TSMC اعتقاد دارد که قانون مور هنوز به پایان راه نرسیده است!

/در , , , , , , /توسط
قانون مور

تحقیقات گوردون مور، بنیان‌گذار اینتل در دهه 1960 میلادی نشان می‌داد که تعداد ترانزیستورهای درون مدار مجتمع در هرسال دوبرابر می‌شود. به همین دلیل نیز کلمه قانون به ابتدای نام مور اضافه شد تا تعداد ترانزیستورها در هرسال را شمارش کند، این قانون را امروزه، قانون مور می‌نامند. هم‌اکنون، شرکت‌های بزرگی مثل TSMC و سامسونگ درحال تولید و استفاده از تراشه‌های پردازشی 7 نانومتری هستند و در سال آینده نیز تراشه‌های 5 نانومتری به مرحله تولید انبوه می‌رسند.

قانون مور
TSMC درحال آماده‌سازی مقدمات تولید تراشه‌های 5 نانومتری است.

اما اصلی‌ترین سوال درباره این موضوع به بقا قانون مور مربوط می‌شود و باید منتظر ماند و دید که آیا این قانون روزی نقض خواهد شد یا خیر؟ سال گذشته نیز سامسونگ نقشه راه خود را برای تولید تراشه‌های 3 نانومتری تا سال 2022 میلادی فاش کرد و TSMC نیز تدارکات را برای تولید این نوع از تراشه‌ها آماده می‌کند. بنابر‌این، می‌توان انتظار داشت که تراشه‌های 3 نانومتری نیز در سال‌های آینده در تلفن‌های هوشمند تعبیه خواهند شد.

مهم‌ترین دلیل برای افزایش تعداد ترانزیستور‌های یک تراشه پردازشی، به قدرت و انرژی بیشتر آن مربوط می‌شود. هرچه‌قدر تعداد ترانزیستور‌های بیشتری در داخل یک آی‌سی (IC) قرار گیرند، تراشه موردنظر از قدرت زیادی برخوردار خواهد بود.

قانون مور

به عنوان مثال، پردازنده A4 شرکت اپل که در آیفون 4 مورد استفاده قرار گرفته بود، توسط فرآیند 45 نانومتری تولید می‌شد. اکنون شما می‌توانید این تراشه را با جدیدترین تراشه اپل، یعنی A12 Bionic مقایسه کنید که در فرآیند 7 نانومتری به تولید رسیده و در آیفون‌های 2018 مورد استفاده قرار گرفته است.

شاید جالب باشد که بدانید تراشه‌های 5 نانومتری که سال آینده به تولید می‌رسند، در هر میلی‌متر مربع دارای 171.3 میلیون ترانزیستور خواهند بود.

TSMC معتقد است که قانون مور هنوز نمرده!

گادفری چنگ، مدیر بازاریابی بین‌المللی TSMC، هفته گذشته در وبلاگ این شرکت درباره قانون مور صحبت کرد. چنگ درباره این موضوع می‌گوید که TSMC در طول سال‌های آینده به نوآوری‌های خود درباره کاهش اندازه ترانزیستور‌ها ادامه خواهد داد و سعی می‌کند تا بیشترین تعداد ترانزیستور را در یک مکان قرار دهد.

TSMC یکی از بزرگترین کارخانه‌های ریخته‌گری صنایع نیمه‌هادی در جهان است که تراشه‌های طراحی‌شده توسط شرکت‌های بزرگی مانند اپل، هواوی و کوالکام را تولید می‌کند.

آمارها نشان می‌دهند که قانون مور درحال مردن است!

چنگ خاطر‌نشان کرد: “از آن‌جایی که قانون مور برپایه افزایش تراکم فضای تراشه‌ها بنا شده است، کارهای مختلفی را می‌توان برای جادادن ترانزیستورهای بیشتر در مدار‌های مجتمع انجام داد. بهترین راه برای انجام این کار، بهبود فرآیند قراردادن ترانزیستور‌ها در فضای فیزیکی چیپست است. دومین احتمال برای جلوگیری از کمبود فضای تراشه، اجتناب از ماده سیلیکون و استفاده از مواد دو‌بعدی است. TSMC به دنبال چنین ماده‌ای در جدول تناوبی عنصر‌ها بوده تا با قراردادن ترانزیستورهای برروی هم به‌جای کنار هم گذاشتن آن‌ها از ترانزیستورهای بیشتری در چیپست‌ها بهره گیرد.”

جدول متناوب عنصرها

انتظار داریم که هفته آینده در سمپوزیوم Hot Chips سخنان بیشتری را در رابطه با قانون مور و تراشه‌هایی با کارایی بالا بشنویم. این سمپوزیوم روز سه‌شنبه در شهر پالو آلتو کالیفرنیا آمریکا با سخنرانی دکتر فیلیپ وانگ، معاون ارشد بخش تحقیقات شرکت TSMC آغاز خواهد شد. عنوان بحث فیلیپ وانگ درباره دشواری‌های بعدی شرکت‌های سازنده تراشه خواهد بود. البته اصلی‌ترین دشواری به تلفن‌های قدرتمند‌تر و با کارایی بالا مربوط می‌شود.

