TSMC فرآیند توسعه تراشه‌هایی با لیتوگرافی ۲ نانومتری را آغاز نموده است

در اوایل ماه جاری اخبار جدیدی پیرامون فناوری CoWos کمپانی TSMC و فعالیت خطوط تولید تراشه‌های 5 نانومتری این شرکت با ظرفیت کامل منتشر شد. همچنین دیروز اعلام شد که کمپانی‌های AMD و انویدیا تمامی ظرفیت مازاد تولیدشان را برای توسعه CPUها و GPUهای نسل آینده خریداری نموده‌اند. بعلاوه شرکت‌های مذکور در زمینه توسعه فرآیند 3 نانومتری نیز به پیشرفت‌هایی دست یافته‌اند. البته متاسفانه در این حوزه کار زیادی انجام نشده است؛ چرا که با شیوع فراگیر بیماری کووید 19 در مقطع کنونی بسیاری از ابزارهای مهم قابل دسترس نبوده یا تهیه آن‌ها بسیار دشوار است. در حال حاضر دستیابی به فرآیند تولید 3 نانومتری نیز کاری بسیار بزرگ به‌شمار می‌رود. اما وبسایت DigiTimes ضمن برگزاری جلسه اخیر سهام‌داران دریافت که کمپانی TSMC قصد دارد تا فرآیند توسعه لیتوگرافی 2 نانومتری را آغاز نماید.

TSMC برای کلیه محصولات خود مشتریان بزرگی را در اختیار دارد و در مسیر توسعه تراشه‌های نسل آینده با سرعت هرچه تمام‌تر به پیش می‌رود

جزئیات اعلام شده در خصوص این فرآیند به اندازه‌ای محدود است که اکنون صرفا می‌دانیم کمپانی TSMC فرآیند توسعه لیتوگرافی 2 نانومتری را آغاز نموده است. با این‌حال می‌توان اطمینان داشت که تراشه‌های 2 نانومتری از سرعت و بهره‌وری بسیار بالاتری در مقایسه با انواع کنونی برخوردار خواهند بود. پیشرفته‌ترین تراشه‌های فعلی بر پایه لیتوگرافی 5 نانومتری EUV طراحی شده و در ساخت آن‌ها از فناوری مشابه با نمونه به‌کارگیری شده توسط سامسونگ استفاده شده است. بر اساس گزارش وبسایت DigiTimes کمپانی TSMC پیش‌‌بینی کرده که 10 درصد درآمدهای این تولیدکننده طی سال جاری از طریق ساخت تراشه‌های 5 نانومتری تامین شود.

در حال حاضر بخش عمده‌ای از درآمدهای کمپانی با تولید تراشه‌های 7 نانومتری تامین می‌شود. در حال حاضر شرکت AMD سفارش تولید تعداد قابل‌توجهی از  پردازنده‌های سری Ryzen 3000 و پردازنده‌های گرافیکی سری Navi را به TSMC ارائه نموده است. مشتریانی نظیر اپل نیز تولید بخشی از تراشه‌های خود را به TSMC محول نموده‌اند. غیبت هواوی در فهرست مشتریان کمپانی تایوانی یک موضوع جالب‌توجه قلمداد می‌شود. به منظور حل این مشکل، غول چینی سفارشات نیمه‌هادی خود را از کمپانی SMIC دریافت می‌کند. بر اساس پیش‌بینی کارشناسان، تولید انبوه تراشه‌های 3 نانومتری در سال 2022 آغاز خواهد شد؛ لذا تا آن موقع هنوز زمان زیادی باقی‌مانده است. اما می‌توان امیدوار بود که این انتظار طولانی نهایتا به ارتقاء چشمگیر کارآیی و بهره‌وری تراشه‌ها منجر شود.

به‌طور کلی TSMC برای کلیه محصولات خود مشتریان بزرگی نظیر AMD، انویدیا و اپل را در اختیار دارد. این کمپانی تایوانی دارای چندین خط تولید است که با تمام ظرفیت خود فعالیت می‌کنند. از مهم‌ترین خطوط تولید TSMC می‌توان به خط مونتاژ CoWos و خطوط تولید CPU و GPUهای نسل آینده AMD و انویدیا اشاره کرد.

نوشته TSMC فرآیند توسعه تراشه‌هایی با لیتوگرافی 2 نانومتری را آغاز نموده است اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

TSMC به‌خاطر شیوع ویروس کرونا پیش‌بینی خود را برای امسال تغییر داد

شرکت TSMC در آغاز امسال، رشد تقریبا ۸ درصدی را برای کل بازار اسمارت‌فون به استثنای بخش چیپ حافظه پیش‌بینی کرده بود. اما این شرکت دیروز در جریان کنفرانس سرمایه‌گذاران، پیش‌بینی خود درباره رشد کل بازار را از ۱۷ درصد به بین ۷ الی ۱۳ درصد کاهش داد.

TSMC به خاطر شیوع ویروس کرونا و کاهش تقاضا برای دستگاه‌های موبایلی مجبور به اتخاذ یک چشم‌انداز محافظه‌کارانه‌تر برای امسال شده است. این شرکت انتظار دارد که شرایط کنونی در ماه‌های آینده نیز ادامه داشته باشد.

تحلیلگران برای سال جاری کاهش ۷ الی ۹ درصدی کاهش فروش اسمارت‌فون‌ها را در بازار جهانی پیش‌بینی کرده‌اند. با این‌حال، با وجود فناوری 5G هنوز جای امیدواری وجود دارد.

به گفته مدیر اجرایی TSMC، سازندگان و اپراتورهای شبکه، به‌شدت در حال تلاش برای بازاریابی فناوری 5G و افزایش فروش‌ گوشی‌های 5G هستند. بنابراین او معتقد است که شبکه 5G عامل محرک صنعت در سال‌های آینده خواهد بود. براساس پیش‌بینی‌ها، امسال درصد نفوذ اسمارت‌فون‌های 5G حدود ۱۵ درصد خواهد بود.

