مشخصات فنی تراشه اسنپ‌دراگون ۷ نسل ۱ کوالکام اعلام شد

کوالکام با معرفی تراشه پرچم‌دار سال 2022 خود موسوم به اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 همگان را شگفت‌زده کرد. البته گمانه‌زنی‌های مطرح شده در ماه‌های منتهی به معرفی این تراشه از به‌کارگیری الگوی نامگذاری جدید حکایت داشتند. با این‌حال معرفی این تراشه آغازگر عصری جدید برای چیپست‌های اسنپ‌دراگون است. کمپانی در عوض استفاده از الگوی نامگذاری معمول سری اسنپ‌دراگون 800، استاندارد جدیدی را تعریف کرد. بنابراین تراشه‌های پرچم‌دار آینده کوالکام با اسامی اسنپ‌دراگون 8 نسل 2، نسل 3 و غیره روانه بازار خواهند شد.

بنابراین شیوه نامگذاری جدید به مرور زمان برای سایر تراشه‌های سری اسنپ‌دراگون کوالکام نیز به‌کار گرفته خواهد شد. در واقع سری اسنپ‌دراگون 700 نیز در اولویت استفاده از نام تجاری جدید قرار دارد. در این راستا کمپانی آمریکایی کار خود را با معرفی تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 طی سال جاری آغاز خواهد کرد. امروز یک خبرچین مشهور با شناسه Digital Chat Station به جزئیات جالبی پیرامون تراشه آینده سری اسنپ‌دراگون 7 اشاره نموده است.

مشخصات تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1

بر اساس اعلام خبرچین معروف چینی، تراشه آینده با نام احتمالی اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 مجهز به 4 هسته پردازشی از نوع ARM Cortex-A710 و 4 هسته ARM Cortex-A510 است. جهت اطلاع افراد ناآگاه بایستی خاطرنشان کرد که این استانداردهای جدید نامگذاری هسته‌ها به‌دنبال معرفی معماری ARMv9 پدیدار شدند. هسته‌های پردازشی فوق جایگزینی برای مدل ARM Cortex-A78 و نمونه قدیمی‌تر ARM Cortex-A55 محسوب می‌شوند. بعلاوه شخص خبرچین ضمن اعلام معماری مورد استفاده توسط CPU، وجود پردازنده گرافیکی آدرنو 662 در تراشه جدید را مورد تائید قرار می‌دهد. به‌نظر می‌رسد که این GPU در مقایسه با مدل آدرنو 642L موجود در تراشه‌های اسنپ‌دراگون 778G و 778G پلاس بسیار قدرتمندتر است.

بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 بر پایه فرآیند 4 نانومتری تولید خواهد شد. در حال حاضر فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC گزینه مطلوب‌تری به‌نظر می‌رسد. به هرحال عملکرد تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 که توسط شرکت سامسونگ تولید شد؛ از نظر کوالکام چندان رضایت‌بخش نبود. در نتیجه تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس احتمالا توسط کمپانی تایوانی TSMC تولید خواهد شد.

چنان‌چه تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری تولید شود؛ در این‌صورت احتمالا یک پله پایین‌تر از تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 طبقه‌بندی می‌شود. در این میان تفاوت اصلی به وجود هسته پردازشی بسیار قدرتمند کورتکس X2 در تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 جهت اجرای امور پردازشی سنگین مربوط می‌شود. با این‌حال کماکان این احتمال وجود دارد که تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 کوالکام در عوض استفاده از فرآیند 4 نانومتری سامسونگ به کمک فرآیند 5 نانومتری TSMC تولید شود. کوالکام احتمالا استفاده از فرآیند 4 نانومتری برای تولید تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 و اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس را در اولویت قرار خواهد داد.

تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 در اواخر سال جاری میلادی معرفی خواهد شد

در حال حاضر جزئیات چندانی پیرامون این تراشه منتشر نشده است. با این‌حال انتظار می‌رود که طی ماه‌های آینده شاهد انتشار اطلاعات بیش‌تری در این زمینه باشیم. اکنون کوالکام بایستی در سبد محصولات نیمه‌هادی خود تنوع بیش‌تری را ایجاد نماید. از این منظر به‌کارگیری شیوه نامگذاری جدید برای سایر تراشه‌ها و رونمایی از محصولاتی نظیر اسنپ‌دراگون 6 نسل 1 و اسنپ‌دراگون 4 نسل 1 نیز چندان مایه تعجب نخواهد بود. با این‌حال صحت و سقم این فرضیه در گذر زمان مشخص خواهد شد.

بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 در اسمارت‌فون‌های میان‌رده و فوق میان‌رده آینده از جمله برخی مدل‌های تولیدی کمپانی شیائومی به‌کار گرفته خواهد شد.

نوشته مشخصات فنی تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 کوالکام اعلام شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه اسنپ‌دراگون ۸ نسل ۱ پلاس کوالکام در اوایل ماه مه امسال معرفی خواهد شد

کمپانی کوالکام در دسامبر سال 2021 از تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 رونمایی کرد. با این‌حال گزارشات اخیر نشان می‌دهند که این شرکت روی توسعه نسخه پلاس تراشه مذکور کار می‌کند. بر اساس شایعات، تراشه پرچم‌دار جدید کوالکام دارای پارت نامبر SM8475 بوده و احتمالا تحت عنوان اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس معرفی خواهد شد.

