تصویر تراشه Alder Lake-S اینتل فاش شد

/در , , /توسط
 
 
تصویر منتشرشده از Alder Lake-S نشان می‌دهد این تراشه‌ی ۱۰ نانومتری اینتل قرار است ابعاد بزرگ‌تری نسبت‌به کامت لیک اس داشته باشد. Alder Lake-S با سوکت LGA 1700 سازگار خواهد بود.
 
پردازنده‌ی مرکزی نسل دوازدهمی اینتل یعنی آلدر لیک اس (Intel Alder Lake-S) اخیرا در تصویری که توسط رسانه‌ی Videocardz منتشر شده، رؤیت شده است. بررسی تصویر نشان می‌دهد که تراشه‌ی آلدر لیک اس قرار است دارای فرم فاکتور بزرگ‌تری باشد تا با سوکت LGA 1700 که در آینده روی کار می‌آید سازگار شود. آن‌طور که گزارش‌ها می‌گویند، اینتل قصد دارد از سوکت LGA 1700 در دو نسل از تراشه‌های دسکتاپ که پس از سری آلدر لیک اس به بازار می‌آیند استفاده کند.
 
آلدر لیک اس قرار است در نقش نسل جدید تراشه‌ی نسل یازدهمی راکت لیک (Rocket Lake) که سال آینده از راه می‌رسد ظاهر شود. بر اساس آنچه از گوشه و کنار شنیده‌ایم، تراشه‌های سری آلدر لیک اس قرار است دارای طراحی هیبریدی باشند و مشابه تراشه‌های مبتنی‌بر معماری آرم، از هسته‌های پرقدرت به‌همراه هسته‌های کم‌مصرف بهره بگیرند.
 
طبق شایعات، تراشه‌های آلدر لیک اس دارای هسته‌های قدرتمند Golden Cove با هسته‌های کم‌مصرف Gracemount خواهند بود؛ این سبک در طراحی باعث می‌شود مصرف کلی انرژی تراشه کاهش پیدا کند. این، رویکرد کاملا جدیدی برای پردازش‌ x86 در دسکتاپ محسوب می‌شود که پیش‌تر در تراشه‌های سری لیک فیلد (Lakefield) گوشه‌ای از آن را مشاهده کردیم (نسل جدید لپ‌تاپ گلکسی بوک اس سامسونگ از تراشه‌ی لیک فیلد استفاده می‌کند).
 
 ظاهرا تراشه‌های سری آلدر لیک است قرار است برپایه‌ی لیتوگرافی ۱۰ نانومتری سوپرفین (SuperFin) اینتل که مدتی قبل از رونمایی تراشه‌های سری تایگر لیک معرفی شد، تولید شوند. لیتوگرافی سوپرفین بهبودهای محسوسی نسبت‌به لیتوگرافی قبلی اینتل به‌خود دیده است تا نه‌تنها قدرت پردازشی بیشتری ارائه دهد بلکه مصرف انرژی کمتری داشته باشد. تراشه‌ی آلدر لیک اس قرار است بزرگ‌ترین تغییر در معماری تراشه‌های اینتل از زمان عرضه‌ی تراشه‌ی اسکای لیک (Skylake) در سال ۲۰۱۶ باشد.
 
اطلاعات منتشرشده اعلام می‌کنند سوکت LGA 1700 اینتل دارای ابعاد ۳۷٫۵ در ۴۵ میلی‌متر است یعنی حدودا ۷٫۵ میلی‌متر طویل‌تر از سوکت فعلی تیم آبی (LGA 1200). احتمالا بزرگ‌تر شدن ابعاد سوکت بدین دلیل است که تراشه‌های سری آلدر لیک اس قرار است تعداد هسته‌ی بیشتری نسبت‌به سری راکت لیک در خود جای دهند.
 
برخی شایعه‌ها ادعا می‌کنند یکی از تراشه‌های سری آلدر لیک اس ۱۶ هسته‌ی پردازشی و ۳۲ ترد دارد؛ طبق این شایعات، تراشه‌ی موردبحث سرعت کلاک پایه‌ی ۱٫۴ گیگاهرتز دارد و از ۱۲٫۵ مگابایت حافظه‌ی کش سطح دوم (L2 Cache) با ۳۰ مگابایت حافظه‌ی کش سطح سوم (L3 Cache) استفاده می‌کند.
 
