چین با جمعیت بیش از 1 میلیارد نفری خود یکی از بزرگ‌ترین بازارهای اسمارت‌فون در جهان محسوب می‌شود. این کشور آسیایی در تعیین معادلات آینده صنعت گوشی‌های هوشمند نقشی کلیدی ایفا می‌کند. امروزه برندهای متعددی در زمینه تولید تراشه‌های اسمارت‌فونی مشغول فعالیت بوده و از جمله بازیگران مهم در صنعت موبایل به‌شمار می‌روند.

از آنجا که اکنون تقریبا در میانه سال 2022 قرار داریم؛ لذا یک شرکت تجزیه و تحلیل داده با نام CINNO Research اخیرا در رابطه با 5 برند برتر تولیدکننده تراشه‌های اسمارت‌فونی در بازار چین طی 3 ماهه نخست سال 2022 گزارشی را منتشر نموده است. بر این اساس به‌نظر می‌رسد که مدیاتک عنوان محبوب‌ترین برند تولیدکننده تراشه‌‌های اسمارت‌فونی طی 3 ماهه نخست سال جاری میلادی را به خود اختصاص داده است.

بر اساس گزارش منتشر شده توسط وبسایت ITHome، فروش تراشه‌های اسمارت‌فونی در 3 ماهه اول سال 2022 برابر با 74.39 میلیون واحد بود. این رقم در مقایسه با دوره مشابه سال گذشته 14.4 درصد کاهش یافته و نسبت به دوره 3 ماهه گذشته نیز افت 0.7 درصدی را نشان می‌دهد. از میان 5 تولیدکننده برتر تراشه‌های اسمارت‌فونی، شرکت‌های مدیاتک، کوالکام، اپل، هواوی و UNISOC به‌ترتیب رتبه‌های اول تا پنجم را به خود اختصاص داده‌اند.

اکنون قصد داریم عملکرد این شرکت‌ها را از بالا به پایین بررسی کنیم. در 3 ماهه نخست سال 2022 شرکت مدیاتک موفق به فروش 30.7 میلیون واحد تراشه اسمارت‌فونی شد. این رقم در مقایسه با فروش 25 میلیون واحدی کمپانی تایوانی طی 3 ماهه چهارم سال 2021 و فروش 30.1 میلیون واحدی طی دوره مشابه سال گذشته به‌مراتب بیش‌تر است. رشد فروش تراشه‌های موبایلی مدیاتک عمدتا مدیون برنامه راهبردی این برند تولیدکننده نیمه‌هادی و تنوع گسترده تراشه‌های ارائه شده توسط این شرکت طی مدت 6 ماه گذشته است. تراشه Dimensity 920 5G یکی از تولیدات محبوب مدیاتک قلمداد شده و در هندست‌هایی نظیر ردمی نوت 11 پرو پلاس، ریلمی 9 پرو پلاس و شیائومی 11i هایپرشارژ مورد بهره‌برداری قرار گرفته است.

از سوی دیگر کوالکام با فروش 26.7 میلیون واحد تراشه اسمارت‌فونی طی 3 ماهه نخست سال 2022 عملکردی نسبتا پایدار از خود نشان داد. این رقم در مقایسه با فروش 23.6 میلیون واحدی کمپانی طی دوره 3 ماهه گذشته بیش‌تر است؛ اما نسبت به فروش 27.9 میلیون واحدی برند آمریکایی در 3 ماهه نخست سال 2021 کاهش یافته است. با ادامه معضل کمبود جهانی تراشه، کوالکام پیش‌تر اعلام کرد که در عوض تولید تراشه‌های پایین‌رده و میان‌رده به تدریج توجه خود را بر ارائه مدل‌های پرچم‌دار متمرکز خواهد کرد؛ چرا که تراشه‌های پرچم‌دار، حاشیه سودآوری بیش‌تری را برای کمپانی به ارمغان می‌آورند.

