ایالات‌متحده به‌دنبال تشدید قوانین صادرات تراشه به چین است

اگرچه این خبر هنوز به‌طور رسمی مورد تائید قرار نگرفته است؛ اما خبرگزاری رویترز گزارش می‌دهد که دولت جو بایدن در تدارک اجرای مجموعه‌ جدیدی از تحریم‌ها است که صادرات نیمه‌هادی‌ها با مقیاس کمتر از 14 نانومتر و قابلیت‌های هوش مصنوعی و همچنین ابزارهای ساخت تراشه را متوقف می‌کند.

وزارت بازرگانی آمریکا پیش‌تر برای تعدادی از شرکت‌های صنعتی بزرگ همکار با چین که در زمینه فروش تراشه به کمپانی‌های مستقر در خاک این کشور فعالیت می‌کنند؛ نامه‌های هشدارآمیزی را ارسال نموده است. برخی از این شرکت‌ها نظیر انویدیا، AMD و اینتل دریافت چنین نامه‌هایی را علنا تائید کرده‌اند؛ اما اکثر مقامات از اظهارنظر در این زمینه خودداری می‌کنند. به‌نظر می‌رسد که محتوای این نامه‌ها با محدودیت‌های فعلی شباهت زیادی داشته و شرکت‌های آمریکایی را ملزم می‌کند تا تنها پس از دریافت مجوز از وزارت بازرگانی با طرف‌های چینی تجارت نمایند.

اجرای این نامه‌ها یک رویه رایج به‌شمار رفته و اجرای سریع مفاد آنها نیز الزامی خواهد بود. با این‌حال تنها شرکت‌های دریافت‌کننده نامه ملزم به رعاین مفاد قید شده در آن هستند. در عین‌حال وزارت بازرگانی با همکاری دولت بایدن در حال تدوین قوانینی جهت اعمال در کل صنعت است و انتظار می‌رود که این قوانین در ماه آینده به‌طور رسمی ابلاغ شوند.

برخی کارشناسان بر این باورند که در نتیجه اجرای قوانین جدید، حتی شرکت‌های آمریکایی استفاده‌کننده از چنین تراشه‌هایی نیز از دسترسی به بازار چین محروم خواهند شد. اچ‌پی، Dell و Super Micro Computer از جمله این شرکت‌ها به‌شمار می‌روند.

این قانون در صورت اجرا برای چین دردسرساز خواهد بود؛ زیرا علیرغم پیشرفت‌های تکنولوژیک و قابلیت‌های تولید هنوز هیچ‌کدام از شرکت‌های چینی از دانش یا ابزارهای لازم برای تولید تراشه‌های مدرن و قابل رقابت در مقیاس چشمگیر برخوردار نیستند. در حال حاضر این صنعت تحت سیطره کشورهای آمریکا، تایوان و کره‌جنوبی قرار دارد. بنابراین این ممنوعیت احتمالا موجب تشدید چشمگیر فشار بر شرکت‌های چینی خواهد شد.

دولت جو بایدن به منظور افزایش تاثیرگذاری این ممنوعیت‌ها به‌دنبال جلب حمایت متحدان خود در خارج از خاک ایالات‌متحده خواهد بود.

نوشته ایالات‌متحده به‌دنبال تشدید قوانین صادرات تراشه به چین است اولین بار در آی‌ تی‌ رسان منتشر شد.

تراشه‌های پرچم‌دار آینده کوالکام و مدیاتک توسط کمپانی TSMC تولید خواهند شد

مشکلات حرارتی و عملکردی تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 موجب شد تا کوالکام از به‌کارگیری فرآیند تولید 4 نانومتری سامسونگ صرفنظر نموده و تراشه اسنپ‌دراگون 8 پلاس نسل 1 را با استفاده از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC تولید نماید. استفاده از فرآیند 4 نانومتری پیشرفته TSMC موجب ارتقاء قابل توجه عملکرد CPU و GPU، بهبود بسیار چشمگیر بهره‌وری انرژی و عملکرد حرارتی تراشه نسبت به همتایان خود شد. این در حالیست که تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 1، اسنپ‌دراگون 888 پلاس و اسنپ‌دراگون 888 همگی با استفاده از فرآیندهای 4 و 5 نانومتری کمپانی سامسونگ تولید شدند.

بنابراین با انتشار گزارشات مطبوعاتی پیرامون عملکرد ضعیف تراشه‌های پرچم‌دار پیشین اسنپ‌دراگون و مشکلات مربوط به کنترل کیفیت و تولید گرمای بیش از حد در این تراشه‌ها بالاخره کوالکام تصمیم گرفت تا از ادامه همکاری با سامسونگ صرفنظر نموده و برای تولید تراشه‌های پرچم‌دار خود خصوصا سری اسنپ‌دراگون 8 تنها با شرکت تایوانی TSMC همکاری خواهد کرد.