رسانه‌ی Videocardz می‌گوید تراشه‌های سری آلدر لیک به‌احتمال زیاد توانایی پشتیبانی از حافظه‌های DDR5 را خواهند داشت. پشتیبانی آلدر لیک از حافظه‌ی DDR5 هنوز تأیید نشده؛ بااین‌حال نخستین ماژول‌های DDR5 دنیا مدتی پیش معرفی شدند. سازنده‌ی این ماژول‌ها یعنی اس کی هاینیکس (SK Hynix) فعلا تاریخ عرضه‌ی آن‌ها را اعلام نکرده است اما می‌گوید این ماژول‌ها برای زمانی‌که بازار DDR5 فعال شود، آماده هستند.
 
اینتل در جریان برگزاری مراسم مهم Architecture Day 2020 اخبار زیادی اعلام کرد که یکی از مهم‌ترین آن‌ها به تراشه‌های سری آلدر لیک اس مربوط بود. تیم آبی گفت این خانواده از پردازنده‌های مرکزی را در سال ۲۰۲۱ برای پلتفرم دسکتاپ عرضه می‌کند. این یعنی تراشه‌های سری آلدر لیک اس قرار است در فاصله‌ی نسبتا کوتاهی پس از تراشه‌های ۱۴ نانومتری راکت لیک که عرضه‌شان برای سه‌ماهه‌ی نخست ۲۰۲۱ تعیین شده است از راه برسند. 

اینتل از پردازنده گیمینگ Core i3-10100F با قیمت زیر ۱۰۰ دلار رونمایی کرد

/در , , /توسط
اینتل در سکوت خبری پردازنده Core i3-10100F را در سایت خود قرار داد که رقیب مستقیم پردازنده AMD Ryzen 3 3300X محسوب می‌شود.
 
اینتل Core i3-10100F تبدیل به جدیدترین پردازنده گیمینگ اقتصادی این کمپانی خواهد شد. این تراشه کامت لیک ۱۴ نانومتری از ۴ هسته به همراه ۸ رشته با فرکانس پایه ۳.۶ گیگاهرتز و فرکانس بوست ۴.۳ گیگاهرتز بهره می‌برد. با توجه به وجود ۴ هسته و همچنین توان طراحی حرارتی ۶۵ وات، کاربران نیازی به سیستم خنک‌کننده چندان قدرتمندی ندارند که خبر خوبی برای افراد با بودجه کم محسوب می‌شود.
 
همانطور که می‌توان از حرف F در آخر نام این محصول حدس زد، پردازنده Core i3-10100F فاقد واحد گرافیکی مجتمع است. با وجود چنین موضوعی، این تراشه همچنان می‌تواند در بازار عملکرد خوبی از خود نشان دهد چرا که اکثر خریداران پردازنده‌های گیمینگ اقتصادی از کارت گرافیک مجزا استفاده می‌کنند.
 
طبق اعلام اینتل، این پردازنده با قیمتی در محدوده قیمتی ۷۹ تا ۹۷ دلار به فروش می‌رسد، با این حال این کمپانی تاریخ ورود این محصول جدید به بازار را اعلام نکرده است.
 
پردازنده Core i3-10100F اینتل به صورت مستقیم پردازنده Ryzen 3 3300X شرکت AMD را هدف قرار داده. این محصول AMD با معماری Zen 2 و لیتوگرافی ۷ نانومتری به تولید رسیده که همانند رقیب خود از ۴ هسته و ۸ رشته بهره می‌برد و توان طراحی حرارتی برابر ۶۵ وات دارد.
 
نماینده AMD مانند جدیدترین پردازنده اینتل فاقد گرافیک مجتمع است، اما فرکانس پایه آن برابر ۳.۸ گیگاهرتز بوده و در حالی که Core i3-10100F از ۶ مگابایت حافظه کش L3 بهره می‌برد، Ryzen 3 3300X دارای ۱۶ مگابایت حافظه کش L3 است. در حالی که AMD برای محصول خود خنک‌کننده «Wraith Stealth» را درنظر گرفته، احتمالا پردازنده اینتل از هیت‌سینک بدون نام بهره می‌برد.
 
