تراشه جدید اسنپ‌دراگون شرکت کوالکام از شارژ سریع ۱۵۰ واتی پشتیبانی خواهد کرد

کمپانی کوالکام در روز 30 نوامبر (9 آذر ماه) از تراشه پرچم‌دار سال 2022 خود رونمایی خواهد کرد. تراشه جدید تحت‌عنوان اسنپ‌دراگون 8 Gen1 روانه بازار خواهد شد. این موضوع نشان‌دهنده یک تغییر نام بزرگ در هویتی است که پس از سال‌ها ایجاد شده است. هنوز مشخص نیست که آیا استفاده از این نام نسبت به اسنپ‌دراگون 898 ارجحیت خواهد داشت یا خیر. اما به هرحال تراشه جدید به لطف استفاده از فرآیند 4 نانومتری سامسونگ با پیشرفت‌های عملکردی عمده به بازار عرضه خواهد شد.

بر اساس اعلام یک شخص خبرچین با شناسه Digital Chat Station این تراشه جدید دارای جوانب دیگری است که مشتریان و کمپانی‌های تولیدکننده دستگاه‌های اندرویدی را تحت تاثیر قرار خواهد داد. ظاهرا تراشه جدید با قابلیت پشتیبانی از شارژ سریع 150 واتی روانه بازار می‌شود. با این‌حال نخستین اسمارت‌فون‌های عرضه شده با این تراشه احتمالا از چنین قابلیتی بهره‌مند نخواهند شد.

به گفته یک منبع آگاه چینی بسیار قابل اعتماد، تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 از استاندارد شارژ سریع 150 واتی پشتیبانی خواهد کرد. با این‌حال نخستین مدل‌های این تراشه فاقد چنین قابلیتی خواهند بود. دلیل این موضوع روشن نیست؛ اما احتمالا دستگاه‌هایی نظیر شیائومی 12 و موتورولا اج 30 اولترا را به‌طور مستقیم تحت تاثیر قرار خواهد داد. البته این پدیده برای شیائومی مشکل بزرگی به‌شمار نخواهد رفت.

از این گذشته در حال حاضر این شرکت فناوری شارژ 120 واتی خود را در اختیار دارد و این مشخصه برای بسیاری از مشتریان نسبتا لذت‌بخش است. از سوی دیگر موتورولا رکوردهای جدیدی را نخواهد شکست. پرچم‌دار آینده موتورولا با قابلیت شارژ سریع 68 واتی عرضه خواهد شد. به‌هرحال این موضوع کماکان یک پیشرفت بزرگ برای موتورولا به‌شمار می‌رود. البته لنوو (شرکت بزرگ پشت نام تجاری موتورولا) قادر به ارائه امکاناتی فراتر از این حد است؛ اما هنوز ضرورت عرضه آن‌ها در محصولات موتورولا را احساس نکرده است.

نخستین اسمارت‌فون‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 فاقد قابلیت شارژ 150 واتی خواهند بود

به گفته Digital Chat Station، کمپانی کوالکام قابلیت پشتیبانی از شارژ سریع حداکثر 150 واتی را به دومین مجموعه از تراشه‌های تولیدی خود که در اواخر سال 2021 عرضه می‌شوند؛ اضافه خواهد کرد. لذا این تراشه‌ها توسط دستگاه‌های عرضه شده طی 3 ماهه نخست سال 2022 به‌کار گرفته خواهند شد. بر اساس گزارشات، این فناوری قادر به شارژ باتری‌ها ظرف مدت 10 دقیقه خواهد بود. البته این موضوع به ظرفیت باتری بستگی دارد. اما به‌نظر می‌رسد که مدت زمان اعلام شده مربوط به یک باتری 4500 الی 5000 میلی‌آمپرساعتی خواهد بود؛ رکوردی که تقریبا در گوشی‌های پرچم‌دار امروزی نیز مشاهده می‌شود.

در حال حاضر کوالکام از استاندارد Quick Charge 5 خود استفاده می‌کند. این استاندارد به لطف استفاده از فناوری موسوم به Dual Charge قادر به شارژ 0 تا 50 درصدی باتری ظرف مدت تنها 5 دقیقه خواهد بود. کوالکام به منظور اطمینان از عملکرد بی‌نقص این فناوری از 12 تکنیک حفاظتی مجزا برای ولتاژ، شدت جریان و دما بهره گرفته است. انتظار می‌رود که با عرضه تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 و به منظور پشتیبانی از شارژ 150 واتی از استاندارد جدیدی رونمایی شود.

موضوع عجیب اینکه بر اساس شنیده‌ها شرکت سامسونگ برای پرچم‌داران آینده سری گلکسی S22 خود از شارژ سریع 25 واتی استفاده خواهد کرد. این رقم در مقایسه با سایر پرچم‌داران سال 2022 به میزان قابل‌توجهی کمتر است. با این‌حال برای مدل‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون کماکان جای امیدواری وجود دارد.

نوشته تراشه جدید اسنپ‌دراگون شرکت کوالکام از شارژ سریع 150 واتی پشتیبانی خواهد کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه ۴ نانومتری آینده شرکت مدیاتک با نام Dimensity 9000 عرضه خواهد شد

مدتی قبل شرکت اپل با عرضه گوشی‌های سری آی‌فون 13 از تراشه جدید A15 Bionic به‌طور رسمی رونمایی کرد. در حال حاضر این تراشه بهترین عملکرد را در صنعت اسمارت‌فون ارائه می‌دهد. متعاقبا گوگل نیز از نخستین تراشه اسمارت‌فونی خود موسوم به تنسور رونمایی کرد. اگرچه این تراشه بر مقوله هوش مصنوعی تمرکز نموده است؛ اما 2 هسته بسیار بزرگ کورتکس X1 با فرکانس 2.8 گیگاهرتز بسیار قدرتمند هستند. با این‌حال 2 تراشه فوق توسط کمپانی‌های توسعه‌دهنده خود مورد بهره‌برداری قرار گرفته‌اند. تراشه‌های پرچم‌دار نسل بعدی کوالکام و مدیاتک از جمله محصولاتی هستند که توجه همگان را به‌سوی خود جلب می‌کنند.

