تراشه اسنپ‌دراگون ۸۷۵ کوالکام توسط کمپانی‌های سامسونگ و TSMC تولید خواهد شد

بر اساس اخبار پیش‌تر منتشر شده کمپانی سامسونگ در مسیر به‌کارگیری فرآیند تولید تراشه‌های 5 نانومتری با مشکلاتی مواجه شده است. بروز یک نقص نسبتا بزرگ در این فرآیند می‌تواند تاریخ عرضه تراشه‌های جدید سری اسنپ‌دراگون 875 و اسنپ‌دراگون 735 را دچار تاخیر کند. بر اساس شایعات ظاهرا این مشکل کماکان به قوت خود باقی بوده و از جهات مختلف موجب نگرانی کوالکام شده است.

تراشه اسنپ‌دراگون 875 توسط کمپانی‌های TSMC و سامسونگ تولید خواهد شد

بنابراین تولیدکننده تراشه تصمیم گرفته تا از طریق به‌کارگیری خدمات کمپانی TSMC این مشکل را برطرف نماید. بر اساس گزارش برخی منابع صنعتی کوالکام به منظور تولید مودم اسنپ‌دراگون X60 و تراشه اسنپ‌دراگون 875 به کمپانی تایوانی TSMC مراجعه نموده است. لذا پیش‌بینی می‌شود که بخشی از سفارشات تولید محصولات نیمه‌هادی جدید کوالکام به TSMC واگذار شود؛ اما سامسونگ کماکان تامین‌کننده اصلی این قطعات به‌شمار خواهد رفت.

تولیدکننده آمریکایی احتمالا تمایل دارد تا مسئولیت تولید اکثر تراشه‌های اسنپ‌دراگون 875 و اسنپ‌دراگون X60 را به کمپانی TSMC محول نماید؛ اما مشکل اینجاست که تجهیزات خطوط تولید شرکت تایوانی هم‌اکنون مشغول مونتاژ تراشه‌های A14 اپل و کایرین 1000 و 1020 هواوی هستند. ممنوعیت همکاری با هواوی که از ماه سپتامبر اجرایی خواهد شد؛ موجب آزادسازی بخشی از امکانات خطوط تولید شده و این تجهیزات به احتمال فراوان برای تولید محصولات موردنیاز کوالکام به‌کار گرفته خواهند شد.

TSMC تائید کرده که طی 2 ماه گذشته هیچ سفارش جدیدی را از جانب هواوی دریافت نکرده است

به مارک لیو؛ رئیس TSMC بر اساس آیین‌نامه جدید دولت آمریکا این شرکت از روز 15 مه هیچ سفارش جدیدی را از هواوی دریافت نکرده است. از تاریخ تا به امروز حدودا 2 ماه زمان سپری شده است. وی همچنین اعلام کرد که تامین سفارشات پیشین هواوی تا روز 14 سپتامبر متوقف خواهد شد. این سناریو با فرض عدم تغییر شرایط کنونی و منقضی شدن مهلت زمانی 120 روزه عملی می‌شود.

بعلاوه وی اعلام کرد که طرح توقف تولید محصول شامل “محصولات استاندارد” نخواهد شد. با این‌حال آقای لیو در خصوص منظور خود از عبارت “محصولات استاندارد” هیچ‌گونه توضیح خاصی ارائه نداد. بر اساس گمانه‌زنی‌ها عبارت “محصولات استاندارد” احتمالا به تراشه‌ای اشاره دارد که توسط واحد های‌سیلیکون هواوی طراحی نشده باشد. این تراشه احتمالا یکی دیگر از محصولات میان‌رده‌ای است که توسط کمپانی‌هایی نظیر کوالکام یا مدیاتک طراحی شده است.