یک افشاگر چینی مشهور و قابل اعتماد با شناسه Digital Chat Station از طریق انتشار پستی در شبکه اجتماعی Weibo اعلام کرد که در آینده، تراشه‌های اسمارت‌فونی برتر شرکت‌های کوالکام و مدیاتک توسط خطوط تولید نیمه‌هادی TSMC ساخته خواهند شد. در این پست خاطرنشان شده که 4 تراشه آینده کوالکام و مدیاتک با اسامی اسنپ‌دراگون 8 نسل 2، Dimensity 9100، اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 و Dimensity 8200 توسط TSMC تولید خواهند شد.

بر اساس اعلام دست‌اندرکاران حوزه صنعت، روند توسعه تراشه‌ اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 کوالکام در مقایسه با تراشه Dimensity 9100 شرکت مدیاتک با سرعت بالاتری پیش رفته است. همچنین روند توسعه تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 نیز در مقایسه با Dimensity 8200 پیشرفت سریع‌تری داشته است. بر اساس شنیده‌ها تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 و Dimensity 9100 در تعداد زیادی از پرچم‌داران اندرویدی سال 2023 به‌کارگیری خواهند شد؛ در حالی‌که تراشه‌های اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 و Dimensity 8200 برای گجت‌های اندرویدی میان‌رده مورد استفاده قرار خواهند گرفت.

همچنین این گزارش خاطرنشان می‌کند که تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 ورژن تکامل‌یافته اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 به‌شمار رفته و بدون تغییر در چیدمان هسته‌های پردازشی و ISPها با اصلاحاتی محدود به بازار عرضه خواهد شد. در واقع تفاوت عمده میان این 2 نیمه‌هادی به فرآیند مورد استفاده جهت تولید آنها مربوط می‌شود. تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری سامسونگ تولید شده است؛ در حالی‌که اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 از فرآیند تولید 4 نانومتری TSMC بهره خواهد برد. از آنجا که تراشه نسل بعدی سری اسنپ‌دراگون 7 ورژن تکامل‌یافته تراشه نسل قبلی محسوب می‌شود؛ لذا می‌توان آن‌را به‌جای اسنپ‌دراگون 7 نسل 2، اسنپ‌دراگون 7 پلاس نسل 1 نامگذاری کرد.

در رابطه با میزان محبوبیت تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 بایستی خاطرنشان کرد که در حال حاضر تنها یک اسمارت‌فون موجود در بازار از این نیمه‌هادی استفاده می‌کند. این هندست میان‌رده، اوپو رنو 8 پرو نامگذاری شده و به‌صورت انحصاری در بازار چین عرضه می‌شود. شهرت بد تراشه‌های کوالکامی تولید شده توسط سامسونگ احتمالا موجب می‌شود تا میزان استقبال شرکت‌های تولیدکننده اسمارت‌فون از تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 چندان چشمگیر نباشد. این در حالیست که تراشه‌های اسنپ‌دراگون 778G و اسنپ‌دراگون 778G پلاس با استفاده از فرآیند 6 نانومتری TSMC تولید شده و برای کمپانی‌های تولیدکننده اسمارت‌فون، گزینه‌ رایج‌تری قلمداد می‌شود.

در حال حاضر 3 هندست مختلف از تراشه اسنپ‌دراگون 778G پلاس با بهره‌وری انرژی بالا استفاده می‌کنند. یکی از این هندست‌ها آنر 70 نام دارد؛ گجتی که طی هفته گذشته و در جریان برگزاری نمایشگاه IFA 2022 در شهر برلین معرفی شد. هندست دیگر Nothing Phone (1) نام دارد؛ گجتی که چندی پیش توسط کارل پی؛ بنیان‌گذار وان‌پلاس معرفی شد. سومین اسمارت‌فون نیز موتورولا اج 30 است؛ گجتی که از نسخه خام اندروید با حداقل تعداد برنامه‌های زائد روانه بازار می‌شود.

نوشته تراشه‌های پرچم‌دار آینده کوالکام و مدیاتک توسط کمپانی TSMC تولید خواهند شد اولین بار در آی‌ تی‌ رسان منتشر شد.

وان‌پلاس ۱۱ پرو ۵G با تراشه اسنپ‌دراگون ۸ نسل ۲ تا پایان سال ۲۰۲۲ معرفی می‌شود

امسال کمپانی وان‌پلاس از چندین اسمارت‌فون پرچم‌دار مجهز به تراشه‌های سری اسنپ‌دراگون 8 کوالکام رونمایی کرد. این شرکت در ژانویه سال 2021 از اسمارت‌فون وان‌پلاس 10 پرو 5G مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 در بازار چین رونمایی کرد. بر اساس اطلاعات لو رفته توسط یک افشاگر با شناسه Digital Chat Station و به نقل از وبسایت TechGoing، گوشی پرچم‌دار آینده وان‌پلاس مجهز به تراشه SM8550 تا پایان سال 2022 معرفی خواهد شد.