کوالکام در ابتدا اعلام کرد که اجلاس آینده فناوری اسنپ‌دراگون در حوالی روز 1 دسامبر (10 آذر ماه) برگزار خواهد شد. کارشناسان صنعت بر این باورند که در جریان این مراسم از مدل جانشین تراشه اسنپ‌دراگون 888 رونمایی خواهد شد. این تراشه اسنپ‌دراگون 898 نامگذاری می‌شود. با این‌حال چند روز پیش گزارشاتی منتشر شد که نشان می‌داد کوالکام برای پردازنده پرچم‌دار آینده خود نام جدیدی را در نظر گرفته است.

این گزارشات نشان می‌دهند که اسنپ‌دراگون 898 تحت‌عنوان اسنپ‌دراگون 8 نسل اول (Gen 1) به بازار عرضه خواهد شد. متعاقبا گزارشاتی دال بر تغییر نام تراشه رقیب موسوم به Dimensity 2000 منتشر شد. بر اساس گزارشات، این پردازنده پرچم‌دار با نام Dimensity 9000 به بازار عرضه می‌شود.

دلیل تغییر نام این تراشه هنوز به‌طور دقیق اعلام نشده است. با این‌حال عادت کردن کاربران به اسامی جدید مدتی زمان خواهد برد. با این‌حال اسامی فوق کماکان در حد شایعه بوده و هر 2 شرکت از هرگونه اظهارنظر رسمی در این رابطه خودداری نموده‌اند.

جزئیات مربوط به تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 و Dimensity 9000

Snapdragon 8 gen1 یک تراشه 4 نانومتری به‌شمار رفته و توسط شرکت سامسونگ تولید می‌شود. این تراشه مجهز به 1 هسته بسیار بزرگ کورتکس X2 با فرکانس 3.0 گیگاهرتز، 3 هسته بزرگ با فرکانس 2.5 گیگاهرتز و 4 هسته کوچک با فرکانس 1.79 گیگاهرتز است. پردازنده گرافیکی نیز از نوع آدرنو 730 خواهد بود. تراشه Dimensity 9000 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC تولید شده و مجهز به 1 هسته بسیار بزرگ کورتکس X2 با فرکانس 3.0 گیگاهرتز، 3 هسته بزرگ با فرکانس 2.85 گیگاهرتز و 4 هسته کوچک با فرکانس 1.8 گیگاهرتز خواهد بود. پردازنده گرافیکی نیز از نوع Mali-G710 MC10 است.

تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 Gen1 و Dimensity 9000 به لحاظ مشخصات، شباهت بسیار زیادی با یکدیگر دارند. بر اساس گزارشات پیشین هر 2 تراشه از آخرین نسل فرآیند 4 نانومتری استفاده می‌کنند. همچنین پردازنده‌های هر 2 چیپست از معماری 3 خوشه‌ای با طراحی 4+3+1 هسته‌ای استفاده می‌کنند و مجهز به هسته بسیار بزرگ کورتکس X2 هستند.

اگرچه هر 2 تراشه دارای طراحی 4 نانومتری هستند؛ اما باور عمومی این است که فرآیند 4 نانومتری TSMC در مقایسه با نمونه سامسونگی پیشرفته‌تر است. بنابراین فرکانس اصلی 3 هسته بزرگ کورتکس A78 در تراشه Dimensity 9000 به 2.85 گیگاهرتز می‌رسد؛ در حالی‌که فرکانس اصلی 3 هسته کورتکس A78 در تراشه اسنپ‌دراگون 8 Gen1 معادل 2.5 گیگاهرتز است. این پدیده نشان می‌دهد که عملکرد تراشه Dimensity 9000 در مقایسه با اسنپ‌دراگون 8 Gen1 قدرتمندتر خواهد بود. با این‌حال فاصله میان 2 تراشه هنوز روشن نیست. تراشه‌های Dimensity 9000 شرکت مدیاتک و اسنپ‌دراگون 8 Gen1 کوالکام اساسا دارای معماری هسته مشابهی هستند؛ اما به لحاظ عملکرد و میزان مصرف انرژی، تفاوت‌هایی جزئی با یکدیگر دارند.

نوشته تراشه 4 نانومتری آینده شرکت مدیاتک با نام Dimensity 9000 عرضه خواهد شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

عملکرد GPU در تراشه اسنپ‌دراگون ۸۹۸ کوالکام بالاتر از حد انتظار خواهد بود

کمپانی کوالکام در اواخر سال جاری، تراشه پرچم‌دار اسنپ‌دراگون 898 خود را به‌طور رسمی عرضه خواهد کرد. این تراشه احتمالا گزینه منتخب بسیاری از پرچم‌داران اندرویدی سال 2022 به‌شمار خواهد رفت. کوالکام برای تراشه اسنپ‌دراگون 898 خود از پردازنده گرافیکی آدرنو 730 استفاده خواهد کرد.

بر اساس اعلام یک خبرچین با نام Ice Universe، پردازنده گرافیکی تراشه اسنپ‌دراگون 898 عملکرد بسیار قدرتمندی از خود ارائه خواهد داد. وی ادعا می‌کند که عملکرد و بهره‌وری انرژی این تراشه بسیار فراتر از حد انتظار خواهد بود.

تراشه‌های اسنپ‌دراگون کوالکام به لحاظ عملکرد گرافیکی همواره در سطحی فراتر از سایر تراشه‌های اندرویدی قرار گرفته‌اند. در آغاز عصر ارتباطات 5G، کمپانی کوالکام به استفاده از پردازنده‌های گرافیکی سری آدرنو 6 روی آورد. در حال حاضر آدرنو 660 قدرتمندترین GPU موبایلی کوالکام به‌شمار رفته و در تراشه اسنپ‌دراگون 888 مورد بهره‌برداری قرار گرفته است.

عملکرد GPU جدیدا ارتقایافته آدرنو 660 در مقایسه با مدل نسل قبلی خود تا 35 درصد افزایش یافته است. قابلیت پردازش رزولوشن متغیر در این GPU با یک کامپیوتر شخصی قابل مقایسه است. زمان پردازش پیکسل‌ها 40 درصد کاهش یافته و عملکرد GPU در مقوله گیمینگ نیز 30 درصد بهبود پیدا کرده است. این پدیده برای پردازنده‌های گرافیکی اسمارت‌فونی چندان رایج نیست.

