اطلاعات پیش‌تر لو رفته پیرامون مدل جانشین تراشه اسنپ‌دراگون 888 از به‌کارگیری فرآیند تولید 4 نانومتری و برخی جزئیات دیگر حکایت دارند. با این‌حال تاکنون هویت شرکتی که مسئولیت تولید انبوه فرآیند نسل آینده را بر عهده خواهد گرفت؛ در هاله‌ای از ابهام قرار داشت.

در این میان چند شخص خبرچین به اظهارات مقامات لنوو استناد نموده و ادعا کردند که تراشه‌های آینده کوالکام توسط کمپانی TSMC تولید خواهند شد. اما 2 شخص خبرچین بر این باورند که فناوری ارائه شده توسط شرکت سامسونگ نه‌تنها به توسعه تراشه نسل آینده اسنپ‌دراگون 895 کمک خواهد کرد؛ بلکه جهت ساخت تراشه بومی اگزینوس 2200 نیز مورد بهره‌برداری قرار خواهد گرفت.

کوالکام احتمالا قادر به انتخاب کمپانی TSMC به‌عنوان تامین‌کننده تراشه‌های خود نبوده است؛ چرا که گزارشات پیشین از رزرو ظرفیت تولید اولیه تراشه‌های 4 نانومتری توسط شرکت اپل حکایت داشتند

بر اساس اعلام یک خبرچین با نام MauriQHD که در زمینه پیش‌بینی رویدادها طی ماه‌های اخیر سابقه درخشانی داشته است؛ وی از طریق یکی از منابع خبری خود با نام مستعار “Hades” مطلع شده که هر 2 تراشه اسنپ‌دراگون 895 و اگزینوس 2200 از فرآیند 4 نانومتری شرکت سامسونگ استفاده خواهند کرد. به‌کارگیری فرآیند پیشرفته غول کره‌ای برای تولید تراشه پرچم‌دار اگزینوس 2200 امری بدیهی به‌نظر می‌رسد؛ اما چه عاملی کوالکام را وادار به مراجعه نزد سامسونگ می‌کند؟

مدتی قبل گزارش شد که تولید انبوه مودم اسنپ‌دراگون X65 5G با استفاده از فناوری 4 نانومتری شرکت سامسونگ انجام خواهد شد. بنابراین این همکاری به تنهایی نشان می‌دهد که غول کره‌ای احتمالا تولید انبوه تراشه اسنپ‌دراگون 895 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری را بر عهده خواهد گرفت. همچنین بایستی به خاطر داشت که بر اساس گزارشات پیشین کمپانی کوالکام به منظور تولید انبوه تراشه اسنپ‌دراگون 888 توسط سامسونگ مبلغ 850 میلیون دلار به این شرکت پرداخت نموده است. بنابراین در حال حاضر 2 طرف احتمالا بر سر تولید تراشه پرچم‌دار آینده کوالکام به توافق دست یافته‌اند.

“تراشه پرچم‌دار آینده کوالکام با اسم رمز Waipio و نام تجاری احتمالی اسنپ‌دراگون 895 و تراشه اگزینوس 2200 توسط صنایع تولید نیمه‌هادی شرکت سامسونگ (Samsung Foundry) ساخته خواهند شد. هر 2 تراشه فوق بر پایه فرآیند 4 نانومتری تولید می‌شوند. سامسونگ نام فرآیند 5LPA (فناوری 5 نانومتری نسل سوم) را به 4LPE (فناوری 4 نانومتری نسل اول) تغییر داده است؛ چرا که فرآیندهای 5LPA و 4LPE به لحاظ کارآیی هیچ تفاوتی با یکدیگر ندارند.” – MauriQHD@؛ 5 ژوئن 2021

TSMC علیرغم دسترسی به فرآیندهای تولید پیشرفته‌تر نسبت به شرکت سامسونگ احتمالا گزینه مقرون‌به‌صرفه‌ای برای کوالکام به‌شمار نخواهد رفت. بعلاوه ظرفیت تولید تراشه‌های 4 نانومتری کمپانی TSMC پیش‌تر رزرو شده است. در واقع شرکت اپل نه‌تنها ظرفیت تولید فرآیند نسل آینده را برای تراشه خود رزرو نموده است؛ بلکه این سناریو برای فرآیند 3 نانومتری نیز صادق خواهد بود. از این منظر به‌نظر می‌رسد که کوالکام بایستی بار دیگر به سامسونگ اعتماد نماید.

اکنون این پرسش مطرح می‌شود که آیا استفاده از فرآیند تولید 4 نانومتری شرکت سامسونگ بر کارآیی و بهره‌وری انرژی تراشه‌های اسنپ‌دراگون 895 و اگزینوس 2200 تاثیر منفی خواهد گذاشت؟ پاسخ این پرسش احتمالا پس از انجام تست‌های حرارتی دقیق روشن خواهد شد.