تراشه SM8550 که شخص افشاگر پیرامون آن صحبت می‌کند؛ همان پلتفرم موبایلی آینده کوالکام موسوم به اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 است. بر اساس پیش‌بینی‌ها این تراشه در ماه نوامبر امسال روانه بازار خواهد شد. بر اساس برخی شایعات تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری تولید شده و در عوض استفاده از معماری 4+3+1 هسته‌ای از معماری 3+2+2+1 هسته‌ای بهره خواهد برد. جهت یادآوری بایستی خاطرنشان کرد که تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 و اسنپ‌دراگون 8 پلاس نسل 1 کوالکام از معماری 4+3+1 هسته‌ای برای CPU استفاده می‌کنند.

بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 مجهز به یک هسته کورتکس X3، دو هسته کورتکس A720، دو هسته کورتکس A710 و 3 هسته کورتکس A510 خواهد بود. بر اساس شنیده‌ها این تراشه مجهز به پردازنده گرافیکی آدرنو 740 و مودم اسنپ‌دراگون X70 5G خواهد بود. با توجه به اطلاعات اخیرا لو رفته به‌نظر می‌رسد که عملکرد کلی تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 در مقایسه با مدل نسل قبلی آن 10 درصد ارتقاء خواهد یافت.

شخص افشاگر ادعا می‌کند که وان‌پلاس روی مواردی نظیر طراحی و عملکرد تمرکز خواهد کرد. از آنجا که وان‌پلاس 10 پرو 5G در ابتدای سال جاری میلادی در بازار چین عرضه شد؛ بنابراین پرچم‌دار آینده وان‌پلاس مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 احتمالا وان‌پلاس 11 پرو 5G نامگذاری خواهد شد. با توجه به اینکه این هندست یک مدل حرفه‌ای محسوب می‌شود؛ بنابراین احتمالا از سنسورهای دوربین بهینه‌سازی شده توسط کمپانی Hasselblad با عملکرد بهتر و دکمه کشویی هشدار (Alert Slider) بهره خواهد برد.

وان‌پلاس 11 پرو 5G نخستین اسمارت‌فون مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 به‌شمار نخواهد رفت. بر اساس برخی شایعات کمپانی شیائومی در ماه نوامبر امسال از اسمارت‌فون‌های شیائومی 13 و شیائومی 13 پرو با تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 رونمایی خواهد کرد.

نوشته وان‌پلاس 11 پرو 5G با تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 تا پایان سال 2022 معرفی می‌شود اولین بار در آی‌ تی‌ رسان منتشر شد.

کوالکام برای غلبه بر مدیاتک با کمپانی TSMC همکاری خواهد کرد

سال 2021 با صعود مدیاتک به جمع برترین تولیدکنندگان تراشه‌های مویایلی همراه بود. این شرکت تایوانی با عرضه تراشه‌های سری Dimensity طی سال گذشته موفق به جلب نظر بسیاری از کمپانی‌های تولیدکننده اسمارت‌فون در جهان شد. با این‌حال در بازار تراشه‌های پرچم‌دار، کوالکام کماکان پیشتاز است. مشکلات حرارتی تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 در ابتدا شروعی پردردسر را برای کمپانی آمریکایی رقم زد. اما با این وجود اکثر شرکت‌های سازنده اسمارت‌فون نهایتا استفاده از این تراشه را به مدل Dimensity 9000 ساخت شرکت مدیاتک ترجیح دادند.

بدین‌ترتیب تنها چند اسمارت‌فون محدود با تراشه رده بالا مدیاتک تولید و روانه بازار شدند. کوالکام با عرضه تراشه اسنپ‌دراگون 8 پلاس نسل 1 در کانون توجهات قرار گرفته است. این نیمه‌هادی با استفاده از فرآیند 4 نانومتری TSMC تولید شده است. کوالکام کماکان به ادامه همکاری با کمپانی TSMC متعهد بوده و روز گذشته جزئیات مربوط به تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 و اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 در فضای وب منتشر شده است.

تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 به لحاظ عملکرد از پردازنده سری Dimensity 9000 پیشی خواهد گرفت

بر اساس شایعات مطرح شده کمپانی کوالکام تا اواخر ماه نوامبر از تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 رونمایی خواهد کرد. شیائومی و موتورولا تلاش می‌کنند تا برای نخستین بار از این تراشه در محصولات خود استفاده کنند. شیائومی قصد دارد تا در هندست‌های سری شیائومی 13 برای نخستین بار از پردازنده پرچم‌دار آینده کوالکام استفاده کند. بر اساس اطلاعات منتشر شده توسط یک افشاگر با شناسه Digital Chat Station، تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 احتمالا در مقایسه با سری Dimensity 9 از مزایای خاصی برخوردار خواهد بود.