تراشه آینده اسنپ‌دراگون 898 کوالکام از پردازنده گرافیکی آدرنو 730 بهره خواهد برد. انتظار می‌رود که عملکرد این تراشه به میزان قابل ملاحظه‌ای ارتقاء پیدا کند. بعلاوه بی‌تردید بهبود قابلیت‌های گیمینگ تراشه به‌مراتب چشمگیرتر خواهد بود.

GPU تراشه اسنپ‌دراگون 898 در مقایسه با مدل‌های اگزینوس 2200 سامسونگ و A15 Bionic اپل امتیازات کمتری را کسب نموده است

اخیرا امتیازات مربوط به GPU تراشه اسنپ‌دراگون 898 در تست GFXBench منتشر شده است. امتیازات کسب شده توسط GPU شامل 112.7 فریم برثانیه در تست Aztec ruins (با تنظیمات نرمال)، 43.1 فریم برثانیه در تست Aztec ruins (با تنظیمات پیشرفته) و 158.4 فریم برثانیه در تست Manhattan 3.1 است.

بر اساس آخرین اطلاعات منتشر شده، پردازنده گرافیکی اسنپ‌دراگون 898 به اندازه نمونه‌های مهندسی شده A15 Bionic اپل و اگزینوس 2200 سامسونگ کارآمد نخواهد بود. پایداری مدیریت حرارت در پردازنده گرافیکی آدرنو مطلوب‌تر بوده و خروجی عملکرد مداوم نیز نسبت به تولیدات اپل و سامسونگ بهتر به‌نظر می‌رسد. این پدیده بدان معناست که کاهش فرکانس تحت بار پردازشی سنگین چندان چشمگیر نخواهد بود. در این‌حالت فرکانس پردازشی تراشه‌های اگزینوس 2200، A15 Bionic و اسنپ‌دراگون 898 به‌ترتیب 25، 35 و 20 درصد کاهش خواهد یافت.

تراشه اسنپ‌دراگون 898 در مقایسه با مدل‌های A14 Bionic و اسنپ‌دراگون 888 قدرتمندتر خواهد بود

به لحاظ عملکرد حداکثری در تست Manhattan 3.1، تراشه Apple A14 هم‌اکنون با کسب امتیاز 137 فریم برثانیه در جایگاه نخست قرار دارد. تراشه اسنپ‌دراگون 888 نیز امتیاز 117 فریم برثانیه را کسب کرده است. به عبارت دیگر، امتیاز اجرای اولیه تست در پردازنده گرافیکی اسنپ‌دراگون 898 از تراشه A14 اپل بیش‌تر خواهد بود. همچنین امتیاز GPU در مقایسه با اسنپ‌دراگون 888 بیش از 35 درصد افزایش یافته است. امتیاز تراشه اسنپ‌دراگون 898 در تست Aztec Ruins (در حالت نرمال) نسبت به تراشه‌های A14 Bionic و اسنپ‌دراگون 888 به‌ترتیب 15 و 35 درصد افزایش یافته است.

متوسط نرخ فریم پروژه Manhattan 3.1 در پلتفرم تست GFXBench برای GPU تراشه اگزینوس 2200 برابر با 170.7 فریم برثانیه است. بعلاوه تراشه پرچم‌دار سامسونگ در پروژه تست Aztec Ruins نیز به امتیازی بسیار بالاتر از تراشه A14 Bionic اپل دست یافته است. این پدیده بدان معناست که عملکرد گرافیکی تراشه اگزینوس 2200 با مدل‌های A15 Bionic و اسنپ‌دراگون 898 قابل مقایسه خواهد بود. این پدیده به‌معنای یک شاهکار بزرگ از جانب سامسونگ است. در گذشته تراشه‌های پرچم‌دار سامسونگ معمولا فرسنگ‌ها از رقبای خود عقب‌تر بودند.

نوشته عملکرد GPU در تراشه اسنپ‌دراگون 898 کوالکام بالاتر از حد انتظار خواهد بود اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

سری ردمی K50 احتمالا با تراشه Dimensity 2000 به بازار عرضه خواهد شد

جشنواره فروش روز مجردها (11 نوامبر مصادف با 20 آبان ماه) در کشور چین به پایان رسید و اکنون بسیاری از شرکت‌های تولیدکننده اسمارت‌فون بر کسب‌وکار خود برای ایام باقی‌مانده تا پایان سال تمرکز نموده‌اند. در این میان برخی برندها تا پایان سال 2021 از اسمارت‌فون‌های جدید خود رونمایی خواهند کرد. این شرکت‌ها در حال حاضر مشغول فراهم نمودن تدارکات برگزاری کنفرانس عرضه محصولات جدید خود هستند.

پردازنده‌های پرچم‌دار جدید در 3 ماهه چهارم و 3 ماهه نخست هر سال عرضه می‌شوند. امسال نیز در کنار معرفی تراشه اسنپ‌دراگون 898 کوالکام شاهد عرضه پردازنده پرچم‌دار Dimensity 2000 ساخت شرکت مدیاتک هستیم. تراشه اسنپ‌دراگون 898 طی سال جاری روانه بازار می‌شود؛ در حالی‌که پردازنده Dimensity 2000 در اوایل سال آینده میلادی به‌طور رسمی عرضه خواهد شد.

در حال حاضر پیرامون تراشه‌های Dimensity 2000 و اسنپ‌دراگون 898 گمانه‌زنی‌های متعددی مطرح شده است. بر این اساس به‌نظر می‌رسد که تراشه Dimensity 2000 عملکردی همتراز یا حتی بهتر از مدل اسنپ‌دراگون 898 ارائه خواهد داد. Dimensity 2000 یک پردازنده پرچم‌دار پیشرفته با کارآیی کافی جهت رقابت با اسنپ‌دراگون 898 است. این پردازنده برای شرکت مدیاتک به منزله یک نقطه عطف در صنعت به‌شمار می‌رود.

