آی‌فون 14 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری یا حتی ورژن 5 نانومتری کنونی تولید خواهد شد. اما گزارش اخیرا منتشر شده توسط وبسایت Digitimes نشان می‌دهد که برنامه فعالیت TSMC به روال عادی خود بازگشته است؛ اگرچه در حال حاضر کماکان همه چیز امکان‌پذیر خواهد بود.

نوشته AMD تولید تراشه‌های 3 نانومتری آینده خود را به شرکت سامسونگ واگذار می‌کند اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

احتمالا تراشه‌های مقرون به صرفه Intel Alder Lake به‌زودی عرضه خواهند شد

در حالی که هنوز اطلاعات زیادی در مورد پردازنده‌های Alder Lake آینده اینتل در دست نیست، اما اکنون به لطف یک سری جزئیات فاش شده، می‌تواینم نگاه اولیه‌ای به قیمت آن داشته باشیم.

به گفته کاربر توییتر momomo_us@، پردازنده‌های Pentium Gold G۷۴۰۰ و Celeron G۶۹۰۰ در یک خرده فروشی کانادایی مشاهده شده‌اند. تبلیغات این خرده فروشی نشان می‌دهد که پنتیوم گلد ۱۲۳ دلار قیمت دارد در حالی که سلرون ۹۱ دلار قیمت دارد و انتظار می‌رود در سال ۲۰۲۲ عرضه شود.

اگرچه این تراشه‌ها برای تحت تأثیر قرار دادن بازار حرفه‌ای‌ها نیستند، اما بازار‌های اداری و معمولی از داشتن پردازنده‌های مقرون به صرفه سود زیادی خواهند برد. به خصوص با توجه به اینکه افشای اطلاعات قبلی قیمت‌های بسیار بیشتری را برای تراشه‌های Core i۹-۱۲۹۰۰K و Core i۷-۱۲۷۰۰K نشان می‌داد.

با این حال، این‌ها هنوز هم تصاویر فاش شده و لو رفته هستند، بنابراین بهتر است تا زمانی که اینتل یک اعلامیه رسمی ارائه کند، صبر داشته باشید.


آیا پردازنده‌های گولد و سلرون جز پردازنده‌های جدید سری Alder Lake اینتل هستند؟

اگرچه این لیست‌ها مستقیماً به پردازنده‌های Pentium Gold G۷۴۰۰ و Celeron G۶۹۰۰ به عنوان بخشی از نام تجاری Alder Lake اشاره نمی‌کنند، برخی نکات قوی وجود دارد که نشان دهنده این موضوع است.

اول از همه، پنتیوم گلد G۷۴۰۰ دارای ۶ مگابایت حافظه کش و سرعت کلاک پایه ۳.۷ گیگاهرتز است. همچنین انتظار می‌رود که G۷۴۰۰ دارای ۲ هسته و ۴ برابر رشته باشد.

در همین حال، Celeron G۶۹۰۰ دارای ۴ مگابایت حافظه کش است که دو مگابایت بیشتر از Celeron G۵۹۰۰ قبلی است و فرکانس پایه آن ۳.۴ گیگاهرتز است. بر اساس هر دوی این مشخصات، آن‌ها به احتمال زیاد نسخه‌های جدید سری Alder Lake هستند.

نوشته احتمالا تراشه‌های مقرون به صرفه Intel Alder Lake به‌زودی عرضه خواهند شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مدیاتک با عرضه تراشه Dimensity 7000 در صدد رقابت با اسنپ‌دراگون ۸۷۰ است

کمپانی تایوانی مدیاتک اخیرا از تراشه پرچم‌دار جدید خود با نام Dimensity 9000 رونمایی کرد. اما همان‌طور که می‌دانید؛ هر ساله تراشه‌های دیگری برای دستگاه‌های رده پایین‌تر نیز عرضه می‌شوند. در این میان، تراشه میان‌رده Dimensity 7000 ساخت شرکت مدیاتک اولین و محتمل‌ترین گزینه به‌شمار می‌رود.

