وان‌پلاس از خنک‌کننده مغناطیسی کوچک‌تر از کارت بانکی رونمایی کرد!

/در , , , /توسط

خنک‌کننده Ice Card Mini وان‌پلاس با وزن حدود ۵۰ گرم، اتصال مغناطیسی و دو حالت عملکرد، برای کاهش دمای گوشی هنگام استفاده سنگین طراحی شده است.

وان‌پلاس قصد دارد هم‌زمان با معرفی گوشی پرچم‌دار جدید خود، از یک خنک‌کننده مغناطیسی کوچک با نام Ice Card Mini Magnetic Cooler رونمایی کند. این محصول با ابعادی کوچک‌تر از کارت بانکی، برای کاهش دمای گوشی‌های هوشمند طراحی شده و از فناوری خنک‌کننده ترموالکتریک (TEC) در کنار سیستم گردش هوا استفاده می‌کند.

بر اساس اطلاعات منتشرشده در حساب رسمی وان‌پلاس در ویبو، معرفی این اکسسوری برای ۲۰ مهر برنامه‌ریزی شده است. طراحی جمع‌وجور آن می‌تواند برای کاربرانی جذاب باشد که هنگام اجرای بازی‌های سنگین یا انجام پردازش‌های طولانی با افزایش دمای گوشی مواجه می‌شوند.

ابعاد و مشخصات خنک‌کننده Ice Card Mini

خنک‌کننده جدید وان‌پلاس ۷۰ میلی‌متر طول، ۵۳٫۴ میلی‌متر عرض و ۹٫۷ میلی‌متر ضخامت دارد و وزن آن به حدود ۵۰ گرم می‌رسد. ضخامت بخش ورودی هوا نیز ۱۲٫۳ میلی‌متر اعلام شده است. بدنه این محصول از ترکیب پلی‌کربنات و آلیاژ آلومینیوم ساخته شده و با رنگ خاکستری Silver Wing Grey عرضه می‌شود.

خنک‌کننده مغناطیسی وان‌پلاس

این مدل پس از خنک‌کننده ۴۰ واتی Super Ice Magnetic Cooler وارد سبد محصولات وان‌پلاس می‌شود؛ محصولی که پیش‌تر با قیمت ۲۲۹ یوان، معادل تقریبی ۳۳ دلار، عرضه شده بود.

دو حالت عملکرد با صدای متفاوت

سیستم خنک‌کننده Ice Card Mini هوای سرد را به سمت بخش‌های اصلی تولیدکننده گرما در گوشی هدایت می‌کند. کاربران می‌توانند از میان دو حالت عملکرد، گزینه متناسب با نیاز خود را انتخاب کنند.

حالت کم‌صدا با تولید نویز حدود ۲۵ دسی‌بل، برای شرایطی مناسب است که سکوت اهمیت بیشتری دارد. در مقابل، حالت پرقدرت با نویز تقریبی ۳۵ دسی‌بل، عملکرد خنک‌کنندگی را در اولویت قرار می‌دهد.

یک چراغ نشانگر داخلی نیز وضعیت دستگاه را نمایش می‌دهد. نور آبی به حالت پرقدرت، نور سبز به حالت کم‌صدا و چراغ قرمز چشمک‌زن به بروز خطا اشاره دارد.

اتصال مغناطیسی و سازگاری با گوشی‌های مختلف

اتصال مغناطیسی این خنک‌کننده نیروی نگه‌دارندگی ۱۰ نیوتنی دارد. وان‌پلاس همچنین یک پد مغناطیسی همراه محصول ارائه می‌کند تا امکان استفاده از آن با دستگاه‌های دیگر، از جمله برخی گوشی‌های اندرویدی و محصولات اپل، فراهم شود.

البته میزان سازگاری و نحوه اتصال به هر گوشی به طراحی بدنه و پشتیبانی آن از اتصال مغناطیسی بستگی دارد.