روز گذشته لو ویبینگ؛ مدیرعامل ردمی برای نخستین بار به نام تراشه Dimensity 2000 اشاره کرد. وی با انتشار پستی در شبکه اجتماعی Weibo گفت: “تراشه Dimensity 2000 چیست؟ کلیه افراد به سوال ما پاسخ دهند.” در واقع وی نظر طرفداران گجت‌های شیائومی نسبت به پردازنده پرچم‌دار آینده مدیاتک را جویا می‌شود. اشاره مدیران ارشد به محصولاتی که کمپانی قصد استفاده از آن‌ها را ندارد؛ پدیده‌ای معمول نیست. بنابراین پست اخیر، گمانه‌زنی‌ها در خصوص به‌کارگیری این پردازنده پرچم‌دار در محصولات آینده ردمی را تقویت می‌کند.

ردمی اسمارت‌فون‌های پرچم‌دار متعددی را به بازار عرضه نمی‌کند و سری K محبوب‌ترین مدل‌های پرچم‌دار این برند به‌شمار می‌رود. بنابراین به‌نظر می‌رسد که کمپانی چینی در سری ردمی K50 خود از تراشه Dimensity 2000 استفاده خواهد کرد. همچنین برخی گزارشات نشان می‌دهند که کمپانی در ورژن ارتقایافته گیمینگ ردمی K50 نیز احتمالا از این نیمه‌هادی بهره‌برداری خواهد کرد.

فروش ورژن گیمینگ اسمارت‌فون ردمی K40 هم‌اکنون در جریان بوده و این هندست مجهز به تراشه Dimensity است. با این‌حال عملکرد این تراشه با یک مدل پرچم‌دار واقعی کماکان اختلاف زیادی دارد. بنابراین اسمارت‌فون مذکور برترین گزینه برای گیمرها محسوب نمی‌شود. با این وجود مدل گیمینگ ردمی K50 احتمالا این کاستی را به‌طور کامل جبران خواهد کرد.

مقایسه تراشه‌های Dimensity 2000 و اسنپ‌دراگون 898

بر روی کاغذ، تراشه Dimensity 2000 با اسنپ‌دراگون 898 قابل مقایسه است. هر 2 پردازنده پرچم‌دار دارای معماری مشابهی هستند. CPU تراشه مدیاتک از 1 هسته پردازشی بسیار بزرگ کورتکس X2 با فرکانس 3.0 گیگاهرتز، 3 هسته بزرگ با فرکانس 2.85 گیگاهرتز و 4 هسته کوچک با فرکانس 1.8 گیگاهرتز استفاده می‌کند. بعلاوه تراشه Dimensity 2000 از پردازنده گرافیکی Mali-G710 MC10 استفاده خواهد کرد. همچنین این تراشه با استفاده از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC تولید خواهد شد.

با بررسی این پارامترها به‌نظر می‌رسد که عملکرد خروجی تراشه Dimensity 2000 در مقایسه با اسنپ‌دراگون 898 مطلوب‌تر خواهد بود. کارشناسان پیش‌بینی می‌کنند که این تراشه به لحاظ بهره‌وری انرژی نیز عملکرد مناسبی از خود ارائه دهد. تراشه Dimensity 2000 موفق به ثبت رکوردهای جدیدی در بنچمارک AnTuTu شده و به امتیاز فوق‌العاده 1002220 دست یافته است. بر اساس برخی گزارشات، امتیاز تراشه اسنپ‌دراگون 898 نیز از مرز 1 میلیون فراتر خواهد رفت.

نوشته سری ردمی K50 احتمالا با تراشه Dimensity 2000 به بازار عرضه خواهد شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

کاخ سفید با طرح شرکت اینتل برای افزایش تولید تراشه در چین مخالفت کرد

بر اساس یک گزارش جدید، کاخ سفید به‌دلیل نگرانی‌های امنیتی با طرح شرکت اینتل برای افزایش تولید تراشه در کشور چین مخالفت نموده است. اینتل پیش‌تر پیشنهاد داده بود که از یک مرکز مستقر در شهر چنگدو چین برای تولید ویفرهای سیلیکونی استفاده شود. بر اساس اعلام خبرگزاری بلومبرگ، فرآیند تولید احتمالا تا پایان سال 2022 آغاز می‌شد و این موضوع می‌توانست به کاهش مشکلات زنجیره تامین کمک کند.

خبرگزاری بلومبرگ گزارش می‌دهد که دولت بایدن با این طرح شدیدا مخالفت کرده است. اگرچه کاخ سفید در تلاش است تا مشکلات عرضه را کاهش دهد؛ اما از سوی دیگر سعی می‌کند تا فرآیند ساخت قطعات حیاتی را بومی‌سازی کرده و به خاک ایالات‌متحده بازگرداند.

بر اساس گزارشات در حال حاضر دولت آمریکا سرگرم بررسی اعمال برخی محدودیت‌ها برای سرمایه‌گذاری در چین است. سخنگوی کاخ سفید اعلام کرد که دولت بایدن بر جلوگیری از دسترسی چین به فناوری‌ها، دانش و سرمایه‌گذاری ایالات‌متحده برای توسعه قابلیت‌های پیشرفته عمیقا متمرکز شده است.

اینتل با ارسال بیانیه‌ای برای خبرگزاری بلومبرگ اعلام کرد که این شرکت کماکان به بررسی سایر ایده‌های بالقوه که احتمالا در پاسخگویی هرچه بهتر به تقاضای بالای قطعات نیمه‌هادی‌ ضروری موثر هستند؛ ادامه خواهد داد.

اینتل در بیانیه خود خاطرنشان کرد: “ما و دولت بایدن هدفی مشترک داشته و برای رفع مشکل کمبود مداوم میکروچیپ‌ها در سراسر بخش‌های صنعت تلاش می‌کنند. ما با همراهی دولت آمریکا چندین ایده مختلف را بررسی کرده‌ایم. ما بر گسترش قابل‌توجه فرآیند فعلی تولید نیمه‌هادی تمرکز نموده و به‌دنبال سرمایه‌گذاری ده‌ها میلیارد دلاری برای احداث کارخانجات جدید ساخت ویفر در ایالات‌متحده و اروپا هستیم.”