این تراشه در طیف مدل‌های فوق میان‌رده طبقه‌بندی شده و در سال 2022 روانه بازار می‌شود. در واقع برای عرضه این تراشه به هیچ بازه زمانی خاصی اشاره نشده است؛ اما یک خبرچین مشهور در شبکه اجتماعی Weibo به جزئیات جالبی پیرامون تراشه Dimensity 7000 اشاره نموده است. این اطلاعات تا حد زیادی قابل‌اعتماد به‌نظر می‌رسند.

این منبع خبری ادعا می‌کند که تراشه Dimensity 7000 مدیاتک وارد مرحله تست شده است. این تراشه احتمالا با استفاده از معماری جدید ARM v9 و فرآیند 5 نانومتری کمپانی TSMC تولید خواهد شد. بنابراین 2 پارامتر کلیدی در تراشه آینده با پارامترهای موجود در مدل پیشرفته‌تر Dimensity 9000 یکسان هستند.

با این‌حال تا موعد عرضه تراشه Dimensity 7000 به بازار کماکان چند ماه زمان باقی مانده است. بنابراین برای اظهارنظر پیرامون سرعت فرکانس و پیکره‌بندی CPU هنوز خیلی زود است. اما شخص خبرچین ادعا می‌کند که این تراشه به لحاظ عملکرد در حد فاصل مدل‌های اسنپ‌دراگون 870 و اسنپ‌دراگون 888 قرار خواهد گرفت. در صورت صحت چنین ادعایی انتظار می‌رود که تراشه مذکور در تعداد زیادی از اسمارت‌فون‌ها به‌کار گرفته شود.

به منظور درک پارامترهای احتمالی این تراشه می‌توانیم ویژگی‌های 2 تراشه کوالکام با اسامی اسنپ‌دراگون 870 و اسنپ‌دراگون 888 را با یکدیگر مرور نماییم:

مشخصات تراشه اسنپ‌دراگون 870

تراشه اسنپ‌دراگون 870 مجهز به یک هسته بسیار قدرتمند با حداکثر فرکانس 3.2 گیگاهرتز و 3 هسته کورتکس A77 با کارآیی بالا و حداکثر فرکانس 2.42 گیگاهرتز است. همچنین 4 هسته کم‌صرف کورتکس A55 نیز با فرکانس حداکثر 1.8 گیگاهرتز فعالیت می‌کنند. ما با یک تراشه 5G سروکار داریم؛ بنابراین انتظار می‌رود که شاهد استفاده از مودم کوالکام X55 5G با قابلیت پشتیبانی از شبکه‌های موج میلی‌متری، امواج با فرکانس زیر 5 گیگاهرتز و باندهای جهانی شبکه 5G با حداکثر سرعت 7.5 گیگابیت برثانیه باشیم. در عین‌حال این تراشه به‌دلیل بهره‌گیری از مودم SmartConnect 6800 از اتصال وای‌فای 6 پشتیبانی می‌کند. با این‌حال کماکان از پردازنده گرافیکی آدرنو 650 با سرعت فرکانس 670 مگاهرتز استفاده می‌شود. پردازنده سیگنال دیجیتالی نیز از نوع Hexagon 698 است. عملکرد KI این پردازنده به حداکثر 15 ترا عملیات محاسباتی در هر ثانیه (TOPS) می‌رسد. پردازنده سیگنال تصویر (ISP) از نوع Spectra 480 از ضبط ویدیویی 8K و تصاویر 200 مگاپیکسلی پشتیبانی می‌کند. تراشه اسنپ‌دراگون 870 با استفاده از فرآیند 7 نانومتری تولید می‌شود.