وبسایت Onsitego با استناد به اطلاعات ارائه شده توسط یک خبرچین با نام Yogesh Brar، گزارشی را منتشر و به جدول زمانی عرضه تراشه پرچم‌دار نسل بعدی کوالکام اشاره نموده است. تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 بر اساس فرآیند 4 نانومتری شرکت سامسونگ تولید شده است؛ در حالی‌که اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس بر پایه فرآیند 4 نانومتری کمپانی تایوانی TSMC تولید خواهد شد. بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه نسخه پلاس در مقایسه با مدل استاندارد به‌مراتب کارآمدتر خواهد بود.

گزارش جدید نشان می‌دهد که کمپانی کوالکام در اوایل ماه مه از تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس رونمایی خواهد کرد. بر اساس پیش‌بینی‌ها کمپانی آمریکایی تولیدکننده تراشه به‌صورت همزمان از سری جدید اسنپ‌دراگون 700 نیز رونمایی می‌کند. انتظار می‌رود که نخستین اسمارت‌فون‌های مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس در ژوئن سال 2022 معرفی شوند.

وان‌پلاس، موتورولا، لنوو و شیائومی از جمله برندهای هستند که احتمالا گوشی‌های پرچم‌دار جدید خود را با تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس روانه بازار می‌کنند. گزارش منتشر شده در ماه ژانویه نشان داد که اسمارت‌فون لنوو Legion با اسم رمز Halo احتمالا یکی از نخستین هندست‌های معرفی شده با تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس به‌شمار خواهد رفت.

تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1

بر اساس پیش‌بینی‌ها این اسمارت‌فون با مشخصاتی نظیر نمایشگر 6.67 اینچی اولد با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس و نرخ نوسازی 144 هرتزی، دوربین جلویی 16 مگاپیکسلی و پیکره‌بندی دوربین پشتی سه‌گانه شامل سنسورهای 50، 13 و 2 مگاپیکسلی روانه بازار خواهد شد. این هندست احتمالا مجهز به حداکثر 16 گیگابایت رم LPDDR5، حداکثر 256 گیگابایت حافظه داخلی UFS 3.1 و باتری 5000 میلی‌آمپرساعتی با قابلیت پشتیبانی از شارژ سریع 68 واتی خواهد بود.

از سوی دیگر موتورولا سرگرم توسعه یک پرچم‌دار دیگر با اسم رمز Frontier و تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس است. انتظار می‌رود که این هندست مجهز به یک نمایشگر 6.75 اینچی P-OLED با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس و نرخ نوسازی 144 هرتزی، پیکره‌بندی دوربین سه‌گانه شامل سنسورهای 194، 50 و 12 مگاپیکسلی، حداکثر 12 گیگابایت رم LPDDR5، حداکثر 256 گیگابایت حافظه داخلی UFS 3.1 و باتری 4500 میلی‌آمپرساعتی با قابلیت پشتیبانی از شارژ سریع 125 واتی و شارژ بی‌سیم 50 واتی باشد.

بعلاوه بر اساس پیش‌بینی‌ها اسمارت‌فون‌های تاشو جدید سامسونگ با اسامی گلکسی زد فلیپ 4 و گلکسی زد فولد 4 مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس نیز در اواخر سال جاری میلادی معرفی خواهند شد.

نوشته تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس کوالکام در اوایل ماه مه امسال معرفی خواهد شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

کوالکام به بزرگ‌ترین تولیدکننده تراشه برای گجت‌های اندرویدی گران‌‌قیمت تبدیل شد

گزارشات پیشین نشان دادند که سهم شرکت مدیاتک از بازار جهانی تراشه طی سال 2021 برابر با 46 درصد بوده است؛ در حالی‌که این رقم برای رقیب آمریکایی مدیاتک یعنی کوالکام معادل 35 درصد بود. بدین‌ترتیب کمپانی تایوانی مدیاتک به بازیگر برتر بازار تراشه‌های اسمارت‌فونی اندرویدی طی سال 2021 تبدیل شد. این موضوع احتمالا موجب می‌شود تا برخی کاربران تصور کنند که دوران سیطره کوالکام بر بازار اسمارت‌فون‌های اندرویدی به پایان رسیده است.

با این‌حال اخیرا موسسه تحقیقاتی Counterpoint Research گزارش تکمیلی جدیدی را در این رابطه منتشر کرده است. این گزارش به بررسی اوضاع بازار تراشه در بازه‌های قیمتی مختلف پرداخته و وضعیت رقابت تراشه‌های کوالکام، مدیاتک، اگزینوس، های‌سیلیکون و UNISOC برای دستیابی به بیش‌ترین سهم از بازار تراشه‌های اندرویدی در رده‌های مختلف قیمتی را تشریح نموده است.

بررسی دقیق‌تر گزارش نشان می‌دهد که بخش عمده‌ای از رشد سهم شرکت مدیاتک در بازار طی سال 2021 مدیون فروش بالای دستگاه‌های ارزان‌قیمت با قیمت‌گذاری کمتر از 299 دلار است. چنین رشدی مدیون بالا بودن سطح تقاضا برای تراشه‌های Dimensity 700، Dimensity 800 و مدل‌های سری هلیو است.