نوشته TSMC اعتقاد دارد که قانون مور هنوز به پایان راه نرسیده است! اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

اظهارات مقامات کمپانی TSMC در خصوص ساخت تراشه‌هایی با توان پردازشی بالاتر

/در , , , , , /توسط

در حال حاضر تراشه‌های پیشرفته مخصوص اسمارت‌فون‌ها با استفاده از فرآیند 7 نانومتری تولید می‌شوند. کاهش مقیاس رقمی فرآیند تولید به‌معنای افزایش تعداد ترانزیستورهای تعبیه شده درون یک تراشه خواهد بود. برای مقایسه جالب است بدانید که تراشه 7 نانومتری اسنپ‌دراگون 855 در مقایسه با نمونه 10 نانومتری اسنپ‌دراگون 835 از توان پردازشی بالاتر و مصرف انرژی پایین‌تری برخوردار است. با آغاز عرضه گوشی‌های مجهز به تراشه‌های 5 نانومتری (در سریع‌ترین سناریوی ممکن احتمالا تا اواسط سال آینده)، این چیپست‌ها از توان پردازشی و بهره‌وری انرژی بالاتر نسبت به تراشه‌های 7 نانومتری کنونی بهره خواهند برد.

ما احتمالا در حال نزدیک شدن به مراحل پایانی قانون مور هستیم. این قانون در واقع همان مشاهدات گوردن مور؛ مدیرعامل اسبق شرکت اینتل است. آقای مور خاطرنشان کرده که تعداد ترانزیستورهای به‌کارگیری شده در یک مدار یکپارچه (IC) هر 2 سال یک‌بار 2 برابر خواهد شد. وی پیش‌تر و در سال 1965 اعلام کرد که تعداد ترانزیستورهای موجود در IC، هر ساله به روند رشد 2 برابری خود ادامه خواهد داد. پس از گذشت یک دهه، آقای مور در دیدگاه خود تجدیدنظر کرده و تعریف فعلی را ارایه نموده است. به منظور دستیابی به درک ذهنی مناسب‌تر از موضوع، جالب است بدانید که تراشه‌های 5 نانومتری، 171.3 میلیون ترانزیستور را در هر میلی‌متر مربع از فضای داخلی خود جای خواهند داد. به گفته وب‌سایت AnandTech، کمپانی تایوانی تولیدکننده نیمه‌هادی با نام TSMC که در واقع مسئولیت تولید تراشه‌های طراحی شده توسط اپل، کوالکام، هواوی و سایر شرکت‌ها را بر عهده دارد؛ چرخه توسعه فرآیند 3 نانومتری را آغاز نموده است.

“فرآیند توسعه فناوری 3 نانومتری به‌خوبی جلو می‌رود و ما اکنون در زمینه تعریف این فناوری با مشتریان اولیه خود در حال تعامل هستیم. انتظار می‌رود که فناوری 3 نانومتری در توسعه هرچه بیش‌تر موقعیت برتر ما طی زمان‌های آینده موثر باشد. C.C.Wei؛ مدیرعامل و رئیس کمپانی TSMC”

از آن‌جا که تا موعد عرضه تراشه‌های 5 نانومتری هنوز بین 12 تا 18 ماه زمان باقی‌مانده است؛ لذا TSMC مایل به بحث پیرامون مزایای فناوری 3 نانومتری نسبت به 5 نانومتری نیست. اما این کمپانی اعلام کرده که کلیه گزینه‌های ساختاری ممکن برای ترانزیستورها و مشتریان خود را بررسی نموده و معتقد است که ایده نهایی شرکت، پاسخگوی نیازمندی‌های کلیه مشتریان TSMC خواهد بود. این تولیدکننده تراشه خاطرنشان می‌کند که لیتوگرافی 3 نانومتری، فناوری کاملا جدیدی است و صرفا نسخه ارتقایافته فرآیند 5 نانومتری به‌شمار نمی‌رود.

در ماه مه سال 2018، سامسونگ از نقشه راه خود برای حرکت به سوی فرآیند 3 نانومتری رونمایی کرد و از آغاز تولید این تراشه‌ها تا سال 2022 خبر داد. سامسونگ با معرفی فرآیند 3 نانومتری به استفاده از فناوری FinFET خود پایان خواهد داد و از الگوی طراحی (Gate-All-Around (GAA خود رونمایی خواهد کرد. این فناوری امکان قرارگیری ترانزیستورها در پشته‌های عمودی را فراهم می‌کند؛ در حالی‌که پیش‌تر، ترانزیستورها صرفا از آرایش خطی استفاده می‌کردند.

آیا قانون مور کماکان به روال دوران پیش از فرآیند 3 نانومتری ادامه خواهد داد؟ این پرسشی است که پاسخ‌گویی به آن در مقطع زمانی فعلی امکان‌پذیر نیست.