مشخصات تراشه اسنپ‌دراگون 888

در تراشه اسنپ‌دراگون 888 تقریبا همه چیز ایده‌آل است. این مدل قدرتمندترین تراشه اندرویدی حال حاضر بازار محسوب می‌شود. این تراشه از فرآیند تولید 5 نانومتری سامسونگ استفاده می‌کند. یک هسته بسیار قدرتمند این تراشه از معماری کورتکس X1 بهره گرفته و دارای حداکثر فرکانس 2.84 گیگاهرتز است. 3 هسته کورتکس A78 با حداکثر فرکانس 2.42 گیگاهرتز فعالیت نموده و نهایتا 4 هسته کم‌مصرف نیز از حداکثر فرکانس 1.8 گیگاهرتزی برخوردار هستند.

از جنبه امکانات ارتباطی نیز این تراشه از اتصال پیشرفته‌تر وای‌فای 6E پشتیبانی می‌کند. مودم یکپارچه اسنپ‌دراگون X60 نیز مسئولیت برقراری اتصال به شبکه 5G را بر عهده دارد. پردازنده سیگنال دیجیتالی از نوع Hexagon 780 قادر به اجرای حداکثر 26 ترا عملیات محاسباتی هوش مصنوعی در هر ثانیه است. همچنین پردازنده سیگنال تصویری از نوع Spectra 580 به عملکرد فوق‌العاده تراشه هنگام عکس‌برداری کمک می‌کند.

نوشته مدیاتک با عرضه تراشه Dimensity 7000 در صدد رقابت با اسنپ‌دراگون 870 است اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مدیاتک از تراشه پرچم‌دار ۴ نانومتری خود با نام Dimensity 9000 5G رونمایی کرد

کمپانی تایوانی تولیدکننده تراشه موسوم به مدیاتک در جریان برگزاری کنفرانس جاری خود از جدیدترین تراشه 5G شرکت با نام Dimensity 9000 رونمایی کرد. این نیمه‌هادی نخستین تراشه 4 نانومتری تولید شده توسط کمپانی TSMC در جهان محسوب می‌شود. استفاده از معماری 4 نانومتری علاوه بر ارتقاء عملکرد تراشه احتمالا به بهبود بهره‌وری انرژی آن نیز کمک خواهد کرد.

این تراشه از امواج 5G با فرکانس زیر 6 گیگاهرتز پشتیبانی نموده و نخستین پردازنده اسمارت‌فونی است که از هسته پردازشی کورتکس X2 با حداکثر فرکانس 3.05 گیگاهرتز استفاده می‌کند. همچنین Dimensity 9000 نخستین تراشه اسمارت‌فونی جهان با قابلیت پشتیبانی از بلوتوث 5.3 است.

Dimensity 9000 دارای پیکره‌بندی 3 خوشه‌ای با چیدمان 4+3+1 هسته‌ای است. این تراشه مجهز به یک هسته بسیار بزرگ از نوع کورتکس X2 با حداکثر فرکانس 3.05 گیگاهرتز، 3 هسته بزرگ کورتکس A710 با بیشینه فرکانس 2.85 گیگاهرتز و 4 هسته کم‌مصرف کورتکس A510 با فرکانس 1.8 گیگاهرتز است. این تراشه از حافظه‌های رم LPDDR5x با حداکثر سرعت 7500 مگابیت برثانیه در اسمارت‌فون‌ها پشتیبانی خواهد کرد.

تراشه پرچم‌دار جدید مدیاتک مجهز به 14 مگابایت حافظه نهان (Cache) است و کمپانی ادعا می‌کند که ارتقاء ظرفیت حافظه از 8 به 14 مگابایت موجب افزایش 7 درصدی عملکرد و بهبود 25 درصدی کیفیت مصرف پهنای باند خواهد شد. امتیاز تراشه Dimensity 9000 در تست عملکردی اولیه گیک‌بنچ از تراشه پرچم‌دار اندرویدی (احتمالا اسنپ‌دراگون 888) پیشی گرفت و به تراشه پرچم‌دار سال 2021 (احتمالا جدیدترین تراشه اپل با نام A15 Bionic) بسیار نزدیک شد.