با این‌حال از دست دادن سهم در بازار تراشه‌های میان‌رده و پایین‌رده از جمله مخاطرات این رویکرد محسوب می‌شود. این پدیده موجب کاهش فروش کلی تراشه‌های کوالکام شده؛ اما درآمد بیش‌تری را به جیب این تولیدکننده آمریکایی سرازیر می‌کند.

میزان فروش تراشه‌های اسمارت‌فونی اپل طی 3 ماهه نخست سال 2022 تنها برابر با 12 میلیون واحد بود. این رقم در مقایسه با فروش 18.4 میلیون واحدی غول کوپرتینویی طی 3 ماهه چهارم سال 2021 حدودا 35 درصد کمتر است. دلیل چنین کاهشی این است که اکنون مشتریان منتظر عرضه مدل‌های جدید آی‌فون در آینده‌ای نزدیک هستند؛ بنابراین از خریداری مدل‌های نسل فعلی آی‌فون صرفنظر نموده و در عوض چشم به راه معرفی مدل‌های جدید هستند.

واحد های‌سیلیکون هواوی به روند خروج تدریجی خود از بازار تراشه‌های اسمارت‌فونی در چین ادامه می‌دهد. در 3 ماهه نخست سال 2022 این شرکت موفق به فروش تنها 2.5 میلیون واحد تراشه موبایلی شده است؛ رقمی که در مقایسه با فروش 13.8 میلیون واحدی برند چینی در 3 ماهه نخست سال 2021 افت فاحشی را نشان می‌دهد. ادامه تحریم‌های ایالات‌متحده علیه هواوی موجب شده تا این شرکت قادر به تامین دوباره تراشه‌های Hisilicon Kirin نباشد. در نتیجه انتظار می‌رود که این برند در اواخر سال آینده یا حتی به‌زودی و طی دوره 3 ماهه آتی از جمع 5 تولیدکننده برتر تراشه‌های اسمارت‌فونی در بازار چین کنار گذاشته شود.

شرکت چینی تولیدکننده نیمه‌هادی موسوم به UNISOC به سرعت در حال رشد بوده و نام خود را در میان 5 تولیدکننده برتر قرار داده است. UNISOC در 3 ماهه نخست سال 2022 موفق به فروش 1.9 میلیون واحد تراشه اسمارت‌فونی شده است. این رقم در مقایسه با فروش 0.1 میلیون واحدی کمپانی طی 3 ماهه نخست سال 2021 رشد 1760 درصدی را نشان می‌دهد. بازار اسمارت‌فون‌های پایین‌رده علت اصلی رشد تصاعدی فروش تراشه‌های UNISOC به‌شمار می‌رود. از آنجا که بازیگران بزرگتر نظیر کوالکام و اپل بر بازار محصولات رده بالا تمرکز دارند؛ لذا UNISOC با فروش تراشه‌های نسبتا مقرون‌به‌صرفه‌تر خود به شرکت‌های موتورولا، سامسونگ و ریلمی (این تراشه‌ها معمولا در هندست‌های پایین‌رده با قیمت‌گذاری ارزان‌تر از 100 دلار به‌کار گرفته می‌شوند) قصد دارد تا حضور خود در بازار اسمارت‌فون‌های ارزان‌قیمت را تقویت نماید.

نوشته مدیاتک به بزرگ‌ترین تولیدکننده تراشه‌های اسمارت‌فونی در چین تبدیل شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

سامسونگ در آخرین جلسه توجیهی برای سرمایه‌گذاران خود اعلام کرد که بهره‌برداری از فرآیند تولید 3 نانومتری این شرکت طی چند هفته آینده آغاز خواهد شد. در صورت تحقق چنین سناریویی به‌نظر می‌رسد که روند پیشرفت سامسونگ در مقایسه با رقیب تایوانی آن یعنی TSMC سریع‌تر بوده است. با این‌حال TSMC هرگز در رابطه با رقبای خود اظهارنظر نمی‌کند. بر اساس اعلام این شرکت، تولید انبوه فرآیند تولید 3 نانومتری با معماری FinFET در 6 ماهه دوم سال 2022 آغاز خواهد شد.