نوشته تراشه‌ اسنپ‌دراگون 895 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری شرکت سامسونگ تولید خواهند شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

کمپانی کوالکام بر اساس جدول زمانی پیش‌تر تنظیم شده کماکان به عرضه مدل‌های به‌روزرسانی شده تراشه‌های پرچم‌دار اسنپ‌دراگون خود ادامه می‌دهد. مدل استاندارد آخرین تراشه پرچم‌دار کمپانی در ماه دسامبر عرضه شد؛ در حالی‌که ورژن پلاس تراشه‌های پرچم‌دار اسنپ‌دراگون معمولا در ماه جولای عرضه می‌شوند. با نزدیک شدن به پنجره زمانی معرفی این نیمه‌هادی جدید ظاهرا تراشه اسنپ‌دراگون 888 پلاس در پایگاه داده گیک‌بنچ رویت شده است.

یکی از تغییرات بزرگ در مقایسه با ورژن معمولی تراشه اسنپ‌دراگون 888 این است که هسته پردازشی پرقدرت کورتکس X1 اورکلاک شده و فرکانس آن از 2.84 گیگاهرتز در مدل پیشین به 3.0 گیگاهرتز افزایش یافته است. نتایج تست نشان می‌دهند که تراشه اسنپ‌دراگون 888 پلاس مجهز به 4 هسته کم‌مصرف کورتکس A55 با فرکانس 1.8 گیگاهرتز و 3 هسته کورتکس A78 با فرکانس 2.4 گیگاهرتز است. 

تراشه اسنپ‌دراگون 888 پلاس با وجود بهره‌گیری از این هسته‌ها در تست‌های پردازش تک‌هسته‌ای و چندهسته‌ای به‌ترتیب امتیازات 1171 و 3704 را کسب کرده است. این ارقام با امتیازات کسب شده توسط دستگاه‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 888 مطابقت دارند؛ همان‌طور که در سال گذشته امتیازات کسب شده توسط دستگاه‌های مجهز به تراشه‌های اسنپ‌دراگون 865 و اسنپ‌دراگون 865 پلاس در یک سمت و سو قرار داشتند.

فهرست تراشه اسنپ‌دراگون 888 پلاس در وبسایت گیک‌بنچ

پیرامون سایر تغییرات احتمالی در تراشه اسنپ‌دراگون 888 پلاس جزئیات بیش‌تری منتشر نشده است؛ اگرچه در سال گذشته چیپست اسنپ‌دراگون 865 پلاس با افزایش جزئی فرکانس پردازشی GPU و تراشه ارتقایافته FastConnect 6900 روانه بازار شد.

بر اساس پیش‌بینی‌ها طی هفته‌های آینده احتمالا جزئیات بیش‌تری در رابطه با تراشه اسنپ‌دراگون 888 پلاس منتشر خواهد شد.

نوشته تراشه اسنپ‌دراگون 888 پلاس کوالکام در پایگاه داده گیک‌بنچ رویت شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

بر اساس پیش‌بینی‌ها توان پردازشی اسمارت‌فون آنر 50 از طریق تراشه اسنپ‌دراگون SM7325 تامین می‌شود. بعلاوه اکنون مدت‌هاست که نام تراشه اسنپ‌دراگون 775G از گوشه و کنار به گوش می‌رسد. با این‌حال اخیرا نام جدیدی در فضای اینترنت رویت شده است. یک شخص خبرچین ادعا می‌کند که این پلتفرم در واقع تحت‌عنوان اسنپ‌دراگون 778G روانه بازار خواهد شد.

همچنین شخص خبرچین به برخی ویژگی‌های این تراشه نظیر CPU، GPU و امکانات ارتباطی آن اشاره می‌کند؛ مشخصاتی که بعضا تا حد بسیار زیادی مشابه تراشه اسنپ‌دراگون 780G هستند.

تفاوت اصلی میان تراشه‌های SM7325 و اسنپ‌دراگون 778G (که با نام داخلی SM7350 نیز شناخته می‌شود) به فرآیند مورد استفاده جهت ساخت آن‌ها مربوط می‌شود. نیمه‌هادی جدید کوالکام بر پایه فناوری 6 نانومتری تولید خواهد شد؛ در حالی‌که تراشه فعلی یک پلتفرم 5 نانومتری به‌شمار می‌رود.

