مدیاتک از تراشه ۶ نانومتری جدید خود با نام هلیو G99 رسما رونمایی کرد

روز گذشته شرکت مدیاتک با رونمایی همزمان از 3 تراشه جدید، تنوع سبد محصولات نیمه‌هادی خود را افزایش داد. این 3 تراشه شامل مدل‌های Dimensity 1050، Dimensity 930 و هلیو G99 هستند. بر اساس اعلام کمپانی تایوانی، تراشه هلیو G99 نسل جدیدی از اسمارت‌فون‌های گیمینگ با قابلیت پشتیبانی از اتصال 4G را هدف گرفته است.

تراشه هلیو G99 بر پایه فناوری فرآیند 6 نانومتری طراحی شده و مجهز به 8 هسته پردازشی با الگوی طراحی 6+2 است. 2 هسته کورتکس A76 با حداکثر فرکانس 2.2 گیگاهرتز فعالیت نموده و 6 هسته کم‌مصرف کورتکس A55 نیز از فرکانس 2.0 گیگاهرتزی برخوردار هستند. بعلاوه این پردازنده مجهز به تراشه گرافیکی از نوع Mali-G57 MC2 بوده و از حافظه‌های رم LPDDR4X با فرکانس 2133 مگاهرتز و حافظه فلش UFS 2.2 پشتیبانی می‌کند.

هلیو G99 از فناوری گیمینگ MediaTek HyperEngine 2.0 Lite بهره گرفته و از نمایشگرهایی با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس، نرخ نوسازی حداکثر 120 هرتزی و دوربین‌هایی با حداکثر رزولوشن 108 مگاپیکسل پشتیبانی می‌کند. پشتیبانی از بلوتوث 5.2، وای‌فای 5 و اتصال Cat-13 4G LTE مهم‌ترین ویژگی‌های ارتباطی این تراشه را تشکیل می‌دهند. شرکت مدیاتک در راستای بیان نقاط قوت پردازنده جدید به افزایش 30 درصدی میزان بهره‌وری انرژی در پردازنده هلیو G99 نسبت به مدل هلیو G96 اشاره نموده است. این پیشرفت ملموس مدیون به‌کارگیری فناوری 6 نانومتری برای تولید CPU جدید است. جهت یادآوری بایستی خاطرنشان کرد که تراشه نسل قبلی هلیو G96 با استفاده از فرآیند 12 نانومتری تولید شد. نخستین اسمارت‌فون‌های مجهز به تراشه هلیو G99 در 3 ماهه سوم سال جاری میلادی معرفی خواهند شد.

هلیو G99: تراشه‌ای برای اسمارت‌فون‌های گیمینگ 4G

تحلیل‌گران موسسه تحقیقاتی Counterpoint Research اخیرا به ارزیابی وضعیت بازار پردازنده‌های اسمارت‌فون‌های اندرویدی طی 3 ماهه نخست سال 2022 پرداختند. بر این اساس به‌طور کلی شرکت مدیاتک با کسب سهم 44 درصدی از بازار در این حوزه پیشتاز بوده و کوالکام با تصاحب سهم 35 درصدی جایگاه دوم را در اختیار دارد. اما در بخش اسمارت‌فون‌های گران‌قیمت با ارزش بالغ بر 900 دلار هم‌اکنون کوالکام کنترل 73 درصد از بازار را در دست دارد.

پلتفرم‌های کوالکام تمامی بخش‌های بازار با قیمت‌گذاری 300 دلار به بالا را تحت سیطره خود قرار داده‌اند. سهم این شرکت در تقریبا تمامی حوزه‌ها بین 71 الی 73 درصد متغیر است. با این‌حال بایستی به یک استثنای مهم در بازه قیمتی 800 الی 899 دلاری اشاره کرد؛ جایی که در آن سهم هواوی و گوگل نسبت به سایر بازه‌ها بسیار بیش‌تر است. ظاهرا این دستاورد مدیون فروش اسمارت‌فون گوگل پیکسل 6 پرو و پرچم‌داران شرکت هواوی است.

مدیاتک بازار محصولات 100 تا 299 دلاری را تحت سیطره خود قرار داده و در بازه قیمتی کمتر از 100 دلار نیز رقابت نزدیکی با شرکت Unisoc دارد. این موضوع عموما بدان معناست که تسلط مدیاتک بر بازار منحصرا مدیون اسمارت‌فون‌های مقرون‌به‌صرفه است. از سوی دیگر سهم چشمگیر شرکت Unisoc در بازار تراشه‌های اقتصادی نیز امری قابل توجه است. جهت مقایسه جالب است بدانید که سهم کمپانی چینی از این حوزه در دوره مشابه سال قبل تنها برابر با 20 درصد بود. نهایتا در بخش محصولات ممتاز بازار نیز سهم پلتفرم‌های اگزینوس شرکت سامسونگ ظرف مدت 1 سال از 34 به 23 درصد کاهش یافته است.