تحلیل‌گران صنعت بر این باورند که اگرچه سامسونگ ادعا می‌کند که شمارش معکوس برای تولید انبوه تراشه‌های 3 نانومتری توسط این شرکت آغاز شده است؛ اما فرآیند 3 نانومتری سامسونگ به لحاظ چگالی و عملکرد ترانزیستورها با فرآیند 5 نانومتری TSMC و فرآیند 4 نانومتری شرکت اینتل قابل مقایسه است.

فرآیند 3 نانومتری سامسونگ به لحاظ تئوری کاملا جدید به‌نظر می‌رسد؛ اما از جنبه عملی کماکان نسبت به فرآیند مورد استفاده توسط کمپانی TSMC عقب‌تر است. غول کره‌ای به سرمایه‌گذاران اطلاع داده که برای آغاز تولید فرآیند 3 نانومتری مبتنی بر معماری Gate-All-Around (GAA) در 6 ماهه نخست سال جاری میلادی به‌طور کامل آمادگی دارد. این موضوع بدان معناست که تولید انبوه فرآیند مذکور ظرف مدت 8 هفته آینده آغاز خواهد شد.

سامسونگ ادعا می‌کند که تراشه‌های تولید شده با استفاده از فرآیند 3 نانومتری جدید نسبت به فرآیند فعلی با معماری 7 نانومتری FinFET می‌توانند در محیطی با ولتاژ پایین (کمتر از 0.75 ولت) فعالیت کنند. این پدیده موجب کاهش 50 درصدی میزان مصرف کلی انرژی خواهد شد. بعلاوه فرآیند جدید موجب ارتقاء 30 درصدی عملکرد تراشه و کاهش 45 درصدی اندازه آن خواهد شد.

اگرچه فرآیند 3 نانومتری سامسونگ با فناوری 4 نانومتری TSMC قابل مقایسه است؛ اما فرآیند طراحی شده توسط غول کره‌ای به لحاظ مدیریت پهنای باند و کنترل نشتی نسبت به رقیب تایوانی عملکرد بهتری خواهد داشت. این موضوع به احتمال فراوان موجب برتری عملکردی فرآیند سامسونگ نسبت به TSMC خواهد شد.

نرخ بازدهی فرآیند 3 نانومتری شرکت سامسونگ در هاله‌ای از ابهام قرار دارد

با این‌حال نرخ بازده فرآیند 3 نانومتری سامسونگ، بزرگ‌ترین متغیر ناشناخته در مقطع کنونی به‌شمار می‌رود. فرآیند 4 نانومتری سامسونگ از نرخ بازدهی بسیار پایینی برخوردار است و این موضوع موجب می‌شود تا بخش عمده‌ای از مشتریان برای تولید تراشه‌های خود به سراغ TSMC بروند. بر اساس گزارشات صنعتی، نرخ بازده فرآیند 3 نانومتری سامسونگ تنها در حدود 10 درصد است؛ اما این موضوع از جانب سامسونگ مورد تائید قرار نگرفته است.

دست‌اندرکاران حوزه صنعت بر این باورند که شرکت‌های اپل، انویدیا، AMD، کوالکام، اینتل و مدیاتک از جمله مشتریان اصلی TSMC در مرحله اولیه تولید انبوه تراشه‌های 3 نانومتری محسوب می‌شوند. این تراشه‌ها به منظور انجام محاسبات پرسرعت، تامین توان پردازشی اسمارت‌فون‌ها و سایر حوزه‌های کاری مورد استفاده قرار می‌گیرند.

TSMC ادعا می‌کند که پس از تولید انبوه تراشه‌های 3 نانومتری در 6 ماهه دوم سال جاری میلادی، این شرکت در زمینه فناوری ترانزیستور و فاکتورهای PPA (عملکرد، بهره‌وری انرژی و اندازه تراشه) به بازیگر برتر میدان تبدیل خواهد شد. همچنین فرآیند مورد استفاده توسط این شرکت از نرخ بازدهی مناسبی برخوردار خواهد بود. بنابراین غول تایوانی اطمینان دارد که فرآیند 3 نانومتری این شرکت کماکان اعتماد مشتریان را جلب خواهد کرد.