نوشته TSMC به‌خاطر شیوع ویروس کرونا پیش‌بینی خود را برای امسال تغییر داد اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

TSMC آماده تولید چیپست‌های ۵ نانومتری می‌شود

کمپانی TSMC در حال آغاز تولید انبوه چیپ‌های جدید ۵ نانومتری است. به گفته منابع آگاه، تولید این تراشه‌ها در ماه آوریل شروع خواهد شد که مطابق برنامه‌های شرکت برای تولید انبوه چیپ‌های ۵ نانومتری در نیمه نخست امسال است.

TSMC چندین سال است که بر روی پروسه ۵ نانومتری کار می‌کند و این دومین موردی است که با استفاده از فناوری ULV (لیتوگرافی فرابنفش) ساخته می‌شود. این فناوری، اولین بار در پروسه ۷ نانومتری که در ساخت جدیدترین چیپست‌های پرچمدار استفاده شده، به کار گرفته شد.

همه ما می‌دانیم که نودهای کوچک‌تر باعث افزایش دانسیته ترانزیستور و کاهش مصرف انرژی می‌گردد. معماری ۵ نانومتری قرار است در ساخت تراشه‌های رایانه‌ها و دستگاه‌های موبایلی استفاده گردد. TSMC گفته است که ظرفیت کارخانه تولید این چیپ، هم‌اکنون کامل است و نمی‌تواند هیچ سفارش بیشتری قبول کند. به گفته تحلیلگران، این خط تولید جدید حدود ۱۰ درصد از درآمدهای شرکت در سال جاری را تشکیل خواهد داد.

تا زمانی که معماری تکامل‌یافته ۷ نانومتری مورد استفاده قرار می‌گیرد، TSMC سعی خواهد کرد تا عملکرد پروسه ۵ نانومتری را بهبود ببخشد و درنهایت آن را در دسترس مشتریان بیشتری قرار دهد.

نوشته TSMC آماده تولید چیپست‌های ۵ نانومتری می‌شود اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

TSMC آماده تولید چیپست‌های ۵ نانومتری می‌شود

کمپانی TSMC در حال آغاز تولید انبوه چیپ‌های جدید ۵ نانومتری است. به گفته منابع آگاه، تولید این تراشه‌ها در ماه آوریل شروع خواهد شد که مطابق برنامه‌های شرکت برای تولید انبوه چیپ‌های ۵ نانومتری در نیمه نخست امسال است.

TSMC چندین سال است که بر روی پروسه ۵ نانومتری کار می‌کند و این دومین موردی است که با استفاده از فناوری ULV (لیتوگرافی فرابنفش) ساخته می‌شود. این فناوری، اولین بار در پروسه ۷ نانومتری که در ساخت جدیدترین چیپست‌های پرچمدار استفاده شده، به کار گرفته شد.

همه ما می‌دانیم که نودهای کوچک‌تر باعث افزایش دانسیته ترانزیستور و کاهش مصرف انرژی می‌گردد. معماری ۵ نانومتری قرار است در ساخت تراشه‌های رایانه‌ها و دستگاه‌های موبایلی استفاده گردد. TSMC گفته است که ظرفیت کارخانه تولید این چیپ، هم‌اکنون کامل است و نمی‌تواند هیچ سفارش بیشتری قبول کند. به گفته تحلیلگران، این خط تولید جدید حدود ۱۰ درصد از درآمدهای شرکت در سال جاری را تشکیل خواهد داد.

تا زمانی که معماری تکامل‌یافته ۷ نانومتری مورد استفاده قرار می‌گیرد، TSMC سعی خواهد کرد تا عملکرد پروسه ۵ نانومتری را بهبود ببخشد و درنهایت آن را در دسترس مشتریان بیشتری قرار دهد.

نوشته TSMC آماده تولید چیپست‌های ۵ نانومتری می‌شود اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

رقابت میان کمپانی‌های سامسونگ و TSMC به تولید اسمارت‌فون‌های قدرتمندتر کمک خواهد کرد

شرکت کره‌ای سامسونگ و کمپانی تایوانی تولیدکننده نیمه‌هادی موسوم به TSMC دو برند برتر دنیا در زمینه صنعت نیمه‌هادی‌ها به‌شمار می‌روند. TSMC بزرگ‌ترین تولیدکننده مستقل نیمه‌هادی در جهان است؛ چرا که این شرکت تایوانی مسئولیت تولید تراشه برای کمپانی‌هایی نظیر اپل و هواوی را بر عهده دارد. این کمپانی‌ها قطعات موردنیاز خود را شخصا طراحی می‌کنند؛ اما تجهیزات لازم برای تولید آ‌ن‌ها را در اختیار ندارند. ظاهرا قرار است در ماه آوریل، شرکت TSMC میزبان یک کنفرانس مطبوعاتی باشد. بر اساس پیش‌بینی‌ها در جریان این رویداد TSMC به جزئیات بیش‌تری پیرامون نقشه راه تولید تراشه‌های 3 نانومتری اشاره خواهد کرد.

شماره فرآیند، توصیف‌کننده تعداد ترانزیستورهایی است که درون یک مدار یکپارچه قرار می‌گیرند. کوچک‌تر شدن شماره فرآیند به‌معنای افزایش تعداد ترانزیستورهای تعبیه شده درون یک تراشه است. به‌عنوان مثال تراشه 7 نانومتری کایرین 990 5G توسط واحد های‌سیلیکون هواوی طراحی و سپس توسط کمپانی TSMC تولید شد. این تراشه دارای بیش از 10.9 میلیارد ترانزیستور است. استفاده از ترانزیستورهای بیش‌تر درون یک تراشه به‌معنای افزایش توان پردازشی و میزان بهره‌وری انرژی آن است. تراشه 5 نانومتری A14 بایونیک اپل ظاهرا مجهز به 15 میلیارد ترانزیستور خواهد بود. با آغاز 6 ماهه دوم سال جاری، TSMC تولید تراشه‌های 5 نانومتری را آغاز خواهد کرد. بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه A14 بایونیک اپل و تراشه پرچم‌دار آینده هواوی (احتمالا با نام کایرین 1020) نخستین چیپست‌های تولید شده با استفاده از فرآیند 5 نانومتری به‌شمار خواهند رفت.