نوشته مدیاتک از تراشه 6 نانومتری جدید خود با نام هلیو G99 رسما رونمایی کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

گوشی تاشو موتورولا ریزر ۳ با تراشه اسنپ‌دراگون ۸ پلاس نسل ۱ در راه است

اسمارت‌فون‌های تاشو آینده سامسونگ با اسامی گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 در 3 ماهه سوم سال 2022 به بازار عرضه خواهند شد. با این‌حال امسال غول کره‌ای برخلاف سال گذشته با رقابت شدیدتری در بخش هندست‌های تاشو مواجه شده و شرکت‌های رقیب نیز اسمارت‌فون‌های تاشو خود را در بازه زمانی مشابهی عرضه خواهند کرد.

موتورولا نیز گوشی تاشو جدید خود را در اواخر سال جاری عرضه خواهد کرد. این شرکت از طریق حساب‌کاربری رسمی خود در شبکه اجتماعی Weibo تائید کرده که این هندست مجهز به تراشه پرچم‌دار اخیرا معرفی شده کوالکام موسوم به اسنپ‌دراگون 8 پلاس نسل 1 خواهد بود. اگرچه این برند تحت مالکیت شرکت لنوو به نام گوشی تاشو آینده خود هیچ اشاره‌ای نکرده است؛ اما انتظار می‌رود که این هندست همان نسل جدید موتورولا ریزر بوده و با گوشی تاشو گلکسی زد فلیپ 4 سامسونگ رقابت نماید. با این‌حال مدل جدید موتورولا ریزر احتمالا مجهز به نمایشگر خارجی با اندازه بسیار بزرگ‌تر از گلکسی زد فلیپ 4 خواهد بود.

تراشه جدید به لطف بهره‌وری انرژی مطلوب‌تر و توان پردازشی بالاتر خود نسبت به اسنپ‌دراگون 8 نسل1 گزینه‌ای ایده‌آل برای گوشی تاشو پیشرفته موتورولا محسوب می‌شود. حتی بر اساس شایعات، گوشی‌های گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 نیز از تراشه اسنپ‌دراگون 8 پلاس نسل 1 استفاده خواهند کرد. این تراشه در عوض استفاده از فرآیند 4 نانومتری شرکت سامسونگ با بهره‌گیری از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC تولید خواهد شد.

CPU تراشه اسنپ‌دراگون 8 پلاس نسل 1 از پیکره‌بندی مشابه با اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 برخوردار است. با این‌حال تمامی هسته‌های CPU از فرکانس پردازشی بالاتری بهره می‌گیرند. این CPU شامل 1 هسته ARM Cortex-X2 با فرکانس 3.2 گیگاهرتز، 3 هسته ARM Cortex-A710 با فرکانس 2.75 گیگاهرتز و 4 هسته ARM Cortex-A510 با فرکانس 2.0 گیگاهرتز است. پردازنده گرافیکی آدرنو 730 با فرکانس 900 مگاهرتزی فعالیت نموده و میزان بهره‌وری انرژی آن 30 درصد افزایش یافته است.

نوشته گوشی تاشو موتورولا ریزر 3 با تراشه اسنپ‌دراگون 8 پلاس نسل 1 در راه است اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

شیائومی خبر همکاری با لایکا در زمینه توسعه دوربین هندست‌های خود را تائید کرد

پس از مدت‌ها گمانه‌زنی بالاخره شایعات رنگ واقعیت به خود گرفتند. شیائومی به تازگی خبر همکاری استراتژیک خود با شرکت لایکا را به‌صورت علنی اعلام نموده است. بر این اساس اولین اسمارت‌فون پرچم‌دار مجهز به سیستم تصویربرداری توسعه یافته توسط 2 شرکت در ماه جولای امسال عرضه خواهد شد. از آنجا که شایعات پیرامون همکاری کمپانی‌های شیائومی و لایکا درست از آب در آمده است؛ لذا می‌توان حدس زد که دستگاه مورد اشاره همان شیائومی 12 اولترا خواهد بود. با این‌حال برای روشن شدن صحت و سقم این فرضیه ناچارا بایستی منتظر بمانیم.

همان‌طور که احتمالا می‌دانید؛ لایکا از مدت‌ها قبل در صنعت موبایل نقش‌آفرینی کرده است. بی‌تردید شناخته شده‌ترین و موفق‌ترین تجربه همکاری این شرکت توسعه‌دهنده دوربین با شرکت هواوی است. اما از آنجا که هواوی کماکان با تحریم‌های مختلف ایالات‌متحده دست‌به‌گریبان است؛ لذا منطقی است که لایکا به‌دنبال همکاری با شرکای تجاری جدید باشد.

