هوش مصنوعی با گلوگاه تازهای روبهرو شد؛ ظرفیت بستهبندی تراشهها به چالش بزرگ صنعت تبدیل میشود
رشد سریع تقاضا برای پردازندههای هوش مصنوعی، صنعت نیمهرسانا را با محدودیتی فراتر از تولید تراشه مواجه کرده است. اکنون ظرفیت بستهبندی پیشرفته به یکی از مهمترین موانع توسعه سختافزارهای قدرتمند تبدیل شده و شرکتهای بزرگ را به سرمایهگذاری میلیارد دلاری در این حوزه واداشته است.
تب هوش مصنوعی تنها بازار پردازندهها را متحول نکرده، بلکه بخشهای کمتر شناختهشده زنجیره تولید نیمهرسانا را نیز به کانون رقابت شرکتهای فناوری تبدیل کرده است. یکی از این بخشها، بستهبندی پیشرفته تراشهها است؛ فرآیندی که امکان اتصال چند قطعه سیلیکونی و حافظه را در قالب یک مجموعه پردازشی یکپارچه فراهم میکند.
به گزارش رویترز، افزایش تقاضا برای پردازندههای هوش مصنوعی باعث شده ظرفیت محدود خطوط بستهبندی پیشرفته به چالشی جدی برای شرکتهایی مانند انویدیا و AMD تبدیل شود. در نتیجه، سرمایهگذاری در این بخش افزایش یافته و تولیدکنندگان بهدنبال ایجاد ظرفیتهای جدید و متنوعسازی زنجیره تأمین خود هستند.
برآورد مؤسسه تحقیقاتی Yole Group نشان میدهد درآمد حاصل از بستهبندی پیشرفته در سال ۲۰۲۶ برای نخستین بار از روشهای سنتی بستهبندی تراشه پیشی خواهد گرفت. همچنین پیشبینی میشود سرمایهگذاری سرمایهای در این فناوری به حدود ۲۸ میلیارد دلار برسد.
چرا بستهبندی پیشرفته تراشهها اهمیت پیدا کرده است؟
تا چند سال قبل، بستهبندی تراشه معمولاً یکی از مراحل کمحاشیهتر صنعت نیمهرسانا به شمار میرفت؛ اما پیچیدهتر شدن پردازندههای هوش مصنوعی جایگاه این بخش را تغییر داده است.
پردازندههای جدید برای دستیابی به توان محاسباتی بالاتر، به ترکیبی از چند قطعه سیلیکونی، حافظه و اجزای پردازشی نیاز دارند. بستهبندی پیشرفته این امکان را فراهم میکند که چنین قطعاتی با فاصله بسیار کم و از طریق اتصالات پرسرعت در کنار یکدیگر قرار بگیرند.

پت گلسینگر، مدیرعامل سابق اینتل، با اشاره به تغییر جایگاه این فناوری گفته است که بستهبندی در گذشته بخشی نبود که تولیدکنندگان نگرانی زیادی درباره آن داشته باشند. او پیشبینی میکند در آینده سهم بستهبندی پیشرفته از ارزش یک محصول نیمهرسانا به حدود ۵۰ درصد برسد.
به گفته گلسینگر، برخی پردازندههای امروزی ممکن است از ترکیب ۱۰ قطعه سیلیکونی یا حتی ۲۰ تراشه مجزا ساخته شوند. چنین ساختاری به فناوریهای پیچیدهتری برای اتصال و یکپارچهسازی قطعات نیاز دارد.
سلطه TSMC بر فناوری CoWoS و محدودیت ظرفیت تولید
شرکت تایوانی TSMC یکی از بازیگران اصلی بازار بستهبندی پیشرفته محسوب میشود و فناوریهایی مانند CoWoS را در اختیار دارد. این فناوری امکان قرار دادن قطعات سیلیکونی مجزا، از جمله پردازنده و حافظه، روی یک بستر مشترک را فراهم میکند تا ارتباط میان آنها با سرعت و کارایی بالاتری انجام شود.