تعداد ترانزیستورهای مورد استفاده در تراشه‌های 3 نانومتری نیز قابل پیش‌بینی خواهد بود. در حال حاضر تنها کمپانی‌های سامسونگ و TSMC نقشه راه تولید چنین تراشه‌هایی را در اختیار دارند. به گفته وب‌سایت MyDrivers، در جریان مجمع صنایع نیمه‌هادی سامسونگ که سال گذشته در کشور ژاپن برگزار شد؛ این کمپانی اعلام کرد که کارآیی تراشه‌های 3 نانومتری در مقایسه با انواع 7 نانومتری (همانند تراشه اگزینوس 990 به‌کارگیری شده در ورژن اروپایی سری گلکسی S20 در کشورهای اروپایی) 35 درصد ارتقاء یافته و میزان مصرف انرژی در آن‌ها نیز 50 درصد کاهش پیدا می‌کند. سامسونگ امیدوار است که در عرصه تولید تراشه‌های 3 نانومتری به بزرگ‌ترین کمپانی سازنده نیمه‌هادی در جهان تبدیل شود. سامسونگ ادعا می‌کند که به‌زودی و طی سال آینده قادر به آغاز تولید انبوه تراشه‌های 3 نانومتری خواهد بود. TSMC نیز برای راه‌اندازی کارخانه‌ای جهت تولید تراشه‌های 3 نانومتری، مبلغی معادل 19.5 میلیارد دلار سرمایه‌گذاری نموده است. فرآیند احداث این کارخانه طی سال جاری آغاز خواهد شد.

سامسونگ به منظور تولید تراشه‌های 3 نانومتری از به‌کارگیری ترانزیستورهای FinFET صرف‌نظر می‌کند

سامسونگ برای دستیابی به فرآیند تولید 3 نانومتری از به‌کارگیری ترانزیستورهای FinFET صرف‌نظر نموده و در عوض به منظور بهبود عملکرد ترانزیستورها از فناوری MBCFET (Multi-Bridge Channel Field Effect Tube) استفاده می‌کند. این فناوری با فرآیند تولید FinFET نیز سازگاری دارد؛ موضوعی که حرکت سامسونگ به سوی تولید تراشه‌های 3 نانومتری را سریع‌تر و آسان‌تر خواهد کرد. TSMC هنوز در خصوص ادامه روند استفاده از ترانزیستورهای FinFET یا الگوبرداری از سامسونگ و به‌کارگیری ترانزیستورهای GAA (Gate-All-Around) تصمیم نگرفته است.

سامسونگ در حال کنار گذاشتن ترانزیستورهای FinFET و استفاده از انواع GAA جهت دستیابی به فرآیند تولید 3 نانومتری است

بدین‌ترتیب ظاهرا ادامه حیات قانون مور در معرض خطر قرار دارد. بر اساس مشاهدات اولیه گوردون مور؛ بنیان‌گذار شرکت اینتل، تعداد تراشه‌های موجود درون یک مدار یکپارچه هر ساله 2 برابر می‌شود. در سال 1975 و 10 سال پس از طرح نظریه اولیه، آقای مور قانون پیشین را مورد بازنگری قرار داد و اعلام کرد که تعداد ترانزیستورهای به‌کارگیری شده درون یک مدار یکپارچه هر 2 سال یکبار 2 برابر می‌شود.

طی سالیان گذشته، تحلیل‌گران حوزه فناوری همواره خواهان مرگ قانون مور بوده‌اند؛ اما TSMC و سامسونگ با استفاده از فناوری‌هایی نظیر لیتوگرافی ماوراءبنفش بی‌نهایت آن‌را زنده نگاه داشته‌اند. سامسونگ به منظور علامت‌گذاری دقیق‌تر الگوها روی ویفر سیلیکونی از نور ماوراءبنفش استفاده می‌کند. از آ‌ن‌جا که این الگوها موقعیت قرارگیری ترانزیستورها درون تراشه را مشخص می‌کنند؛ لذا علامت‌گذاری دقیق‌تر این الگوها امکان استقرار ترانزیستورهای بیش‌تر درون نیمه‌هادی را فراهم خواهد کرد. برای روشن شدن پیشرفت‌های به‌دست آمده در زمینه صنعت نیمه‌هادی‌ها طی سالیان گذشته جالب است بدانید که نخستین تراشه بومی طراحی شده توسط اپل، A4 نام داشت. این تراشه با استفاده از فرآیند 45 نانومتری تولید شد و در نخستین نسل آی‌پد و گوشی آی‌فون 4 مورد بهره‌برداری قرار گرفت. این در حالیست که تراشه سال 2020 اپل موسوم به A14 بایونیک با استفاده از فرآیند 5 نانومتری تولید خواهد شد.

با برگزاری کنفرانس مطبوعاتی TSMC در ماه آوریل سال جاری، ابعاد بیش‌تری از فرآیند 3 نانومتری روشن خواهد شد. کمپانی تایوانی در جریان این رویداد احتمالا پیرامون نقشه راه تولید تراشه‌های 3 نانومتری، 2 نانومتری و حتی مقیاس‌های پایین‌تر توضیحاتی را ارایه خواهد داد.

نوشته رقابت میان کمپانی‌های سامسونگ و TSMC به تولید اسمارت‌فون‌های قدرتمندتر کمک خواهد کرد اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

تلاش کمپانی‌های سامسونگ و TSMC برای زنده نگاه داشتن قانون مور

کمپانی تایوانی تولیدکننده نیمه‌هادی موسوم به TSMC و شرکت کره‌ای سامسونگ، 2 برند برتر دنیا در زمینه صنعت نیمه‌هادی به‌شمار می‌روند. این 2 کمپانی به منظور زنده نگاه داشتن قانون مور با یکدیگر رقابت می‌کنند. این قانون بر اساس مشاهدات گوردن مور، بنیان‌گذار شرکت اینتل در سال 1965 طرح‌ریزی شد و با توجه به آن، تعداد ترانزیستورهای تعبیه شده درون مدارات یکپارچه هر ساله 2 برابر می‌شود. در سال 1975 وی نظریه خود را مورد بازنگری قرار داد و اعلام کرد که تعداد ترانزیستورها هر 2 سال یک‌بار 2 برابر می‌شود. چنین پدیده‌ای حائز اهمیت است؛ چرا که با افزایش تعداد ترانزیستورهای تعبیه شده در یک تراشه، توان پردازشی و میزان بهره‌وری انرژی آن افزایش خواهد یافت.