بر اساس بیانیه مطبوعاتی مشترک شیائومی و لایکا “2 شرکت در زمینه تصویربرداری موبایلی دارای ایده‌های مشترکی بوده و طرفین مایل هستند تا تجربه عکاسی موبایلی را به سطوح جدیدی ارتقاء دهند. لی جون؛ مدیرعامل شیائومی اعلام کرد: “شیائومی بر ایجاد تجربه کاربری ممتاز تمرکز نموده و همواره امیدوار است تا توانایی‌های عکاسی اسمارت‌فونی را تا حد زیادی کشف کند. شیائومی و لایکا با اهداف و ایده‌های یکدیگر موافق بوده و همکاری آنها به حوزه طراحی اپتیکال و تنظیم جهت‌گیری‌های زیبایی‌شناسی نیز تعمیم پیدا می‌کند.”

ماتیاس هارش؛ مدیرعامل Leica Camera AG اعلام کرد: “همکاری استراتژیک بلندمدت با شیائومی مایه افتخار است.” همچنین وی در رابطه با یک فرآیند همکاری عمیق و بی‌سابقه صحبت کرد و مدعی شد که شیائومی و لایکا برای توسعه نخستین اسمارت‌فون پرچم‌دار با سیستم تصویربرداری مشترکا توسعه‌یافته با یکدیگر توافق نموده‌اند. بدین‌ترتیب اسمارت‌فون‌های آینده شیائومی از پیشرفت‌های پیشگامانه هر 2 شرکت بهره‌مند خواهند شد. وی وعده داد که این همکاری نهایتا کیفیت تصویر استثنایی، حس زیبایی‌شناسی کلاسیک لایکا و خلاقیت نامحدود را به ارمغان خواهد آورد.

مطابق روال معمول، عمق همکاری 2 شرکت صرفا با گذر زمان و پس از معرفی احتمالی اسمارت‌فون شیائومی 12 اولترا مشخص خواهد شد. در این همکاری دوجانبه، یکی از شرکت‌ها اساسا تولیدکننده اسمارت‌فون بوده و از برند شرکت سازنده دوربین و چندین فیلتر مختلف در اپلیکیشن دوربین استفاده می‌کند. همچنین از سوی دیگر، پکیج سخت‌افزاری و نرم‌افزاری با همکاری مشترک طرفین توسعه پیدا می‌کند. همکاری لایکا با هواوی در گذشته به همین منوال بوده است. اکنون بایستی ببینیم که آیا چنین سناریویی در ارتباط با شیائومی نیز تکرار خواهد شد یا خیر. همه چیز طی 2 ماه آینده روشن خواهد شد.

نوشته شیائومی خبر همکاری با لایکا در زمینه توسعه دوربین هندست‌های خود را تائید کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مدیاتک از تراشه Dimensity 1050 با قابلیت اتصال ۵G موج میلی‌متری رونمایی کرد

شرکت مدیاتک از تراشه Dimensity 1050 رسما رونمایی کرد. این محصول نخستین تراشه با قابلیت پشتیبانی از شبکه‌های 5G موج میلی‌متری به‌شمار رفته و به لطف قابلیت تغییر اتصال آسان میان استانداردهای زیر 6 گیگاهرتز و موج میلی‌متری امکان اتصال یکپارچه کاربران را فراهم می‌کند. این تراشه بر پایه فرآیند 6 نانومتری کمپانی TSMC تولید شده و بر اساس اعلام مدیاتک، نخستین دستگاه‌های مجهز به تراشه Dimensity 1050 در 3 ماهه سوم سال 2022 به بازار عرضه خواهند شد.

از سوی دیگر کمپانی تایوانی از 2 پلتفرم وای‌فای 7 خود با اسامی Filogic 880 و Filogic 380 همراه با اتصال یکپارچه وای‌فای 7 و بلوتوث 5.3 رونمایی کرد.

تراشه Dimensity 1050 مجهز به پردازنده مرکزی 8 هسته‌ای شامل 2 هسته کورتکس A78 با فرکانس 2.5 گیگاهرتز و 6 هسته کورتکس A55 با فرکانس 2.0 گیگاهرتز است. بعلاوه پردازنده گرافیکی نیز از نوع Mali-G610 MC3 است. اتصال موج میلی‌متری با قابلیت تجمیع 4 حامل مخابراتی ارائه شده است؛ در حالی‌که اتصال زیر 6 گیگاهرتز به قابلیت تجمیع 3 حامل مخابراتی محدود شده است.