بعلاوه TSMC طراحی و توسعه فرآیند پیشرفته‌تر 2 نانومتری را نیز آغاز کرده است. بر اساس پیش‌بینی‌ها تولید آزمایشی ریسک برای این فرآیند در سال 2024 آغاز خواهد شد. بعلاوه هدف‌گذاری انجام شده از تولید انبوه تراشه‌های 2 نانومتری در سال 2025 حکایت دارد. کارشناسان امیدوارند که فرآیند 2 نانومتری به فناوری پیشرو در صنعت و بهترین تکنولوژی جهت حمایت از رشد مشتریان تبدیل شود.

نوشته سامسونگ تولید تراشه‌های 3 نانومتری را پیش از TSMC آغاز خواهد کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

سال گذشته کمپانی کوالکام ضمن برگزاری رویداد Snapdragon Summit از تراشه پرچم‌دار اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 رونمایی کرد. کمپانی آمریکایی فرآیند تامین و تولید این تراشه را به شرکت سامسونگ واگذار کرد. با این‌حال نتیجه کار ظاهرا برای کوالکام متقاعدکننده نبود؛ چرا که بر اساس شنیده‌ها تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 در موقعیت‌های خاصی به شدت گرم می‌شود. بدین‌ترتیب کوالکام تصمیم گرفت تا سفارشات تولید خود را به کمپانی تایوانی TSMC واگذار نماید. با این‌حال تراشه تولید شده توسط TSMC از نامی متفاوت بهره گرفته و بر اساس پیش‌بینی‌ها تحت عنوان اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس روانه بازار خواهد شد. پردازنده به‌کارگیری شده در این تراشه از رشد عملکردی قابل‌توجه حدودا 10 درصدی برخوردار خواهد بود.

جهت اطلاع افراد ناآگاه بایستی خاطرنشان کرد که تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس بر پایه فرآیند جدید 4 نانومتری تولید می‌شود. این تراشه مجهز به یک هسته پردازشی ARM Cortex-X2، سه هسته ARM Cortex-A710 و چهار هسته ARM Cortex-A510 است. به منظور اجرای کارهای گرافیکی نیز از پردازنده گرافیکی آدرنو 730 استفاده می‌شود. هنوز به‌طور دقیق مشخص نیست که عملکرد تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس به چه ترتیبی ارتقاء خواهد یافت؛ اما ظاهرا تراشه‌های تولید شده توسط کمپانی TSMC از عملکرد کلی بهتری نسبت به نمونه‌های ساخت سامسونگ برخوردار هستند.

گوشی‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1پلاس در ماه ژوئن روانه بازار می‌شوند

بر اساس اعلام یک خبرچین با نام Yogesh Brar, تراشه نسل جدید اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس کوالکام در تست‌های داخلی عملکرد بسیار مطلوبی از خود ارائه داده است. پلتفرم جدید به‌کارگیری شده توسط دستگاه مورد آزمایش در زمینه کنترل دما، عملکرد پایدار و شارژدهی باتری، عملکرد بهتری نسبت به اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 از خود ارائه داده است. به گفته شخص خبرچین، نخستین محصولات تجاری مجهز به این تراشه جدید در اوایل ماه ژوئن به بازار عرضه خواهند شد. این موضوع نشان‌دهنده بازگشتی جالب برای ورژن پلاس یک تراشه اسنپ‌دراگون است.

عرضه تراشه اسنپ‌دراگون 855 پلاس به منزله موفقیتی بزرگ برای کوالکام قلمداد می‌شد؛ اما با تولید تعداد محدودی گوشی مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 865 پلاس و حتی تعداد کمتری هندست با تراشه اسنپ‌دراگون 888 پلاس در سال 2020، چیپست مذکور جایگاه ویژه خود را از دست داد. با این‌حال به‌نظر می‌رسد که امسال تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس به محبوبیت بیش‌تری دست خواهد یافت. از این گذشته در تراشه جدید برخی مشکلات ویژه برطرف شده و شرکت‌ها ترجیح می‌دهند تا در عوض استفاده از نسخه فعلی از تراشه ارتقایافته پلاس استفاده کنند.