پردازنده Ryzen 3 3300X تنها تا چند روز پس از عرضه اولیه در دسترس مشتریان قرار داشت و چندین ماه می‌شود که تقریبا در هیچ فروشگاهی موجود نیست. باید منتظر بمانیم و ببینیم پردازنده جدید اینتل در زمینه گیمینگ عملکرد بهتری نسبت به نماینده AMD دارد یا خیر.

اینتل Core i3-10100F برای گیمرهای کم‌بودجه معرفی شد

/در , , , , /توسط
 
 
 Core i3-10100F تراشه‌ی جدید سری کامت لیک است که چهار هسته و هشت ترد دارد و گیمرهایی با بودجه‌ی محدود را هدف قرار می‌دهد. این تراشه در پی رقابت با AMD Ryzen 3 3300X است.
   
اینتل  در سکوت خبری تراشه‌ی نسل دهمی جدیدی تحت عنوان Intel Core i3-10100F را به فهرست تراشه‌های وب‌سایت ARK خود اضافه کرد. تیم آبی در جریان رونمایی اولیه‌ی تراشه‌های نسل دهمی سری کامت لیک اس (Comet Lake-S) چیزی از این تراشه نگفته بود و به‌تازگی مشخصات فنی آن را فهمیده‌ایم.
 
تراشه‌ی جدید اینتل در دسته‌ی تراشه‌های بسیار قدرتمند و گران‌قیمت قرار نمی‌گیرد؛ اما تیم آبی از عرضه‌ی آن هدف مشخصی دنبال می‌کند. نگاهی به مشخصات فنی تراشه و جایگاهی که اینتل در بازار برای آن تعریف کرده است، به ما نشان می‌دهد Intel Core i3-10100F به ‌منظور رقابت مستقیم با AMD Ryzen 3 3300X معرفی شده است. AMD Ryzen 3 3300X حدودا پنج ماه پیش عرضه شد؛ اما به‌دلیل استقبال مناسب،‌ با کمبود موجودی مواجه شده است و در اکثر اوقات، خرده‌فروشی‌های سخت‌افزار AMD Ryzen 3 3300X را برای فروش نداشتند. 
 
اینتل Core i3-10100F همچون Ryzen 3 3300X چهار هسته و هشت ترد و سرعت کلاک بوست ۴٫۳ گیگاهرتز دارد
ظاهرا Core i3-10100F اینتل قرار است در نقش تراشه‌‌ای گیمینگ برای گیمرهایی که بودجه‌ی کمی دارند ظاهر شود. این تراشه‌ی سری کامت لیک که بر پایه‌ی لیتوگرافی ۱۴ نانومتری ساخته شده، مجهز به چهار هسته‌ی پردازشی با سرعت کلاک پایه‌ی ۳٫۶ گیگاهرتز و هشت ترد است.
 
بر اساس اطلاعات رسمی،‌ تراشه‌ی مورد بحث اینتل می‌تواند به سرعت کلاک تقویت‌شده‌ی (بوست) ۴٫۳ گیگاهرتز دست پیدا کند. توان طراحی حرارتی (TDP) اینتل Core i3-10100F برابربا ۶۵ وات است و این تراشه‌ی چهار هسته‌ای به سیستم خنک‌کننده‌ی نسبتا ضعیفی نیاز دارد که خبر خوبی برای گیمرهایی با بودجه‌ی محدود محسوب می‌شود.
 
پسوند F در نام تراشه اعلام می‌کند Core i3-10100F از پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع بهره نمی‌برد. همان‌طور که اشاره کردیم، تراشه‌ی موردبحث برای گیمرها عرضه می‌شود و این یعنی نمی‌توان نبود پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع را لزوما نکته‌ی بدی به‌حساب آورد. گیمرهایی که به ‌دنبال تهیه‌ی Core i3-10100F باشند قطعا در سیستم خود کارت گرافیک مجزا دارند و نیازی به پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع پیدا نمی‌کنند. بر اساس گفته‌های اینتل، Core i3-10100F قرار است با قیمت بین ۷۹ تا ۹۷ دلار به بازار عرضه شود. بااین‌حال فعلا به‌طور دقیق نمی‌دانیم  تراشه‌ی موردبحث در چه تاریخی به بازار عرضه خواهد شد.
 