نهایتا فردا شرکت مدیاتک از 2 تراشه جدید جهت استفاده در گوشی‌های میان‌رده رونمایی خواهد کرد. یکی از این تراشه‌ها Dimensity 930 نام داشته و ضمن بهره‌مندی از اتصال سریع‌تر نسبت به Dimensity 920 از نمایشگرهای 120 هرتزی با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس و دارای استاندارد +HDR10 پشتیبانی می‌کند. تراشه دوم هلیو G99 نام داشته و مدل تکامل‌یافته تراشه هلیو G96 با اتصال LTE محسوب می‌شود. تراشه جدید در عوض استفاده از معماری 12 نانومتری بر پایه فرآیند 6 نانومتری تولید خواهد شد.

مشخصات تراشه Dimensity 1050

نوشته مدیاتک از تراشه Dimensity 1050 با قابلیت اتصال 5G موج میلی‌متری رونمایی کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مدیاتک از تراشه Dimensity 1050 با قابلیت اتصال ۵G موج میلی‌متری رونمایی کرد

شرکت مدیاتک از تراشه Dimensity 1050 رسما رونمایی کرد. این محصول نخستین تراشه با قابلیت پشتیبانی از شبکه‌های 5G موج میلی‌متری به‌شمار رفته و به لطف قابلیت تغییر اتصال آسان میان استانداردهای زیر 6 گیگاهرتز و موج میلی‌متری امکان اتصال یکپارچه کاربران را فراهم می‌کند. این تراشه بر پایه فرآیند 6 نانومتری کمپانی TSMC تولید شده و بر اساس اعلام مدیاتک، نخستین دستگاه‌های مجهز به تراشه Dimensity 1050 در 3 ماهه سوم سال 2022 به بازار عرضه خواهند شد.

از سوی دیگر کمپانی تایوانی از 2 پلتفرم وای‌فای 7 خود با اسامی Filogic 880 و Filogic 380 همراه با اتصال یکپارچه وای‌فای 7 و بلوتوث 5.3 رونمایی کرد.

تراشه Dimensity 1050 مجهز به پردازنده مرکزی 8 هسته‌ای شامل 2 هسته کورتکس A78 با فرکانس 2.5 گیگاهرتز و 6 هسته کورتکس A55 با فرکانس 2.0 گیگاهرتز است. بعلاوه پردازنده گرافیکی نیز از نوع Mali-G610 MC3 است. اتصال موج میلی‌متری با قابلیت تجمیع 4 حامل مخابراتی ارائه شده است؛ در حالی‌که اتصال زیر 6 گیگاهرتز به قابلیت تجمیع 3 حامل مخابراتی محدود شده است.

نهایتا فردا شرکت مدیاتک از 2 تراشه جدید جهت استفاده در گوشی‌های میان‌رده رونمایی خواهد کرد. یکی از این تراشه‌ها Dimensity 930 نام داشته و ضمن بهره‌مندی از اتصال سریع‌تر نسبت به Dimensity 920 از نمایشگرهای 120 هرتزی با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس و دارای استاندارد +HDR10 پشتیبانی می‌کند. تراشه دوم هلیو G99 نام داشته و مدل تکامل‌یافته تراشه هلیو G96 با اتصال LTE محسوب می‌شود. تراشه جدید در عوض استفاده از معماری 12 نانومتری بر پایه فرآیند 6 نانومتری تولید خواهد شد.

مشخصات تراشه Dimensity 1050

نوشته مدیاتک از تراشه Dimensity 1050 با قابلیت اتصال 5G موج میلی‌متری رونمایی کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

تصاویر و مشخصات ردمی نوت ۱۱T پرو پلاس در فضای اینترنت منتشر شد

چند ماه قبل کمپانی شیائومی از اسمارت‌فون‌های سری ردمی نوت 11 رسما رونمایی کرد. این هندست‌ها از عملکرد مناسبی برخوردار بودند؛ اما برخلاف مدل‌های قدیمی‌تر سری ردمی نوت بدون جذابیت ذاتی روانه بازار شدند. ارائه مشخصات فنی پیشرفته با وجود قیمت‌گذاری پایین، ویژگی کلیدی مدل‌های پیشین سری ردمی نوت به‌شمار می‌رفت. با این‌حال ظاهرا ردمی با عرضه سری ردمی نوت 11T برخی از این مشکلات را برطرف خواهد کرد. این شرکت چینی در تدارک معرفی اسمارت‌فون‌های جدید سری ردمی نوت 11T است.