نوشته اظهارات مقامات کمپانی TSMC در خصوص ساخت تراشه‌هایی با توان پردازشی بالاتر اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

آیفون XI با چیپست ۷ نانومتری اپل بر دنیای موبایل فرمانروایی خواهد کرد

/در , , , , /توسط
چیپست 7 نانومتری اپل آیفون XI

بنا بر گزارشات منتشر شده چیپست 7 نانومتری اپل A13 توسط شرکت TSMC وارد مرحله تولید انبوه شده است و به نظر می‌رسد آیفون XI به لطف قدرت این پردازنده می‌تواند قدرتمندترین گوشی دنیا باشد.

در حال حاضر سامسونگ تنها رقیب اپل در تولید تراشه‌های قدرتمند مبتنی بر فناوری 7 نانومتری است. سامسونگ پاییز سال گذشته اعلام کرد که چیپ‌‌های 7 نانومتری خود را با فرآیندی مبتنی بر EUV ساخته و ارایه می‌کند که باعث صرفه‌جویی در مصرف انرژی می‌شود.

در واقع سامسونگ اولین تولیدکننده تجهیزات نیمه‌رسانا بود که از این فناوری برای تولید چیپست‌ها استفاده کرد و آن را جایگزین روش قدیمی و استفاده از فلوراید آرگون متعارف کرد.

نگاهی به مزیت چیپست‌های 7 نانومتری

پردازنده‌های تولید شده با فناوری EUV سریع‌تر بوده و هزینه ساخت آن‌ها نیز تا حد زیادی به نسبت مدل‌های قدیمی ارزان‌تر است. این چیپست‌ها در مقایسه با تراشه‌های 10 نانومتری استفاده شده در گلکسی نوت 9 و آیفون x حدود 40 درصد جای کمتری را اشغال کرده؛ 20 درصد سریع‌تر بوده و همچنین خوش بینانه تا 50 درصد مصرف باتری را کاهش می‌دهد.

رئیس بخش نیمه رسانای سامسونگ این فناوری را چالش برانگیز دانست و این شرکت را تنها رهبر فناوری تولید چیپ‌های 7 نانومتری دانست چرا که به باور او سامسونگ تنها تولیدکننده انحصاری نسل دوم چیپست‌های ۷ نانومتری بود.

اپل رقیب جدی سامسونگ

اما به نظر می‌رسد TSMC و اپل نیز بیکار ننشسته‌اند و پس از چیپست‌های A12 اپل برای آیفون Xs که جزو نسل اول تراشه‌های 7 نانومتری بود؛ سراغ ساخت پردازنده A13 مبتنی بر فناوری 7 نانومتری EUV رفته و وارد مرحله تولید انبوه چیپست 7 نانومتری اپل شده است. بنابراین اگر سامسونگ گلکسی نوت 10 را با پردازنده‌ای متفاوت از گلکسی s10 به بازار عرضه نکند؛ احتمالا باید آیفون 2019 را اولین موبایلی بدانیم که از نسل جدید پردازنده‌های 7nm قدرت می‌گیرد.

این امر باعث می‌شود آیفون XI یک سر و گردن بالاتر از گوشی‌های دیگر موجود در بازار باشد که می‌توانید در نمودار زیر تفاوت این چیپست با جدیدترین تراشه‌های موجود در بازار را ببینید.

مقایسه پردازنده ها با چیپست 7 نانومتری اپل

پردازنده‌های امروزی گوشی‌های تلفن همراه به اندازه کافی قدرتمند هستند بنابراین حدس می‌زنیم طراحان چیپست‌های آینده اسنپدراگون، بایونیک و اگزینوس روی کاهش عمر باتری و اندازه آن تمرکز خواهند کرد.

تمرکز روی تولید تراشه‌های 5 نانومتری

TSMC که تولید تراشه‌های سفارشی شرکت‌های بزرگ همانند اپل را بر عهده دارد اعلام کرده که در حال حاضر روی تولید چیپست‌های 5 نانومتری EUV تمرکز کرده که احتمالا تا فصل اول سال 2020 برای تولید آماده خواهند شد.

آیا ممکن است اسنپدراگون ۸۶۵ از معماری ۵ نانومتری استفاده کند؟ برای پاسخ دادن به این سوال هنوز باید صبر کنیم، اما با توجه به این که ARM به‌تازگی معماری Cortex-A77 خود را معرفی کرده و این معماری می‌تواند با همین طراحی ۷ نانومتری ضمن کاهش مصرف باتری عملکرد CPU و GPU را به ترتیب ۲۰ و ۴۰ درصد افزایش دهد، به نظر نمی‌رسد که به این زودی شاهد نسل تراشه‌های 5 نانومتری باشیم.

کایرین 985 هواوی با وجود تحریم‌های اعمالی آمریکا علیه این شرکت نیز با لیتوگرافی 7 نانومتری تولید شده و به نظر می‌رسد در هواوی میت 30 به کار خواهد رفت.