بعلاوه کوالکام احتمالا پیشدستی کرده و تراشه پرچم‌دار خود را پیش از مدیاتک روانه بازار خواهد کرد. این سناریو در خصوص تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 نیز صادق خواهد بود. به گفته این افشاگر، کوالکام از واگذاری سفارشات تولید تراشه‌های خود به سامسونگ خودداری خواهد کرد. به عبارت دیگر تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 با استفاده از فناوری فرآیندی کمپانی TSMC تولید خواهد شد. تولید تراشه‌های میان‌رده به خوبی در حال پیشرفت است. با این‌حال این تراشه احتمالا در مقایسه با تراشه‌های سری Dimensity 8000 مدیاتک در جایگاه پایین‌تری قرار خواهد گرفت. تمامی این پردازنده‌ها توسط TSMC تولید خواهند شد.

بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 از جدیدترین فناوری‌های به‌روزرسانی شده توسط ARM در استاندارد ARMv9 بهره خواهد برد. انتظار می‌رود که این تراشه از معماری 4+3+1 هسته‌ای بهره‌برداری نماید. بنابراین این تراشه احتمالا مجهز به یک هسته کورتکس X3، سه هسته کورتکس A715 و 4 هسته کورتکس A510 ورژن 2 خواهد بود. در حال حاضر پیرامون تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 2 جزئیات محدودی منتشر شده است؛ اما انتظار می‌رود که این نیمه‌هادی در سال 2023 روانه بازار شود.

کوالکام قصد دارد تا سامسونگ را پشت سر گذاشته و در آینده تولید تمامی تراشه‌های خود را به کمپانی TSMC واگذار نماید 

نکته جالب توجه اینکه شخص افشاگر چگونگی کاهش شهرت سامسونگ در زمینه تولید تراشه را نیز تشریح کرده است. به‌دنبال بروز مشکلات حرارتی و عملکردی در تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1، کوالکام تصمیم گرفت تا تولید تراشه‌های خود را به TSMC واگذار نماید. با این‌حال کوالکام احتمالا تولید تراشه‌های اسنپ‌دراگون سری 6 و چیپست‌های مخصوص گجت‌های پوشیدنی خود را به سامسونگ محول خواهد کرد.

به گفته Digital Chat Station، سامسونگ حتی در یکی از اسمارت‌فون‌های آینده خود نیز از تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 استفاده خواهد کرد. در حال حاضر هویت این گجت مشخص نشده است. در حال حاضر TSMC با سفارشات تولید تراشه‌های 4 نانومتری شاهد رونق کسب‌وکار خود است. اپل، کوالکام و مدیاتک از جمله مشتریان کمپانی TSMC محسوب می‌شوند. بر اساس گزارشات، این شرکت تایوانی تولید آزمایشی تراشه‌های 3 نانومتری خود را آغاز کرده است.

نوشته کوالکام برای غلبه بر مدیاتک با کمپانی TSMC همکاری خواهد کرد اولین بار در آی‌ تی‌ رسان منتشر شد.

کوالکام از تراشه‌های اسنپ‌دراگون ۶ نسل ۱ و اسنپ‌دراگون ۴ نسل ۱ رسما رونمایی کرد

روز گذشته کمپانی کوالکام از تراشه‌های میان‌رده اسنپ‌دراگون 6 نسل 1 و اسنپ‌دراگون 4 نسل 1 رسما رونمایی کرد. اسنپ‌دراگون 6 نسل 1 بر پایه فرآیند 4 نانومتری تولید شده است؛ در حالی‌که مدل مقرون‌به‌صرفه‌تر اسنپ‌دراگون 4 نسل 1 کماکان از فرآیند تولید 6 نانومتری بهره می‌گیرد. بر اساس پیش‌بینی‌ها نخستین دستگاه‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 6 نسل 1 در 3 ماهه نخست سال 2023 روانه بازار خواهند شد؛ اما گجت‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 4 نسل 1 طی 3 ماهه سوم سال 2022 معرفی می‌شوند.

متاسفانه کوالکام مشخصات کامل این تراشه‌ها را با مخاطبان به اشتراک نگذاشته است. بنابراین در مقطع کنونی صرفا می‌دانیم که فرکانس هسته‌های اصلی در تراشه اسنپ‌دراگون 6 نسل 1 تا حداکثر 2.2 گیگاهرتز افزایش پیدا می‌کند: در حالی‌که حداکثر فرکانس پردازشی برای تراشه اسنپ‌دراگون 4 نسل 1 برابر با 2.0 گیگاهرتز است. هر 2 تراشه مجهز به 8 هسته پردازشی هستند؛ اما معماری و تعداد هسته‌های با کارآیی بالا و بهره‌وری انرژی بالا به تفکیک اعلام نشده است. همچنین به ورژن پردازنده گرافیکی آدرنو مورد استفاده در این 2 تراشه جدید نیز هیچ اشاره‌ای نشده است.