تراشه‌های هواوی

طی سالیان اخیر فروش گوشی‌های هواوی همواره روندی صعودی را تجربه نموده است و این کمپانی پس از اپل دومین مشتری بزرگ TSMC به‌شمار می‌رود. از نظر اکثر مردم هواوی و TSMC شرکایی نزدیک به یکدیگر هستند. این پدیده بدان معناست که عدم همکاری آن‌ها تبعات زیانباری را برای هر 2 کمپانی به‌دنبال خواهد داشت. بر اساس گزارشات پیشین اخیرا کمپانی TSMC با ارسال نامه‌ای به دولت آمریکا درخواست خود برای اعطای مجوز تامین تجهیزات موردنیاز هواوی پس از اتمام مهلت 120 روزه را مطرح نموده است. از آن زمان به بعد کمپانی همواره چنین گزارشی را تکذیب نموده و ادعا می‌کند که حتی بدون همکاری با هواوی نیز به فعالیت باثبات خود ادامه خواهد داد. برخلاف گمانه‌زنی‌ها درآمد TSMC طی 3 ماهه دوم سال 2020 با افت 14 درصدی همراه نبود؛ بلکه در این مدت درآمدهای کمپانی نسبت به دوره مشابه سال قبل حدودا 28.9 درصد افزایش یافت.

به گفته وندل هانگ؛ معاون ارشد و مدیر مالی TSMC کسب‌وکار کمپانی طی 3 ماهه دوم امسال وضعیتی ثابت را تجربه کرد. این وضعیت در وهله نخست مدیون  راه‌اندازی زیرساخت‌های 5G است که رکود ایجاد شده در سایر پلتفرم‌ها را جبران می‌کند. برای 3 ماهه سوم امسال کمپانی مدیاتک 3 سفارش دیگر را به TSMC ارائه داد. بعلاوه TSMC کماکان به تولید تراشه 5 نانومتری A14 برای اپل ادامه می‌دهد. تراشه‌های اپلی مخصوص کامپیوترهای مک نیز بر پایه معماری ARM طراحی شده و نیازمند فرآیند پیشرفته TSMC هستند. این پدیده از جنبه فنی بدان معناست که TSMC احتمالا خلاء ناشی از کناره‌گیری هواوی را پر کرده است. بعلاوه غول تایوانی نسبت به درآمد آینده خود خوشبین است. بر اساس پیش‌بینی‌ TSMC این شرکت طی 3 ماهه سوم سال 2020 به درآمد 11.2 تا 11.5 میلیارد دلاری دست خواهد یافت.

نوشته تراشه اسنپ‌دراگون 875 کوالکام توسط کمپانی‌های سامسونگ و TSMC تولید خواهد شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

گوشی‌های گیمینگ مجهز به اسنپ‌دراگون ۸۷۵ مرزهای فناوری شارژ سریع را جابه‌جا خواهند کرد

به‌تازگی وب‌سایت Digital Chat Station ادعا کرده است که در آینده اسمارت‌فون‌های گیمینگ مجهز به اسنپ‌دراگون 875 از قابلیت شارژ سریع ۱۰۰ وات پشتیبانی خواهند کرد.

اسنپ‌دراگون 875 قرار است چیپست پرچمدار بعدی کوالکام باشد و انتظار می‌رود که ارتقا بزرگی نسبت به چیپست کنونی اسنپ‌دراگون 865 داشته باشد. در حالیکه اسنپ‌دراگون 865 با استفاده از فناوری ۷ نانومتری ساخته شده است، اسنپ‌دراگون 875 با بهره‌گیری از پروسه ۵ نانومتری ساخته خواهد شد که سرعت بالاتر و مصرف انرژی پایین‌تری را برای آن به ارمغان خواهد آورد.

 

وب‌سایت Digital Chat Station ادعا کرده است که گوشی‌های گیمینگ سال آینده که مجهز به اسنپ‌دراگون 875 خواهند بود از باتری‌های بزرگ‌تری با قابلیت شارژ سریع بهره خواهند برد. این سخت‌افزارها در کنار هم ترکیب خوبی به نظر می‌رسند، چراکه علاوه بر سرعت‌های شارژ، ظرفیت باتری‌ها هم افزایش خواهد یافت.