فارغ از این موضوع انتظار می‌رود که تراشه جدید مجهز به یک هسته قدرتمند کایرو 670 با فرکانس 2.4 گیگاهرتز و پردازنده گرافیکی آدرنو 642L باشد. هنوز مشخص نیست که حرف L مخفف چه چیزی است؛ اما این کاراکتر در نام ISP به‌کارگیری شده درون تراشه (Spectra 570L) نیز مورد بهره‌برداری قرار خواهد گرفت. این نیمه‌هادی مجهز به مودم 5G از نوع اسنپ‌دراگون X53 بوده و سایر قابلیت‌های ارتباطی آن بر تراشه FastConnect 6700 متکی خواهند بود.

بعلاوه شخص خبرچین ادعا می‌کند که تراشه SM7325 از قابلیت شارژ سریع حداکثر 100 واتی با فناوری Quick Charge 5 پشتیبانی خواهد کرد. در صورت صحت فرضیه فوق چنین قابلیتی برای نخستین بار در تراشه‌های سری 7 اسنپ‌دراگون مورد بهره‌برداری قرار خواهد گرفت.

نوشته تراشه SM7325 کوالکام بر پایه فرآیند 6 نانومتری تولید خواهد شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

اسنپ‌دراگون 888 آخرین تراشه پرچم‌دار کمپانی کوالکام به‌شمار رفته و در بازار کاملا بی‌رقیب است؛ بنابراین به‌کارگیری این نیمه‌هادی در تعداد زیادی از گجت‌های مختلف کاملا منطقی به‌نظر می‌رسد. با این‌حال تراشه فوق محصولی گران‌قیمت بوده و تمامی اسمارت‌فون‌ها قادر به استفاده از آن نخواهند بود. کوالکام برای این دسته از هندست‌ها تراشه دیگری از سری 8 اسنپ‌دراگون موسوم به اسنپ‌دراگون 870 را طراحی و به بازار عرضه کرد. این تراشه نیز یک مدل شبه پرچم‌دار محسوب شده و بسیاری از اجزای مدل گران‌تر را به ارث برده است؛ اما قیمت‌گذاری آن در مقایسه با اسنپ‌دراگون 888 ارزان‌تر است. با این‌حال اکنون می‌دانیم که کوالکام به‌دنبال عرضه مدل پلاس یا پرو تراشه پرچم‌دار خود است. این تراشه معمولا با پیکره‌بندی مشابه نمونه اصلی عرضه شده و تنها از سرعت فرکانس بالاتری بهره خواهد برد. در خصوص مدل پرچم‌دار فعلی نیز روز گذشته یک وبلاگ‌نویس مشهور در شبکه اجتماعی Weibo اعلام کرد که کوالکام تراشه اسنپ‌دراگون 888 پرو را تست کرده است.

تراشه ارتقایافته اسنپ‌دراگون 888 پرو در دستگاه‌های پیشرفته به‌کار گرفته شده و این گجت‌ها احتمالا در 3 ماهه سوم سال 2021 معرفی خواهند شد. بر اساس برخی شایعات تنها تولیدکنندگان چینی اسمارت‌فون از این تراشه استفاده خواهند کرد. بنابراین اسنپ‌د‌راگون 888 پرو به‌صورت اختصاصی برای بازار چین تولید می‌شود.

پارامترهای تراشه اسنپ‌دراگون 888

با این‌حال تراشه اسنپ‌دراگون 888 پرو با مدل استاندارد فعلی تفاوت چندانی نخواهد داشت. بنابراین یادآوری پارامترهای کلیدی تراشه اسنپ‌دراگون 888 اقدامی کاملا مفید به‌نظر می‌رسد. این نیمه‌هادی با استفاده از فرآیند 5 نانومتری شرکت سامسونگ تولید شده و از پیکره‌بندی 4+3+1 هسته‌ای استفاده می‌کند. هسته بسیار بزرگ کورتکس X1 از فرکانس پردازشی 2.84 گیگاهرتزی برخوردار است و بر اساس پیش‌بینی‌ها فرکانس این هسته در تراشه جدید از مرز 3 گیگاهرتز نیز فراتر خواهد رفت. بعلاوه تراشه اسنپ‌دراگون 888 مجهز به 3 هسته کورتکس A78 با فرکانس 2.4 گیگاهرتز و 4 هسته کورتکس A55 با فرکانس 1.8 گیگاهرتز است. همچنین این نیمه‌هادی از پردازنده گرافیکی آدرنو 660 و مودم یکپارچه اسنپ‌دراگون X60 5G با حداکثر پهنای باند 7.5 گیگابیت برثانیه بهره می‌گیرد.

اگرچه فرکانس هسته پردازشی بزرگ یقینا افزایش خواهد یافت؛ اما شخص خبرچین خاطرنشان کرد که تراشه فعلی اسنپ‌دراگون 888 مستعد گرم شدن بیش از حد بوده و این موضوع موجب بروز تردیدهایی پیرامون جنبه‌های قابل به‌روزرسانی در اسنپ‌دراگون 888 پرو می‌شود. وی حتی احتمال تولید تراشه آینده کوالکام توسط کمپانی TSMC را رد نمی‌کند؛ چرا که فرآیند 5 نانومتری این شرکت تایوانی پیشرفته‌تر بوده و میزان تولید گرما را کاهش خواهد داد.