از سوی دیگر کوالکام بازار اسمارت‌فون‌های میان‌رده و پرچم‌داران ممتاز را تحت سیطره خود قرار داده است؛ به گونه‌ای که تقریبا 50 درصد از سهم بازار در بازه قیمتی بیش از 300 دلار (به جز بازه قیمتی 700 تا 799 دلار) در اختیار این کمپانی آمریکایی است. در بازه قیمتی 700 الی 799 دلاری، سامسونگ با کسب سهم 46 درصدی از بازار پیشتاز بود.

اما اکنون این پرسش مطرح می‌شود که چرا کوالکام از بازار اسمارت‌فون‌های ارزان‌قیمت فاصله گرفته و پس از کناره‌گیری تدریجی کوالکام از این عرصه، مدیاتک چگونه موفق به پیشروی در بازار محصولات مقرون‌به‌صرفه شده است؟

سهم تراشه‌های اندرویدی از بازار در بازه‌های قیمتی مختلف طی سال 2021

در گزارش اخیر خاطرنشان شده که این پدیده از تغییر روندهای حاکم بر بازار به‌دلیل کمبود جهانی تراشه ناشی شده است. از آنجا که کوالکام قادر به تامین تمامی تراشه‌های مورد نیاز خود از 2 کمپانی TSMC و سامسونگ نیست؛ لذا این شرکت عمده توجه خود را بر افزایش عرضه تراشه‌های سری اسنپ‌دراگون 700 و 800 متمرکز کرد و از این طریق به درآمد و سودآوری بیش‌تری دست یافت.

با این‌حال از آنجا که طی سال 2021 شرکت کوالکام در زمینه عرضه تراشه‌های سری اسنپ‌دراگون 400 و اسنپ‌دراگون 600 سرمایه‌گذاری چندانی نداشت؛ لذا کمپانی‌های تولیدکننده اسمارت‌فون تصمیم گرفتند تا به منظور تامین تراشه‌های مورد نیاز محصولات اقتصادی و ارزان‌قیمت خود به رقیب کوالکام یعنی شرکت مدیاتک مراجعه نمایند.

در سال 2021 شرکت مدیاتک از تراشه‌های قدرتمند و مقرون‌به‌صرفه 5G از سری Dimensity 700 تا Dimensity 1200 رونمایی کرد. این تراشه‌ها قادر به ارائه عملکردی یکسان و در برخی موارد برتر از رقبای خود در رده‌های قیمتی مشابه هستند. با توجه به معرفی تراشه‌های سری Dimensity 8000 و Dimensity 9000 طی سال جاری میلادی انتظار می‌رود که در سال آینده سهم مدیاتک از بازار محصولات اندرویدی ممتاز نیز افزایش پیدا کند.

همچنین گزارش اخیر به جزئیاتی در رابطه با تراشه‌های اگزینوس سامسونگ، های‌سیلیکون کایرین هواوی و Unisoc طی سال 2021 اشاره نموده است. در کنار گوشی‌های سری گلکسی S21 مجهز به تراشه اگزینوس، اکثر دستگاه‌های سری A، F و M سامسونگ از تراشه‌های بومی اگزینوس بهره‌برداری نکردند.

در بازه قیمتی متوسط رو به پایین (100 الی 299 دلار)، سهم تراشه‌های اگزینوس از 17 درصد به 7 درصد کاهش یافت. در بازه قیمتی متوسط رو به بالا نیز سهم این تراشه‌ها از 13 درصد در سال 2020 به 6 درصد طی سال 2021 رسید.

سهم شرکت Unisoc در بازار اسمارت‌فون‌های ارزان‌تر از 200 دلار طی سال 2021 رشد هیجان‌انگیزی را تجربه کرد. در سال 2020 تراشه‌های تولیدی Unisoc تنها در هندست‌هایی با قیمت‌گذاری ارزان‌تر از 100 دلار به‌کار گرفته می‌شدند. با این‌حال در سال 2021 شرکت‌های ریلمی، موتورولا و سامسونگ اقدام به عرضه گوشی‌هایی با تراشه‌های سری تایگر (Tiger) کردند. این تراشه‌ها نسبت به رقبای خود در بازه‌های قیمتی مشابه از عملکرد بهتری برخوردار هستند.

نهایتا سهم تراشه‌های تولیدی واحد های‌سیلیکون هواوی از بازار اسمارت‌فون‌های 500 دلاری و گران‌تر طی سال 2021 برابر با 16 درصد بود. ممنوعیت‌های تجاری اعمال شده توسط دولت آمریکا موجب شد تا سهم هواوی از 30 درصد در سال 2020 به 16 درصد در سال 2021 کاهش پیدا کند. این در حالیست که طی این مدت، های‌سیلیکون تراشه‌های تولید شده پیش از اعمال ممنوعیت‌ها را به فروش رسانده است. با کاهش موجودی تراشه شرکت تا پایان سال 2022 احتمالا شاهد ادامه روند کاهش سهم های‌سیلیکون از بازار خواهیم بود. هواوی پیش‌تر فرآیند به‌کارگیری تراشه‌های کوالکام در محصولات جدید خود را آغاز کرده است؛ اما این نیمه‌هادی‌ها صرفا از قابلیت اتصال به شبکه 4G برخوردار هستند.