شیائومی نگرانی خود را درباره شارژ سریع ۱۰۰ وات بیان کرده است

شیائومی قبلا فناوری شارژ سریع ۱۰۰ واتی خود موسوم به Super Charge Turbo را به نمایش گذاشته بود. این فناوری می‌تواند یک باتری ۴۰۰۰ میلی‌آمپرساعتی را فقط در عرض ۱۷ دقیقه به‌طور کامل شارژ کند.

اما شارژ سریع ۱۰۰ وات گرچه شاید روی کاغذ تکنولوژی خوبی به نظر برسد، اما در استفاده‌های بلندمدت ممکن است آسیب جدی به باتری گوشی وارد کند. اوپو ظاهرا تایید کرده است که فناوری شارژ سریع ۴۰ واتی‌ این شرکت، بسیار سریع‌تر از شارژ سریع ۱۵ واتی باعث کاهش عمر باتری می‌شود.

لو ویبینگ (Lu Weibing) نایب رییس شیائومی نیز هشدار داده است که شارژ فوق‌سریع محدودیت‌های زیادی از جمله کاهش ظرفیت باتری و مسایل مربوط به پایداری، ایمنی و سازگاری دارد.

امروزه اجرای فصل‌های طولانی بازی‌ها نیاز به باتری‌های غول‌پیکر دارد و به همین‌خاطر است که ایسوس گوشی راگ‌فون 2 خود را با یک باتری بزرگ ۶۰۰۰ میلی‌آمپرساعتی معرفی کرد. از آنجاییکه اسنپ‌دراگون 875 از فناوری 5G پشتیبانی خواهد کرد، مصرف باتری بیشتری نیز خواهد داشت و شاید همین موضوع بتواند توضیح دهد که چرا شرکت‌های چینی علاقمند به معرفی هندست‌هایی با باتری‌های بزرگ‌تر و سرعت شارژ سریع‌تر هستند.

اگر ادعای وب‌سایت Digital Chat Station درست باشد، اولین گوشی‌های گیمینگ مجهز به این باتری‌های غول‌‌پیکر در سه ماهه اول سال 2021 معرفی خواهند شد.

نوشته گوشی‌های گیمینگ مجهز به اسنپ‌دراگون 875 مرزهای فناوری شارژ سریع را جابه‌جا خواهند کرد اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

تولید تراشه اسنپ‌دراگون ۸۷۵ با فرآیند ۵ نانومتری TSMC آغاز شد

گزارشات مخابره شده از کشور تایوان نشان می‌دهند که کمپانی TSMC فرآیند تولید تراشه پرچم‌دار آینده کوالکام با نام اسنپ‌دراگون 875 را آغاز نموده است.  غول آمریکایی در اواخر سال جاری به‌طور رسمی از این تراشه رونمایی خواهد کرد. بر اساس پیش‌بینی‌ها گوشی‌های ممتاز و قدرتمند در اوایل سال 2021 از تراشه جدید اسنپ‌دراگون 875 بهره‌برداری خواهند کرد.

تراشه فوق بر پایه فرآیند 5 نانومتری تولید می‌شود؛ پدیده‌ای که امکان صرفه‌جویی بیش‌تر در مصرف انرژی، دستیابی به فرکانس‌های پردازشی بالاتر و استفاده از ترانزیستورهای بیش‌تر را فراهم می‌کند. انتظار می‌رود که تراشه جدید برخلاف مدل اسنپ‌دراگون 865 مجهز به مودم یکپارچه X60 با قابلیت اتصال به شبکه 5G هستند (مودم مذکور در مدل‌های جدید آی‌فون 12 نیز مورد استفاده قرار خواهند گرفت).

این تراشه کماکان مجهز به یک CPU با پیکره‌بندی 4+3+1 هسته‌ای خواهد بود. اگرچه این‌بار در عوض استفاده از هسته‌های اورکلاک شده کورتکس A7x (قابل رویت در تراشه‌های قدیمی‌تر اسنپ‌دراگون) احتمالا شاهد به‌کارگیری هسته‌های قدرتمند کورتکس X1 خواهیم بود. بر اساس اطلاعات منتشر شده حداکثر کارآیی هسته‌های X1 در مقایسه با انواع فعلی کورتکس A77 حدودا 30 درصد بالاتر است. 3 هسته بزرگ احتمالا از نوع کورتکس A78 خواهند بود. این هسته به نوبه خود با وجود توان مصرفی مشابه 20 درصد سریع‌تر از هسته‌های کورتکس A77 عمل می‌کند. همچنین توان مصرفی این هسته در صورت ارائه عملکردی مشابه با هسته نسل پیشین حدودا 50 درصد کمتر خواهد بود.