مدیاتک در تراشه جدید خود از پردازنده گرافیکی 10 هسته‌ای جدید با نام Mali-G710 بهره گرفته است. همچنین کیت توسعه نرم‌افزاری (SDK) جدید با قابلیت ردیابی پرتوی نیز در اختیار توسعه‌دهندگان قرار گرفته است. این پدیده امکان ارائه جلوه‌های بصری جدید با کیفیتی نزدیک‌تر به عملکرد گرافیکی کامپیوترهای شخصی را فراهم نموده است. امکانات ارتباطی چیپست نیز به‌روزرسانی شده و Dimensity 9000 نخستین تراشه اسمارت‌فونی با اتصال بلوتوث 5.3 به‌شمار می‌رود. همچنین این تراشه از اتصال وای‌فای 6E 2×2، ارتباط صوتی بلوتوث با مصرف انرژی پایین (LE)، قابلیت اتصال همزمان 2 دستگاه صوتی استریوی بی‌سیم و استاندارد جدید Beidou III-B1C GNSS پشتیبانی خواهد کرد.

پردازنده سیگنال تصویر (ISP) در تراشه Dimensity 9000 به لحاظ تئوری قادر به ضبط ویدیوی 4K HDR با استفاده از 3 دوربین به‌صورت همزمان است. مدیاتک توضیح می‌دهد که با ضبط همزمان محتوا توسط 3 دوربین، اطلاعات هر دوربین به یکی از ISPهای سه‌گانه ارسال می‌شود و این پدیده امکان پردازش همزمان 270 فریم در هر ثانیه و تولید ویدیوی 18 بیتی 4K HDR در خروجی را فراهم می‌کند. همچنین ISP از سنسورهای دوربین با حداکثر رزولوشن 320 مگاپیکسل پشتیبانی خواهند کرد.

مودم 5G با شانزدهمین نسخه از استاندارد 3GPP مطابقت دارد. اگرچه این‌بار نیز کماکان از امواج 5G موج میلی‌متری پشتیبانی نمی‌شود؛ اما این مودم از امواج 5G با فرکانس زیر 6 گیگاهرتز و حداکثر سرعت دانلود 7 گیگابیت برثانیه (به لحاظ تئوری) با قابلیت تجمیع حامل‌های مخابراتی (با فرکانس 300 مگاهرتز) پشتیبانی می‌کند. همچنین مودم مذکور تنها مدل 5G اسمارت‌فونی است که از فناوری R16 UL Tx Switching برای ارتباطات مبتنی بر SUL و NR UL-CA پشتیبانی می‌کند. نهایتا میزان مصرف انرژی توسط مودم برای اتصال 5G در هر 2 حالت استندبای و فعال نیز کاهش یافته است.

عملکرد واحد پردازش هوش مصنوعی (APU) در مقایسه با مدل نسل قبلی تا 4 برابر بهبود یافته و در تست بنچمارک هوش مصنوعی موسوم به ETHZ رکورد برترین عملکرد را به ثبت رسانده است. مدیاتک ادعا می‌کند که عملکرد تراشه Dimensity 9000 در زمینه هوش مصنوعی نسبت به تراشه تنسور شرکت گوگل 16 درصد بهتر است.

بر اساس اعلام مدیاتک، نخستین اسمارت‌فون‌های مجهز به تراشه Dimensity 9000 در اواخر 3 ماهه نخست سال 2022 روانه بازارهای جهانی خواهند شد.

نوشته مدیاتک از تراشه پرچم‌دار 4 نانومتری خود با نام Dimensity 9000 5G رونمایی کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مدیاتک از تراشه پرچم‌دار ۴ نانومتری خود با نام Dimensity 9000 5G رونمایی کرد

کمپانی تایوانی تولیدکننده تراشه موسوم به مدیاتک در جریان برگزاری کنفرانس جاری خود از جدیدترین تراشه 5G شرکت با نام Dimensity 9000 رونمایی کرد. این نیمه‌هادی نخستین تراشه 4 نانومتری تولید شده توسط کمپانی TSMC در جهان محسوب می‌شود. استفاده از معماری 4 نانومتری علاوه بر ارتقاء عملکرد تراشه احتمالا به بهبود بهره‌وری انرژی آن نیز کمک خواهد کرد.