نوشته کوالکام به بزرگ‌ترین تولیدکننده تراشه برای گجت‌های اندرویدی گران‌‌قیمت تبدیل شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه اسنپ‌دراگون ۸ نسل ۲ کوالکام توسط کمپانی TSMC تولید خواهد شد

چند روز قبل یک وبلاگ‌نویس حوزه فناوری با شناسه iceuniverse@ اعلام کرد که پردازنده‌های پرچم‌دار کوالکام در 6 ماهه دوم سال جاری میلادی و سال آینده توسط کمپانی TSMC تولید خواهند شد. این موضوع بدان معناست که پس از تولید تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 توسط سامسونگ، کمپانی کوالکام در صدد تغییر تولیدکننده طرف قرارداد خود است.

بر اساس قوانین نامگذاری کوالکام، تراشه پرچم‌دار آینده کمپانی برای کاربری تجاری در نیمه دوم سال جاری میلادی تحت عنوان اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس عرضه خواهد شد. با این‌حال پردازنده پرچم‌دار نسل آینده کوالکام با نام اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 عرضه خواهد شد. در صورت صحت آخرین گزارشات مخابره شده، این تراشه‌ها همگی از فرآیند ساخت TSMC استفاده خواهند کرد.

شایان به ذکر است که تراشه‌های اسنپ‌دراگون 888 و اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 توسط شرکت سامسونگ تولید می‌شوند. پیش از این دست‌اندرکاران حوزه صنعت ادعا می‌کردند که نرخ بازدهی فرآیند تولید کمپانی TSMC در مقایسه با سامسونگ بیش‌تر است. به‌عنوان مثال تولید تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس از 3 ماهه سوم سال جاری میلادی آغاز شده و در هر دوره 3 ماهه بیش از 50 هزار قطعه از این نیمه‌هادی تولید خواهد شد.

نرخ بازدهی فعلی از مرز 70 درصد فراتر رفته است. این رقم در مقایسه با بازدهی تولید تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 توسط سامسونگ به میزان قابل‌توجهی بیش‌تر است. این موضوع یکی از دلایل تصمیم کوالکام برای واگذاری تولید تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 به TSMC قلمداد می‌شود.

تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس و اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 با استفاده از فرآیند پیشرفته‌ کمپانی TSMC تولید خواهند شد

بر این اساس به‌نظر می‌رسد که تولید تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس و اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 به کمپانی TSMC محول خواهد شد. با این‌حال بازدهی پایین احتمالا تنها دلیل واگذاری تولید تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 به TSMC به‌شمار نخواهد رفت.

همچنین برخی ادعاهای مطرح شده نشان می‌دهند که فرآیند تولید TSMC از بهره‌وری انرژی بالاتری نسبت به نمونه سامسونگی برخوردار خواهد بود. به‌عنوان مثال تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 را در نظر بگیرید. تراشه Dimensity 9000 رقیب این نیمه‌هادی به‌شمار رفته و با استفاده از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC تولید می‌شود. بر اساس برخی گزارشات میزان بهره‌وری انرژی در تراشه Dimensity 9000 نسبت به اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 بیش‌تر است. همچنین تراشه مدیاتک در زمینه کنترل حرارت نیز نسبت به رقیب کوالکامی خود بهتر عمل می‌کند. تمامی این موارد مدیون فرآیند تولید به‌کارگیری شده توسط TSMC هستند.

بعلاوه کوالکام نسل جدیدی از مودم 5G اسنپ‌دراگون X70 را عرضه نموده است. این مودم 5G جدید احتمالا در تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 ادغام خواهد شد. بر اساس گزارشات، مودم کوالکام اسنپ‌دراگون X70 کامل‌ترین مودم 5G و سری سیستم RF در جهان به‌شمار می‌رود. این تراشه انعطاف‌پذیری زیادی را در اختیار تولیدکنندگان پایانه‌ها قرار داده و امکان طراحی ترمینال‌هایی با قابلیت پاسخ‌گویی به نیازمندی‌های اپراتورهای جهانی را فراهم می‌کند.

مهم‌تر از همه اینکه مودم اسنپ‌دراگون X70 کوالکام از دانلود داده با حداکثر سرعت 10 گیگابیت برثانیه در بستر شبکه 5G پشتیبانی می‌کند. بعلاوه ویژگی‌های پیشرفته و جدیدی نظیر کیت هوش مصنوعی 5G کوالکام، کیت تاخیر بسیار پایین 5G کوالکام و قابلیت تجمیع 4 حامل مخابراتی نیز قابل دسترس هستند. به‌طور خلاصه انتظار می‌رود که تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 به‌عنوان قدرتمندترین چیپست ساخت شرکت کوالکام از عملکرد بسیار مطلوبی برخوردار باشد.

نوشته تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 کوالکام توسط کمپانی TSMC تولید خواهد شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه Dimensity 8100 در تست بنچمارک از اسنپ‌دراگون ۸ نسل ۱ پیشی گرفت!

تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 کوالکام توسط شرکت سامسونگ تولید شده و امروزه برای رقابت با جدیدترین تراشه‌های سری Dimensity شرکت مدیاتک دوران پرچالشی را پشت سر می‌گذارد. کمپانی تایوانی مدیاتک تولید تراشه‌های Dimensity خود را به شرکت TSMC واگذار نموده است.