با بررسی فرآیند تولید مورد استفاده برای هر تراشه می‌توان از صحت و سقم اجرای این قانون مطلع شد. برای مثال پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 845 در سال 2018 و با استفاده از فرآیند 10 نانومتری شرکت سامسونگ تولید شد. امسال نیز تراشه اسنپ‌دراگون 855 توسط TSMC و با به‌کارگیری فرآیند 7 نانومتری این شرکت تولید شد. به‌نظر می‌رسد که تراشه اسنپ‌دراگون 865 نیز طی سال آینده و با استفاده از فرآیند 7 نانومتری کمپانی TSMC تولید خواهد شد.

بر اساس پیش‌بینی‌ها 2 کمپانی سامسونگ و TSMC در اواسط سال 2020 و به منظور حفظ توازن در این سال، عرضه تراشه‌های 5 نانومتری را آغاز خواهند کرد. TSMC تراشه‌های 5 نانومتری A14 Bionic اپل و کایرین 1020 شرکت هواوی را تولید خواهد کرد. یک مدار یکپارچه تولید شده بر پایه فرآیند 5 نانومتری احتمالا دارای 171.3 میلیون عدد ترانزیستور در هر میلی‌متر مربع خواهد بود. جالب است بدانید که تراشه 7 نانومتری کایرین 990 5G دارای 10.3 میلیارد ترانزیستور است؛ بدین‌ترتیب میزان پیچیدگی طراحی تراشه‌های جدید بر همگان آشکار خواهد شد.

سرمایه‌گذاری هنگفت TSMC و سامسونگ بر روی فرآیند تولید EUV

هر 2 کمپانی TSMC و سامسونگ، تولید تراشه‌های 3 نانومتری و نمونه‌های پیشرفته‌تر از آن‌ را در دستور کار خود قرار داده‌اند و این پدیده یقینا مایه مباهات افرادی است که سا‌ل‌ها پیش به زنده بودن قانون مور در سال 2020 باور داشتند. سامسونگ و TSMC به منظور کاهش مقیاس فرآیند تولید در چشم‌انداز آینده، مبالغ هنگفتی را هزینه کرده‌اند. بر اساس اظهارات وب‌سایت Techspot، سامسونگ به منظور دستیابی به دانش فنی و امکانات موردنیاز برای تولید تراشه‌های قدرتمندتر طی 10 سال آینده، بودجه 116 میلیارد دلاری را در نظر گرفته است. گزارش مذکور خاطرنشان می‌کند که بخش عمده‌ای از این پول به منظور اصلاح و توسعه لیتوگرافی ماورابنفش بی‌نهایت (EUV) هزینه خواهد شد. در این فناوری به منظور استقرار دقیق‌تر الگوها بر روی ویفرها از نور ماوراءبنفش استفاده می‌شود؛ بدین‌ترتیب موقعیت قرارگیری ترانزیستورها درون یک مدار یکپارچه به شکل دقیق‌تری علامت‌گذاری خواهد شد. به‌کارگیری لیتوگرافی EUV موجب افزایش نرخ چگالی یک تراشه می‌شود؛ پدیده‌ای که ارتقا توان پردازشی و بهره‌وری انرژی تراشه را به‌دنبال خواهد داشت. یک دستگاه EUV به اندازه 172 میلیون دلار برای سامسونگ هزینه خواهد داشت. در این میان، TSMC نیز دست به جیب شده و ظاهرا با هدف جلوگیری از فسخ قانون مور، بودجه سالیانه 14 میلیارد دلاری را در نظر گرفته است.

دستگاه EUV مشابه با نمونه مورد استفاده توسط سامسونگ

به‌خاطر داشته باشید که چنین نبرد بزرگی میان سامسونگ و TSMC با محوریت تولید تراشه‌های موردنیاز مشتریان بزرگی است که قطعات اختصاصی خود را شخصا طراحی می‌کنند؛ اما فاقد تجهیزات یا دانش فنی لازم برای تولید آن‌ها هستند. به‌عنوان مثال شرکت‌هایی نظیر اپل، های‌سیلیکون (هواوی) و کوالکام از جمله مشتریان بزرگ TSMC به‌شمار می‌روند. سامسونگ امیدوار است تا با استفاده از فناوری EUV و فرآیندهایی با مقیاس کوچک‌تر بتواند حضور خود در کسب‌وکار تولید تراشه را تقویت نماید. برای مثال یون جانگ شیک؛ معاون ارشد کسب‌وکار نیمه‌هادی سامسونگ اعلام کرد: “کمپانی‌هایی نظیر آمازون، گوگل و علی‌بابا که در حوزه طراحی تراشه بی‌تجربه هستند نیز قصد دارند تا با استفاده از ایده‌های مفهومی اختصاصی خود به تولید تراشه پرداخته و خدمات خود را ارتقا دهند. من تصور می‌کنم که این رویکرد برای کسب‌وکار تراشه‌های غیر حافظه‌ای ما موفقیتی چشمگیر را به ارمغان خواهد آورد.” اما سامسونگ به‌دنبال تولید تراشه‌هایی است که TSMC احتمالا از ظرفیت فنی لازم برای ساخت آن‌ها برخوردار نیست. تراشه‌های مودم 5G کوالکام و تراشه‌های هوش مصنوعی برای تولیدکنندگان اسمارت‌فون و سایر کمپانی‌ها در این طیف جای می‌گیرند.

پیش‌تر تصور می‌شد که پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 865 و تراشه‌های اسنپ‌دراگون 765 و 765G شرکت کوالکام توسط سامسونگ تولید خواهند شد؛ اما اکنون به‌نظر می‌رسد که کوالکام تولید تراشه پرچم‌دار سال 2020 خود را به کمپانی TSMC محول خواهد کرد. برخی کارشناسان کماکان بر این باورند که تراشه‌های اسنپ‌دراگون 765 و 765G توسط شرکت سامسونگ تولید خواهند شد؛ با این‌حال بر اساس برخی گزارشات منتشر شده به‌نظر می‌رسد که کوالکام در خصوص سرقت الگوهای طراحی خود توسط سامسونگ و به‌کارگیری آن‌ها در تراشه‌های اختصاصی اگزینوس نگران است.