کوالکام صرفا اعلام کرده که تراشه اسنپ‌دراگون 6 نسل 1 نویدبخش بهبود 35 درصدی عملکرد گرافیکی و جهش 40 درصدی کارآیی محاسباتی خواهد بود. با این‌حال مشخص نیست که این ارقام با استناد به چه مرجعی اعلام شده‌اند. از سوی دیگر غول آمریکایی مدعی شده که تراشه اسنپ‌دراگون 4 نسل 1 از CPU با 15 درصد توان پردازشی بالاتر و GPU با 10 درصد قدرت بیش‌تر بهره خواهد برد. به‌نظر می‌رسد که این مقایسه با تراشه‌های اسنپ‌دراگون 480 یا 480 پلاس انجام شده است؛ زیرا در مقطع فعلی این مدل‌ها تنها تراشه‌های سری اسنپ‌دراگون 400 کوالکام به‌شمار می‌روند.

تراشه اسنپ‌دراگون 6 نسل 1 مجهز به یک ISP (پردازنده سیگنال تصویر) 12 بیتی موسوم به Spectra Triple است. این ISP از ثبت تصاویر HDR و سنسورهای دوربین 200 مگاپیکسلی پشتیبانی می‌کند. بعلاوه از قابلیت ضبط ویدیویی HDR نیز پشتیبانی می‌شود. این تراشه مجهز به برخی قابلیت‌های پیشرفته در زمینه هوش مصنوعی بوده و از هفتمین نسل موتور هوش مصنوعی کوالکام بهره می‌گیرد. این مشخصه به خلق هرچه بهتر افکت‌های بوکه، ارتقاء عملکرد کلی تصویربرداری و بهینه‌سازی انرژی کمک خواهد کرد.

تراشه اسنپ‌دراگون 6 نسل 1 از اتصال وای‌فای 6E پشتیبانی نموده و چهارمین نسل از مودم اسنپ‌دراگون X62 5G را در خود جای داده است. موتور هوش مصنوعی کوالکام در تراشه اسنپ‌دراگون 4 نسل 1 نیز مورد بهره‌برداری قرار گرفته است؛ اما این موتور آخرین ورژن ارائه شده توسط کوالکام محسوب نمی‌شود. سخت‌افزار جدید اکنون می‌تواند از نمایشگرهای 120 هرتزی با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس و نرخ سایه‌زنی متغیر پشتیبانی نماید.

ISP مدل Spectra Triple در تراشه اسنپ‌دراگون 4 نسل 1 با استفاده از فناوری کاهش نویز چند فریمی موجب تعدیل سطح نویز در تصاویر شده و از دوربین‌های 108 مگاپیکسلی پشتیبانی می‌کند. مودم اسنپ‌دراگون X51 5G از اتصال 5G پشتیبانی می‌کند؛ اما این‌بار از اتصال وای‌فای 6E دیگر خبری نیست. تراشه اسنپ‌دراگون 4 نسل 1 در اسمارت‌فون آینده برند iQOO موسوم به Z6 لایت مورد بهره‌برداری قرار خواهد گرفت. این هندست تا پیش از پایان 3 ماهه سوم سال جاری میلادی در بازارهای جهانی قابل دسترس خواهد بود؛ دوره‌ای که تا پایان آن حدودا 3 هفته دیگر زمان باقی مانده است.

نوشته کوالکام از تراشه‌های اسنپ‌دراگون 6 نسل 1 و اسنپ‌دراگون 4 نسل 1 رسما رونمایی کرد اولین بار در آی‌ تی‌ رسان منتشر شد.

سری هواوی P60 با تراشه پیشرفته ساخت کمپانی TSMC در راه است

بر اساس اطلاعات پیش‌تر لو رفته، شرکت هواوی امروز ضمن برگزاری رویدادی از گوشی‌های پرچم‌دار سری میت 50 رونمایی خواهد کرد. این هندست‌ها علاوه بر بهره‌مندی از ویژگی‌های برتر متعدد، نخستین اسمارت‌فون‌های هواوی با برند تصویربرداری اختصاصی کمپانی موسوم به XMAGE به‌شمار می‌روند. به هرحال سری میت 50 با مجموعه‌ای از ویژگی‌های شگفت‌انگیز از جمله طراحی جدید، باتری با شارژدهی بالا و قابلیت‌های ارتباطی متنوع معرفی خواهد شد.

این سری شامل چندین مدل مختلف با اسامی هواوی میت 50، میت 50 پرو، میت 50RS و احتمالا میت 50E خواهد بود. تمامی این هندست‌ها به‌جز هواوی میت 50E از ورژن 4G تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 کوالکام استفاده خواهند کرد. از سوی دیگر میت 50E احتمالا با تراشه اسنپ‌دراگون 778G روانه بازار خواهد شد.