رقابت سامسونگ و TSMC ما را به آینده روشن چیپست‌های تلفن همراه امیدوار می‌سازد و چه بسا روزی فرا رسد که شاهد تولید پردازنده‌های مبتنی بر فناوری 3 نانومتری باشیم.

نوشته آیفون XI با چیپست 7 نانومتری اپل بر دنیای موبایل فرمانروایی خواهد کرد اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.

TSMC مشغول دریافت سفارشات تولید یک قطعه اصلی برای نسل آینده اسمارت‌فون‌ها است

/در , , , , /توسط

یک کمپانی تراشه فاقد خطوط تولید در واقع شرکتی است که امکانات لازم جهت تولید تراشه‌های طراحی شده توسط خود را در اختیار ندارد. احتمالا برای برخی از شما جالب خواهد بود که بدانید کمپانی‌هایی نظیر کوالکام، های‌سیلیکون (طراح تراشه‌های بومی هواوی) و اپل فاقد خط تولید هستند. بسیاری از این شرکت‌های صنعتی سفارشات تولید تراشه‌های طراحی شده خود را به یک کمپانی تایوانی تولیدکننده نیمه‌هادی با نام TSMC ارایه می‌دهند.

به گفته وب‌سایت Digitimes، در حال حاضر TSMC فرآیند تولید انبوه تراشه‌های مودم 5G شامل اسنپ‌دراگون X50 شرکت کوالکام و سری Balong طراحی شده توسط مجموعه های‌سیلیکون هواوی را آغاز نموده است. بر اساس اظهارات منابع صنعتی، تولید تراشه مودم هلیو M70 5G شرکت مدیاتک نیز طی 6 ماهه دوم سال جاری آغاز خواهد شد. تمامی این تراشه‌ها با استفاده از فرآیند 7 نانومتری تولید می‌شوند. این موضوع به‌معنای امکان به‌کارگیری ترانزیستورهای بیش‌تر در یک تراشه خواهد بود. لذا کارآیی تراشه ارتقاء یافته و مدت زمان شارژدهی باتری نیز افزایش پیدا می‌کند.

کمپانی سامسونگ امکانات لازم جهت تولید را در اختیار دارد و پیش‌تر تولید انبوه نخستین تراشه مودم 5G خود با نام اگزینوس مودم 5100 را آغاز کرد. این تراشه با استفاده از فرآیند 10 نانومتری سامسونگ تولید می‌شود. پیش از حل‌وفصل اختلافات حقوقی میان کوالکام و اپل، غول کوپرتینویی تولیدکنندگانی شامل سامسونگ و مدیاتک را به‌عنوان منابع بالقوه تامین تراشه‌های مودم 5G برای آی‌فون 5G خود مدنظر قرار داده بود. اپل امیدوار بود که اینتل قادر به تحویل به‌موقع نخستین تراشه مودم 5G خود باشد و به‌دنبال آن امکان عرضه یک آی‌فون 5G تا سال 2020 فراهم شود.

علیرغم اطمینان از آغاز عرضه تراشه توسط تولیدکننده در اواخر سال جاری، نگرانی اپل موجب شد که غول کوپرتینویی نسبت به حل‌وفصل اختلافات خود با کوالکام روی خوش نشان دهد. به‌عنوان بخشی از این قرارداد، کوالکام مسئولیت تامین تراشه‌های مودم 5G موردنیاز اپل طی یک دوره چند ساله نامشخص را بر عهده گرفت.

توافق میان اپل و کوالکام موجب شد تا اینتل از میدان تولید تراشه مودم 5G موبایلی خارج شود. این موضوع شرکت Unisoc که با نام Spreadtrum نیز شناخته می‌شود را تحت تاثیر قرار داد. این کمپانی مشغول برنامه‌ریزی جهت تولید یک تراشه 5G برای اسمارت‌فون‌های پیشرفته مجهز به مودم 5G اینتل بود. در عوض کمپانی مذکور تراشه مودم 5G خود موسوم به IVY510 را طراحی نمود و TSMC نیز با استفاده از فرآیند 12 نانومتری خود آن‌را تولید خواهد کرد.

نسل آینده ارتباطات بی‌سیم موسوم به 5G نویدبخش دانلودی تا 10 برابر سریع‌تر از ارتباط 4G LTE است. سرعت‌های بالاتر به کاربران اجازه خواهد داد تا فیلم‌های اچ‌دی را در یک چشم برهم زدن دانلود نمایند. بعلاوه این قابلیت به کسب‌وکارها و سرویس‌های جدیدی منتهی خواهد شد که در حال حاضر حتی رویای آن‌ها نیز در ذهن متصور نیست.

نوشته TSMC مشغول دریافت سفارشات تولید یک قطعه اصلی برای نسل آینده اسمارت‌فون‌ها است اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.