امتیازات اولیه بنچمارک از برتری تراشه Dimensity 9000 مدیاتک نسبت به تراشه پرچم‌دار اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 حکایت داشتند. با این‌حال ظاهرا برتری مدیاتک نسبت به کوالکام صرفا به همین مورد محدود نبوده و اکنون پرچم‌دار برند آمریکایی از تراشه Dimensity 8100 نیز شکست خورده است.

امروز یک خبرچین با شناسه Digital Chat Station نتایج مربوط به عملکرد تراشه‌های Dimensity 8100، اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 و اسنپ‌دراگون 888 در تست بنچمارک گیک‌بنچ را با مخاطبان به اشتراک گذاشته است. بر این اساس تراشه مدیاتک در تست پردازش چند هسته‌ای به آسانی 2 رقیب خود را مغلوب نموده است. دستگاه‌های مورد استفاده جهت اجرای تست همگی از برند ریلمی بودند و اسمارت‌فون با شماره مدل RMX3562 در واقع همان مدل جدید ریلمی GT NEO3 است.

با این‌حال تراشه Dimensity 8100 در تست پردازش تک هسته‌ای گیک‌بنچ در پایین‌ترین رتبه جای گرفته است؛ پدیده‌ای که از وجود یک هسته پردازشی بسیار قدرتمند کورتکس X1 در هر 2 تراشه ساخت کوالکام ناشی می‌شود.

نتایج تست بنچمارک برای تراشه‌های Dimensity 8100، اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 و اسنپ‌دراگون 888 (از راست به چپ)

صرفنظر از این موضوع، مشاهده شکست 2 تراشه پرچم‌دار کوالکام در برابر تراشه مدیاتک که البته برترین مدل تولیدی کمپانی طی سال جاری نیز به‌شمار نمی‌رود؛ امری جالب توجه به‌نظر می‌رسد. در واقع Dimensity 9000 تراشه پرچم‌دار شرکت مدیاتک در سال 2022 قلمداد می‌شود و سری Dimensity 8000 تنها در اسمارت‌فون‌های فوق میان‌رده به‌کار گرفته خواهد شد. بعلاوه تراشه‌های سری Dimensity 8000 با استفاده از فرآیند قدیمی‌تر 5 نانومتری تولید می‌شوند؛ در حالی‌که تراشه پرچم‌دار کوالکام موسوم به اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 از معماری پیشرفته‌تر 4 نانومتری بهره می‌گیرد.

با این‌حال کوالکام برگ برنده دیگری را نیز در آستین دارد. اخیرا یکی دیگر از پردازنده‌های پرچم‌دار این شرکت به سرتیتر رسانه‌های خبری تبدیل شده است. بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه با شناسه SM8475 به احتمال فراوان نسخه ارتقایافته اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 به‌شمار خواهد رفت. این تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس نامگذاری شده و با استفاده از فرآیند 4 نانومتری برتر TSMC تولید خواهد شد. این در حالیست که نسخه استاندارد تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 با استفاده از فرآیند 4 نانومتری شرکت سامسونگ تولید می‌شود. بنابراین یقینا جالب خواهد بود که ببینیم تراشه ارتقایافته کوالکام در مقایسه با سایر رقبا چه عملکردی از خود ارائه خواهد داد.

نوشته تراشه Dimensity 8100 در تست بنچمارک از اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پیشی گرفت! اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه‌های جدید کوالکام از پخش بدون اتلاف صدا روی هدفون‌های بلوتوث پشتیبانی می‌کنند

از زمانی‌که اپل فناوری صوتی بدون اتلاف در سرویس اپل موزیک را معرفی کرد؛ محدودیت‌های فناوری بلوتوث در زمینه پهنای باند بیش از پیش آشکار شد. با این‌حال اکنون جهان به سمت آینده‌ای با هدفون‌های بی‌سیم در حال حرکت است و شرکت‌های مختلف به منظور خلق تجربه صوتی بدون اتلاف در بستر ارتباط بی‌سیم با جدیت تلاش می‌کنند. کمپانی کوالکام نیز اخیرا از دستاوردهای جدید خود در این حوزه رونمایی کرده است.

بر اساس گزارش وبسایت Digital Trends، کمپانی آمریکایی تولیدکننده نیمه‌هادی طی هفته جاری از 2 تراشه جدید برای هدفون‌های بی‌سیم با اسامی S3 و S5 رونمایی کرد. تراشه‌های جدید کوالکام قادر به ارائه صدای بدون اتلاف از طریق ارتباط بلوتوث هستند و فناوری بلوتوث 5.3 را با کدک صوتی مبتنی بر پروتکل جدید aptX Adaptive ادغام می‌کنند. این موضوع امکان انتقال صدا با بیت‌ریت بالاتر و نهایتا خلق تجربه صوتی بدون اتلاف را فراهم می‌کند.

دستگاه‌های مجهز به تراشه‌های جدید کوالکام از صدا با کیفیت کامل و بدون اتلاف (که از آن تحت‌عنوان کیفیت CD نیز یاد می‌شود) و صدای Hi-Res جزئی (که معمولا نیازمند استفاده از مبدل دیجیتال به آنالوگ است) پشتیبانی خواهند کرد.