بر اساس شایعات منتشر شده پردازنده گرافیکی تراشه احتمالا از نوع آدرنو 660 خواهد بود. این پدیده بدان معناست که GPU مذکور از معماری پایه مشابه با پردازنده آدرنو 650 مورد استفاده در تراشه اسنپ‌دراگون 865 بهره خواهد برد. با این‌حال کوالکام احتمالا عملکرد پردازنده گرافیکی را تا حدودی ارتقاء خواهد داد. کمپانی TSMC ایام بسیار پرمشغله‌ای را پشت سر می‌گذارد. این شرکت در کنار تولید سفارشات ارائه شده توسط کوالکام، GPUهای پیشرفته جدید AMD و تراشه‌های 5 نانومتری A14 برای اپل را نیز تولید خواهد کرد. تراشه A14 احتمالا نخستین نیمه‌هادی عرضه شده به بازار با لیتوگرافی 5 نانومتری به‌شمار خواهد رفت.

نوشته تولید تراشه اسنپ‌دراگون 875 با فرآیند 5 نانومتری TSMC آغاز شد اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

مدیاتک تراشه جدیدی برای رقابت با اسنپ‌دراگون ۸۷۵ کوالکام معرفی خواهد کرد

مدیاتک چند روز پیش در یک رویداد آنلاین از چیپست Dimensity 1000 Plus رونمایی کرد. بعد از معرفی آن، سه تا از مدیران ارشد این شرکت به نام‌های Li Yanji (مدیر روابط عمومی واحد ارتباطات بی‌سیم مدیاتک)، Li Junnan (مدیر برنامه‌ریزی فنی شرکت) و Nian Yucun (مدیر بازاریابی محصولات مدیاتک) قول دادند که با وب‌سایت چینی IT Home مصاحبه کنند و به برخی پرسش‌ها جواب دهند.

گزارش IT Home بیشتر مربوط به پاسخ این مدیران به پرسش‌هایی درباره برنامه‌های کوالکام برای عرضه اسنپ‌دراگون 875 در آستانه معرفی Dimensity 1000 Plu می‌شد. Li Yanji گفت که مدیاتک مدتی از بخش تراشه‌های پرچمدار دور بوده است و در زمان مناسبی محصولاتی را برای این بخش معرفی خواهد کرد.

او همچنین در پاسخ به پرسشی درباره تاثیر اقدام اخیر کوالکام در کاهش قیمت‌های چیپست‌های 5G خود برای گوشی‌های موبایل گفت که رقابت برای قیمت همیشه در بازار وجود داشته است و مدیاتک سعی خواهد کرد تا چیپست‌های 5G رقابتی‌تر با عملکرد بهتر و مصرف انرژی کمتری نسبت به رقبای خودش معرفی کند

مدیاتک برای مدت طولانی از بخش پرچمدار غایب بوده است. با این‌حال، این شرکت با معرفی جدیدترین سری Dimensity که تراشه‌های پرقدرتی هستند توانسته خودش را در این بخش احیا کند. چیپست‌های سری هلیو هم پردازنده‌های 5G میان‌رده فوق‌العاده‌ای هستند. ضمن اینکه، مدیاتک برای ورود به بازار تراشه‌های پرچمدار، تصمیم خوبی برای هدف قرار دادن فناوری 5G گرفته است. به نظر می‌رسد محصولات جدید این شرکت طرفداران زیادی در بین سازندگان اسمارت‌فون‌ها پیدا خواهند کرد، اما باید منتظر بمانیم و ببینیم که آیا کوالکام باز هم آن را از میدان به در خواهد کرد یا نه.