خنک‌کننده مغناطیسی وان‌پلاس

تأمین انرژی با درگاه USB-C

انرژی مورد نیاز Ice Card Mini از طریق درگاه USB-C و با مشخصات ورودی ۵ ولت و ۰٫۷ آمپر تأمین می‌شود. طبق اعلام سازنده، یک پاوربانک ۱۰ هزار میلی‌آمپرساعتی می‌تواند در حالت پرقدرت، انرژی مورد نیاز دستگاه را تا هشت ساعت فراهم کند؛ هرچند مدت کارکرد واقعی به شرایط استفاده و ظرفیت قابل‌استفاده پاوربانک بستگی خواهد داشت.

این خنک‌کننده همچنین با گوشی‌های وان‌پلاس و اوپو هماهنگ می‌شود تا حالت پرقدرت ColorOS X را فعال کند. بااین‌حال، قیمت نهایی Ice Card Mini و جزئیات کامل عرضه آن هنوز مشخص نشده است.

نوشته وان‌پلاس از خنک‌کننده مغناطیسی کوچک‌تر از کارت بانکی رونمایی کرد! اولین بار در آی‌ تی‌ رسان منتشر شد.

خداحافظی با افت فریم و داغی بدنه؛ تحول سیستم خنک‌کننده در آیفون ۱۸ پرو مکس

/در , , /توسط

مهار حرارت تولیدشده توسط تراشه‌های مدرن همواره یکی از پیچیده‌ترین چالش‌های مهندسی در گوشی‌های هوشمند پرچمدار بوده است. شرکت اپل در آیفون ۱۸ پرو و آیفون ۱۸ پرو مکس با عبور از راهکارهای سنتی، سیستم خنک‌کننده داخلی را به‌طور بنیادین بازطراحی کرده تا امکان استخراج حداکثر توان پردازشی تراشه A20 Pro را بدون افت کارایی فراهم سازد.

محفظه بخار سه‌برابری؛ گردش مداوم آب دیونیزه برای دفع سریع حرارت

هسته اصلی این دگرگونی سخت‌افزاری، به‌کارگیری محفظه بخار (Vapor Chamber) جدیدی است که مساحت آن نسبت به نسل پیشین (خانواده آیفون ۱۷ پرو) سه برابر افزایش یافته است. در این مکانیزم پیشرفته، مایع خنک‌کننده دیونیزه‌شده به‌صورت پیوسته میان بخش‌های داغ و سطوح انتقال حرارت در گردش است؛ این فرایند چرخه تبخیر و میعان، گرمای تولیدشده را در کوتاه‌ترین زمان ممکن از کانون پردازنده دور می‌کند.

آیفون ۱۸ پرو مکس

تغییر چینش تراشه؛ الهام‌گیری هوشمندانه از مک‌بوک‌های سری M

نوآوری اپل به افزایش ابعاد محفظه بخار محدود نمی‌شود؛ ساختار فیزیکی استقرار چیپست نیز تغییر کرده است. طراحان اپل با الگوبرداری از ساختار پردازنده‌های قدرتمند سری M، شیوه مرسوم چیدمان طبقاتی (قرار گرفتن حافظه روی تراشه اصلی) را کنار گذاشته و رم و پردازنده A20 Pro را به‌صورت موازی در کنار یکدیگر مستقر کرده‌اند. این تفکیک فضایی مانع از انتقال حرارت حافظه به تراشه شده و اجازه می‌دهد سطح اصلی پردازنده تماس مستقیم و بدون واسطه‌ای با محفظه بخار داشته باشد.

بهبود ۴۰ درصدی عملکرد پایدار زیر بارهای سنگین پردازشی

هم‌افزایی متریال حرارتی نوین، چیدمان بهینه قطعات و محفظه بخار حجیم، رکورد تازه‌ای در تاریخ آیفون ثبت کرده است؛ دستیابی به ۴۰ درصد پایداری بیشتر در پردازش‌های مداوم. در عمل، این دستاورد فنی بدین معناست که کاربر هنگام اجرای بازی‌های سنگین با گرافیک بالا، رندرهای طولانی ویدیو، امور پردازشی هوش مصنوعی و فیلم‌برداری باکیفیت برای مدت طولانی، با افت فرکانس پردازنده (Thermal Throttling) یا کاهش روشنایی صفحه مواجه نخواهد شد.