 
 
به‌وضوح می‌توان دید که اینتل با معرفی Core i3-10100F در تلاش است تراشه‌ی محبوب Ryzen 3 3300X را در بازار به ‌چالش بکشد. تراشه‌ی مورد بحث AMD  که مبتنی ‌بر ریزمعماری ذن ۲ (Zen 2) با لیتوگرافی هفت نانومتری است، همچون تراشه‌ی اینتل چهار هسته و هشت ترد دارد. تراشه‌ی Ryzen 3 3300X در مقایسه‌ با Core i3-10100F دارای سرعت کلاک پایه‌ی ۲۰۰ مگاهرتز بیشتر و ۱۰ مگابایت حافظه‌ی کش سطح سوم (L3 Cache) بیشتر است. تراشه‌ی مورد بحث AMD همچون Core i3-10100F پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع ندارد.
 
تراشه‌ی Ryzen 3 3300X همچون تراشه‌ی اینتل دارای توان طراحی حرارتی ۶۵ وات است و حریف مناسبی برای Core i3-10100F محسوب می‌شود. AMD در تراشه‌ی Ryzen 3 3300X از خنک‌کننده‌ی CPU ویژه‌ای با نام Wraith Stealth استفاده کرده است. ازطرفی انتظار داریم اینتل تراشه‌ی Core i3-10100F را با همان هیت‌سینک قدیمی که نام دقیقش را هیچ‌کس نمی‌داند، به بازار عرضه کند.

پردازنده‌های جدید اینتل برای رایانه‌های رومیزی زمستان می‌آید

/در , , , /توسط
 
 
اینتل تأیید کرده که نسل یازدهم پردازنده‌های این شرکت برای رایانه‌های رومیزی موسوم به راکت لیک در ابتدای سال ۲۰۲۱ میلادی عرضه می‌شود.
 
به نقل از انگجت، اینتل به طور رسمی زمان عرضه پردازنده‌های جدید راکت لیک را سه ماهه اول سال ۲۰۲۱ اعلام کرده است. شرکت ای ام دی نیز قصد دارد در همین زمان نسل سوم تراشه‌های رایزن خود با پشتیبانی از PCIe ۴.۰ را عرضه کند.
 
پیش از این برخی منابع خبری ادعا کرده بودند تراشه‌های راکت لیک اینتل در ماه مارس و ابتدای بهار به بازار می آیند. اگر چه این تراشه‌ها نیز هشت هسته‌ای خواهند بود، اما در آنها از معماری سایپرس کاو بهره گرفته شده که سرعت پردازش تراشه‌های مذکور را افزایش می‌دهد.
 
اینتل تراشه‌های کومت لیک را به صورت ده هسته‌ای طراحی کرده و هشت هسته‌ای بودن تراشه‌های راکت لیک از این حیث جالب توجه به نظر می‌رسد. ۵ گیگاهرتز سرعت و کنار گذاشته شدن معماری ۱۴ نانومتری در تراشه‌های جدید نیز جالب توجه به نظر می‌رسد.

بورد Rock Pi X با پردازنده اینتل و قیمت ۵۹ دلار از راه رسید؛ رقیب رزبری پای

/در , , , /توسط
 
 
شرکت «Radxa» که سازنده بوردهای «Rock Pi» به عنوان جایگزین رزبری پای محسوب می‌شود، اولین بورد کامپیوتر خود مبتنی بر اینتل به نام Rock Pi X را وارد بازار کرد.
 
این بورد از پردازنده ۶۴ بیتی اینتل Cherry Trail Atom x5-Z8350 با ۴ هسته پردازشی بهره می‌برد. فرکانس هسته‌های این پردازنده که در سال ۲۰۱۶ معرفی شده، برابر ۱.۴۴ گیگاهرتز است. کاربران می‌توانند روی این محصول سیستم عامل‌های اوبونتو یا لینوکس را اجرا کنند و همچنین امکان نصب ویندوز ۱۰ روی آن نیز وجود دارد.
 
طبق اعلام Radxa، برای نصب اوبونتو و لینوکس حداقل به ۳۲ گیگابایت و برای نصب ویندوز به ۶۴ گیگابایت فضای ذخیره‌سازی نیاز خواهید داشت. این محصول از ۲ گیگابایت رم LPDDR3 بهره می‌برد و دارای ۱۶ گیگابایت حافظه ذخیره‌سازی فلش است. در حال حاضر این بورد با قیمت ۵۹ دلار به فروش می‌رسد.
 