متاسفانه اپل از فناوری جدید کوالکام بهره‌مند نخواهد شد؛ زیرا دسترسی به این تکنولوژی مستلزم استفاده از تراشه کوالکام در اسمارت‌فون یا تبلت است. اما اکنون این پرسش در ذهن مطرح می‌شود که آیا اپل نیز در آینده می‌تواند از فناوری صوتی اختصاصی خود برای انتقال بدون اتلاف صدا در بستر ارتباط بلوتوث رونمایی کند؟

زمانی که اپل از هدفون‌های ایرپادز مکس خود رونمایی کرد؛ بسیاری از کارشناسان به‌دلیل عدم پشتیبانی هدفون‌های ممتاز این شرکت از فناوری صوتی بدون اتلاف، برند آمریکایی را مورد انتقاد قرار دادند.

خوشبختانه به‌نظر می‌رسد که اپل قصد دارد تا فناوری صوتی بدون اتلاف را به ایرپادزهای آینده خود اضافه نماید. پیش‌تر در دسامبر سال 2021 گری گیوز؛ معاون ارشد واحد سیستم‌های آکوستیک شرکت اپل ضمن مصاحبه‌ای از محدودیت‌های اتصال بلوتوث گلایه کرد. در عین‌حال وی مدعی شد که غول کوپرتینویی خواهان دستیابی به فناوری با پهنای باند بالاتر است.

چند هفته بعد یک تحلیل‌گر مشهور با نام مینگ چی‌کو خطاب به وبسایت 9to5Mac اعلام کرد که بر اساس پیش‌بینی‌ها ایرپادز پرو نسل آینده اپل مجهز به فناوری صدای بدون اتلاف خواهد بود. این موضوع نشان می‌دهد که اپل روی توسعه فناوری‌های جدیدی برای انتقال صدا با بیت‌ریت بالاتر از طریق بلوتوث کار می‌کند. از آنجا که کمپانی همچنان در تبلیغات خود از صدای بدون اتلاف به‌عنوان یکی از قابلیت‌های کلیدی سرویس اپل موزیک یاد می‌کند؛ لذا سناریوی مورد اشاره کاملا منطقی به‌نظر می‌رسد.

البته هدفون‌های سیمی کماکان بهترین گزینه برای گوش دادن به صداهای بدون اتلاف هستند. با این‌حال بی‌تردید عرضه هدفون‌های بلوتوثی با قابلیت پخش باکیفیت‌تر آهنگ‌ها موجب جذابیت بیش‌تر این ابزارهای جانبی در میان طرفداران پروپاقرص گوش دادن به موسیقی خواهد شد.

نوشته تراشه‌های جدید کوالکام از پخش بدون اتلاف صدا روی هدفون‌های بلوتوث پشتیبانی می‌کنند اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه آینده کوالکام برای گجت‌های پوشیدنی از معماری ۴ نانومتری بهره خواهد برد

کمپانی کوالکام برای تولید پلتفرم موبایلی پرچم‌دار اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 از فرآیند 4 نانومتری استفاده کرد. اکنون کمپانی آمریکایی در تدارک استفاده از یک فرآیند جدید برای تراشه‌های آتی خود است. این نیمه‌هادی‌ها برای دستگاه‌های پوشیدنی مورد استفاده قرار می‌گیرند.

تراشه‌های آینده Snapdragon Wear 5100 و +Snapdragon Wear 5100 احتمالا با استفاده از فرآیند 4 نانومتری تولید می‌شوند و در مقایسه با تراشه‌های نسل فعلی از عملکرد بهتری برخوردار خواهند بود.

جهت اطلاع افراد ناآگاه بایستی خاطرنشان کرد که تراشه نسل فعلی Snapdragon Wear 4100 کوالکام با استفاده از فرآیند 12 نانومتری تولید شده است؛ در حالی‌که تراشه نسل قبلی Snapdragon Wear 3100 با استفاده از فرآیند 28 نانومتری تولید شد.

همچنین بر اساس گزارشات، این تراشه‌های جدید توسط واحد تولید نیمه‌هادی سامسونگ موسوم به Samsung Foundry تولید خواهند شد. با این‌حال تراشه‌های مذکور توسط سایر کمپانی‌های تولیدکننده اسمارت‌فون نیز به‌کار گرفته شده و کاربری آنها صرفا به دستگاه‌های سامسونگی محدود نخواهد بود.

شایان به ذکر است که تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 کوالکام با استفاده از فرآیند جدید 4 نانومتری شرکت سامسونگ تولید می‌شود. در صورت صحت گزارشات اخیرا منتشر شده به‌نظر می‌رسد که تفاوت میان تراشه‌های Snapdragon Wear 5100 و +5100 به کیفیت پکیج آنها مربوط می‌شود. در چیپست Snapdragon Wear 5100 قسمت تراشه و مدارات مجتمع مدیریت انرژی (PMIC) از یکدیگر تفکیک خواهند شد.


از سوی دیگر تراشه +Snapdragon Wear 5100 از تکنیک پکیج توکار قالب‌گیری شده (MEP) بهره خواهد برد. در این‌حالت تمامی اجزا در کنار یکدیگر درون یک پکیج واحد قرار می‌گیرند. همچنین بر اساس شنیده‌ها این تراشه به منظور تشخیص ضربان قلب، سقوط و ارائه تحربه لمسی بهبودیافته از فناوری شرکت ARM استفاده خواهد کرد.