پیشرفته‌ترین عضو این خانواده ردمی نوت 11T پرو پلاس نامگذاری شده است. بر اساس برنامه‌ریزی‌ها این مدل نخستین اسمارت‌‌فون میان‌رده مجهز به تراشه Dimensity 8100 پلاس ساخت شرکت مدیاتک به‌شمار خواهد رفت. بعلاوه این گجت برخلاف بسیاری از اسمارت‌فون‌های امروزی مجهز به جک صوتی 3.5 میلی‌متری هدفون خواهد بود. امروز رندرهای جدید ردمی نوت 11T پرو پلاس در فضای وب منتشر شده و به الگوی طراحی این هندست و برخی ویژگی‌های کلیدی آن اشاره شده است.

شیائومی پیش از معرفی این اسمارت‌فون در روز 24 مه (3 خرداد ماه) مجموعه‌ای از تیزرهای جدید مربوط به آن‌را منتشر نموده است. پوسترهای جدید دربردارنده جزئیات جالبی پیرامون ردمی نوت 11 پرو پلاس هستند. این اسمارت‌فون فوق میان‌رده یکی از نخستین دستگاه‌هایی است که از استاندارد جدید بلوتوث 5.3 پشتیبانی خواهد کرد. این استاندارد دارای زمان تاخیر کمتری بوده و برای علاقه‌مندان به گیمینگ گزینه‌ای فوق‌العاده محسوب می‌شود. بعلاوه میزان مصرف انرژی توسط آن نیز کمتر بوده و به لطف قابلیت ضد تداخلی قوی‌تر خود امکان اتصال پایدارتر را فراهم می‌کند. این هندست با قابلیت رمزگذاری صوتی LC3 روانه بازار شده و شیائومی مدل جدید ردمی بادز سازگار با آن را عرضه خواهد کرد. بنابراین برند چینی به‌زودی تجربه‌ای کامل از بلوتوث 5.3 را برای کاربران خود رقم خواهد زد.

جزئیات سخت‌افزاری مربوط به شیائومی ردمی نوت 11 پرو پلاس

بعلاوه کمپانی از مدل رنگی جدید نقره‌ای اتمی (Atomic Silver) برای این هندست رونمایی کرد. تیزر منتشر شده نشان‌دهنده طراحی ماژول دوربین روی یک بستر یکپارچه کاملا فلزی است. حلقه و قاب محافظ لنز همگی با تکنیک قالب‌گیری یک‌ تکه از جنس فلز براق تولید می‌شوند. دوربین اصلی 64 مگاپیکسلی مجهز به یک سنسور 1/1.72 اینچی و پیکسل‌های فیوژن با اندازه 1.6 میکرون خواهد بود.

ردمی نوت 11T پرو پلاس از اتصال بلوتوث 5.3 پشتیبانی خواهد کرد

یک تیزر جالب دیگر نیز وجود جک صوتی 3.5 میلی‌متری هدفون را تائید می‌کند. این درگاه به تدریج به یک مشخصه بسیار نادر در میان اسمارت‌فون‌های میان‌رده برتر بازار تبدیل شده است. بعلاوه ردمی نوت 11T پرو پلاس یکی از معدود اسمارت‌فون‌هایی است که با تراشه Dimensity 8100 به بازار عرضه می‌شود. حافظه رم مورد استفاده در این هندست به ورژن LPDDR5 ارتقاء یافته و محفظه بخار به‌کارگیری شده در آن نیز به لحاظ توانایی تهویه گرما 32 درصد تقویت شده است. بدین‌ترتیب مساحت محفظه بخار به 2268 میلی‌متر مربع افزایش یافته و از یک یونیت گرافیتی سه‌بعدی 7 لایه در کلاس دستگاه‌های پرچم‌دار استفاده شده است.

بر اساس اعلام یک خبرچین با شناسه Digital Chat Station این هندست مجهز به یک نمایشگر LCD خواهد بود. با این‌حال پنل مذکور کماکان از قابلیت کاهش روشنایی کامل DC و نرخ نوسازی 144 هرتزی پشتیبانی خواهد کرد. بدیهی است که ردمی با به‌کارگیری پنل LCD تلاش می‌کند تا از رشد چشمگیر قیمت این هندست جلوگیری نماید. با این‌حال نمایشگر LCD به‌کارگیری شده در ردمی نوت 11T پرو پلاس احتمالا یکی از برترین نمونه‌های قابل دسترس در صنعت به‌شمار خواهد رفت. از این گذشته پنل مذکور در نوع خود نخستین نمایشگری است که موفق به کسب امتیاز +A از موسسه دیسپلی‌میت شده است.

بر اساس گزارشات سری ردمی نوت 11T ابتدا با معرفی مدل‌های پرو و پرو پلاس رونمایی خواهد شد. بعلاوه کلیه جزئیات پیرامون این هندست‌ها طی روزهای آینده مشخص می‌شود.