با این حال، افزایش تقاضا برای پردازندههای هوش مصنوعی ظرفیت خطوط تولید TSMC را تحت فشار قرار داده است. همین مسئله باعث شده شرکتهایی مانند انویدیا برای افزایش ظرفیت تولید، به سراغ سایر تأمینکنندگان بروند.
بر اساس گزارش رویترز، انویدیا برای توسعه خطوط بستهبندی CoWoS در شرکت تایوانی SPIL که زیرمجموعه ASE Technology است، میلیاردها دلار سرمایه اختصاص داده است. این اقدام بخشی از تلاش سازندگان پردازنده برای کاهش محدودیتهای زنجیره تأمین به شمار میرود.
سرمایهگذاری جدید تایوان و سنگاپور برای کاهش وابستگی به TSMC
در کنار TSMC، شرکتهای دیگری نیز تلاش میکنند سهم بیشتری از بازار بستهبندی پیشرفته به دست آورند. شرکت Powertech Technology یکی از این مجموعهها است که روی فناوری بستهبندی مبتنی بر پنل سرمایهگذاری میکند.
این شرکت قصد دارد با سرمایهگذاری ۴۰۰ میلیون دلاری و همکاری برودکام، یک خط تولید مشترک در سنگاپور راهاندازی کند. طبق برنامه اعلامشده، این مجموعه قرار است تا سال ۲۰۲۸ فعالیت خود را آغاز کند.
دیکی تسای، رئیس هیئتمدیره Powertech Technology، میگوید بسیاری از شرکتها بهدنبال راهکارهایی خارج از ظرفیت TSMC هستند و نمیخواهند تمام نیازهای خود را به یک تأمینکننده وابسته کنند.
جیم لین، معاون ارشد این شرکت نیز تأکید کرده است که در شرایط فعلی، ظرفیت تولید مهمترین مسئله صنعت محسوب میشود.
AMD و سازندگان تجهیزات هم به دنبال ظرفیت بیشتر هستند
فشار ناشی از رشد بازار هوش مصنوعی تنها به انویدیا محدود نمیشود. مدیرعامل AMD نیز بستهبندی پیشرفته و فناوری CoWoS را برای توسعه پردازندههای با کارایی بالا ضروری میداند.
او با اشاره به همکاری این شرکت با TSMC اعلام کرده است که این تولیدکننده تایوانی شریک مهمی در حوزه بستهبندی پیشرفته بوده و همکاری میان دو شرکت ادامه خواهد داشت. با این حال، AMD نیز مانند سایر بازیگران صنعت به ظرفیت تولید بیشتری نیاز دارد.
افزایش سرمایهگذاری در این حوزه، فرصت تازهای برای سازندگان تجهیزات نیمهرسانا ایجاد کرده است. شرکتهایی مانند Tokyo Electron و Applied Materials نیز در تلاشاند ابزارهای موردنیاز برای توسعه خطوط تولید و فناوریهای بستهبندی در مقیاس بزرگتر را به بازار عرضه کنند.
رقابت هوش مصنوعی به مرحله تازهای رسیده است
تحولات اخیر نشان میدهد رقابت در صنعت هوش مصنوعی دیگر صرفاً به طراحی پردازندههای قدرتمندتر یا افزایش ظرفیت تولید تراشههای سیلیکونی محدود نیست. توانایی اتصال قطعات مختلف، یکپارچهسازی حافظه و پردازنده و افزایش ظرفیت بستهبندی نیز به عوامل تعیینکننده تبدیل شدهاند.
در چنین شرایطی، شرکتهایی که بتوانند ظرفیت بستهبندی پیشرفته خود را سریعتر توسعه دهند، موقعیت بهتری برای پاسخگویی به تقاضای بازار خواهند داشت. سرمایهگذاریهای جدید در تایوان و سنگاپور نیز نشان میدهد بازیگران صنعت نیمهرسانا در تلاشاند وابستگی به تعداد محدودی از تولیدکنندگان را کاهش دهند و گلوگاه تازه زنجیره تأمین را برطرف کنند.
نوشته هوش مصنوعی با گلوگاه تازهای روبهرو شد؛ ظرفیت بستهبندی تراشهها به چالش بزرگ صنعت تبدیل میشود اولین بار در آی تی رسان منتشر شد.