Rock Pi X در مدل‌های A و B وارد بازار می‌شود که مدل B از وای فای، بلوتوث ۴.۲ و پورت اترنت گیگابیتی بهره می‌برد که همراه با ۶۴ گیگابایت حافظه eMMC با قیمت ۸۵ دلار به فروش می‌رسد. اگر به دنبال ۱۲۸ گیگابایت حافظه ذخیره‌سازی باشید، باید ۹۹ دلار هزینه پرداخت کنید. قیمت درنظر گرفته شده برای این محصول بسیار بالاتر از پیش‌بینی‌ها مبنی بر فروش آن با قیمت ۳۹ دلار است.

این بورد را می‌توان با ۱، ۲ یا ۴ گیگابایت رم سفارش داد و فضای ذخیره‌سازی آن حداقل ۸ و حداکثر ۱۲۸ گیگابایت است. پورت HDMI 2.0 مورد استفاده در این محصول از ویدیوهای 4K با سرعت ۳۰ فریم بر ثانیه پشتیبانی می‌کند.
 
این بورد از جک ۳.۵ میلی‌متری هدفون، یک پورت USB 3.0، سه پورت USB 2.0 و یک پورت USB Type-C بهره می‌برد و به یک هدر ۴۰ پینی مجهز شده که با رزبری پای سازگار است.
 
این محصول رقیب رزبری پای محسوب می‌شود. رزبری پای ۴ مدل B مبتنی بر ARM در نسخه‌های مجهز به ۲، ۴ و ۸ گیگابایت رم به فروش می‌رسد که مدل دارای ۸ گیگابایت رم قیمتی برابر ۷۵ دلار دارد.

مشخصات پردازنده‌های Tiger Lake-H و Alder Lake اینتل افشا شد

/در , , /توسط
 
 
اینتل در گذشته نه چندان دور از پردازنده‌های تایگر لیک رونمایی کرد، با این حال این کمپانی قصد دارد پردازنده‌های Tiger Lake-H را نیز وارد بازار کند که اخیرا مشخصات آن‌ها فاش شده است.
 
طبق اطلاعاتی که به تازگی منتشر شده‌اند، پردازنده‌های Tiger Lake-H با توان حرارتی ۳۵ و ۴۵ وات از راه می‌رسند و حداکثر از ۸ هسته «Willow Cove» بهره می‌برند. اینتل این تراشه‌ها را مانند نسل یازدهم پردازنده‌های خود با فرایند ۱۰ نانومتری به تولید می‌رساند.
 
گرافیک مجتمع این پردازنده‌ها دارای ۳۲ واحد اجرایی (EU) خواهد بود و می‌تواند ویدیوهای 8K پخش کنند. این پردازنده‌ها از ۱۲۸ گیگابایت رم از نوع DDR4-3200 و رابط PCI Express 4.0 پشتیبانی خواهند کرد.
 
این کمپانی در آینده علاوه بر پردازنده‌های Tiger Lake-H، از تراشه‌های Alder Lake نیز رونمایی خواهد کرد. این پردازنده‌ها به دنبال خانواده LakeField وارد بازار می‌شوند که از میان آن‌ها می‌توان به Core i5-L16G7 مورد استفاده در نسخه وای فای گلکسی بوک اس سامسونگ اشاره کرد. اینتل قصد دارد پردازنده‌های Alder Lake-S و Alder Lake-P را وارد بازار کند.
 
پردازنده Alder Lake-S در بالاترین نسخه به ۸ هسته «Golden Cove» مجهز می‌شود که نسخه جدید هسته‌های پردازشی Willow Cove است. انتظار می‌رود این پردازنده در بالاترین مدل دارای توان حرارتی ۱۲۵ وات باشد و همچنین از گرافیک مجتمع با ۳۲ واحد اجرایی بهره ببرد. این احتمال وجود دارد در برخی نسخه‌ها شاهد استفاده از گرافیک Xe نیز باشیم.
 
پردازنده Alder Lake-P به ۶ هسته Golden Cove مجهز خواهد شد. این پردازنده‌ها که برای لپ‌تاپ‌ها توسعه پیدا می‌کنند، از ۹۶ واحد اجرایی بهره می‌برند که انتظار می‌رود قدرت بالایی در اختیار کاربران قرار دهد.
 