اکنون این پرسش در ذهن بسیاری از کاربران مطرح شده که آیا ورژن 4G تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 با استفاده از فناوری فرآیندی کمپانی TSMC تولید خواهد شد یا خیر. اکنون یک افشاگر در شبکه اجتماعی Weibo مدعی شده که تراشه‌های مورد استفاده در سری هواوی P60 از فناوری TSMC بهره خواهند برد؛ اگرچه در مقطع کنونی تائید صحت این اطلاعات ممکن نیست.

نکات برجسته در رابطه با سری میت 50 هواوی

بر اساس اطلاعات منتشر شده پیش‌بینی می‌شود که هواوی میت 50 پرو مجهز به دوربین اصلی 50 مگاپیکسلی با سنسور IMX766، لنز فوق‌عریض 13 مگاپیکسلی با حسگر IMX688، لنز سیاه و سفید 40 مگاپیکسلی با سنسور IMX600 و یک لنز پریسکوپی 64 مگاپیکسلی از نوع OV64B با بزرگنمایی 3.5 برابری خواهد بود. دوربین جلویی این هندست نیز از فناوری تشخیص چهره پشتیبانی خواهد کرد.

ورژن استاندارد هواوی میت 50 از یک نمایشگر ساده با حفره کروی‌شکل استفاده خواهد کرد. هواوی میت 50 پرو مجهز به یک نمایشگر خمیده با ناچ چتری‌شکل بوده و از نمایشگر آبشاری با انحنای بسیار زیاد در لبه‌ها دیگر خبری نخواهد بود. سیستم‌عامل HarmonyOS 3.0 ساخت شرکت هواوی یکی دیگر از نقاط قوت فروش برای سری میت 50 به‌شمار می‌رود. نهایتا اخیرا مشخص شد که هندست‌های آینده سری میت هواوی از اتصال ماهواره‌ای پشتیبانی خواهند کرد. پیش‌ از این اعلام شد که سری آی‌فون 14 اپل نیز مجهز به این فناوری خواهد بود. به بیان صادقانه این مشخصه در مقطع کنونی هیچ‌گونه مزیت خاصی را به‌همراه نخواهد داشت؛ اما کاربردهای مختلف آن احتمالا در آینده‌ای نه‌چندان دور آشکار خواهند شد.

نوشته سری هواوی P60 با تراشه پیشرفته ساخت کمپانی TSMC در راه است اولین بار در آی‌ تی‌ رسان منتشر شد.

مشخصات تراشه اسنپ‌دراگون ۶ نسل ۱ کوالکام در فضای اینترنت منتشر شد

سال گذشته کمپانی کوالکام تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 و اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 را به بازار عرضه کرد. همچنین در ادامه این شرکت از تراشه پرچم‌دار به‌روزرسانی شده خود با نام اسنپ‌دراگون 8 پلاس نسل 1 رونمایی کرد. این تراشه‌ها جدیدترین تولیدات کوالکام مبتنی بر گره فرآیندی پیشرفته 4 نانومتری به‌شمار رفته و به‌ترتیب برای اسمارت‌فون‌های ممتاز و میان‌رده مورد استفاده قرار می‌گیرند.

اکنون به‌نظر می‌رسد که کمپانی آمریکایی سرگرم توسعه یک تراشه رده پایین‌تر جدید مبتنی بر فرآیند 4 نانومتری است. این محصول جانشین تراشه‌های سری اسنپ‌دراگون 600 به‌شمار خواهد رفت. یک افشاگر قابل اعتماد با نام ایوان بلاس مشخصات و ویژگی‌های پلتفرم موبایلی آینده موسوم به اسنپ‌دراگون 6 نسل 1 را به اشتراک گذاشته است.این تراشه احتمالا جانشین چیپست اسنپ‌دراگون 695 به‌شمار خواهد رفت.

ویژگی‌ها و امکانات تراشه اسنپ‌دراگون 6 نسل 1

بر اساس اطلاعات لو رفته تراشه اسنپ‌دراگون 6 نسل 1 بر پایه فرآیند 4 نانومتری تولید شده و با شماره مدل SM6450 روانه بازار خواهد شد. این تراشه مجهز به CPU با هسته‌های پردازشی کریو کوالکام با حداکثر فرکانس 2.2 گیگاهرتز خواهد بود. این تراشه از اتصال USB 3.1 و حداکثر 12 گیگابایت رم LPDDR5 با فرکانس 2750 مگاهرتز پشتیبانی خواهد کرد. از جنبه امکانات ارتباطی نیز این تراشه مجهز به مودم اسنپ‌دراگون X62 5G بوده و از شبکه‌های 5G موج میلی‌متری و فرکانس‌های زیر 6 گیگاهرتز پشتیبانی خواهد کرد.

