منظور از باینینگ CPU چیست؟

شاید تا به حال متوجه این موضوع نشده باشید، اما هر بار که یک CPU جدید خریداری می‌کنید، در واقع بلیطی را نیز برای هدیه‌ای به نام “لاتاری سیلیکون” دریافت کرده‌اید. دو پردازنده از یک مدل، به دلیل فرایندی که باینینگ CPU نامیده می‌شود، می‌توانند در هنگام رسیدن به حداکثر توانایی خود، عملکردی متفاوت داشته باشند.

منظور از باینینگ چیست؟

باینینگ فرایندی است که طی آن، تراشه‌های رده بالا از تراشه‌های رده پایین جدا می‌شوند. این فرایند برای CPU‌ها، پردازنده‌های گرافیکی و حافظه‌های رم نیز کاربرد دارد. بیایید فرض کنیم که شما می‌خواهید دو مدل مختلف از CPU را تولید و به فروش برسانید. یکی از این مدل‌ها سریع و گران‌قیمت و دیگری نیز کندتر و قیمت پایین‌تری دارد. آیا شما دو مدل متفاوت از پردازنده‌ها را طراحی کرده و سپس آن‌ها را جداگانه تولید می‌کنید؟ در اینجاست که فرایند باینینگ CPU وارد عمل شده و معادلات را تغییر می‌دهد.

فرایند تولید هیچ‌گاه بدون نقص نیست، مخصوصا اگر دقت فوق‌العاده زیادی که در زمینه تولید CPU‌ها لازم است را در نظر بگیرید. هنگامی‌که مدل‌های پرسرعت و گران‌قیمت از پردازنده‌ها را تولید می‌کنید، آنگاه با پردازنده‌هایی نیز روبه‌رو خواهید شد که سرعت چندان بالایی ندارند. در ادامه می‌توانید این پردازنده‌ها را تغییر داده تا در سرعت‌هایی پایین‌تر فعالیت کرده و در نتیجه آن‌ها را با قیمتی رقابتی‌تر به فروش برسانید.

به‌عنوان یک نمونه ساده‌تر، بیایید فرض کنیم که قصد تولید پردازنده‌های 6 و 8 هسته‌ای را دارید. در اینجا به جای اینکه دو محصول متفاوت را تولید کنید، کافی است که به کارخانه تولید کننده بگویید که فقط تراشه‌های 8 هسته‌ای را تولید کند. طبیعتا در طول فرایند تولید، برخی از CPU‌های تولیدی با مشکل مواجه شده و تنها دارای 6 هسته عملیاتی خواهند بود. در ادامه شما نیز آن پردازنده‌های 8 هسته‌ای مشکل‌دار را گرفته، آن دو هسته غیرعملیاتی را غیرفعال کرده و در نتیجه پردازنده‌های خروجی را به‌عنوان CPU‌های 6 هسته‌ای، به فروش می‌رسانید. در حقیقت، باینینگ CPU باعث می‌شود که کارایی بیشتری در فرایند تولید داشته و بدین ترتیب، میزان ضایعات نیز کاهش یابد.

این مطلب را نیز بخوانید: پردازنده مرکزی چگونه ساخته می‌شود؟!

فرایند دسته‌بندی پردازنده‌ها

شاید شروع زندگی یک پردازنده به‌گونه‌ای باشد که ابتدا به‌عنوان یک پردازنده قدرتمند همانند Core i7-10700 و یا Core i7-9700 در نظر گرفته شده باشد. اما زمانی که نوبت به بررسی‌های مربوط به گروه Core i7 برسد، آنگاه شاید این CPU نتواند معیارهای لازم را کسب کرده و در نتیجه انتظارها را برآورده نسازد.

به هر حال، پردازنده مشکل‌دار مثال ما می‌تواند همچنان عملکرد خوبی را از خود نشان دهد، اما طبیعتا اگر آن را دور بیندازیم، آنگاه وقت و پول خود را هدر داده‌ایم. بنابراین در اینجا CPU ما وارد جریانی به نام باینینگ شده؛ برخی از هسته‌های آن غیرفعال و در نتیجه از لحاظ عملکردی، در گروه Core i5 قرار می‌گیرد. اکنون این پردازنده می‌تواند در قالب گروه Core i5، وارد عملیات شود.

ساخت یک پردازنده، یک فرایند پیچیده، زمان‌بر و گران‌قیمت به حساب می‌آید. به همین دلیل است که شرکت‌های فعال در این حوزه، همیشه سعی دارند که تا حد امکان از ضایعات و هدر رفتن منابع، جلوگیری کنند. بنابراین اگر یک تراشه در ابتدا با هدف بهترین عملکرد طراحی شده باشد، اما در نهایت نتواند که معیارهای و شاخص‌های لازم را کسب کند، آنگاه به دلیل عملکرد پایین‌تر خود، به‌عنوان پردازنده‌ای ضعیف‌تر، دسته‌بندی می‌شود.