نوشته تصاویر و مشخصات ردمی نوت 11T پرو پلاس در فضای اینترنت منتشر شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

آنر ۷۰ پرو و آنر ۷۰ پرو پلاس تائیدیه ۳C را دریافت کردند

اسمارت‌فون‌های سری آنر 70 ضمن برگزاری رویدادی طی روز 30 مه (9 خرداد ماه) به‌طور رسمی در کشور چین معرفی خواهند شد. بر اساس گزارشات این خانواده شامل 3 هندست مختلف با اسامی آنر 70، آنر 70 پرو و آنر 70 پرو پلاس خواهد بود. سری آنر 70 با خانواده اوپو رنو 8، سری ویوو S15 و سری ردمی نوت 11T رقابت خواهد کرد. بر اساس برنامه‌ریزی‌ها کلیه مدل‌های مورد اشاره در اواخر ماه جاری میلادی در بازار چین عرضه خواهند شد.

اکنون اسمارت‌فون‌های آنر 70 پرو و آنر 70 پرو پلاس پیش‌ از معرفی رسمی در پایگاه داده آژانس رگولاتوری 3C چین رویت شده‌اند. فهرست 3C مربوط به هر 2 دستگاه به سرعت شارژ سریع برای آنها اشاره می‌کند.

2 گوشی آینده آنر با شماره مدل‌های SDY-AN00 و HPB-AN00 موفق به دریافت گواهینامه 3C شده‌اند. بر اساس اعلام یک خبرچین با شناسه WHYLAB، این هندست‌ها با اسامی آنر 70 پرو و آنر 70 پرو پلاس معرفی خواهند شد.

اطلاعات فهرست 3C نشان می‌دهند که هر 2 دستگاه از فناوری شارژ سیمی 100 واتی پشتیبانی می‌کنند. بر اساس پیش‌بینی‌ها این گجت‌ها و مشخصات کلیدی آنها طی چند روز آینده در پایگاه داده TENAA رویت خواهند شد. در اوایل ماه جاری یک هندست آنر با شماره مدل FNE-AN00 و فناوری شارژ سریع 66 واتی موفق به دریافت گواهینامه 3C شد. بر اساس گمانه‌زنی‌ها این دستگاه همان مدل معمولی آنر 70 خواهد بود.

مشخصات احتمالی سری آنر 70

آنر 70 به‌همراه یک نمایشگر اولد با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس روانه بازار خواهد شد؛ در حالی‌که مدل‌های آنر 70 پرو و آنر 70 پرو پلاس احتمالا مجهز به یک پنل LTPO OLED با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس خواهند بود. آنر 70 از تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 و باتری 4800 میلی‌آمپرساعتی استفاده خواهد کرد. از سوی دیگر توان پردازشی آنر 70 پرو و آنر 70 پرو پلاس به‌ترتیب از طریق تراشه‌های Dimensity 8100 و Dimensity 9000 شرکت مدیاتک تامین خواهد شد. بعلاوه هر 2 هندست احتمالا از باتری 4600 میلی‌آمپرساعتی بهره خواهند برد.

تصاویر آنر 70 و آنر 70 پرو

آنر 70 مجهز به پیکره‌بندی دوربین پشتی سه‌گانه شامل سنسور اصلی 108 مگاپیکسلی و ماژول‌های 8 و 2 مگاپیکسلی خواهد بود؛ در حالی‌که آنر 70 پرو با دوربین‌های پشتی سه‌گانه شامل سنسور اصلی 50 مگاپیکسلی IMX766 ساخت شرکت سونی، لنز فوق‌عریض 50 مگاپیکسلی و ماژول تله‌فوتو 8 مگاپیکسلی در دسترس مشتریان قرار خواهد گرفت. نهایتا آنر 70 پرو پلاس در عوض به‌کارگیری ماژول تله‌فوتو 8 مگاپیکسلی آنر 70 پرو از یک لنز تله‌فوتو 12 مگاپیکسلی استفاده خواهد کرد.

نوشته آنر 70 پرو و آنر 70 پرو پلاس تائیدیه 3C را دریافت کردند اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

آنر ۷۰ پرو و آنر ۷۰ پرو پلاس تائیدیه ۳C را دریافت کردند

اسمارت‌فون‌های سری آنر 70 ضمن برگزاری رویدادی طی روز 30 مه (9 خرداد ماه) به‌طور رسمی در کشور چین معرفی خواهند شد. بر اساس گزارشات این خانواده شامل 3 هندست مختلف با اسامی آنر 70، آنر 70 پرو و آنر 70 پرو پلاس خواهد بود. سری آنر 70 با خانواده اوپو رنو 8، سری ویوو S15 و سری ردمی نوت 11T رقابت خواهد کرد. بر اساس برنامه‌ریزی‌ها کلیه مدل‌های مورد اشاره در اواخر ماه جاری میلادی در بازار چین عرضه خواهند شد.