شایان به ذکر است که نخستین گوشی‌های هوشمند مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس در ماه ژوئن روانه بازار می‌شوند. بنابراین معرفی این گجت‌ها در اواخر ماه مه سناریویی محتمل به‌نظر می‌رسد. کوالکام احتمالا با صدور یک بیانیه از تراشه ارتقایافته و جدید خود رونمایی خواهد کرد.

کوالکام از ورژن 4G تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 نیز رونمایی خواهد کرد

بر اساس اعلام یک وبلاگ‌نویس چینی با شناسه 李安Angangah@ در شبکه اجتماعی Weibo، مدل 4G تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 کوالکام همزمان با ورژن پلاس معرفی خواهد شد. اکنون احتمالا در ذهن برخی کاربران این پرسش مطرح می‌شود که چرا کوالکام کماکان به تولید تراشه‌هایی از این‌دست ادامه می‌دهد؟ در پاسخ بایستی اعلام کرد که شرکت هواوی نیز به تراشه‌های پرچم‌دار نیاز دارد. اکنون سایر برندهای تولیدکننده اسمارت‌فون، مشتری تراشه‌های پرچم‌دار 4G نبوده و همگی از مدل‌های 5G استفاده می‌کنند. با این‌حال هواوی مجاز به استفاده از تراشه‌های 5G نبوده و  در عین‌حال نیازمند ارتقاء به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 است.

دستگاه اخیرا عرضه شده هواوی میت Xs 2 یک اسمارت‌فون تاشو جذاب مجهز به تراشه 4G اسنپ‌دراگون 888 است. اکنون مشخص نیست که آیا در سال 2022 مسیر استفاده هواوی از تراشه‌های 5G هموار خواهد شد یا خیر. با این‌حال به‌نظر می‌رسد که ورژن 4G تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 یکی از گزینه‌های احتمالی هواوی برای اسمارت‌فون‌های سری میت 50 به‌شمار می‌رود.

شایان به ذکر است که بر اساس شایعات، کمپانی کوالکام از تراشه جدید اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 نیز رونمایی خواهد کرد. این تراشه احتمالا در سری اوپو رنو 8 به‌کارگیری خواهد شد. بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 به‌صورت همزمان با تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس معرفی خواهد شد.

نوشته نخستین گوشی‌ها با تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس تا 2 ماه دیگر عرضه می‌شوند اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

بر اساس برنامه‌ریزی انجام شده، اسمارت‌فون وان‌پلاس Ace در روز 21 آوریل (1 اردیبهشت ماه) به‌طور رسمی معرفی خواهد شد. این هندست احتمالا مدل ری‌برند شده ریلمی GT Neo 3 به‌شمار خواهد رفت. با این‌حال کماکان چندین ویژگی متمایزکننده میان این 2 گجت وجود دارد. به بیان دقیق‌تر، پلتفرم‌های نرم‌افزاری و سخت‌افزاری اسمارت‌فون وان‌پلاس دستخوش تغییر خواهد شد. این هندست احتمالا مجهز به تراشه Dimensity 8000 Max ساخت شرکت مدیاتک خواهد بود؛ تراشه‌ای که هنوز از سوی کمپانی تایوانی به‌طور رسمی معرفی نشده است. همچنین این تراشه احتمالا در اسمارت‌فون اوپو K10 نیز به‌کار گرفته می‌شود؛ گجتی که در روز 24 آوریل (4 اردیبهشت ماه) معرفی خواهد شد.