بر اساس گزارشات هر 2 تراشه جدید مجهز به 4 هسته پردازشی کورتکس A53 با فرکانس 1.7 گیگاهرتز همراه با پردازنده گرافیکی آدرنو 702 با فرکانس 700 مگاهرتز هستند. بعلاوه این تراشه‌ها از حداکثر 4 گیگابایت رم LPDDR4X و حافظه داخلی eMMC 5.1 پشتیبانی خواهند کرد.

نوشته تراشه آینده کوالکام برای گجت‌های پوشیدنی از معماری 4 نانومتری بهره خواهد برد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه آینده کوالکام برای گجت‌های پوشیدنی از معماری ۴ نانومتری بهره خواهد برد

کمپانی کوالکام برای تولید پلتفرم موبایلی پرچم‌دار اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 از فرآیند 4 نانومتری استفاده کرد. اکنون کمپانی آمریکایی در تدارک استفاده از یک فرآیند جدید برای تراشه‌های آتی خود است. این نیمه‌هادی‌ها برای دستگاه‌های پوشیدنی مورد استفاده قرار می‌گیرند.

تراشه‌های آینده Snapdragon Wear 5100 و +Snapdragon Wear 5100 احتمالا با استفاده از فرآیند 4 نانومتری تولید می‌شوند و در مقایسه با تراشه‌های نسل فعلی از عملکرد بهتری برخوردار خواهند بود.

جهت اطلاع افراد ناآگاه بایستی خاطرنشان کرد که تراشه نسل فعلی Snapdragon Wear 4100 کوالکام با استفاده از فرآیند 12 نانومتری تولید شده است؛ در حالی‌که تراشه نسل قبلی Snapdragon Wear 3100 با استفاده از فرآیند 28 نانومتری تولید شد.

همچنین بر اساس گزارشات، این تراشه‌های جدید توسط واحد تولید نیمه‌هادی سامسونگ موسوم به Samsung Foundry تولید خواهند شد. با این‌حال تراشه‌های مذکور توسط سایر کمپانی‌های تولیدکننده اسمارت‌فون نیز به‌کار گرفته شده و کاربری آنها صرفا به دستگاه‌های سامسونگی محدود نخواهد بود.

شایان به ذکر است که تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 کوالکام با استفاده از فرآیند جدید 4 نانومتری شرکت سامسونگ تولید می‌شود. در صورت صحت گزارشات اخیرا منتشر شده به‌نظر می‌رسد که تفاوت میان تراشه‌های Snapdragon Wear 5100 و +5100 به کیفیت پکیج آنها مربوط می‌شود. در چیپست Snapdragon Wear 5100 قسمت تراشه و مدارات مجتمع مدیریت انرژی (PMIC) از یکدیگر تفکیک خواهند شد.


از سوی دیگر تراشه +Snapdragon Wear 5100 از تکنیک پکیج توکار قالب‌گیری شده (MEP) بهره خواهد برد. در این‌حالت تمامی اجزا در کنار یکدیگر درون یک پکیج واحد قرار می‌گیرند. همچنین بر اساس شنیده‌ها این تراشه به منظور تشخیص ضربان قلب، سقوط و ارائه تحربه لمسی بهبودیافته از فناوری شرکت ARM استفاده خواهد کرد.

بر اساس گزارشات هر 2 تراشه جدید مجهز به 4 هسته پردازشی کورتکس A53 با فرکانس 1.7 گیگاهرتز همراه با پردازنده گرافیکی آدرنو 702 با فرکانس 700 مگاهرتز هستند. بعلاوه این تراشه‌ها از حداکثر 4 گیگابایت رم LPDDR4X و حافظه داخلی eMMC 5.1 پشتیبانی خواهند کرد.

نوشته تراشه آینده کوالکام برای گجت‌های پوشیدنی از معماری 4 نانومتری بهره خواهد برد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تراشه پرچم‌دار آینده کوالکام از کدک ویدیویی AV1 پشتیبانی خواهد کرد

هدف از عرضه کدک ویدیویی AV1، کمک به بهبود بهره‌وری پهنای باند برای ویدیوهایی با کیفیت بالا است. این کدک پیش‌تر توسط سرویس‌هایی نظیر یوتیوب و نت‌فلیکس مورد استفاده قرار گرفته است. با این‌حال تراشه‌های فعلی کوالکام برخلاف مدل‌های پرچم‌دار اگزینوس شرکت سامسونگ طی سال‌های 2021 و 2022 از قابلیت رمزگشایی بومی ویدیوهای AV1 پشتیبانی نمی‌کنند.

اکنون کوالکام به فقدان چنین قابلیتی پی برده و قصد دارد تا در تراشه پرچم‌دار سال 2023 خود از مشخصه رمزگشایی ویدیوهای AV1 رونمایی کند. در این میان یک منبع اطلاعاتی ادعا می‌کند که تراشه SM-8550 نخستین تراشه‌ای است که از این قابلیت بهره‌مند خواهد شد. تراشه پرچم‌دار فعلی کوالکام موسوم به اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 دارای شماره مدل SM-8450 است. بنابراین می‌توان حدس زد که شناسه SM-8550 احتمالا متعلق به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 خواهد بود.