نوشته مدیاتک تراشه جدیدی برای رقابت با اسنپ‌دراگون 875 کوالکام معرفی خواهد کرد اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

تراشه اسنپ‌دراگون ۸۷۵ با استفاده از فرآیند ۵ نانومتری شرکت TSMC تولید خواهد شد

براساس پیش‌بینی‌ها، نسل بعدی تراشه‌های موبایلی پیشرفته شرکت کوالکام، اسنپ‌دراگون 865 نام دارد و این تراشه برای هندست‌های رده‌بالای سال 2020 طراحی می‌شود. جهت اطلاع افراد ناآگاه بایستی خاطرنشان کرد که کوالکام، تراشه‌های خود را شخصا طراحی می‌کند؛ اما تجهیزات موردنیاز برای تولید آن‌ها را در اختیار ندارد. کمپانی طراح آمریکایی طی 2 سال گذشته، ساخت تراشه‌های اسنپ‌دراگون 845 و 855 خود را به بزرگ‌ترین خطوط تولید مستقل در کمپانی تایوانی تولیدکننده نیمه‌هادی موسوم به TSMC محول نموده است.  پیش از آن، سامسونگ مسئولیت تولید تراشه‌های اسنپ‌دراگون 820 و 835 را بر عهده داشت.

بر اساس گزارش منتشر شده توسط وب‌سایت Sina.com، کوالکام در حال بازگشت به سوی سامسونگ بوده و تولید تراشه اسنپ‌دراگون 865 را به این شرکت محول خواهد کرد. غول فناوری کره‌ای با استفاده از فرآیند 7 نانومتری EUV خود به تولید این تراشه می‌پردازد. رقم 7 نانومتری توصیف‌کننده تعداد ترانزیستورهای به‌کارگیری شده در یک تراشه است. کاهش این رقم به‌معنای افزایش تعداد ترانزیستورهای قابل استفاده در یک تراشه خواهد بود. به‌کارگیری ترانزیستورهای بیش‌تر در یک تراشه به‌معنای افزایش توان و بهره‌وری انرژی آن است. پیش‌تر در سال 1965، قانون مور بر اساس مشاهدات آقای گوردون مور؛ موسس شرکت اینتل ارایه شد. بر اساس این قانون، تعداد ترانزیستورهای موجود در مدارات یکپارچه (نظیر تراشه‌ها)، هر ساله در مقایسه با سال پیش از آن 2 برابر می‌شود. به منظور درک مناسب‌تر موضوع کافیست بدانید که تراشه OMAP 3430 ساخت کمپانی Texas Instruments طی سال 2009 و در گوشی موتورولا DROID مورد استفاده قرار گرفت. این تراشه با استفاده از فرآیند 65 نانومتری تولید شد.

یک ورژن از تراشه اسنپ‌دراگون 865 احتمالا مجهز به تراشه مودم 5G یکپارچه خواهد بود

در لیتوگرافی 7 نانومتری EUV، این واژه 3 حرفی به‌عنوان مخفف عبارت ماوراءبنفش بی‌نهایت (Extreme-UltraViolet) در نظر گرفته می‌شود. این فناوری به منظور علامت‌گذاری دقیق‌تر ویفرهای سیلیکونی به‌کارگیری شده جهت تولید تراشه‌ها از طریق الگو مورد استفاده قرار می‌گیرد. این الگوها مکان قرارگیری ترانزیستورها درون یک تراشه را تعیین خواهند کرد. هنگامی‌که جهت ترسیم الگوها بر روی ویفرها از پرتوهایی با طول‌ موج کوتاه (نظیر پرتوهای مورد استفاده در فناوری EUV) استفاده می‌شود؛ استقرار ترانزیستورهای بیش‌تر درون یک تراشه مقدور خواهد شد. بر اساس پیش‌بینی‌ها، تولید تراشه اسنپ‌دراگون 865 با استفاده از فناوری EUV به افزایش 20 تا 30 درصدی کارآیی تراشه و بهبود 30 تا 50 درصدی مصرف انرژی آن منجر خواهد شد. این ارقام به‌سادگی قابل چشم‌پوشی نیستند. پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 865 احتمالا همراه با اسمارت‌فون سامسونگ گلکسی S11 معرفی خواهد شد. این هندست به احتمال فراوان در حوالی روز 24 فوریه؛ هم‌زمان با آغاز نمایشگاه MWC 2020 در شهر بارسلونا رونمایی خواهد شد. تراشه اسنپ‌دراگون 865 اخیرا در وب‌سایت بنچمارک گیک‌بنچ رویت شد و در تست پردازش چندهسته‌ای به امتیاز 12496 دست یافت. این در حالیست که پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 855 پلاس در همین تست، امتیاز 10946 را کسب کرد. مدل مذکور، نسخه اورکلاک شده تراشه اسنپ‌دراگون 855 به‌شمار می‌رود.