منابع آگاه به بلومبرگ اعلام کردند که پس از مذاکره اینتل با مقامات دولت، این شرکت برای پیشبرد برنامه‌های تولید خود در چین هیچ برنامه‌ای ندارد.

کمبود مداوم عرضه قطعات نیمه‌هادی بر فعالیت صنایع مختلف از جمله بازارهای فناوری و خودرو تاثیر منفی می‌گذارد. به‌عنوان مثال در 3 ماهه چهارم سال 2021 محدودیت‌های موجود در زنجیره تامین و تولید تراشه احتمالا هزینه 6 میلیارد دلاری را بر اپل تحمیل خواهد کرد. همچنین کمپانی پیش‌بینی می‌کند که در دوره 3 ماهه پس از ماه دسامبر نیز شاهد سناریویی مشابه خواهیم بود.

نوشته کاخ سفید با طرح شرکت اینتل برای افزایش تولید تراشه در چین مخالفت کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

کاخ سفید با طرح شرکت اینتل برای افزایش تولید تراشه در چین مخالفت کرد

بر اساس یک گزارش جدید، کاخ سفید به‌دلیل نگرانی‌های امنیتی با طرح شرکت اینتل برای افزایش تولید تراشه در کشور چین مخالفت نموده است. اینتل پیش‌تر پیشنهاد داده بود که از یک مرکز مستقر در شهر چنگدو چین برای تولید ویفرهای سیلیکونی استفاده شود. بر اساس اعلام خبرگزاری بلومبرگ، فرآیند تولید احتمالا تا پایان سال 2022 آغاز می‌شد و این موضوع می‌توانست به کاهش مشکلات زنجیره تامین کمک کند.

خبرگزاری بلومبرگ گزارش می‌دهد که دولت بایدن با این طرح شدیدا مخالفت کرده است. اگرچه کاخ سفید در تلاش است تا مشکلات عرضه را کاهش دهد؛ اما از سوی دیگر سعی می‌کند تا فرآیند ساخت قطعات حیاتی را بومی‌سازی کرده و به خاک ایالات‌متحده بازگرداند.

بر اساس گزارشات در حال حاضر دولت آمریکا سرگرم بررسی اعمال برخی محدودیت‌ها برای سرمایه‌گذاری در چین است. سخنگوی کاخ سفید اعلام کرد که دولت بایدن بر جلوگیری از دسترسی چین به فناوری‌ها، دانش و سرمایه‌گذاری ایالات‌متحده برای توسعه قابلیت‌های پیشرفته عمیقا متمرکز شده است.

اینتل با ارسال بیانیه‌ای برای خبرگزاری بلومبرگ اعلام کرد که این شرکت کماکان به بررسی سایر ایده‌های بالقوه که احتمالا در پاسخگویی هرچه بهتر به تقاضای بالای قطعات نیمه‌هادی‌ ضروری موثر هستند؛ ادامه خواهد داد.

اینتل در بیانیه خود خاطرنشان کرد: “ما و دولت بایدن هدفی مشترک داشته و برای رفع مشکل کمبود مداوم میکروچیپ‌ها در سراسر بخش‌های صنعت تلاش می‌کنند. ما با همراهی دولت آمریکا چندین ایده مختلف را بررسی کرده‌ایم. ما بر گسترش قابل‌توجه فرآیند فعلی تولید نیمه‌هادی تمرکز نموده و به‌دنبال سرمایه‌گذاری ده‌ها میلیارد دلاری برای احداث کارخانجات جدید ساخت ویفر در ایالات‌متحده و اروپا هستیم.”

منابع آگاه به بلومبرگ اعلام کردند که پس از مذاکره اینتل با مقامات دولت، این شرکت برای پیشبرد برنامه‌های تولید خود در چین هیچ برنامه‌ای ندارد.

کمبود مداوم عرضه قطعات نیمه‌هادی بر فعالیت صنایع مختلف از جمله بازارهای فناوری و خودرو تاثیر منفی می‌گذارد. به‌عنوان مثال در 3 ماهه چهارم سال 2021 محدودیت‌های موجود در زنجیره تامین و تولید تراشه احتمالا هزینه 6 میلیارد دلاری را بر اپل تحمیل خواهد کرد. همچنین کمپانی پیش‌بینی می‌کند که در دوره 3 ماهه پس از ماه دسامبر نیز شاهد سناریویی مشابه خواهیم بود.

نوشته کاخ سفید با طرح شرکت اینتل برای افزایش تولید تراشه در چین مخالفت کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مدیاتک: پیشرفته‌ترین تراشه اسمارت‌فونی ۴ نانومتری به‌زودی عرضه خواهد شد

شرکت تایوانی تولیدکننده تراشه موسوم به مدیاتک برای معرفی جدیدترین پردازنده پرچم‌دار خود به شبکه اجتماعی توئیتر مراجعه کرد. بر اساس اعلام مدیاتک، پیشرفته‌ترین تراشه تولیدی این شرکت تا به امروز از فرآیند تولید 4 نانومتری استفاده می‌کند.

همچنین به گفته کمپانی این نیمه‌هادی در آینده نزدیک به‌طور رسمی معرفی خواهد شد. در این میان متاسفانه به نام تراشه یا زمان عرضه آن به بازار اشاره نشده است. با این وجود انتظار می‌رود که تراشه جدید عملکرد مطلوبی از خود ارائه دهد.

بر اساس برخی گمانه‌زنی‌ها این تراشه احتمالا همان مدل پرچم‌دار Dimensity 2000 خواهد بود. مدیاتک با انتشار توئیتی اعلام کرد: “پیشرفته‌ترین تراشه ما که با فناوری 4 نانومتری تولید شده است؛ تجربه‌ای باورنکردنی را برای شما رقم خواهد زد. این تراشه با توان پردازشی بالاتر به‌زودی در دسترس شما قرار می‌گیرد.”