TSMC مشغول دریافت سفارشات تولید یک قطعه اصلی برای نسل آینده اسمارت‌فون‌ها است

/در , , , , /توسط

یک کمپانی تراشه فاقد خطوط تولید در واقع شرکتی است که امکانات لازم جهت تولید تراشه‌های طراحی شده توسط خود را در اختیار ندارد. احتمالا برای برخی از شما جالب خواهد بود که بدانید کمپانی‌هایی نظیر کوالکام، های‌سیلیکون (طراح تراشه‌های بومی هواوی) و اپل فاقد خط تولید هستند. بسیاری از این شرکت‌های صنعتی سفارشات تولید تراشه‌های طراحی شده خود را به یک کمپانی تایوانی تولیدکننده نیمه‌هادی با نام TSMC ارایه می‌دهند.

به گفته وب‌سایت Digitimes، در حال حاضر TSMC فرآیند تولید انبوه تراشه‌های مودم 5G شامل اسنپ‌دراگون X50 شرکت کوالکام و سری Balong طراحی شده توسط مجموعه های‌سیلیکون هواوی را آغاز نموده است. بر اساس اظهارات منابع صنعتی، تولید تراشه مودم هلیو M70 5G شرکت مدیاتک نیز طی 6 ماهه دوم سال جاری آغاز خواهد شد. تمامی این تراشه‌ها با استفاده از فرآیند 7 نانومتری تولید می‌شوند. این موضوع به‌معنای امکان به‌کارگیری ترانزیستورهای بیش‌تر در یک تراشه خواهد بود. لذا کارآیی تراشه ارتقاء یافته و مدت زمان شارژدهی باتری نیز افزایش پیدا می‌کند.

کمپانی سامسونگ امکانات لازم جهت تولید را در اختیار دارد و پیش‌تر تولید انبوه نخستین تراشه مودم 5G خود با نام اگزینوس مودم 5100 را آغاز کرد. این تراشه با استفاده از فرآیند 10 نانومتری سامسونگ تولید می‌شود. پیش از حل‌وفصل اختلافات حقوقی میان کوالکام و اپل، غول کوپرتینویی تولیدکنندگانی شامل سامسونگ و مدیاتک را به‌عنوان منابع بالقوه تامین تراشه‌های مودم 5G برای آی‌فون 5G خود مدنظر قرار داده بود. اپل امیدوار بود که اینتل قادر به تحویل به‌موقع نخستین تراشه مودم 5G خود باشد و به‌دنبال آن امکان عرضه یک آی‌فون 5G تا سال 2020 فراهم شود.

علیرغم اطمینان از آغاز عرضه تراشه توسط تولیدکننده در اواخر سال جاری، نگرانی اپل موجب شد که غول کوپرتینویی نسبت به حل‌وفصل اختلافات خود با کوالکام روی خوش نشان دهد. به‌عنوان بخشی از این قرارداد، کوالکام مسئولیت تامین تراشه‌های مودم 5G موردنیاز اپل طی یک دوره چند ساله نامشخص را بر عهده گرفت.

توافق میان اپل و کوالکام موجب شد تا اینتل از میدان تولید تراشه مودم 5G موبایلی خارج شود. این موضوع شرکت Unisoc که با نام Spreadtrum نیز شناخته می‌شود را تحت تاثیر قرار داد. این کمپانی مشغول برنامه‌ریزی جهت تولید یک تراشه 5G برای اسمارت‌فون‌های پیشرفته مجهز به مودم 5G اینتل بود. در عوض کمپانی مذکور تراشه مودم 5G خود موسوم به IVY510 را طراحی نمود و TSMC نیز با استفاده از فرآیند 12 نانومتری خود آن‌را تولید خواهد کرد.

نسل آینده ارتباطات بی‌سیم موسوم به 5G نویدبخش دانلودی تا 10 برابر سریع‌تر از ارتباط 4G LTE است. سرعت‌های بالاتر به کاربران اجازه خواهد داد تا فیلم‌های اچ‌دی را در یک چشم برهم زدن دانلود نمایند. بعلاوه این قابلیت به کسب‌وکارها و سرویس‌های جدیدی منتهی خواهد شد که در حال حاضر حتی رویای آن‌ها نیز در ذهن متصور نیست.

نوشته TSMC مشغول دریافت سفارشات تولید یک قطعه اصلی برای نسل آینده اسمارت‌فون‌ها است اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.

TSMC مشغول تولید تراشه A13 آی‌فون‌های نسل آینده است

/در , , , , /توسط

اکنون همگی می‌دانیم که شرکت تایوانی تولیدکننده تراشه با نام TSMC مسئولیت تامین انحصاری تراشه A13 آینده اپل را بر عهده خواهد داشت. اپل از این تراشه جدید در آی‌فون‌های سال 2019 خود رونمایی خواهد کرد. اکنون گزارشات موسسه بلومبرگ نشان می‌دهند که کمپانی تولیدکننده نیمه‌هادی، فرآیند تولید آزمایشی تراشه‌های آینده را آغاز نموده و بر اساس برنامه‌ریزی‌ها تولید انبوه چیپست‌های مذکور تا پایان ماه جاری شروع می‌شود.