علاوه بر معماری CPU، انتظار می‌رود این پردازنده‌ها از نسل پنجم رابط PCI Express پشتیبانی کنند و شامل فناوری‌های دیگر نیز باشند. برای مثال پردازنده‌های Alder Lake-S به لطف کنترلر تاندربولت «Maple Ridge 8000» قادر به پشتیبانی از تاندربولت ۴ خواهند بود. GPU مورد استفاده در این پردازنده‌ها از فناوری‌های «Gaussian» و «Neural Accelerator 3.0» پشتیبانی خواهند کرد.

مشخصات پردازنده‌های Tiger Lake-H و Alder Lake اینتل افشا شد

/در , , /توسط
 
 
اینتل در گذشته نه چندان دور از پردازنده‌های تایگر لیک رونمایی کرد، با این حال این کمپانی قصد دارد پردازنده‌های Tiger Lake-H را نیز وارد بازار کند که اخیرا مشخصات آن‌ها فاش شده است.
 
طبق اطلاعاتی که به تازگی منتشر شده‌اند، پردازنده‌های Tiger Lake-H با توان حرارتی ۳۵ و ۴۵ وات از راه می‌رسند و حداکثر از ۸ هسته «Willow Cove» بهره می‌برند. اینتل این تراشه‌ها را مانند نسل یازدهم پردازنده‌های خود با فرایند ۱۰ نانومتری به تولید می‌رساند.
 
گرافیک مجتمع این پردازنده‌ها دارای ۳۲ واحد اجرایی (EU) خواهد بود و می‌تواند ویدیوهای 8K پخش کنند. این پردازنده‌ها از ۱۲۸ گیگابایت رم از نوع DDR4-3200 و رابط PCI Express 4.0 پشتیبانی خواهند کرد.
 
این کمپانی در آینده علاوه بر پردازنده‌های Tiger Lake-H، از تراشه‌های Alder Lake نیز رونمایی خواهد کرد. این پردازنده‌ها به دنبال خانواده LakeField وارد بازار می‌شوند که از میان آن‌ها می‌توان به Core i5-L16G7 مورد استفاده در نسخه وای فای گلکسی بوک اس سامسونگ اشاره کرد. اینتل قصد دارد پردازنده‌های Alder Lake-S و Alder Lake-P را وارد بازار کند.
 
پردازنده Alder Lake-S در بالاترین نسخه به ۸ هسته «Golden Cove» مجهز می‌شود که نسخه جدید هسته‌های پردازشی Willow Cove است. انتظار می‌رود این پردازنده در بالاترین مدل دارای توان حرارتی ۱۲۵ وات باشد و همچنین از گرافیک مجتمع با ۳۲ واحد اجرایی بهره ببرد. این احتمال وجود دارد در برخی نسخه‌ها شاهد استفاده از گرافیک Xe نیز باشیم.
 
پردازنده Alder Lake-P به ۶ هسته Golden Cove مجهز خواهد شد. این پردازنده‌ها که برای لپ‌تاپ‌ها توسعه پیدا می‌کنند، از ۹۶ واحد اجرایی بهره می‌برند که انتظار می‌رود قدرت بالایی در اختیار کاربران قرار دهد.
 
علاوه بر معماری CPU، انتظار می‌رود این پردازنده‌ها از نسل پنجم رابط PCI Express پشتیبانی کنند و شامل فناوری‌های دیگر نیز باشند. برای مثال پردازنده‌های Alder Lake-S به لطف کنترلر تاندربولت «Maple Ridge 8000» قادر به پشتیبانی از تاندربولت ۴ خواهند بود. GPU مورد استفاده در این پردازنده‌ها از فناوری‌های «Gaussian» و «Neural Accelerator 3.0» پشتیبانی خواهند کرد.

مشخصات پردازنده‌های Tiger Lake-H و Alder Lake اینتل افشا شد

/در , , /توسط
 
 
اینتل در گذشته نه چندان دور از پردازنده‌های تایگر لیک رونمایی کرد، با این حال این کمپانی قصد دارد پردازنده‌های Tiger Lake-H را نیز وارد بازار کند که اخیرا مشخصات آن‌ها فاش شده است.
 