صرفنظر از این مورد شخص وبلاگ‌نویس اعلام کرد که محصولات جدید سری اسنپ‌دراگون 700 احتمالا طی سال جاری عرضه نخواهند شد. بنابراین تراشه فعلی اسنپ‌دراگون 780G احتمالا برای مدتی جایگاه خود را در این سری حفظ خواهد کرد.

نوشته کوالکام مشغول تست تراشه اسنپ‌دراگون 888 پرو جهت عرضه آن در بازار چین است اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

سال گذشته شرکت کوالکام از تراشه پرچم‌دار اسنپ‌دراگون 888 رونمایی کرد. در حال حاضر این نیمه‌هادی جدیدترین و قدرتمندترین تراشه ارائه شده توسط کمپانی به‌شمار می‌رود. از آن زمان به بعد شاهد به‌کارگیری این تراشه در دستگاه‌های پرچم‌داری نظیر سری گلکسی S21 سامسونگ، ایسوس راگ‌فون 5، برخی محصولات ساخت برندهای اوپو و شیائومی و البته اسمارت‌فون‌های معرفی نشده سری وان‌پلاس 9 بوده‌ایم. بی‌تردید در آینده نیز دستگاه‌های متعددی با تراشه اسنپ‌دراگون 888 روانه بازار خواهند شد. اما یک گزارش جدیدا مخابره شده نشان می‌دهد که کوالکام احتمالا قادر به تامین تراشه اسنپ‌دراگون 888 به میزان موردنیاز نخواهد بود.

کوالکام در خصوص تراشه‌های میان‌رده و چیپست پرچم‌دار اسنپ‌دراگون 888 با مشکل کمبود موجودی مواجه شده است

گزارش جدید خبرگزاری رویترز نشان می‌دهد که کمپانی کوالکام در تامین تقاضای بازار برای تراشه‌های میان‌رده و اسنپ‌دراگون 888 با مشکل مواجه شده است. این مشکل از کمبود نیمه‌هادی‌ها در جهان ناشی شده است. برخی منابع آگاه از جزئیات، پیرامون نحوه تاثیرگذاری تراشه‌های کوالکام بر تولید مدل‌های میان‌رده و پایین‌رده سامسونگ و تاثیرات کمبود موجودی تراشه اسنپ‌دراگون 888 بر تولید اسمارت‌فون‌های پرچم‌دار توضیحاتی را ارائه نموده‌اند.

اگرچه سامسونگ در این زمینه سکوت اختیار کرده است؛ اما یکی از نمایندگان کوالکام در خصوص باور کمپانی به توانایی تامین تقاضای بازار طی 3 ماهه دوم سال مالی توضیحاتی را ارائه نموده است. علیرغم اظهارات این نماینده، مدیر ارشد یکی از تولیدکنندگان بزرگ طرف قرارداد کوالکام اعلام کرده که چندین کمپانی تولیدکننده گوشی با کمبود قطعات ساخت کوالکام مواجه بوده و امسال فروش هندست‌های خود را کاهش خواهند داد.

با توجه به اینکه کمبود موجودی نیمه‌هادی‌ها صرفا به تراشه اسنپ‌دراگون 888 محدود نمی‌شود؛ لذا انتظار می‌رود که امسال به‌طور کلی شاهد کاهش چشمگیر فروش اسمارت‌فون‌ها باشیم. همچنین بایستی به این نکته مهم اشاره کرد که کوالکام تنها شرکتی نیست که از کمبود جهانی نیمه‌هادی‌ها تحت تاثیر قرار گرفته است. بسیاری از کمپانی‌های تولیدکننده لوزم الکترونیکی خودرو و تجهیزات الکترونیکی مصرفی نیز با مشکل مشابهی مواجه هستند. این پدیده به مشکلات فعلی دامن زده و شرایط را بیش از پیش وخیم‌تر خواهد کرد.

هنوز مشخص نیست که وضعیت بازار چه زمانی به حالت عادی بازخواهد گشت. کارشناسان امیدوارند که کمبود تراشه بر قیمت محصولات تاثیرگذار نباشد؛ چرا که کمبود موجودی احتمالا موجب افزایش قیمت نیمه‌هادی‌ها شده و این موضوع نهایتا بر قیمت‌گذاری اسمارت‌فون‌ها تاثیرگذار خواهد بود.

نوشته مشکلات جدی کوالکام برای تامین تراشه اسنپ‌دراگون 888 متناسب با نیاز بازار اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.