بر اساس اعلام سامسونگ، پشتیبانی تراشه‌های اگزینوس 2100 و اگزینوس 2200 از کدک AV1 موجب می‌شود تا پخش محتوای یوتیوب یا نت‌فلیکس برای مدت زمان طولانی‌تری امکان‌پذیر باشد.

نوشته تراشه پرچم‌دار آینده کوالکام از کدک ویدیویی AV1 پشتیبانی خواهد کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

کوالکام در صدد عرضه تراشه اسنپ‌دراگون ۸ نسل ۱ پلاس در آینده‌ای نزدیک است

کمپانی کوالکام کماکان برنامه عرضه 2 تراشه پرچم‌دار در هر سال را دنبال می‌کند. بر این اساس هر ساله ابتدا یک تراشه رده بالا معرفی شده و سپس ورژن اورکلاک شده همان تراشه با پسوند پلاس در نیمه دوم سال رونمایی می‌شود. کمپانی تولیدکننده تراشه قصد دارد تا امسال نیز از این سنت تبعیت نماید. بنابراین اکنون همه منتظر معرفی تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس هستند.

تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس به‌زودی عرضه می‌شود

اطلاعات پیشین نشان می‌دهند که فناوری فرآیند تولید، سنگ بنای ساخت یک تراشه به‌شمار می‌رود و این موضوع اصلی‌ترین وجه تمایز میان تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 و ورژن پلاس این نیمه‌هادی قلمداد می‌شود. تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 با استفاده از فرآیند تولید 4 نانومتری شرکت سامسونگ تولید می‌شود؛ در حالی‌که ورژن پلاس با کمک فرآیند 4 نانومتری TSMC تولید خواهد شد.

کارشناسان با اطمینان اعلام می‌کنند که فناوری تولید مورد استفاده توسط کمپانی تایوانی از نظر بلوغ و بهره‌وری انرژی نسبت به تکنولوژی رقیب کره‌ای به‌مراتب برتر ظاهر می‌شود. کوالکام برای تولید تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 موفق به استفاده از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC نشد و علت این پدیده، مشغله بالای برند تایوانی و تخصیص بخش عمده‌ای از ظرفیت تولید آن به تراشه‌های اختصاصی شرکت اپل بود.

متاسفانه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 تبدیل به یک اجاق گاز داغ و میراث‌داری شایسته برای تراشه‌های پر حرارت اسنپ‌دراگون 810 و اسنپ‌دراگون 888 شده است. اکنون بسیاری از کاربران پرچم‌داران اندرویدی سال 2021 بابت مشکل داغ شدن بیش از اندازه گجت‌های خود گلایه دارند. این پدیده موجب شد تا بسیاری از تولیدکنندگان ناچارا به‌دنبال یافتن روش‌هایی برای بهبود عملکرد سیستم‌های خنک‌کننده گجت‌های خود باشند. امسال نیز تمامی تولیدکنندگان ضمن رونمایی از دستگاه‌های پرچم‌دار جدید خود از موفقیت در طراحی سیستم‌هایی با قابلیت حذف موثر گرما خبر دادند.

بر اساس شایعات، کمپانی کوالکام بر عرضه هرچه سریع‌تر تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس ساخت TSMC و توقف استفاده از تراشه قدیمی‌تر در سریع‌ترین زمان ممکن پافشاری دارد. کوالکام واقعا امیدوار است تا با عرضه تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس بدنامی خود در زمینه تولید چیپست‌های پر حرارت را از بین ببرد. متاسفانه در رابطه با زمان دقیق عرضه این تراشه جدید هیچ‌گونه اطلاعاتی در دست نیست.

اسمارت‌فون‌های مجهز به جدیدترین تراشه پرچم‌دار کوالکام تقریبا تمامی رتبه‌های برتر در رنکینگ عملکردی بنچمارک AnTuTu طی ماه ژانویه را به خود اختصاص دادند

توسعه‌دهندگان بنچمارک AnTuTu فهرست رتبه‌بندی عملکردی اسمارت‌فون‌های اندرویدی برای ژانویه سال 2022 را منتشر کردند. در این میان تغییر اصلی نسبت به نتایج اعلام شده در ماه دسامبر سال 2021 این بود که رتبه‌های اول تا هفتم توسط دستگاه‌های مجهز به تراشه پرچم‌دار اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 کوالکام اشغال شد. در عین‌حال 3 اسمارت‌فون برتر این رتبه‌بندی موفق به کسب امتیاز بیش از 1 میلیون شدند.

بر این اساس اسمارت‌فون‌های iQOO 9 پرو و iQOO 9 رتبه‌های اول و دوم را به خود اختصاص داده و به‌ترتیب امتیازات 1020974 و 1020156 را به خود اختصاص داده‌اند. شایان به ذکر است که اختلاف موجود میان امتیازات کسب شده توسط دستگاه‌‌ها ناچیز بوده و احتمالا از بار پردازشی کمتر روی GPU مدل قدیمی‌تر (به‌دلیل استفاده از تراشه اختصاصی برای نمایش تصویر) ناشی می‌شود. اسمارت‌فون ریلمی GT2 پرو با کسب امتیاز 1000641 رتبه سوم را به خود اختصاص داده است.

نوشته کوالکام در صدد عرضه تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس در آینده‌ای نزدیک است اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.