نوشته تلاش کمپانی‌های سامسونگ و TSMC برای زنده نگاه داشتن قانون مور اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

برنامه TSMC برای تولید تراشه‌های ۳ نانومتری در آینده نزدیک!

تراشه‌های قدرتمندی نظیر اسنپ‌دراگون 855 کوالکام، A13 بایونیک اپل و های‌سیلیکون کایرین 990 هواوی، همگی دارای یک وجه اشتراک هستند. این 3 تراشه به‌ترتیب توسط کمپانی‌های کوالکام، اپل و هواوی طراحی شده‌اند؛ اما در واقع تولید تمامی آن‌ها توسط یک کمپانی تایوانی سازنده نیمه‌هادی با نام TSMC انجام شده است. این کمپانی بزرگ‌ترین تولیدکننده مستقل نیمه‌هادی‌ها در جهان به‌شمار می‌رود. هر 3 تراشه فوق با استفاده از اشکال مختلف فرآیند 7 نانومتری TSMC تولید شده‌اند. این رقم بیانگر تعداد ترانزیستورهای مورد استفاده در مدارات یکپارچه است. کاهش رقم فرآیند به‌معنای افزایش تعداد ترانزیستورهای به‌کارگیری شده در یک تراشه و نهایتا ارتقاء توان پردازشی و بهره‌وری انرژی آن خواهد بود. تعداد ترانزیستورهای موجود در این تراشه‌ها فراتر از حد تصور شما خواهد بود. ورژنی از تراشه کایرین 990 مجهز به مودم 5G یکپارچه دارای بیش از 10.3 میلیارد ترانزیستور است.

اکنون سال‌هاست که شماره فرآیند، سیری نزولی را طی می‌کند. پیش‌تر در دهه 1960، گوردون مور؛ موسس شرکت اینتل متوجه شد که تعداد ترانزیستورهای موجود در تراشه‌ها هر ساله 2 برابر شده است. در دهه 1970 این پدیده تحت‌عنوان قانون مور مورد بازبینی قرار گرفت. تعداد ترانزیستورهای مورد استفاده در تراشه‌های فوق نیز هر ساله 2 برابر می‌شود. تولید چنین تراشه‌هایی بسیار دشوار است؛ اما TSMC قصد دارد که تا سال آینده، فرآیند تولید تراشه‌های 5 نانومتری را آغاز نماید. سامسونگ نیز یک واحد تولیدکننده تراشه را راه‌اندازی نموده و سال آینده فرآیند ساخت تراشه‌های 5 نانومتری را آغاز خواهد کرد. اما در اوایل سال آینده، سامسونگ برای ساخت پلتفرم موبایلی معرفی نشده اسنپ‌دراگون 865 از خطوط تولید با فناوری 7 نانومتری EUV خود بهره خواهد برد. EUV مخفف لیتوگرافی ماوراءبنفش بی‌نهایت است. این فناوری امکان نشانه‌گذاری دقیق‌تر مدار تراشه و استقرار ترانزیستورهای بیش‌تر درون آن را فراهم می‌کند.

در سال 2021، پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 875 توسط کمپانی TSMC تولید شده و به احتمال فراوان نخستین تراشه 5 نانومتری به‌کارگیری شده در هندست‌های اندرویدی به‌شمار خواهد رفت. تولید تراشه A14 اپل توسط TSMC و با استفاده از فرآیند 5 نانومتری این شرکت نیز امری کاملا محتمل است. بایستی خاطرنشان کرد که آی‌فون‌های سال 2020 تا اواخر 3 ماهه سوم سال آینده معرفی نخواهند شد. با تکمیل هر 3 فاز خطوط تولید Fab 18 کمپانی TSMC تا سال 2021، هر ماهه 1 میلیون مدار ویفر به تراشه‌های 5 نانومتری تبدیل خواهند شد.

اینتل به‌دنبال پیشتازی مجدد در زمینه جدیدترین فرآیندهای تولیدی است

اما پس از تولید تراشه‌های 5 نانومتری چه اتفاقاتی روی خواهند داد؟ بر اساس شایعات پیشین، TSMC و سامسونگ به‌دنبال تولید تراشه‌های 3 نانومتری هستند. ظاهرا قانون مور هنوز باطل نشده است. وب‌سایت ITHome گزارش می‌دهد که فرآیند ساخت خطوط مونتاژ موردنیاز TSMC برای تولید تراشه‌های 3 نانومتری از هم‌اکنون آغاز شده است. این کمپانی تایوانی، تولید تراشه‌های 3 نانومتری را در سال 2023 شروع خواهد کرد. این مجموعه در فضایی با وسعت بیش از 74 هکتار و در محوطه پارک علم و فناوری تایوان‌جنوبی بنا خواهد شد. بر اساس گزارشات، ساخت خطوط تولید توسط TSMC حدودا 19.5 میلیارد دلار هزینه خواهد داشت. C.C.Wei؛ مدیرعامل TSMC در اوایل سال 2019 اعلام کرد که پروژه توسعه خطوط تولید تراشه‌های 3 نانومتری، بدون مشکل و طبق برنامه به پیش می‌رود. سامسونگ نیز به‌نوبه‌خود قصد دارد که در بازه زمانی سال‌های 2021 تا 2022، تولید تراشه‌های 3 نانومتری با استفاده از معماری نسل آینده GAA (گیت همه‌منظوره) خود را آغاز نماید. بر اساس اظهارات وب‌سایت Tom’s Hardware، چگالی ترانزیستور در تراشه‌های سامسونگ به اندازه تراشه‌های 3 نانومتری تولید شده توسط TSMC بالا نخواهد بود. این پدیده بدان معناست که تعداد ترانزیستورهای مورد استفاده در تراشه‌های سامسونگی در مقایسه با چیپست‌های ساخت TSMC به‌مراتب کم‌تر خواهد بود.

بر اساس گزارشات، TSMC برای پیاده‌سازی خطوط تولید تراشه‌های 3 نانومتری حدودا 19.5 میلیارد دلار هزینه کرده است

اینتل اخیرا از تصمیم خود برای تبدیل شدن به کمپانی پیشتاز در زمینه ارائه فرآیندهای تولید خبر داد. این در حالیست که اینتل اخیرا تولید پردازنده‌های موبایلی 10 نانومتری Ice Lake-U را آغاز نموده است.