تمرکز بر ارتقای باطنی در آستانه بیستمین سالگرد آیفون

در شرایطی که نمای ظاهری و ابعاد آیفون ۱۸ پرو مکس تفاوت چندانی با نسل‌های اخیر ندارد، حجم تغییرات لایه‌های زیرین نشان می‌دهد اپل اولویت خود را بر بهره‌وری واقعی معطوف کرده است. بر اساس گزارش‌ها، اپل دگرگونی بنیادین در طراحی بیرونی را برای سال آینده و هم‌زمان با بیستمین سالگرد معرفی آیفون برنامه‌ریزی کرده است.

خداحافظی با افت فریم و داغی بدنه؛ تحول سیستم خنک‌کننده در آیفون ۱۸ پرو مکس

/در , , /توسط

مهار حرارت تولیدشده توسط تراشه‌های مدرن همواره یکی از پیچیده‌ترین چالش‌های مهندسی در گوشی‌های هوشمند پرچمدار بوده است. شرکت اپل در آیفون ۱۸ پرو و آیفون ۱۸ پرو مکس با عبور از راهکارهای سنتی، سیستم خنک‌کننده داخلی را به‌طور بنیادین بازطراحی کرده تا امکان استخراج حداکثر توان پردازشی تراشه A20 Pro را بدون افت کارایی فراهم سازد.

محفظه بخار سه‌برابری؛ گردش مداوم آب دیونیزه برای دفع سریع حرارت

هسته اصلی این دگرگونی سخت‌افزاری، به‌کارگیری محفظه بخار (Vapor Chamber) جدیدی است که مساحت آن نسبت به نسل پیشین (خانواده آیفون ۱۷ پرو) سه برابر افزایش یافته است. در این مکانیزم پیشرفته، مایع خنک‌کننده دیونیزه‌شده به‌صورت پیوسته میان بخش‌های داغ و سطوح انتقال حرارت در گردش است؛ این فرایند چرخه تبخیر و میعان، گرمای تولیدشده را در کوتاه‌ترین زمان ممکن از کانون پردازنده دور می‌کند.

آیفون ۱۸ پرو مکس

تغییر چینش تراشه؛ الهام‌گیری هوشمندانه از مک‌بوک‌های سری M

نوآوری اپل به افزایش ابعاد محفظه بخار محدود نمی‌شود؛ ساختار فیزیکی استقرار چیپست نیز تغییر کرده است. طراحان اپل با الگوبرداری از ساختار پردازنده‌های قدرتمند سری M، شیوه مرسوم چیدمان طبقاتی (قرار گرفتن حافظه روی تراشه اصلی) را کنار گذاشته و رم و پردازنده A20 Pro را به‌صورت موازی در کنار یکدیگر مستقر کرده‌اند. این تفکیک فضایی مانع از انتقال حرارت حافظه به تراشه شده و اجازه می‌دهد سطح اصلی پردازنده تماس مستقیم و بدون واسطه‌ای با محفظه بخار داشته باشد.

بهبود ۴۰ درصدی عملکرد پایدار زیر بارهای سنگین پردازشی

هم‌افزایی متریال حرارتی نوین، چیدمان بهینه قطعات و محفظه بخار حجیم، رکورد تازه‌ای در تاریخ آیفون ثبت کرده است؛ دستیابی به ۴۰ درصد پایداری بیشتر در پردازش‌های مداوم. در عمل، این دستاورد فنی بدین معناست که کاربر هنگام اجرای بازی‌های سنگین با گرافیک بالا، رندرهای طولانی ویدیو، امور پردازشی هوش مصنوعی و فیلم‌برداری باکیفیت برای مدت طولانی، با افت فرکانس پردازنده (Thermal Throttling) یا کاهش روشنایی صفحه مواجه نخواهد شد.

تمرکز بر ارتقای باطنی در آستانه بیستمین سالگرد آیفون

در شرایطی که نمای ظاهری و ابعاد آیفون ۱۸ پرو مکس تفاوت چندانی با نسل‌های اخیر ندارد، حجم تغییرات لایه‌های زیرین نشان می‌دهد اپل اولویت خود را بر بهره‌وری واقعی معطوف کرده است. بر اساس گزارش‌ها، اپل دگرگونی بنیادین در طراحی بیرونی را برای سال آینده و هم‌زمان با بیستمین سالگرد معرفی آیفون برنامه‌ریزی کرده است.