پست توئیتری مدیاتک شامل ویدیویی است که بر توان پردازشی بیش‌تر و شارژدهی تقریبا بی‌پایان باتری تاکید دارد. بر اساس گزارشات پیشین، تراشه Dimensity 2000 از فرآیند تولید 4 نانومتری کمپانی TSMC استفاده خواهد کرد. CPU تعبیه شده روی تراشه شامل 1 هسته بسیار بزرگ کورتکس X2 با فرکانس 3.0 گیگاهرتز، 3 هسته بزرگ با فرکانس 2.85 گیگاهرتز و 4 هسته کوچک با سرعت 1.8 گیگاهرتز است. بعلاوه پردازنده گرافیکی این تراشه از نوع Mali-G710 MC10 خواهد بود.

در حال حاضر مشخصات تراشه‌های Dimensity 2000 و اسنپ‌دراگون 898 بسیار نزدیک به یکدیگر به‌نظر می‌رسند. تراشه اسنپ‌دراگون 898 نیز دارای معماری 3 خوشه‌ای شامل هسته‌های پردازشی بسیار بزرگ، بزرگ و کوچک است. امتیاز این تراشه در تست بنچمارک آنتوتو احتمالا از مرز 1 میلیون فراتر خواهد رفت. شایان به ذکر است که تولید انبوه و تجاری‌سازی تراشه Dimensity 2000 دیرتر از اسنپ‌دراگون 898 آغاز خواهد شد. تراشه اسنپ‌دراگون 898 طی سال جاری میلادی عرضه می‌شود؛ در حالی‌که تراشه Dimensity 2000 در 3 ماهه نخست سال 2022 روانه بازار خواهد شد.

امتیاز تراشه Dimensity 2000 مدیاتک در بنچمارک آنتوتو از مرز 1 میلیون فراتر رفت

امروز یک منبع اطلاعاتی بسیار قابل اطمینان با نام Ice Universe تصویری از بنچمارک AnTuTu را به اشتراک گذاشته است. این تصویر نشان‌دهنده نخستین امتیاز یک اسمارت‌فون مجهز به تراشه Dimensity 2000 در AnTuTu است. هویت این اسمارت‌فون هنوز فاش نشده و احتمالا این دستگاه یک مدل آزمایشی جهت تست تراشه است. با این‌حال نتیجه تست به‌تنهایی نشان می‌دهد که پرچم‌دار آینده مدیاتک یک هیولای قدرتمند بوده و به رکورد امتیازی فوق‌العاده 1002220 در تست بنچمارک AnTuTu دست یافته است. تراشه Dimensity 2000 برخی موانع را جابه‌جا نموده است. موضوع جالب‌توجه اینکه این برنامه دارای 2 نماد هشدار است. این هشدارها نشان می‌دهند که امتیاز کسب شده به‌صورت آنلاین تائید نشده و فراتر از سطح عادی به‌نظر می‌رسد.

بدیهی است که اپلیکیشن AnTuTu هنوز برای تراشه‌های سال 2022 آماده‌سازی نشده است. به‌نظر می‌رسد که امتیاز بالای 1 میلیون به یک استاندارد جدید تبدیل خواهد شد؛ مگر آنکه توسعه‌دهنده برنامه، امتیاز پایه را کمی کاهش دهند. موضوع جالب‌توجه اینکه اسمارت‌فون مجهز به تراشه Dimensity 2000 که در بنچمارک AnTuTu شرکت کرده؛ احتمالا ورژن غیرنهایی دستگاه محسوب می‌شود. بنابراین با عرضه محصول نهایی این امتیاز احتمالا افزایش یا کاهش خواهد یافت. البته امتیاز کسب شده بسته به کمپانی تولیدکننده متفاوت خواهد بود. مدیاتک با بسیاری از برندهای تولیدکننده اسمارت‌فون رابطه خوبی دارد؛ بنابراین انتظار می‌رود که این شرکت‌ها قادر به اعمال ترفندهایی مثبت روی تراشه Dimensity 2000 باشند.

نوشته مدیاتک: پیشرفته‌ترین تراشه اسمارت‌فونی 4 نانومتری به‌زودی عرضه خواهد شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه اسنپ‌دراگون ۸۹۸ با مشکل گرمای بیش از حد و مصرف بالای انرژی مواجه خواهد بود

اسنپ‌دراگون 888 نخستین تراشه 5 نانومتری کمپانی کوالکام محسوب می‌شود. این نیمه‌هادی حقیقتا یک پلتفرم پرچم‌دار به‌شمار رفته و با وجود مصرف انرژی متوسط، عملکرد شگفت‌انگیزی از خود ارائه می‌دهد. اما این اظهارات جنبه تئوری دارند و استعداد گرم شدن بیش از حد مشکل اصلی این تراشه قلمداد می‌شود. اسمارت‌فون‌های مبتنی بر تراشه اسنپ‌دراگون 888 هنگام اجرای امور پردازشی سنگین می‌توانند بسیار داغ شوند.

کارشناسان امیدوار بودند که انتقادات از مشکلات حرارتی تراشه‌های اسنپ‌دراگون 888 و 888 پلاس موجب توجه ویژه کوالکام به مدل جانشین یعنی اسنپ‌دراگون 898 شود؛ اما اکنون کلیه شواهد نشان می‌دهند که اجرای بازی‌های سنگین یا بازی کردن برای مدت زمان طولانی موجب بروز کرش‌های مداوم و کاهش شدید نرخ فریم در دستگاه‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 898 خواهد شد. همچنین کاربران روی افزایش قابل‌توجه بهره‌وری انرژی نیز نبایستی حساب چندانی باز کنند.

یکی از منابع‌ دست‌اندرکار با شناسه FronTron@ گزارش داده که تراشه اسنپ‌دراگون 898 بر پایه فرآیند 4LPX تولید شده است. این فرآیند در اصل همان فناوری 5LPP مورد استفاده توسط تراشه اسنپ‌دراگون 888 است. فناوری فرآیند 5LPP نیز به نوبه خود صرفا گونه‌ای از تکنولوژی 7LPP به‌شمار می‌رفت. این اطلاعات موجب شد تا دست‌اندرکاران صنعت به این نتیجه برسند که تراشه اسنپ‌دراگون 898 تمامی مشکلات مدل نسل قبلی خود شامل داغ شدن بیش از حد و مصرف بالای انرژی را به ارث خواهد برد. بر این اساس وضعیت آینده برای سری گلکسی S22 سامسونگ تیره و تار به‌نظر می‌رسد.