Bob Swan؛ مدیرعامل اینتل می‌گوید: “با مراجعه به گذشته و بررسی تحولات 2 تا 2.5 سال اخیر متوجه خواهیم شد که اینتل، روال معرفی فرآیندهای تولیدی جدید را تسریع نموده است. تیم‌های مهندسی طراحی و فناوری فرآیند در اینتل از طریق همکاری نزدیک با یکدیگر تلاش می‌کنند تا پیچیدگی‌های طراحی فرآیند را تسهیل کرده و میان فاکتورهای زمان‌بندی، کارآیی، قدرت و هزینه نوعی توازن را ایجاد نمایند.”

چنین پدیده‌ای حقیقتا مستلزم جبران زمانی است که هنگام مواجهه اینتل با مشکلات فرآیند 10 نانومتری تلف شده بود. در حال حاضر اینتل احتمالا با فاصله زمانی 1 سال یا کمی بیش‌تر در پشت سر کمپانی‌های TSMC و سامسونگ حرکت می‌کند. برای مقایسه جالب است بدانید که پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 845 در سال 2018 با استفاده از فرآیند 10 نانومتری تولید شد.

اگرچه در مقطعی از زمان، فرآیند 5 نانومتری به‌عنوان پایان راه قانون مور قلمداد می‌شد؛ اما اکنون به‌نظر می‌رسد که چنین سناریویی تحقق نخواهد یافت. بر اساس برخی گزارشات، TSMC به منظور افزایش تعداد ترانزیستورهای به‌کارگیری شده در تراشه‌ها قصد دارد آن‌ها را درساختاری پشته‌ای و با چیدمان عمودی مورد استفاده قرار دهد. بعلاوه مطالعات دوره‌ای جهت یافتن مواداولیه موردنیاز برای تولید تراشه‌های آینده نیز در دست اقدام هستند.

نوشته برنامه TSMC برای تولید تراشه‌های 3 نانومتری در آینده نزدیک! اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.

احداث کارخانه‌های TSMC برای تولید تراشه‌های ۳ نانومتری آغاز شد

 
 وقتی در دهه 1960 قانون معروف گوردن مور، به دو برابر شدن تعداد ترانزیستورها در هر سال اشاره داشتند و در اواخر دهه 2000 این قانون رو به نقض پیش رفت دیگر اینطور تصور می‌شد که باید به فکر ساختاری جایگزین برای دنیای اتمی سلیکون‌ها رفت؛ اما شرکت‌های سامسونگ و TSMC نشان داده‌اند که هنوز مور زنده است و باید هر سال منتظر تحولی بزرگ در دنیای ریزتراشه‌ها باشیم.
سال آینده شرکت‌های هواوی با Kirin 990، اپل با Apple A14 و کوالکام به Snapdragon 865 سراغ فناوری می‌آیند که سامسونگ در اختیار دارد و آن هم تولید تراشه‌های سیلیکونی با لیتوگرافی 7 نانومتری و فناوری EUV است.
 
امسال سامسونگ نتوانست در موعد مقرر فناوری 7 نانومتری خود را به فاز تولید انبوه برساند و به همین دلیل مجبور شد در ساخت تراشه‌های پرچمدار از فناوری 8 نانومتری LPP خود استفاده کند. به همین خاطر TSMC که پیش‌تر فناوری 7 نانومتری DUV را ارائه کرده بود به انتخاب شماره یک شرکت‌هایی مانند هواوی برای تولید Kirin 980، اپل برای تولید A13 Bionic و کوالکام برای تولید Snapdragon 855 تبدیل شد.
 
در واقع این بازی الاکلنگی سامسونگ و TSMC نشان می‌دهد که دنیای ریزتراشه‌ها تا چه حد رقابتی است و کوچکترین غفلت باعث از دست دادن بازار بزرگی از سوی شرکت‌ها می‌شود که میلیاردها دلار ارزش دارد.
 
از سوی دیگر TSMC اعلام کرده که در سال 2021 می‌تواند سفارشات تولید تراشه 5 نانومتری شرکت‌های دیگر را دریافت کند و به همین دلیل باید برای دو نسل بعد نیز حساب TSMC را از سامسونگ جدا کنیم. این بدان معناست که اگر سامسونگ در موعد 12 ماهه باقی مانده حرکت خارق‌العاده‌ای از خود نشان ندهد، قافله 5 نانومتری برای تولید Kirin 1000، Apple A15 و Snapdragon 875 را نیز به نام TSMC بزنیم.
 
اما همانطور که گفتیم رقابت در این حوزه به حدی شدید است که نباید آن را به نام TSMC تمام کنیم و بس؛ در واقع سامسونگ نیز دست به کار خواهد شد تا فناوری‌های 5 و 3 نانومتری خود را گسترش داده و به فاز تجاری برساند.
 
به صورت موازی TSMC نیز برنامه‌های بسیار بزرگی برای ساخت کارخانه‌های مورد نظر خود برای احداث خط تولید تراشه‌های 3 نانومتری دارد. در همین راستا این شرکت زمینی بزرگ به اندازه 74 هکتار را در پارک جنوبی علم و فناوری تایوان خریداری کرده تا با سرمایه‌گذاری 19.5 میلیارد دلاری خود بتواند کارخانه مد نظر خود را برپا کند.
 
چند ماه پیش نیز مدیر عامل TSMC آقای سی سی وِی در مصاحبه‌ای اعلام کرده بود این شرکت با حوصله و به صورت روان، برنامه‌های خود برای ساخت کارخانه تولید تراشه 3 نانومتری را به پیش می‌برد و طی سال‌های 2021 تا 2022 اولین نسل از تراشه‌های با معماری GAA خود را آماده عرضه به بازار می‌کند.
 
نکته مهمی که در تولید این حجم از ترانزیستور با فشردگی بالا مد نظر قرار گرفته استفاده از روش تولید و سرهم کردن ترانزیستورها در ساختار چند لایه و عمودی است. پیش از این شرکت‌هایی مانند سامسونگ در تولید تراشه‌های حافظه از ساختار NAND چند لایه برای افزایش فشردگی و ساخت بلوک‌ها بیشتر حافظه در یک فضای افقی ثابت استفاده کرده بودند که ورود این فناوری به دنیای پردازنده‌ها می‌تواند موجب تحولی مضاعف گشته و دنیای تراشه‌های پردازشی را دگرگون کند.