دستگاه‌هایی که با این تراشه جدید روانه بازار می‌شوند؛ از نمایشگرهایی با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس و نرخ نوسازی 120 هرتزی پشتیبانی می‌کنند. اتصال وای‌فای 6E با فناوری FastConnect 6700 کوالکام و بلوتوث 5.2 سایر ویژگی‌های این تراشه را تشکیل می‌دهند. از جنبه امکانات دوربین نیز شرکت‌های تولیدکننده اسمارت‌فون می‌توانند از پیکره‌بندی دوربین سه‌گانه با سنسورهای 13 مگاپیکسلی، سیستم دوربین دوگانه با سنسورهای 25 و 16 مگاپیکسلی یا یک دوربین منفرد با رزولوشن 48 مگاپیکسلی استفاده کنند.

فیلم‌برداری 4K HDR با سرعت 30 فریم برثانیه و ضبط ویدیوهای اسلوموشن با رزولوشن 720p و سرعت 240 فریم برثانیه نیز قابل دسترس خواهد بود. با این‌حال به زمان عرضه چیپست جدید کوالکام هیچ اشاره‌ای نشده است. با این‌حال انتظار می‌رود که تراشه جدید طی ماه‌های آینده و همزمان با تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 معرفی شود.

نوشته مشخصات تراشه اسنپ‌دراگون 6 نسل 1 کوالکام در فضای اینترنت منتشر شد اولین بار در آی‌ تی‌ رسان منتشر شد.

سامسونگ سرگرم تست یک تراشه تنسور جدید است

شرکت گوگل پیش‌تر از تراشه‌های توسعه‌یافته توسط خود رونمایی کرده است. تراشه‌های تنسور به منظور تامین توان پردازشی اسمارت‌فون‌های سری پیکسل گوگل مورد استفاده قرار می‌گیرند. اسمارت‌فون‌های نسل بعدی سری پیکسل نیز همچنان از دومین نسل تراشه بومی گوگل بهره خواهند برد.

با این‌حال بایستی خاطرنشان کرد که سامسونگ در زمینه طراحی تراشه بومی تنسور به غول جستجوگر کمک کرد. اکنون به‌نظر می‌رسد که سامسونگ سرگرم تست یکی از تراشه‌های گوگل است. بنابراین منطقی است که تصور کنیم سامسونگ به‌دنبال استفاده از این پردازنده در تعدادی از اسمارت‌فون‌های خود است.

در واقع نخستین نسل تراشه تنسور مورد استفاده در اسمارت‌فون‌های پیکسل 6 و پیکسل 6 پرو نسخه بهبودیافته تراشه اگزینوس 2100 محسوب می‌شود. بنابراین تراشه در حال تست احتمالا ورژن ارتقایافته یکی دیگر از تراشه‌های اگزینوس به‌شمار خواهد رفت. اکنون این پرسش مطرح می‌شود که آیا تراشه جدید روی هندست‌های سامسونگ به‌کارگیری خواهد شد؟

تراشه اسرارآمیز تنسور

بر اساس اعلام انجمن Galaxy Club، سامسونگ سرگرم تست 2 تراشه جدید است. یکی از این تراشه‌ها احتمالا جانشین اگزینوس 1280 به‌شمار رفته و اگزینوس 1380 نامگذاری خواهد شد. تراشه دیگر دارای شماره مدل S5P9865 بوده و احتمالا نسل جدید تراشه تنسور گوگل به‌شمار خواهد رفت. دلیل طرح چنین فرضیه‌ای این است که نخستین نسل پردازنده تنسور از شماره مدل S5P9845 استفاده می‌کند. با این‌منبع منتشرکننده خبر مطمئن نیست که این تراشه همان تنسور 2 است یا خیر؛ چرا که تراشه S5P9865 با اسم رمز Zum روی یک برد توسعه با اسم رمز Ripcurrent تست شده است.

پیش از این اعلام شد که تراشه تنسور 2 روی یک برد توسعه با اسم رمز Cloudripper تست شده است. بنابراین تراشه تنسور 2 به احتمال فراوان در اسمارت‌فون‌های پیکسل 7 و پیکسل 7 پرو به‌کارگیری خواهد شد؛ در حالی‌که تراشه اسرارآمیز تنسور احتمالا برای سری پیکسل 8 یا یکی از هندست‌های ناشناخته سامسونگ مورد استفاده قرار خواهد گرفت.

همچنین سامسونگ سرگرم تست یک تراشه با شماره مدل S5E8835 است. این تراشه جانشین مدل اگزینوس 1280 محسوب می‌شود. تراشه اگزینوس 1280 پیش‌تر در تعدادی از اسمارت‌فون‌های میان‌رده گلکسی به‌کارگیری شده است. بنابراین انتظار می‌رود که تراشه اگزینوس 1380 نیز به منظور تامین توان پردازشی تعدادی از هندست‌های میان‌رده در سال 2023 مورد استفاده قرار گیرد.