اما کمپانی‌های تولیدکننده اسمارت‌فون از عملکرد گرمایشی تراشه اسنپ‌دراگون 898 تقریبا به‌خوبی آگاه بوده و به وضوح تلاش می‌کنند تا برای کاهش دمای این پلتفرم جدید، سیستم‌های خنک‌کننده موثرتری را ارائه دهند. همچنین بایستی به‌خاطر داشت که شرکت سامسونگ نیز در تدارک رونمایی از تراشه پرچم‌دار اگزینوس 2200 است. این نیمه‌هادی احتمالا با استفاده از جدیدترین فناوری فرآیندی سامسونگ موسوم به 4LPE تولید خواهد شد. استفاده از یک فناوری متفاوت احتمالا به پردازنده جدید سامسونگ امکان خواهد داد تا در زمینه مصرف انرژی از رقیب خود متمایز شده و گرمای کمتری را تولید نماید.

اسمارت‌فون‌های گیمینگ نسل آینده با پلتفرم اسنپ‌دراگون 898 کوالکام در شرف عرضه به بازار هستند

منابع خبری گزارش می‌دهند که در حال حاضر چندین برند معروف سرگرم آماده‌سازی اسمار‌ت‌فون‌های گیمینگ نسل آینده خود هستند. این هندست‌ها بر پایه پردازنده پرچم‌دار آینده کوالکام موسوم به اسنپ‌دراگون 898 تولید خواهند شد.

بر اساس اطلاعات موجود، تراشه اسنپ‌دراگون 898 از معماری 8 هسته‌ای بهره خواهد برد. پردازنده تراشه از 1 هسته قدرتمند کورتکس X2 با فرکانس 3.0 گیگاهرتز، 3 هسته کورتکس A710 با کارآیی بالا و حداکثر فرکانس 2.5 گیگاهرتز و 4 هسته کم‌مصرف کورتکس A510 با فرکانس 1.79 گیگاهرتز میزبانی خواهد کرد. بعلاوه این تراشه مجهز به شتاب‌دهنده گرافیکی قدرتمند آدرنو 730 و مودم 5G خواهد بود. تراشه اسنپ‌دراگون 898 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری توسط سامسونگ تولید خواهد شد.

برند زیرمجموعه کمپانی شیائومی موسوم به بلک شارک سرگرم طراحی اسمارت‌فون‌های گیمینگ آینده خود از خانواده بلک شارک 5 است. این هندست‌ها جانشین سری بلک شارک 4 به‌شمار خواهند رفت. هندست‌های جدید علاوه بر به‌کارگیری پردازنده اسنپ‌دراگون 898 از نمایشگر با نرخ نوسازی بالا (احتمالا 144 هرتز) و باتری با قابلیت پشتیبانی از فناوری شارژ فوق‌سریع (با توان بالغ بر 100 وات) استفاده خواهند کرد. ناظران معتقدند که برای سیستم حافظه سریع نیز از پیکره‌بندی SSD+UFS 3.1 بهره‌برداری می‌شود. همچنین برخی گزارشات نشان می‌دهند که برند نوبیا دستگاه‌های گیمینگ خود مبتنی بر پلتفرم اسنپ‌دراگون 898 را آماده نموده است. این گجت‌ها بخشی از خانواده رد مجیک 7 به‌شمار خواهند رفت.

نوشته تراشه اسنپ‌دراگون 898 با مشکل گرمای بیش از حد و مصرف بالای انرژی مواجه خواهد بود اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه اسنپ‌دراگون ۸۹۸ با مشکل گرمای بیش از حد و مصرف بالای انرژی مواجه خواهد بود

اسنپ‌دراگون 888 نخستین تراشه 5 نانومتری کمپانی کوالکام محسوب می‌شود. این نیمه‌هادی حقیقتا یک پلتفرم پرچم‌دار به‌شمار رفته و با وجود مصرف انرژی متوسط، عملکرد شگفت‌انگیزی از خود ارائه می‌دهد. اما این اظهارات جنبه تئوری دارند و استعداد گرم شدن بیش از حد مشکل اصلی این تراشه قلمداد می‌شود. اسمارت‌فون‌های مبتنی بر تراشه اسنپ‌دراگون 888 هنگام اجرای امور پردازشی سنگین می‌توانند بسیار داغ شوند.

کارشناسان امیدوار بودند که انتقادات از مشکلات حرارتی تراشه‌های اسنپ‌دراگون 888 و 888 پلاس موجب توجه ویژه کوالکام به مدل جانشین یعنی اسنپ‌دراگون 898 شود؛ اما اکنون کلیه شواهد نشان می‌دهند که اجرای بازی‌های سنگین یا بازی کردن برای مدت زمان طولانی موجب بروز کرش‌های مداوم و کاهش شدید نرخ فریم در دستگاه‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 898 خواهد شد. همچنین کاربران روی افزایش قابل‌توجه بهره‌وری انرژی نیز نبایستی حساب چندانی باز کنند.

یکی از منابع‌ دست‌اندرکار با شناسه FronTron@ گزارش داده که تراشه اسنپ‌دراگون 898 بر پایه فرآیند 4LPX تولید شده است. این فرآیند در اصل همان فناوری 5LPP مورد استفاده توسط تراشه اسنپ‌دراگون 888 است. فناوری فرآیند 5LPP نیز به نوبه خود صرفا گونه‌ای از تکنولوژی 7LPP به‌شمار می‌رفت. این اطلاعات موجب شد تا دست‌اندرکاران صنعت به این نتیجه برسند که تراشه اسنپ‌دراگون 898 تمامی مشکلات مدل نسل قبلی خود شامل داغ شدن بیش از حد و مصرف بالای انرژی را به ارث خواهد برد. بر این اساس وضعیت آینده برای سری گلکسی S22 سامسونگ تیره و تار به‌نظر می‌رسد.