احداث کارخانه‌های TSMC برای تولید تراشه‌های ۳ نانومتری آغاز شد

 
 وقتی در دهه 1960 قانون معروف گوردن مور، به دو برابر شدن تعداد ترانزیستورها در هر سال اشاره داشتند و در اواخر دهه 2000 این قانون رو به نقض پیش رفت دیگر اینطور تصور می‌شد که باید به فکر ساختاری جایگزین برای دنیای اتمی سلیکون‌ها رفت؛ اما شرکت‌های سامسونگ و TSMC نشان داده‌اند که هنوز مور زنده است و باید هر سال منتظر تحولی بزرگ در دنیای ریزتراشه‌ها باشیم.
سال آینده شرکت‌های هواوی با Kirin 990، اپل با Apple A14 و کوالکام به Snapdragon 865 سراغ فناوری می‌آیند که سامسونگ در اختیار دارد و آن هم تولید تراشه‌های سیلیکونی با لیتوگرافی 7 نانومتری و فناوری EUV است.
 
امسال سامسونگ نتوانست در موعد مقرر فناوری 7 نانومتری خود را به فاز تولید انبوه برساند و به همین دلیل مجبور شد در ساخت تراشه‌های پرچمدار از فناوری 8 نانومتری LPP خود استفاده کند. به همین خاطر TSMC که پیش‌تر فناوری 7 نانومتری DUV را ارائه کرده بود به انتخاب شماره یک شرکت‌هایی مانند هواوی برای تولید Kirin 980، اپل برای تولید A13 Bionic و کوالکام برای تولید Snapdragon 855 تبدیل شد.
 
در واقع این بازی الاکلنگی سامسونگ و TSMC نشان می‌دهد که دنیای ریزتراشه‌ها تا چه حد رقابتی است و کوچکترین غفلت باعث از دست دادن بازار بزرگی از سوی شرکت‌ها می‌شود که میلیاردها دلار ارزش دارد.
 
از سوی دیگر TSMC اعلام کرده که در سال 2021 می‌تواند سفارشات تولید تراشه 5 نانومتری شرکت‌های دیگر را دریافت کند و به همین دلیل باید برای دو نسل بعد نیز حساب TSMC را از سامسونگ جدا کنیم. این بدان معناست که اگر سامسونگ در موعد 12 ماهه باقی مانده حرکت خارق‌العاده‌ای از خود نشان ندهد، قافله 5 نانومتری برای تولید Kirin 1000، Apple A15 و Snapdragon 875 را نیز به نام TSMC بزنیم.
 
اما همانطور که گفتیم رقابت در این حوزه به حدی شدید است که نباید آن را به نام TSMC تمام کنیم و بس؛ در واقع سامسونگ نیز دست به کار خواهد شد تا فناوری‌های 5 و 3 نانومتری خود را گسترش داده و به فاز تجاری برساند.
 
به صورت موازی TSMC نیز برنامه‌های بسیار بزرگی برای ساخت کارخانه‌های مورد نظر خود برای احداث خط تولید تراشه‌های 3 نانومتری دارد. در همین راستا این شرکت زمینی بزرگ به اندازه 74 هکتار را در پارک جنوبی علم و فناوری تایوان خریداری کرده تا با سرمایه‌گذاری 19.5 میلیارد دلاری خود بتواند کارخانه مد نظر خود را برپا کند.
 
چند ماه پیش نیز مدیر عامل TSMC آقای سی سی وِی در مصاحبه‌ای اعلام کرده بود این شرکت با حوصله و به صورت روان، برنامه‌های خود برای ساخت کارخانه تولید تراشه 3 نانومتری را به پیش می‌برد و طی سال‌های 2021 تا 2022 اولین نسل از تراشه‌های با معماری GAA خود را آماده عرضه به بازار می‌کند.
 
نکته مهمی که در تولید این حجم از ترانزیستور با فشردگی بالا مد نظر قرار گرفته استفاده از روش تولید و سرهم کردن ترانزیستورها در ساختار چند لایه و عمودی است. پیش از این شرکت‌هایی مانند سامسونگ در تولید تراشه‌های حافظه از ساختار NAND چند لایه برای افزایش فشردگی و ساخت بلوک‌ها بیشتر حافظه در یک فضای افقی ثابت استفاده کرده بودند که ورود این فناوری به دنیای پردازنده‌ها می‌تواند موجب تحولی مضاعف گشته و دنیای تراشه‌های پردازشی را دگرگون کند.

تراشه اسنپ‌دراگون ۸۷۵ با استفاده از فرآیند ۵ نانومتری شرکت TSMC تولید خواهد شد

براساس پیش‌بینی‌ها، نسل بعدی تراشه‌های موبایلی پیشرفته شرکت کوالکام، اسنپ‌دراگون 865 نام دارد و این تراشه برای هندست‌های رده‌بالای سال 2020 طراحی می‌شود. جهت اطلاع افراد ناآگاه بایستی خاطرنشان کرد که کوالکام، تراشه‌های خود را شخصا طراحی می‌کند؛ اما تجهیزات موردنیاز برای تولید آن‌ها را در اختیار ندارد. کمپانی طراح آمریکایی طی 2 سال گذشته، ساخت تراشه‌های اسنپ‌دراگون 845 و 855 خود را به بزرگ‌ترین خطوط تولید مستقل در کمپانی تایوانی تولیدکننده نیمه‌هادی موسوم به TSMC محول نموده است.  پیش از آن، سامسونگ مسئولیت تولید تراشه‌های اسنپ‌دراگون 820 و 835 را بر عهده داشت.