تراشه جدید A13 بر مبنای فرآیند 7 نانومتری تولید شده و از لیتوگرافی EUV ارتقایافته بهره خواهد برد. مطابق روال معمول می‌توان انتظار داشت که به لطف وجود تراشه A13 کارآیی و مدت شارژدهی باتری دستگاه به شکل قابل‌توجهی افزایش یابد. به گفته برخی منابع داخلی، اپل با ارایه 2 جانشین پیشرفته برای آی‌فون XS و آی‌فون XS مکس و همچنین نسخه به‌روزشده آی‌فون XR به چرخه عرضه محصولات سال گذشته خود ادامه خواهد داد. 3 دستگاه جدید از الگوی طراحی مشابه با آی‌فون‌های نسل فعلی برخوردار خواهند بود؛ با این تفاوت که اکنون پنل پشتی پرچم‌داران جدید اپل از پیکره‌بندی دوربین سه‌گانه به‌همراه یک سنسور فوق‌عریض میزبانی خواهد کرد و نسخه به‌روزرسانی شده آ‌ی‌فون XR نیز از لنز دوم تله‌فوتو بهره خواهد برد.

اشتراک‌گذاری شارژ، مشخصه دیگر آی‌فون‌های سال 2019 به‌شمار می‌رود. این ویژگی به کاربران اپل امکان خواهد داد تا ابزارهای‌جانبی نظیر آخرین نسل از ایرپادها را به‌صورت بی‌سیم شارژ نمایند. چنین مشخصه‌ای مشابه با نمونه ارایه شده در پرچم‌داران هواوی و سامسونگ خواهد بود.

نوشته TSMC مشغول تولید تراشه A13 آی‌فون‌های نسل آینده است اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.

TSMC تولید انبوه تراشه‌های ۵ نانومتری را از سال آینده آغاز خواهد کرد

/در , , , , /توسط

TSMC فرآیند مخاطره‌آمیز تولید تراشه‌های 5 نانومتری را آغاز کرده است و بر اساس پیش‌بینی‌ها، تولید انبوه تراشه‌های مذکور در 6 ماهه نخست سال آینده آغاز خواهد شد. این موضوع نویدبخش کاهش چشمگیر اندازه تراشه‌ها (حداکثر 45 درصد کاهش فضا) و همچنین ارتقاء حداکثر 15 درصدی کارآیی آن‌ها در مقایسه با تراشه‌های 7 نانومتری کنونی است. بعلاوه تراشه‌های جدید از معماری پیشرفته‌تری برخوردار خواهند بود.

TSMC فناوری فوق 7 نانومتری (+7nm) خود را برای تراشه‌هایی که اواخر سال جاری عرضه می‌شوند، مهیا نموده است. میزان مصرف انرژی این تراشه‌ها بایستی بین 6 تا 12 درصد کاهش یابد و چگالی ترانزیستورهای آن‌ها نیز در مقایسه با فرآیند 7 نانومتری فعلی 20 درصد افزایش خواهد یافت.

برای تراشه‌های مبتنی بر فرآیند +7nm مشتریان فراوانی صف کشیده‌اند. TSMC تامین‌کننده انحصاری تراشه‌های اپل تا سال 2020 به‌شمار می‌رود و آی‌فون‌های جدید در اواخر سال جاری روانه بازار می‌شوند. کوالکام نیز برای تراشه‌های ممتاز و جدید اسنپ‌دراگون خود احتمالا به سراغ TSMC خواهد رفت؛ چرا که تراشه اسنپ‌دراگون 855 از فرآیند تولید 7 نانومتری استفاده می‌کند. هواوی احتمالا با معرفی سری میت 30 در اواخر سال جاری از تراشه جدید کایرین خود رونمایی خواهد کرد؛ اگرچه این کمپانی می‌تواند در عوض به‌کارگیری فرآیند +7nm از فناوری 7 نانومتری کنونی استفاده نماید.

فرآیند نسل بعدی TSMC، فوق 5 نانومتری (+5nm) نام دارد و در حال حاضر کمپانی بر روی توسعه آن کار می‌کند. تولید مخاطره‌آمیز این تراشه‌ها در 3 ماهه نخست سال آینده آغاز می‌شود و تولید انبوه آن‌ها نیز در سال 2021 امکان‌پذیر خواهد بود. کارآیی و توان پردازشی این تراشه‌ها احتمالا ارتقا خواهد یافت؛ با این‌حال هنوز هیچ‌گونه پیش‌بینی رسمی در این خصوص مطرح نشده است.

نوشته TSMC تولید انبوه تراشه‌های 5 نانومتری را از سال آینده آغاز خواهد کرد اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.