این تراشه از امواج 5G با فرکانس زیر 6 گیگاهرتز پشتیبانی نموده و نخستین پردازنده اسمارت‌فونی است که از هسته پردازشی کورتکس X2 با حداکثر فرکانس 3.05 گیگاهرتز استفاده می‌کند. همچنین Dimensity 9000 نخستین تراشه اسمارت‌فونی جهان با قابلیت پشتیبانی از بلوتوث 5.3 است.

Dimensity 9000 دارای پیکره‌بندی 3 خوشه‌ای با چیدمان 4+3+1 هسته‌ای است. این تراشه مجهز به یک هسته بسیار بزرگ از نوع کورتکس X2 با حداکثر فرکانس 3.05 گیگاهرتز، 3 هسته بزرگ کورتکس A710 با بیشینه فرکانس 2.85 گیگاهرتز و 4 هسته کم‌مصرف کورتکس A510 با فرکانس 1.8 گیگاهرتز است. این تراشه از حافظه‌های رم LPDDR5x با حداکثر سرعت 7500 مگابیت برثانیه در اسمارت‌فون‌ها پشتیبانی خواهد کرد.

تراشه پرچم‌دار جدید مدیاتک مجهز به 14 مگابایت حافظه نهان (Cache) است و کمپانی ادعا می‌کند که ارتقاء ظرفیت حافظه از 8 به 14 مگابایت موجب افزایش 7 درصدی عملکرد و بهبود 25 درصدی کیفیت مصرف پهنای باند خواهد شد. امتیاز تراشه Dimensity 9000 در تست عملکردی اولیه گیک‌بنچ از تراشه پرچم‌دار اندرویدی (احتمالا اسنپ‌دراگون 888) پیشی گرفت و به تراشه پرچم‌دار سال 2021 (احتمالا جدیدترین تراشه اپل با نام A15 Bionic) بسیار نزدیک شد.

مدیاتک در تراشه جدید خود از پردازنده گرافیکی 10 هسته‌ای جدید با نام Mali-G710 بهره گرفته است. همچنین کیت توسعه نرم‌افزاری (SDK) جدید با قابلیت ردیابی پرتوی نیز در اختیار توسعه‌دهندگان قرار گرفته است. این پدیده امکان ارائه جلوه‌های بصری جدید با کیفیتی نزدیک‌تر به عملکرد گرافیکی کامپیوترهای شخصی را فراهم نموده است. امکانات ارتباطی چیپست نیز به‌روزرسانی شده و Dimensity 9000 نخستین تراشه اسمارت‌فونی با اتصال بلوتوث 5.3 به‌شمار می‌رود. همچنین این تراشه از اتصال وای‌فای 6E 2×2، ارتباط صوتی بلوتوث با مصرف انرژی پایین (LE)، قابلیت اتصال همزمان 2 دستگاه صوتی استریوی بی‌سیم و استاندارد جدید Beidou III-B1C GNSS پشتیبانی خواهد کرد.

پردازنده سیگنال تصویر (ISP) در تراشه Dimensity 9000 به لحاظ تئوری قادر به ضبط ویدیوی 4K HDR با استفاده از 3 دوربین به‌صورت همزمان است. مدیاتک توضیح می‌دهد که با ضبط همزمان محتوا توسط 3 دوربین، اطلاعات هر دوربین به یکی از ISPهای سه‌گانه ارسال می‌شود و این پدیده امکان پردازش همزمان 270 فریم در هر ثانیه و تولید ویدیوی 18 بیتی 4K HDR در خروجی را فراهم می‌کند. همچنین ISP از سنسورهای دوربین با حداکثر رزولوشن 320 مگاپیکسل پشتیبانی خواهند کرد.