اما اکنون این پرسش مطرح می‌شود که تراشه Dimensity 8000 Max با مدل استاندارد Dimensity 8000 چه تفاوت‌هایی خواهد داشت؟ بر اساس پوستر تبلیغاتی منتشر شده توسط شرکت اوپو، تشخیص تفاوت‌های میان این 2 تراشه امکان‌پذیر نیست. با توجه به محتوای این پوستر به‌نظر می‌رسد که 2 تراشه کماکان مشابه یکدیگر بوده و با استفاده از فرآیند 5 نانومتری تولید می‌شوند. زیرسیستم گرافیکی Mali-G610، پردازنده سیگنال تصویر Imagiq 780 و APU 580 نسل پنجم با شتاب‌دهنده داخلی هوش مصنوعی سایر ویژگی‌های مشترک میان 2 تراشه محسوب می‌شوند. همچنین هر 2 مدل از حافظه‌های رم LPDDR5 و حافظه داخلی UFS 3.1 پشتیبانی می‌کنند.

اوپو موفق به اجرای تست بنچمارک گیک‌بنچ 5 روی دستگاهی مجهز به تراشه Dimensity 8000 Max شده است. این تراشه در تست‌های پردازش تک هسته‌ای و چندهسته‌ای گیک‌بنچ به‌ترتیب امتیازات 927 و 3793 را کسب کرد. برای مقایسه جالب است بدانید که امتیازات تست پردازش تک هسته‌ای و چندهسته‌ای برای تراشه Dimensity 8100 به‌ترتیب برابر با 957 و 3831 بود. بنابراین به‌نظر می‌رسد که اختلاف عملکرد میان 2 پردازنده جدید مدیاتک بسیار ناچیز بوده و درک این موضوع توسط کاربران در عمل غیرممکن خواهد بود.

همچنین توان تمامی هسته‌های پردازشی تراشه Dimensity 8000 Max در مقایسه با تراشه اسنپ‌دراگون 870 کوالکام بیش‌تر است. هنوز مشخص نیست که آیا تراشه جدید مدیاتک به لحاظ توانایی‌های گرافیکی نیز از رقیب اسنپ‌دراگونی خود پیشی خواهد گرفت یا خیر.

شرکت مدیاتک اخیرا از تراشه جدید Dimensity 1300 خود رسما رونمایی کرد. این تراشه به منظور استفاده در اسمارت‌فون‌هایی با کارآیی بالا و قابلیت پشتیبانی از اتصال 5G طراحی شده است. این محصول با استفاده از فرآیند 6 نانومتری کمپانی TSMC تولید شده است. CPU مورد استفاده در تراشه Dimensity 1300 شامل مجموعا 8 هسته پردازشی از نوع ARM Cortex-A78 و ARM Cortex-A55 است. هسته‌های کورتکس A78 با فرکانس 3.0 گیگاهرتزی عمل نموده و هسته‌های کورتکس A55 نیز از فرکانس 2.0 گیگاهرتزی برخوردار هستند. همچنین شتاب‌دهنده گرافیکی تعبیه شده در این تراشه از نوع ARM Mali-G77 MC9 است.

مودم سلولی یکپارچه 5G از معماری SA و NSA پشتیبانی نموده و حداکثر سرعت دانلود توسط آن به 4.7 گیگابیت بر ثانیه می‌رسد. بعلاوه اسمارت‌فون‌های مجهز به پلتفرم جدید می‌توانند از حافظه‌های رم LPDDR4X با فرکانس 4266 مگاهرتز و حداکثر ظرفیت 16 گیگابایت و حافظه فلش پرسرعت UFS 3.1 پشتیبانی نمایند. همچنین کاربران می‌توانند از نمایشگرهایی با نرخ نوسازی حداکثر 168 هرتزی و رزولوشن 2520×1080 پیکسلی استفاده کنند.

اتصال وای‌فای 6 (a/b/g/n/ac/ax)، بلوتوث 5.2 و سامانه‌های ناوبری GPS، گلوناس، BeiDou، Galileo و NavIC سایر امکانات این تراشه را تشکیل می‌دهند. همچنین از دوربین‌هایی با حداکثر رزولوشن 200 مگاپیکسل نیز پشتیبانی خواهد شد.

نوشته تراشه Dimensity 8000 MAX شرکت مدیاتک در پایگاه داده گیک‌بنچ رویت شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.