اکنون اسمارت‌فون‌های آنر 70 پرو و آنر 70 پرو پلاس پیش‌ از معرفی رسمی در پایگاه داده آژانس رگولاتوری 3C چین رویت شده‌اند. فهرست 3C مربوط به هر 2 دستگاه به سرعت شارژ سریع برای آنها اشاره می‌کند.

2 گوشی آینده آنر با شماره مدل‌های SDY-AN00 و HPB-AN00 موفق به دریافت گواهینامه 3C شده‌اند. بر اساس اعلام یک خبرچین با شناسه WHYLAB، این هندست‌ها با اسامی آنر 70 پرو و آنر 70 پرو پلاس معرفی خواهند شد.

اطلاعات فهرست 3C نشان می‌دهند که هر 2 دستگاه از فناوری شارژ سیمی 100 واتی پشتیبانی می‌کنند. بر اساس پیش‌بینی‌ها این گجت‌ها و مشخصات کلیدی آنها طی چند روز آینده در پایگاه داده TENAA رویت خواهند شد. در اوایل ماه جاری یک هندست آنر با شماره مدل FNE-AN00 و فناوری شارژ سریع 66 واتی موفق به دریافت گواهینامه 3C شد. بر اساس گمانه‌زنی‌ها این دستگاه همان مدل معمولی آنر 70 خواهد بود.

مشخصات احتمالی سری آنر 70

آنر 70 به‌همراه یک نمایشگر اولد با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس روانه بازار خواهد شد؛ در حالی‌که مدل‌های آنر 70 پرو و آنر 70 پرو پلاس احتمالا مجهز به یک پنل LTPO OLED با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس خواهند بود. آنر 70 از تراشه اسنپ‌دراگون 7 نسل 1 و باتری 4800 میلی‌آمپرساعتی استفاده خواهد کرد. از سوی دیگر توان پردازشی آنر 70 پرو و آنر 70 پرو پلاس به‌ترتیب از طریق تراشه‌های Dimensity 8100 و Dimensity 9000 شرکت مدیاتک تامین خواهد شد. بعلاوه هر 2 هندست احتمالا از باتری 4600 میلی‌آمپرساعتی بهره خواهند برد.

تصاویر آنر 70 و آنر 70 پرو

آنر 70 مجهز به پیکره‌بندی دوربین پشتی سه‌گانه شامل سنسور اصلی 108 مگاپیکسلی و ماژول‌های 8 و 2 مگاپیکسلی خواهد بود؛ در حالی‌که آنر 70 پرو با دوربین‌های پشتی سه‌گانه شامل سنسور اصلی 50 مگاپیکسلی IMX766 ساخت شرکت سونی، لنز فوق‌عریض 50 مگاپیکسلی و ماژول تله‌فوتو 8 مگاپیکسلی در دسترس مشتریان قرار خواهد گرفت. نهایتا آنر 70 پرو پلاس در عوض به‌کارگیری ماژول تله‌فوتو 8 مگاپیکسلی آنر 70 پرو از یک لنز تله‌فوتو 12 مگاپیکسلی استفاده خواهد کرد.

نوشته آنر 70 پرو و آنر 70 پرو پلاس تائیدیه 3C را دریافت کردند اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

اندروید ۱۱ محبوب‌ترین نسخه سیستم‌عامل اندروید در مقطع کنونی محسوب می‌شود

شرکت گوگل در سال گذشته پرطرفدارترین نسخه سیستم‌عامل موبایلی خود را منتشر کرد. این به‌روزرسانی تغییرات متعددی را به‌همراه داشت و مورد پسند کاربران قرار گرفت. با این‌حال بر اساس نمودار توزیع نسخه‌های مختلف اندروید در سال 2022 به‌نظر می‌رسد که اندروید 12 محبوب‌ترین ورژن به‌شمار نرفته و این عنوان در اختیار اندروید 11 است.

جهت یادآوری بایستی خاطرنشان کرد که گوگل هر ماهه آمار مربوط به توزیع ورژن‌های مختلف اندروید را به‌روزرسانی می‌کرد. این آمار نشان‌دهنده سهم ورژن‌های مختلف اندروید از بازار بوده و فواصل زمانی تقریبی برای انتشار به‌روزرسانی‌های سیستمی جدید را توصیف می‌کند. با این‌حال گوگل پیش‌تر به‌روزرسانی این داده‌ها را متوقف کرد؛ زیرا اطلاعات مذکور به منظور مقایسه محبوبیت اندروید با نرخ پذیرش بسیار بالاتر نسخه‌های جدید iOS اپل به‌کار گرفته می‌شدند.