مودم 5G با شانزدهمین نسخه از استاندارد 3GPP مطابقت دارد. اگرچه این‌بار نیز کماکان از امواج 5G موج میلی‌متری پشتیبانی نمی‌شود؛ اما این مودم از امواج 5G با فرکانس زیر 6 گیگاهرتز و حداکثر سرعت دانلود 7 گیگابیت برثانیه (به لحاظ تئوری) با قابلیت تجمیع حامل‌های مخابراتی (با فرکانس 300 مگاهرتز) پشتیبانی می‌کند. همچنین مودم مذکور تنها مدل 5G اسمارت‌فونی است که از فناوری R16 UL Tx Switching برای ارتباطات مبتنی بر SUL و NR UL-CA پشتیبانی می‌کند. نهایتا میزان مصرف انرژی توسط مودم برای اتصال 5G در هر 2 حالت استندبای و فعال نیز کاهش یافته است.

عملکرد واحد پردازش هوش مصنوعی (APU) در مقایسه با مدل نسل قبلی تا 4 برابر بهبود یافته و در تست بنچمارک هوش مصنوعی موسوم به ETHZ رکورد برترین عملکرد را به ثبت رسانده است. مدیاتک ادعا می‌کند که عملکرد تراشه Dimensity 9000 در زمینه هوش مصنوعی نسبت به تراشه تنسور شرکت گوگل 16 درصد بهتر است.

بر اساس اعلام مدیاتک، نخستین اسمارت‌فون‌های مجهز به تراشه Dimensity 9000 در اواخر 3 ماهه نخست سال 2022 روانه بازارهای جهانی خواهند شد.

نوشته مدیاتک از تراشه پرچم‌دار 4 نانومتری خود با نام Dimensity 9000 5G رونمایی کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه جدید اسنپ‌دراگون شرکت کوالکام از شارژ سریع ۱۵۰ واتی پشتیبانی خواهد کرد

کمپانی کوالکام در روز 30 نوامبر (9 آذر ماه) از تراشه پرچم‌دار سال 2022 خود رونمایی خواهد کرد. تراشه جدید تحت‌عنوان اسنپ‌دراگون 8 Gen1 روانه بازار خواهد شد. این موضوع نشان‌دهنده یک تغییر نام بزرگ در هویتی است که پس از سال‌ها ایجاد شده است. هنوز مشخص نیست که آیا استفاده از این نام نسبت به اسنپ‌دراگون 898 ارجحیت خواهد داشت یا خیر. اما به هرحال تراشه جدید به لطف استفاده از فرآیند 4 نانومتری سامسونگ با پیشرفت‌های عملکردی عمده به بازار عرضه خواهد شد.

بر اساس اعلام یک شخص خبرچین با شناسه Digital Chat Station این تراشه جدید دارای جوانب دیگری است که مشتریان و کمپانی‌های تولیدکننده دستگاه‌های اندرویدی را تحت تاثیر قرار خواهد داد. ظاهرا تراشه جدید با قابلیت پشتیبانی از شارژ سریع 150 واتی روانه بازار می‌شود. با این‌حال نخستین اسمارت‌فون‌های عرضه شده با این تراشه احتمالا از چنین قابلیتی بهره‌مند نخواهند شد.

به گفته یک منبع آگاه چینی بسیار قابل اعتماد، تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 از استاندارد شارژ سریع 150 واتی پشتیبانی خواهد کرد. با این‌حال نخستین مدل‌های این تراشه فاقد چنین قابلیتی خواهند بود. دلیل این موضوع روشن نیست؛ اما احتمالا دستگاه‌هایی نظیر شیائومی 12 و موتورولا اج 30 اولترا را به‌طور مستقیم تحت تاثیر قرار خواهد داد. البته این پدیده برای شیائومی مشکل بزرگی به‌شمار نخواهد رفت.

از این گذشته در حال حاضر این شرکت فناوری شارژ 120 واتی خود را در اختیار دارد و این مشخصه برای بسیاری از مشتریان نسبتا لذت‌بخش است. از سوی دیگر موتورولا رکوردهای جدیدی را نخواهد شکست. پرچم‌دار آینده موتورولا با قابلیت شارژ سریع 68 واتی عرضه خواهد شد. به‌هرحال این موضوع کماکان یک پیشرفت بزرگ برای موتورولا به‌شمار می‌رود. البته لنوو (شرکت بزرگ پشت نام تجاری موتورولا) قادر به ارائه امکاناتی فراتر از این حد است؛ اما هنوز ضرورت عرضه آن‌ها در محصولات موتورولا را احساس نکرده است.