طبق اطلاعاتی که به تازگی منتشر شده‌اند، پردازنده‌های Tiger Lake-H با توان حرارتی ۳۵ و ۴۵ وات از راه می‌رسند و حداکثر از ۸ هسته «Willow Cove» بهره می‌برند. اینتل این تراشه‌ها را مانند نسل یازدهم پردازنده‌های خود با فرایند ۱۰ نانومتری به تولید می‌رساند.
 
گرافیک مجتمع این پردازنده‌ها دارای ۳۲ واحد اجرایی (EU) خواهد بود و می‌تواند ویدیوهای 8K پخش کنند. این پردازنده‌ها از ۱۲۸ گیگابایت رم از نوع DDR4-3200 و رابط PCI Express 4.0 پشتیبانی خواهند کرد.
 
این کمپانی در آینده علاوه بر پردازنده‌های Tiger Lake-H، از تراشه‌های Alder Lake نیز رونمایی خواهد کرد. این پردازنده‌ها به دنبال خانواده LakeField وارد بازار می‌شوند که از میان آن‌ها می‌توان به Core i5-L16G7 مورد استفاده در نسخه وای فای گلکسی بوک اس سامسونگ اشاره کرد. اینتل قصد دارد پردازنده‌های Alder Lake-S و Alder Lake-P را وارد بازار کند.
 
پردازنده Alder Lake-S در بالاترین نسخه به ۸ هسته «Golden Cove» مجهز می‌شود که نسخه جدید هسته‌های پردازشی Willow Cove است. انتظار می‌رود این پردازنده در بالاترین مدل دارای توان حرارتی ۱۲۵ وات باشد و همچنین از گرافیک مجتمع با ۳۲ واحد اجرایی بهره ببرد. این احتمال وجود دارد در برخی نسخه‌ها شاهد استفاده از گرافیک Xe نیز باشیم.
 
پردازنده Alder Lake-P به ۶ هسته Golden Cove مجهز خواهد شد. این پردازنده‌ها که برای لپ‌تاپ‌ها توسعه پیدا می‌کنند، از ۹۶ واحد اجرایی بهره می‌برند که انتظار می‌رود قدرت بالایی در اختیار کاربران قرار دهد.
 
علاوه بر معماری CPU، انتظار می‌رود این پردازنده‌ها از نسل پنجم رابط PCI Express پشتیبانی کنند و شامل فناوری‌های دیگر نیز باشند. برای مثال پردازنده‌های Alder Lake-S به لطف کنترلر تاندربولت «Maple Ridge 8000» قادر به پشتیبانی از تاندربولت ۴ خواهند بود. GPU مورد استفاده در این پردازنده‌ها از فناوری‌های «Gaussian» و «Neural Accelerator 3.0» پشتیبانی خواهند کرد.

اینتل و AMD مجوزهای لازم برای فروش پردازنده به هوآوی را به دست آوردند

/در , , , , /توسط
 
به تازگی دو شرکت اصلی تولید پردازنده آمریکایی یعنی شرکت‌های AMD و Intel موفق به کسب مجوز مورد نیاز دولت ایالات متحده آمریکا برای همکاری با هوآوی شده‌اند. شرکت اینتل  توانسته این مجوز را به دست بیاورد. این اتفاق از این حیث حائز اهمیت است که می‌تواند آغازی برای شروع مجدد همکاری هوآوی با تولیدکنندگان بین‌المللی مانند شرکت‌های دیگر سازنده‌ی چیپ‌ست نظیر «کوالکام» (Qualcomm) باشد.
 
در روز ۲۳ سپتامبر ۲۰۲۰ و پس از برگزاری رویداد Huawei Connect، «گو پینگ» (Guo Ping) یکی از مدیران هوآوی اعلام کرد که این شرکت چیپ‌های کافی برای عملیات B2B خود (شامل راه‌اندازی شبکه‌ی تجاری 5G) را در اختیار دارد. پینگ در ادامه گفت: من درک می‌کنم که تامین‌کنندگانی مثل «کوالکام» در حال ارائه‌ی درخواست برای گرفتن مجوزهای ایالات متحده هستند؛ مجوزهایی که به آنها اجازه می‌دهد روابط‌‌شان با هوآوی را ادامه دهند. در صورتی که کوالکام بتواند مجوزهای لازم برای فروش چیپ‌ست‌هایش به هوآوی را بگیرد، ما تمایل داریم از چیپ‌های کوالکام در گوشی‌های هوشمندمان استفاده کنیم.
 