نوشته سامسونگ سرگرم تست یک تراشه تنسور جدید است اولین بار در آی‌ تی‌ رسان منتشر شد.

تراشه‌های اگزینوس آینده سامسونگ از معماری گرافیکی AMD استفاده خواهند کرد

سامسونگ اعلام کرده که به روند استفاده از معماری گرافیکی شرکت AMD برای تراشه‌های اگزینوس خود ادامه خواهد داد. غول کره‌ای به هیچ‌گونه جزئیات خاصی در این زمینه اشاره نکرده است؛ اما بر اساس برخی شایعات و همچنین اظهارات رسمی مقامات کوالکام به‌نظر می‌رسد که گوشی‌های پرچم‌دار نسل آینده سامسونگ از پلتفرم‌های بومی اگزینوس استفاده نخواهند کرد. این موضوع بدان معناست که پردازنده‌های گرافیکی مبتنی بر فناوری‌های AMD در تراشه‌های اگزینوس برای بخش‌های دیگر نیز به‌کار گرفته خواهند شد.

از سوی دیگر به‌نظر می‌رسد که سامسونگ در صورت بازگشت به تراشه‌های اگزینوس برای سری گلکسی S خود بار دیگر از پردازنده‌های گرافیکی توسعه‌یافته توسط کمپانی AMD بهره خواهد برد. سامسونگ خاطرنشان می‌کند که به‌طور کلی دستگاه‌های موبایلی به لحاظ فناوری‌های گرافیکی تقریبا 5 سال عقب‌تر از کنسول‌ها قرار دارند. اما این شرکت به لطف همکاری با AMD سریعا موفق شد تا آخرین فناوری گرافیکی کنسول‌ها را به تراشه اگزینوس 2200 خود بیاورد. با این‌حال اکنون می‌دانیم که اگزینوس 2200 از جنبه عملکرد گرافیکی، موفق‌ترین تراشه موجود در بازار قلمداد نمی‌شود.

نوشته تراشه‌های اگزینوس آینده سامسونگ از معماری گرافیکی AMD استفاده خواهند کرد اولین بار در آی‌ تی‌ رسان منتشر شد.

اینتل: تعداد ترانزیستورهای درون تراشه‌ها تا سال ۲۰۳۰ به یک تریلیون واحد خواهد رسید

شرکت اینتل پیش‌بینی می‌کند که تراشه‌های نیمه‌هادی مجهز به یک تریلیون عدد ترانزیستور تا سال 2030 به بازار عرضه خواهند شد. پت گلسینگر؛ رئیس اینتل ضمن سخنرانی در کنفرانس Hot Chips به این موضوع اشاره کرد.

وی ضمن سخنرانی خود اعلام کرد: “امروزه هر تراشه دارای حدودا 100 میلیارد ترانزیستور است و چشم‌انداز دستیابی به تراشه‌هایی با یک تریلیون ترانزیستور تا سال 2030 به وضوح قابل رویت است. با وجود ریبون‌های FET ما یک معماری ترانزیستوری پیشگام را در اختیار داریم. ما در شرف اجرای این معماری قرار داشته و معتقدیم که روند رشد ترانزیستورهای موجود در تراشه‌ها تا پایان دهه میلادی جاری ادامه خواهد یافت.”

با بررسی تحولات 10 سال گذشته متوجه خواهیم شد که پردازنده‌های گرافیکی برتر آن زمان مجهز به 3 الی 4 میلیارد عدد ترانزیستور بودند؛ اما اکنون ما در رابطه با 50 الی 80 میلیون عدد ترانزیستور صحبت می‌کنیم. البته اکنون تراشه‌هایی نظیر Cerebras WSE-2 با 2.6 تریلیون ترانزیستور در بازار موجود هستند؛ اما این یک ایده کاملا خاص محسوب می‌شود. بدیهی است که آقای گلسینگر در اظهارات خود به تراشه‌های استانداردتر اشاره نموده است.

همچنین وی به تشریح نگرش اینتل پیرامون فناوری‌های آینده چیپلت‌ها، قالب‌های سه‌بعدی تراشه و یکپارچه‌سازی هرچه بیش‌تر اجزای مختلف در یک تراشه نیمه‌هادی واحد پرداخت. در واقع اکنون ما در حال حرکت به این سمت و سو هستیم و با عرضه پردازنده‌های سری Meteor Lake در سال آینده این مفهوم به سطح جدیدی ارتقاء خواهد یافت.

نوشته اینتل: تعداد ترانزیستورهای درون تراشه‌ها تا سال 2030 به یک تریلیون واحد خواهد رسید اولین بار در آی‌ تی‌ رسان منتشر شد.