بر اساس گزارش منتشر شده توسط وب‌سایت Sina.com، کوالکام در حال بازگشت به سوی سامسونگ بوده و تولید تراشه اسنپ‌دراگون 865 را به این شرکت محول خواهد کرد. غول فناوری کره‌ای با استفاده از فرآیند 7 نانومتری EUV خود به تولید این تراشه می‌پردازد. رقم 7 نانومتری توصیف‌کننده تعداد ترانزیستورهای به‌کارگیری شده در یک تراشه است. کاهش این رقم به‌معنای افزایش تعداد ترانزیستورهای قابل استفاده در یک تراشه خواهد بود. به‌کارگیری ترانزیستورهای بیش‌تر در یک تراشه به‌معنای افزایش توان و بهره‌وری انرژی آن است. پیش‌تر در سال 1965، قانون مور بر اساس مشاهدات آقای گوردون مور؛ موسس شرکت اینتل ارایه شد. بر اساس این قانون، تعداد ترانزیستورهای موجود در مدارات یکپارچه (نظیر تراشه‌ها)، هر ساله در مقایسه با سال پیش از آن 2 برابر می‌شود. به منظور درک مناسب‌تر موضوع کافیست بدانید که تراشه OMAP 3430 ساخت کمپانی Texas Instruments طی سال 2009 و در گوشی موتورولا DROID مورد استفاده قرار گرفت. این تراشه با استفاده از فرآیند 65 نانومتری تولید شد.

یک ورژن از تراشه اسنپ‌دراگون 865 احتمالا مجهز به تراشه مودم 5G یکپارچه خواهد بود

در لیتوگرافی 7 نانومتری EUV، این واژه 3 حرفی به‌عنوان مخفف عبارت ماوراءبنفش بی‌نهایت (Extreme-UltraViolet) در نظر گرفته می‌شود. این فناوری به منظور علامت‌گذاری دقیق‌تر ویفرهای سیلیکونی به‌کارگیری شده جهت تولید تراشه‌ها از طریق الگو مورد استفاده قرار می‌گیرد. این الگوها مکان قرارگیری ترانزیستورها درون یک تراشه را تعیین خواهند کرد. هنگامی‌که جهت ترسیم الگوها بر روی ویفرها از پرتوهایی با طول‌ موج کوتاه (نظیر پرتوهای مورد استفاده در فناوری EUV) استفاده می‌شود؛ استقرار ترانزیستورهای بیش‌تر درون یک تراشه مقدور خواهد شد. بر اساس پیش‌بینی‌ها، تولید تراشه اسنپ‌دراگون 865 با استفاده از فناوری EUV به افزایش 20 تا 30 درصدی کارآیی تراشه و بهبود 30 تا 50 درصدی مصرف انرژی آن منجر خواهد شد. این ارقام به‌سادگی قابل چشم‌پوشی نیستند. پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 865 احتمالا همراه با اسمارت‌فون سامسونگ گلکسی S11 معرفی خواهد شد. این هندست به احتمال فراوان در حوالی روز 24 فوریه؛ هم‌زمان با آغاز نمایشگاه MWC 2020 در شهر بارسلونا رونمایی خواهد شد. تراشه اسنپ‌دراگون 865 اخیرا در وب‌سایت بنچمارک گیک‌بنچ رویت شد و در تست پردازش چندهسته‌ای به امتیاز 12496 دست یافت. این در حالیست که پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 855 پلاس در همین تست، امتیاز 10946 را کسب کرد. مدل مذکور، نسخه اورکلاک شده تراشه اسنپ‌دراگون 855 به‌شمار می‌رود.

استیو مولنکوف؛ مدیرعامل کوالکام، این شرکت طراح تراشه را به سوی بهره‌گیری از فناوری 5G هدایت خواهد کرد

اگرچه تراشه اسنپ‌دراگون 865 در سال 2020 توسط سامسونگ تولید خواهد شد؛ اما یک گزارش منتشر شده نشان می‌دهد که این تراشه در 2 ورژن مختلف با اسم رمزهای Kona و Huracan عرضه می‌شود. هر 2 مدل از تراشه‌های حافظه (رم) LPDDX5 و حافظه فلش UFS 3.0 پشتیبانی خواهند کرد. با این‌حال یکی از آن‌ها مجهز به تراشه مودم 5G یکپارچه بوده و دیگری از چنین مشخصه‌ای بی‌بهره خواهد بود. هفته گذشته شرکت هواوی اقدام به انتشار یک تیزر تبلیغاتی برای تراشه آینده کایرین 990 نمود و از روز 6 سپتامبر به‌عنوان موعد زمانی معرفی این تراشه یاد کرد. بر اساس پیش‌بینی‌ها، توان پردازشی گوشی‌های پیشرفته سری میت 30 و اسمارت‌فون تاشوی میت X از طریق تراشه کایرین 990 تامین خواهد شد. همچنین این تراشه مجهز به یک مودم 5G یکپارچه خواهد بود. این موضوع، دستگاه را از اتصال به یک مودم مجزا بی‌نیاز نموده و احتمالا موجب افزایش مدت شارژدهی باتری در دستگاه‌های مجهز به تراشه‌های مذکور می‌شود.

وب‌سایت Sina.com اعلام می‌کند که در سال 2021، کوالکام برای تولید پلتفرم موبایلی اسنپ‌دراگون 875 خود مجددا به کمپانی TSMC مراجعه خواهد کرد. این گزارش می‌افزاید که تراشه اسنپ‌دراگون 875 با استفاده از فرآیند 5 نانومتری TSMC تولید خواهد شد. در صورت تحقق چنین سناریویی تراشه مذکور در هر میلی‌متر مربع از فضای خود، تعداد 171.3 میلیون ترانزیستور را جای خواهد داد. بنابراین انتظار می‌رود که توان پردازشی و بهره‌وری انرژی این تراشه در مقایسه با نسل قبلی ارتقاء پیدا کند.

بنابراین اکنون این پرسش مطرح می‌شود که آیا قانون مور کماکان معتبر باقی خواهد ماند؟ سال گذشته سامسونگ از نقشه‌راه خود برای تولید تراشه‌های 3 نانومتری تا سال 2022 خبر داد و TSMC نیز به‌دنبال یافتن روش‌هایی جهت به‌کارگیری ترانزیستورهای بیش‌تر در تراشه‌ها است. کمپانی تایوانی مشغول بررسی روش‌هایی جهت تغییر قالب تراشه‌ها بوده و در عوض استقرار ترانزیستورها در کنار یکدیگر قصد دارد آن‌ها را با آرایش عمودی بر روی یکدیگر قرار دهد.

نوشته تراشه اسنپ‌دراگون 875 با استفاده از فرآیند 5 نانومتری شرکت TSMC تولید خواهد شد اولین بار در اخبار تکنولوژی و فناوری پدیدار شد.