گوگل به تازگی بار دیگر فرآیند به‌روزرسانی نمودار توزیع ورژن‌های مختلف سیستم‌عامل اندروید را از سر گرفته است؛ اما داده‌های مذکور این‌بار در Android Studio آپلود می‌شوند. در حال حاضر این نمودار هر 6 الی 12 ماه یکبار به‌روزرسانی می‌شود. آخرین داده‌های به‌روزرسانی شده در ماه نوامبر 2021 ارائه شدند و نسخه جدید نیز در روز 9 مه (19 اردیبهشت ماه) امسال منتشر شد.

بر اساس داده‌های جدید توزیع (به نقل از وبسایت 9to5Google) برای سال 2022، در حال حاضر اندروید 11 محبوب‌ترین نسخه سیستم‌عامل موبایلی گوگل محسوب می‌شود. این سیستم‌عامل اکنون روی تقریبا 28.3 درصد هندست‌های اندرویدی در حال اجرا است. اندروید 10 با سهم 23.9 درصدی از بازار با فاصله‌ای کم، اندروید 11 را تعقیب می‌کند. اندروید 9 پای و اندروید 8 اوریو با کسب سهم 16.2 و 11.6 درصدی از بازار در رتبه‌های سوم و چهارم قرار دارند.

همان‌طور که در نمودار فوق ملاحظه می‌کنید؛ سهم نسخه‌های قدیمی‌تر اندروید از بازار به مرور کاهش پیدا کرده است. دلیل چنین پدیده‌ای این است که هر ساله با انتشار نسخه جدید اندروید، اکثریت مردم دستگاه‌های خود را به آخرین نسخه این سیستم‌عامل به‌روزرسانی می‌کنند.

نوشته اندروید 11 محبوب‌ترین نسخه سیستم‌عامل اندروید در مقطع کنونی محسوب می‌شود اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

BOE سفارش پنل‌های اولد سری آی‌فون‌ ۱۴ اپل را از دست داد

کمپانی چینی تولیدکننده نمایشگر با نام (Beijing Oriental Electronics (BOE پیش‌تر به منظور تامین پنل‌های اولد مورد نیاز برای هندست‌های سری آی‌فون 14 موفق به انعقاد قرارداد تجاری با شرکت اپل شد. با این‌حال اکنون نشریه کره‌ای The Elec گزارش می‌دهد که این شرکت هنوز تائیدیه لازم برای تولید نمایشگرهای آی‌فون 14 را از اپل دریافت نکرده است. بدین‌ترتیب کمپانی چینی احتمالا سفارش تولید حدود 30 میلیون واحد پنل اولد برای آی‌فون‌های سال 2022 را از دست خواهد داد.

دلیل چنین پدیده‌ای این است که در اوایل سال جاری شرکت BOE طراحی عرض مدار برای پنل‌های اولد آی‌فون 13 را به‌طور یکجانبه تغییر داد؛ اقدامی که با هدف افزایش بازدهی تولید عملیاتی شد. با این‌حال در نتیجه چنین اقدامی، اپل از BOE درخواست کرد تا تولید پنل‌های نمایشگر را متوقف نماید.

تولید پنل‌های اولد آی‌فون 13 توسط شرکت BOE از ماه فوریعه متوقف شده است. بر اساس اعلام وبسایت The Elec، کمپانی چینی تولیدکننده نمایشگر حتی به منظور توضیح دلایل اعمال تغییرات یکجانبه برای اپل، یکی از مدیران رده C به‌همراه چند کارمند خود را به دفتر مرکزی غول کوپرتینویی اعزام نموده است. بعلاوه BOE از اپل درخواست کرده تا تولید پنل‌های اولد برای سری آی‌فون 14 را مورد تائید قرار دهد؛ اما ظاهرا پاسخ روشنی از کمپانی آمریکایی دریافت نکرده است.

ظاهرا اپل با تنوع بخشیدن به تامین‌کنندگان طرف قرارداد خود به‌دنبال تقویت موقعیت چانه‌زنی و کاهش وابستگی به نمایشگرهای تولیدی سامسونگ دیسپلی و ال‌جی دیسپلی است. اما با توجه به درخواست اپل از BOE بابت توقف تولید نمایشگرهای اولد آی‌فون 13 و عدم تائید ساخت پنل‌های مورد نیاز سری آی‌فون 14 احتمالا سهم 30 میلیون واحدی BOE از پنل‌های مورد نیاز اپل نیز به شرکت‌های سامسونگ دیسپلی و ال‌جی دیسپلی واگذار خواهد شد.

آی‌فون 13 اپل

نوشته BOE سفارش پنل‌های اولد سری آی‌فون‌ 14 اپل را از دست داد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.