TSMC خبر استفاده از چیپ‌ A13  با فناوری N7 Pro در آی‌فون‌های ۲۰۱۹ را اعلام نمود

/در , , , , , /توسط

به نظر می‌رسد شرکت اپل بار دیگر قصد دارد با همکاری شرکت TSMC، رهبری را در نبرد پردازنده‌های گوشی هوشمند به دست بگیرد و از معماری 7 نانومتری در ساخت پردازنده جدید A13 استفاده نماید تا بتواند از آن در آی‌فون‌های 2019 که در اواخر سال عرضه خواهند شد، بهره ببرد.

TSMC

در سلسله گزارشات قبلی کامرشیال تایمز ادعا شده بود که شرکت TSMC، آماده است کار تولید محصولات 7 نانومتری با فناوری EUV را از فصل بهار آغاز نماید. فناوری EUV یا همان لیتوگرافی ماورابنفش افراطی، امکان ساخت و لایه‌بندی بسیار دقیق‌تر و با چیدمان بسیار ظریف‌تر در چیپست‌ها را فراهم می‌آورد.

البته اپل اولین مشتری شرکت TSMC به منظور ساخت چیپ‌های 7 نانومتری با فناوری EUV نیست و طبق گزارش، پردازنده های‌سیلیکون کایرین 985 نام خود را به عنوان اولین چیپ روی سیستم (SoC) با استفاده از این فناوری، به ثبت رسانده است. با این حال کار تولید پردازنده‌های A13 اپل نیز به زودی آغاز خواهد شد و ضمنا نسخه بهبود یافته آن نیز با نام N7 Pro در ادامه تحویل شرکت داده می‌شود. البته هنوز مشخص نیست بین N7 معمولی با N7 Pro چه تفاوتی وجود دارد. ولی همگی می‌دانیم این برای اولین بار است که شرکت اپل چنین ادعایی را مطرح می‌سازد و خبر از ساخت یک نسخه ارتقا یافته از پردازنده خود را می‌دهد!

طبق اطلاعات منتشر شده، کار تولید نسخه ارتقای یافته پردازنده N7 Pro نیز بعد از فصل بهار و تقریبا همزمان با شروع مراحل تامین قطعات و آماده‌سازی خط تولید نسخه بعدی آی‌فون آغاز خواهد شد. انتظار می‌رود آی‌فون‌های 2019 در پاییز و به احتمال زیاد در اوایل ماه سپتامبر از راه برسند و به طور رسمی معرفی شوند.

نوشته TSMC خبر استفاده از چیپ‌ A13  با فناوری N7 Pro در آی‌فون‌های 2019 را اعلام نمود اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.

یک کمپانی ناشناخته مسئولیت تولید آی‌فون‌ها و هندست‌های اندرویدی پرچمدار را بر عهده می‌گیرد

/در , , , , , /توسط

برخی از شما احتمالا با قانون مور آشنایی دارید. پس از گوردن مور؛ موسس شرکت اینتل این نام برای قانون مذکور در نظر گرفته شد. براساس قانون مور، هر ساله تعداد ترانزیستورهای موجود بر روی یک تراشه 2 برابر می‌شود. تراشه‌های تولید شده توسط شرکت‌های TSMC و سامسونگ به ترتیب از لیتوگرافی 7 و 8 نانومتری استفاده می‌کنند. این موضوع امکان استقرار ترانزیستورهای بیش‌تر در فضایی کوچک‌تر را فراهم می‌کند. بعلاوه به کمپانی‌های طراح تراشه نظیر کوالکام، هواوی، سامسونگ و اپل امکان می‌دهد تا تراشه‌هایی با مصرف انرژی پایین‌تر و قدرت پردازشی بالاتر را نسبت به نسل گذشته تولید نمایند. همچنین فناوری مذکور به تولیدکنندگان اجازه خواهد داد تا هندست‌های باریک‌تری را تولید کنند.

گزارشات امروز نشریه بلومبرگ به یک شرکت ژاپنی شناخته شده کوچک اشاره دارند. این شرکت در زمینه فراهم نمودن امکان افزایش تعداد ترانزیستورها در هر نسل جدید از تراشه‌ها توسط کمپانی‌های تولیدکننده نقش بزرگی ایفا می‌کند. Lasertec Corp تنها کمپانی در جهان است که تجهیزات تست موردنیاز برای فرآیند تولید موسوم به لیتوگرافی ماورابنفش بی‌نهایت (EUV) را تولید می‌کند. در اواخر سال جاری تنها TSMC و سامسونگ از لیتوگرافی EUV استفاده خواهند کرد. فناوری EUV با به‌کارگیری تکنیک‌های نه‌چندان فراوان جهت اتصال مدار کوچک به ویفرهای سیلیکونی و به منظور ایجاد اتصالات کوچک‌تر از 7 نانومتر بر روی ویفرهای سیلیکونی از پرتوهای پلاسما بهره می‌گیرد. شرکت Lasertec Corp صاحب دستگاهی است که ماسک‌های شیشه‌ای عبوردهنده پرتوهای پلاسما جهت پیاده‌سازی الگوی مداری را مورد تست و ارزیابی قرار می‌دهد.