بنابر گزارش‌های رسیده اکنون مدتی است که شرکت «کوآلکام» اقدام لازم برای دریافت مجوز از دولت ایالات متحده را انجام داده است. برای این منظور گفتگوهای دوطرفه آغاز شده که در آینده نزدیک اطلاعات بیشتری از آن به گوش خواهید رسید. همچنین شرکت AMD نیز تقاضای مجوزهای بیشتری را داشته تا بتواند علاوه بر هواوی با دیگر شرکت‌های چینی نیز همکاری کند.
 
به غیر از شرکت‌های آمریکایی، پیش از این نیز بسیاری از شرکت‌های دیگر نظیر شرکت چینی Semiconductor Manufacturing International Corporation، شرکت کره‌ای SK Hynix و شرکت تایوانی MediaTek نیز در اقدامی جداگانه، برای گرفتن مجوزهای لازم اقدام کرده‌‌اند.
 
اما نکته پایانی اینکه در صورت ادامه این مشکلات تعداد زیادی از شرکت‌های چینی تمرکز خود را بر تحقیق و توسعه چیپ‌ست‌ها قرار خواهند داد و شاید نه در کوتاه مدت ولی قطعا به تدریج به این فناوری دست خواهند یافت.

اینتل چراغ سبز ادامه تجارت با هواوی را از دولت آمریکا گرفت

/در , , , , /توسط
 
 
اینتل اعلام کرد مجوزهای لازم برای تأمین برخی از قطعات مورد نیاز هواوی را از دولت ایالات متحده اخذ کرده است.
 
به گزارش «رویترز»، شرکت‌های تراشه ساز که از فناوری‌های ساخت آمریکا برای تولید قطعات موبایل استفاده می‌کنند، از ۲۴ شهریور ماه اجازه تجارت با هواوی مگر با کسب مجوز از آمریکا را ندارند. حال طبق گزارش روزنامه China Securities Journal چین، اینتل مجوزهای لازم برای تأمین برخی قطعات مورد نیاز هواوی را از آمریکا گرفته است.
 
حدوداً یک هفته قبل «شرکت بین المللی ساخت نیمه رسانا» یا به اختصار SMIC نیز تأیید کرد که برای ادامه تجارت با هواوی پروانه‌های لازم را کسب کرده است. این کمپانی چینی از تجهیزات آمریکایی برای ساخت تراشه‌ها استفاده می‌کند که هواوی و شرکت‌های دیگر مشتری آن‌ها هستند.
 
تراشه ساز زیرمجموعه سامسونگ یعنی شرکت SK Hynix نیز برای ادامه تجارت با هواوی از آمریکا درخواست مجوز کرده اما به گفته یک منبع آگاه هنوز موفق به اخذ آن نشده است. این منبع آگاه که نخواست نامش فاش شود گفت شانس شرکت‌های غیرآمریکایی برای اخذ مجوز از دولت ایالات متحده پایین است.
 
هواوی همچنین اعلام کرد که کوالکام نیز برای تأمین قطعات موبایل مورد نیاز این شرکت از دولت ایالات متحده درخواست مجوز کرده است. کوالکام اواسط مرداد ماه امسال از دولت آمریکا خواست تا اجازه ادامه تجارت این شرکت با هواوی را بدهد چرا که در غیر این صورت رقبای این شرکت میلیون‌ها دلار سود خواهند کرد.
 
اوایل شهریور ماه نیز شرکت تایوانی مدیاتک که چیپست‌های سری «هلیو» و «دیمنسیتی» را می‌سازد، اعلام کرد از دولت آمریکا برای ادامه تجارت با هواوی درخواست مجوز کرده است.
 
هواوی که سال ۱۹۸۷ توسط یکی از مهندسان سابق ارتش چین تأسیس شده، اتهام جاسوسی برای دولت چین را تکذیب کرده و مدعی است آمریکا قصد دارد سابقه این شرکت را به خاطر عقب افتادن شرکت‌های آمریکایی در حوزه 5G لکه‌دار کند.