نخستین اسمارت‌فون‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 فاقد قابلیت شارژ 150 واتی خواهند بود

به گفته Digital Chat Station، کمپانی کوالکام قابلیت پشتیبانی از شارژ سریع حداکثر 150 واتی را به دومین مجموعه از تراشه‌های تولیدی خود که در اواخر سال 2021 عرضه می‌شوند؛ اضافه خواهد کرد. لذا این تراشه‌ها توسط دستگاه‌های عرضه شده طی 3 ماهه نخست سال 2022 به‌کار گرفته خواهند شد. بر اساس گزارشات، این فناوری قادر به شارژ باتری‌ها ظرف مدت 10 دقیقه خواهد بود. البته این موضوع به ظرفیت باتری بستگی دارد. اما به‌نظر می‌رسد که مدت زمان اعلام شده مربوط به یک باتری 4500 الی 5000 میلی‌آمپرساعتی خواهد بود؛ رکوردی که تقریبا در گوشی‌های پرچم‌دار امروزی نیز مشاهده می‌شود.

در حال حاضر کوالکام از استاندارد Quick Charge 5 خود استفاده می‌کند. این استاندارد به لطف استفاده از فناوری موسوم به Dual Charge قادر به شارژ 0 تا 50 درصدی باتری ظرف مدت تنها 5 دقیقه خواهد بود. کوالکام به منظور اطمینان از عملکرد بی‌نقص این فناوری از 12 تکنیک حفاظتی مجزا برای ولتاژ، شدت جریان و دما بهره گرفته است. انتظار می‌رود که با عرضه تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 و به منظور پشتیبانی از شارژ 150 واتی از استاندارد جدیدی رونمایی شود.

موضوع عجیب اینکه بر اساس شنیده‌ها شرکت سامسونگ برای پرچم‌داران آینده سری گلکسی S22 خود از شارژ سریع 25 واتی استفاده خواهد کرد. این رقم در مقایسه با سایر پرچم‌داران سال 2022 به میزان قابل‌توجهی کمتر است. با این‌حال برای مدل‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون کماکان جای امیدواری وجود دارد.

نوشته تراشه جدید اسنپ‌دراگون شرکت کوالکام از شارژ سریع 150 واتی پشتیبانی خواهد کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه ۴ نانومتری آینده شرکت مدیاتک با نام Dimensity 9000 عرضه خواهد شد

مدتی قبل شرکت اپل با عرضه گوشی‌های سری آی‌فون 13 از تراشه جدید A15 Bionic به‌طور رسمی رونمایی کرد. در حال حاضر این تراشه بهترین عملکرد را در صنعت اسمارت‌فون ارائه می‌دهد. متعاقبا گوگل نیز از نخستین تراشه اسمارت‌فونی خود موسوم به تنسور رونمایی کرد. اگرچه این تراشه بر مقوله هوش مصنوعی تمرکز نموده است؛ اما 2 هسته بسیار بزرگ کورتکس X1 با فرکانس 2.8 گیگاهرتز بسیار قدرتمند هستند. با این‌حال 2 تراشه فوق توسط کمپانی‌های توسعه‌دهنده خود مورد بهره‌برداری قرار گرفته‌اند. تراشه‌های پرچم‌دار نسل بعدی کوالکام و مدیاتک از جمله محصولاتی هستند که توجه همگان را به‌سوی خود جلب می‌کنند.