اما کمپانی‌های تولیدکننده اسمارت‌فون از عملکرد گرمایشی تراشه اسنپ‌دراگون 898 تقریبا به‌خوبی آگاه بوده و به وضوح تلاش می‌کنند تا برای کاهش دمای این پلتفرم جدید، سیستم‌های خنک‌کننده موثرتری را ارائه دهند. همچنین بایستی به‌خاطر داشت که شرکت سامسونگ نیز در تدارک رونمایی از تراشه پرچم‌دار اگزینوس 2200 است. این نیمه‌هادی احتمالا با استفاده از جدیدترین فناوری فرآیندی سامسونگ موسوم به 4LPE تولید خواهد شد. استفاده از یک فناوری متفاوت احتمالا به پردازنده جدید سامسونگ امکان خواهد داد تا در زمینه مصرف انرژی از رقیب خود متمایز شده و گرمای کمتری را تولید نماید.

اسمارت‌فون‌های گیمینگ نسل آینده با پلتفرم اسنپ‌دراگون 898 کوالکام در شرف عرضه به بازار هستند

منابع خبری گزارش می‌دهند که در حال حاضر چندین برند معروف سرگرم آماده‌سازی اسمار‌ت‌فون‌های گیمینگ نسل آینده خود هستند. این هندست‌ها بر پایه پردازنده پرچم‌دار آینده کوالکام موسوم به اسنپ‌دراگون 898 تولید خواهند شد.

بر اساس اطلاعات موجود، تراشه اسنپ‌دراگون 898 از معماری 8 هسته‌ای بهره خواهد برد. پردازنده تراشه از 1 هسته قدرتمند کورتکس X2 با فرکانس 3.0 گیگاهرتز، 3 هسته کورتکس A710 با کارآیی بالا و حداکثر فرکانس 2.5 گیگاهرتز و 4 هسته کم‌مصرف کورتکس A510 با فرکانس 1.79 گیگاهرتز میزبانی خواهد کرد. بعلاوه این تراشه مجهز به شتاب‌دهنده گرافیکی قدرتمند آدرنو 730 و مودم 5G خواهد بود. تراشه اسنپ‌دراگون 898 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری توسط سامسونگ تولید خواهد شد.

برند زیرمجموعه کمپانی شیائومی موسوم به بلک شارک سرگرم طراحی اسمارت‌فون‌های گیمینگ آینده خود از خانواده بلک شارک 5 است. این هندست‌ها جانشین سری بلک شارک 4 به‌شمار خواهند رفت. هندست‌های جدید علاوه بر به‌کارگیری پردازنده اسنپ‌دراگون 898 از نمایشگر با نرخ نوسازی بالا (احتمالا 144 هرتز) و باتری با قابلیت پشتیبانی از فناوری شارژ فوق‌سریع (با توان بالغ بر 100 وات) استفاده خواهند کرد. ناظران معتقدند که برای سیستم حافظه سریع نیز از پیکره‌بندی SSD+UFS 3.1 بهره‌برداری می‌شود. همچنین برخی گزارشات نشان می‌دهند که برند نوبیا دستگاه‌های گیمینگ خود مبتنی بر پلتفرم اسنپ‌دراگون 898 را آماده نموده است. این گجت‌ها بخشی از خانواده رد مجیک 7 به‌شمار خواهند رفت.

نوشته تراشه اسنپ‌دراگون 898 با مشکل گرمای بیش از حد و مصرف بالای انرژی مواجه خواهد بود اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه اگزینوس ۲۲۰۰ سامسونگ در مقایسه با اگزینوس ۲۱۰۰ تا ۳۰ درصد کارآمدتر است

عرضه تراشه اگزینوس 2200 یک رویداد بزرگ برای گرافیک اسمارت‌فون‌ها خواهد بود؛ صنعتی که به سوی کاهش وابستگی به کمپانی‌های ارائه‌دهنده GPU و نه تعامل با برندهای جدید گرایش دارد. پردازنده گرافیکی تراشه پرچم‌دار آینده سامسونگ بر پایه معماری RDNA 2 شرکت AMD طراحی خواهد شد.

این معماری در APUها، کارت‌های گرافیکی و به شکل اصلاح شده در کنسول پلی‌استیشن 5 و سری ایکس‌باکس وان مورد استفاده قرار گرفته است.

اکنون پرسش اساسی این است که معماری جدید چگونه محدودیت‌های توان طراحی حرارتی در تراشه‌های موبایلی را مدیریت خواهد کرد؟ یک شخص خبرچین با شناسه FrontTron@ اعداد و ارقامی را به اشتراک گذاشته که از ارتقاء عملکرد تراشه جدید سامسونگ نسبت به مدل کنونی اگزینوس 2100 حکایت دارند.

حداکثر کارآیی تراشه جدید بین 31 تا 34 درصد بهبود یافته و عملکرد پایدار آن نیز بین 17 تا 20 درصد بهبود خواهد یافت. بایستی توجه داشت که این ارقام بر پایه سخت‌افزار و نرم‌افزار ماقبل نهایی محاسبه شده و برای محصول نهایی احتمالا متفاوت خواهند بود. مقایسه کارآیی GPU موجود در تراشه اگزینوس 2200 با پردازنده گرافیکی آدرنو تعبیه شده در تراشه جدید اسنپ‌دراگون 898 امری دشوار خواهد بود.

بر اساس پیش‌بینی‌ها امتیاز تراشه جدید اگزینوس در تست بنچمارک 3DMark Wild Life از تراشه اسنپ‌دراگون 888 به میزان قابل ملاحظه‌ای بیش‌تر خواهد بود؛ اما برای مقایسه عملکرد تراشه‌های اسنپ‌دراگون 888 و اسنپ‌دراگون 898 هیچ‌گونه داده موثقی در دست نیست.

پردازنده گرافیکی AMD از برخی قابلیت‌های منحصربه‌فرد نظیر ردیابی پرتوی پشتیبانی می‌کند. بنابراین عملکرد خام توصیف‌کننده تمام داستان نیست. اکنون فناوری ردیابی پرتوی در کامپیوترهای شخصی پیشرفته و کنسول‌های بازی به یک استاندارد تبدیل شده است. این پدیده امکان کسب تجارب فراوان توسط توسعه‌دهندگان بازی را فراهم نموده است.

نوشته تراشه اگزینوس 2200 سامسونگ در مقایسه با اگزینوس 2100 تا 30 درصد کارآمدتر است اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.