دستگاه Lasertec به جستجوی نواقص احتمالی می‌پردازد. در این مرحله از فرآیند تولید تراشه، هرگونه مشخصه‌ای با سطح کیفی پایین‌تر از حد ایده‌آل احتمالا به تولید نامناسب مجموعه‌ای از تراشه‌ها و رها شدن تمامی آن‌ها منجر خواهد شد. تا این لحظه کمپانی اعلام کرده که سفارشاتی را برای خریداری این دستگاه 36 میلیون دلاری دریافت نموده است. کمپانی پیش‌بینی می‌کند که با آغاز تولید انبوه تراشه‌های 7 نانومتری EUV توسط TSMC و سامسونگ، سفارشات بیش‌تری را دریافت کند. هزینه بالای به‌کارگیری فناوری EUV تعداد شرکت‌های استفاده کننده از این فرآیند را محدود نموده است. اینتل می‌گوید که به‌کارگیری تکنولوژی EUV هنوز از نظر اقتصادی امکان‌پذیر نیست و شرکت Globalfoundries نیز از به‌کارگیری این فرآیند امتناع ورزیده است.

به گفته سامسونگ، لیتوگرافی 7 نانومتری EUV به کمپانی اجازه خواهد داد تا تراشه‌هایی با 40 درصد بهره‌وری بیش‌تر را تولید نماید. این موضوع افزایش 20 درصدی کارآیی و در عین‌حال کاهش 50 درصدی مصرف انرژی را در پی خواهد داشت. این خبر از آن‌دست اطلاعاتی است که کاربران اسمارت‌فون‌های قدرتمند مایل به شنیدن آن هستند.

نوشته یک کمپانی ناشناخته مسئولیت تولید آی‌فون‌ها و هندست‌های اندرویدی پرچمدار را بر عهده می‌گیرد اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.

کاهش تولید تراشه‌های کایرین هواوی به‌دنبال بروز مشکل در کارخانه TSMC

/در , , , , , /توسط

TSMC یک کمپانی تایوانی تولیدکننده نیمه‌هادی است که تراشه‌های مورد استفاده در برخی هندست‌های اندرویدی و iOS را تولید می‌کند. کمپانی‌های طراح تراشه نظیر هواوی، اپل، کوالکام و مدیاتک فاقد امکانات لازم جهت تولید تراشه‌ها هستند و در میان مشتریان صنایع نیمه‌هادی TSMC جای می‌گیرند. امروز TSMC اعلام کرد که برای دومین بار طی کم‌تر از 6 ماه گذشته بروز یک مشکل فرآیند تولید تراشه در این شرکت را مختل نموده است.

به گزارش وب‌سایت Nikkei Asian Review، آخرین مشکل به یک ماده شیمیایی معیوب مربوط می‌شود که تولید صفحات ویفر را مختل می‌کند. این المان در ساخت تراشه‌ها مورد استفاده قرار می‌گیرد. مشکل مذکور فرآیند تولید تراشه برای شرکت HiSilicon Technologies را تحت تاثیر قرار داده است. های‌سیلیکون به‌عنوان یکی از واحدهای تحت مالکیت هواوی مسئولیت طراحی قطعات کلیدی گوشی‌های این برند را بر عهده دارد. تراشه‌های سری کایرین هواوی نیز در این طیف جای گرفته و قدرت پردازشی گوشی‌های کمپانی را تامین می‌کنند.

کمپانی به منظور تعیین نحوه مواجهه با پیامدهای مالی احتمالی کماکان مشغول ارزیابی این حادثه است. در حال حاضر TSMC نگرانی خود در خصوص 3 ماهه جاری را اظهار نموده است. کاهش میزان تقاضای تراشه برای گوشی‌های آی‌فون اپل و سایر مدل‌های اسمار‌ت‌فون با قیمت‌گذاری ممتاز در چین بر عملکرد کمپانی تایوانی تاثیر منفی گذاشته است. TSMC از جنگ تجاری میان چین و ایالات‌متحده به‌عنوان یکی از مشکلات پیش روی اپل و سایر تولیدکنندگان هندست‌های رده‌بالا برای فروش هندست‌های خود یاد می‌کند.

در ماه آگوست سال گذشته TSMC با یک ویروس کامپیوتری دست‌به‌گریبان شد و این پدیده پروسه تولید تراشه‌های پیشرفته آی‌فون را برای مدت 3 روز مختل کرد. هنوز مشخص نیست که آیا مشکل ایجاد شده در کمپانی TSMC منجر به بروز تاخیر در عرضه گوشی‌های آینده هواوی خواهد شد یا خیر.

نوشته کاهش تولید تراشه‌های کایرین هواوی به‌دنبال بروز مشکل در کارخانه TSMC اولین بار در وب‌سایت فناوری پدیدار شد.