کوالکام در ابتدا اعلام کرد که اجلاس آینده فناوری اسنپ‌دراگون در حوالی روز 1 دسامبر (10 آذر ماه) برگزار خواهد شد. کارشناسان صنعت بر این باورند که در جریان این مراسم از مدل جانشین تراشه اسنپ‌دراگون 888 رونمایی خواهد شد. این تراشه اسنپ‌دراگون 898 نامگذاری می‌شود. با این‌حال چند روز پیش گزارشاتی منتشر شد که نشان می‌داد کوالکام برای پردازنده پرچم‌دار آینده خود نام جدیدی را در نظر گرفته است.

این گزارشات نشان می‌دهند که اسنپ‌دراگون 898 تحت‌عنوان اسنپ‌دراگون 8 نسل اول (Gen 1) به بازار عرضه خواهد شد. متعاقبا گزارشاتی دال بر تغییر نام تراشه رقیب موسوم به Dimensity 2000 منتشر شد. بر اساس گزارشات، این پردازنده پرچم‌دار با نام Dimensity 9000 به بازار عرضه می‌شود.

دلیل تغییر نام این تراشه هنوز به‌طور دقیق اعلام نشده است. با این‌حال عادت کردن کاربران به اسامی جدید مدتی زمان خواهد برد. با این‌حال اسامی فوق کماکان در حد شایعه بوده و هر 2 شرکت از هرگونه اظهارنظر رسمی در این رابطه خودداری نموده‌اند.

جزئیات مربوط به تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 و Dimensity 9000

Snapdragon 8 gen1 یک تراشه 4 نانومتری به‌شمار رفته و توسط شرکت سامسونگ تولید می‌شود. این تراشه مجهز به 1 هسته بسیار بزرگ کورتکس X2 با فرکانس 3.0 گیگاهرتز، 3 هسته بزرگ با فرکانس 2.5 گیگاهرتز و 4 هسته کوچک با فرکانس 1.79 گیگاهرتز است. پردازنده گرافیکی نیز از نوع آدرنو 730 خواهد بود. تراشه Dimensity 9000 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC تولید شده و مجهز به 1 هسته بسیار بزرگ کورتکس X2 با فرکانس 3.0 گیگاهرتز، 3 هسته بزرگ با فرکانس 2.85 گیگاهرتز و 4 هسته کوچک با فرکانس 1.8 گیگاهرتز خواهد بود. پردازنده گرافیکی نیز از نوع Mali-G710 MC10 است.

تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 Gen1 و Dimensity 9000 به لحاظ مشخصات، شباهت بسیار زیادی با یکدیگر دارند. بر اساس گزارشات پیشین هر 2 تراشه از آخرین نسل فرآیند 4 نانومتری استفاده می‌کنند. همچنین پردازنده‌های هر 2 چیپست از معماری 3 خوشه‌ای با طراحی 4+3+1 هسته‌ای استفاده می‌کنند و مجهز به هسته بسیار بزرگ کورتکس X2 هستند.

اگرچه هر 2 تراشه دارای طراحی 4 نانومتری هستند؛ اما باور عمومی این است که فرآیند 4 نانومتری TSMC در مقایسه با نمونه سامسونگی پیشرفته‌تر است. بنابراین فرکانس اصلی 3 هسته بزرگ کورتکس A78 در تراشه Dimensity 9000 به 2.85 گیگاهرتز می‌رسد؛ در حالی‌که فرکانس اصلی 3 هسته کورتکس A78 در تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 معادل 2.5 گیگاهرتز است. این پدیده نشان می‌دهد که عملکرد تراشه Dimensity 9000 در مقایسه با اسنپ‌دراگون 8 Gen1 قدرتمندتر خواهد بود. با این‌حال فاصله میان 2 تراشه هنوز روشن نیست. تراشه‌های Dimensity 9000 شرکت مدیاتک و اسنپ‌دراگون 8 Gen1 کوالکام اساسا دارای معماری هسته مشابهی هستند؛ اما به لحاظ عملکرد و میزان مصرف انرژی، تفاوت‌هایی جزئی با یکدیگر دارند.

نوشته تراشه 4 نانومتری آینده شرکت مدیاتک با نام Dimensity 9000 عرضه خواهد شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.