استیو مولنکوف؛ مدیرعامل کوالکام، این شرکت طراح تراشه را به سوی بهره‌گیری از فناوری 5G هدایت خواهد کرد

اگرچه تراشه اسنپ‌دراگون 865 در سال 2020 توسط سامسونگ تولید خواهد شد؛ اما یک گزارش منتشر شده نشان می‌دهد که این تراشه در 2 ورژن مختلف با اسم رمزهای Kona و Huracan عرضه می‌شود. هر 2 مدل از تراشه‌های حافظه (رم) LPDDX5 و حافظه فلش UFS 3.0 پشتیبانی خواهند کرد. با این‌حال یکی از آن‌ها مجهز به تراشه مودم 5G یکپارچه بوده و دیگری از چنین مشخصه‌ای بی‌بهره خواهد بود. هفته گذشته شرکت هواوی اقدام به انتشار یک تیزر تبلیغاتی برای تراشه آینده کایرین 990 نمود و از روز 6 سپتامبر به‌عنوان موعد زمانی معرفی این تراشه یاد کرد. بر اساس پیش‌بینی‌ها، توان پردازشی گوشی‌های پیشرفته سری میت 30 و اسمارت‌فون تاشوی میت X از طریق تراشه کایرین 990 تامین خواهد شد. همچنین این تراشه مجهز به یک مودم 5G یکپارچه خواهد بود. این موضوع، دستگاه را از اتصال به یک مودم مجزا بی‌نیاز نموده و احتمالا موجب افزایش مدت شارژدهی باتری در دستگاه‌های مجهز به تراشه‌های مذکور می‌شود.

وب‌سایت Sina.com اعلام می‌کند که در سال 2021، کوالکام برای تولید پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 875 خود مجددا به کمپانی TSMC مراجعه خواهد کرد. این گزارش می‌افزاید که تراشه اسنپ‌دراگون 875 با استفاده از فرآیند 5 نانومتری TSMC تولید خواهد شد. در صورت تحقق چنین سناریویی تراشه مذکور در هر میلی‌متر مربع از فضای خود، تعداد 171.3 میلیون ترانزیستور را جای خواهد داد. بنابراین انتظار می‌رود که توان پردازشی و بهره‌وری انرژی این تراشه در مقایسه با نسل قبلی ارتقاء پیدا کند.

بنابراین اکنون این پرسش مطرح می‌شود که آیا قانون مور کماکان معتبر باقی خواهد ماند؟ سال گذشته سامسونگ از نقشه‌راه خود برای تولید تراشه‌های 3 نانومتری تا سال 2022 خبر داد و TSMC نیز به‌دنبال یافتن روش‌هایی جهت به‌کارگیری ترانزیستورهای بیش‌تر در تراشه‌ها است. کمپانی تایوانی مشغول بررسی روش‌هایی جهت تغییر قالب تراشه‌ها بوده و در عوض استقرار ترانزیستورها در کنار یکدیگر قصد دارد آن‌ها را با آرایش عمودی بر روی یکدیگر قرار دهد.

نوشته تراشه اسنپ‌دراگون 875 با استفاده از فرآیند 5 نانومتری شرکت TSMC تولید خواهد شد اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.