حال جهت روشن‌تر کردن موضوع باید به شما بگوییم که هیچ کسی در این بین، یک CPU را در داخل یک محفظه جداگانه قرار نداده تا در نهایت آن‌ را در جعبه‌های مخصوص پردازنده‌های Core i5 و یا Core i3، بسته‌بندی کند. باینینگ را نوعی دسته‌بندی در نظر بگیرید که در آن، پردازنده‌ها بسته به عملکردشان در تست‌های کارخانه، برچسب‌های قیمتی و عملکردی متفاوتی را دریافت می‌کنند.

این را نیز به یاد داشته باشید که نسل‌های مختلف پردازنده‌ها، می‌توانند فرایندهای باینینگ متفاوتی (حتی چندین فرایند) داشته باشند. فرایندی که آن را در بالا توصیف کردیم، صرفا جهت آشنایی بیشتر شما بود. لزوما قرار نیست که در تمامی نسل‌های پردازنده‌ها، دقیقا چنین موضوعی رخ دهد.

این مطلب را نیز بخوانید: تمام چیزی که باید در مورد نحوه عملکرد CPU بدانید

همه این‌ها چگونه اتفاق می‌افتد؟

باینینگ CPU

به‌طور خلاصه، تولیدکنندگان پردازنده‌ها کار خود را با شمش‌های سیلیکونی آغاز می‌کنند. در ادامه این شمش‌ها در قالب ویفرهای دایره‌ای نازکی، برش داده می‌شوند. سپس طی فرایندی به نام فتولیتوگرافی، ترانزیستورها بر روی ویفرها تعبیه می‌شوند. البته گام‌های مختلفی نیز در این بین وجود دارند. از این گام‌ها می‌توان به صیقل دادن، غوطه‌وری در یون‌های مسی و همچنین اضافه کردن لایه‌های فلزی به ویفرها، اشاره کرد. در نهایت و با اتمام این فرایند پیچیده، با یک ویفر آماده شده و پر از پردازنده‌، مواجه خواهید شد.

اکثر این فرایند توسط ماشین‌ها انجام شده و انسان‌ها نیز با پوشیدن لباس‌های محافظتی، چکمه، روپوش و حتی ماسک، بر کار ماشین‌ها نظارت می‌کنند. این قضیه بدین دلیل است که ویفرها به آلاینده‌ها از جمله پوست و موی انسان، حساس هستند. بدین ترتیب یکی از اهداف اصلی در طول فرایند تولید، دست نخورده نگه داشتن ویفرها تا حد امکان است.

به ناچار، بخش‌هایی از ویفرها نمی‌توانند استانداردهای لازم را کسب کنند. هنگامی‌که یک ویفر در قالب سیلیکون‌ CPU برش داده شده و سپس بر روی لایه سبز رنگ (همان لایه‌ای که بین سوکت CPU کامپیوتر و سیلیکون CPU قرار می‌گیرد) قرار داده می‌شود، آنگاه واحدهای ایجاد شده، راهی تست می‌شوند.

این همان جایی است که بررسی‌ها در آن رخ می‌دهند. شرکت تولیدکننده، تست‌هایی را بر روی CPU‌ها انجام داده تا از عملکرد آن‌ها در ولتاژ، دما و سرعت کلاک درست، اطمینان حاصل کند. هر پردازنده‌ای که این استانداردهای لازمه را کسب نکند، ممکن است که در زمره مدل‌های ضعیف‌تر، دسته‌بندی شود.

از آنجایی که پردازنده مشکل‌دار، عملکرد ضعیفی داشته و یا دارای هسته‌های غیرفعال است، پس امکان دانگرید کردن آن نیز وجود دارد. معمولا با برش لیزری، هسته‌های غیرعملیاتی را غیرفعال می‌کنند. در نهایت چیزی که رخ می‌دهد، این است که یک تراشه 8 هسته‌ای، به یک تراشه 6 و یا 4 هسته‌ای، تبدیل می‌شود.

به طرز مشابهی، اگر گرافیک یکپارچه CPU تولیدی با مشکل مواجه شده باشد، آنگاه غیرفعال شده و بنابراین پردازنده موردنظر نیز در قالب سری Intel F دسته‌بندی می‌شود. سری F همان پردازنده‌هایی هستند که از گرافیک یکپارچه برخوردار نیستند.

به‌عنوان مثال، در اکتبر 2020، شرکت AMD چهار پردازنده دسکتاپی متعلق به سری Ryzen 5000 را روانه بازارها کرد. این مدل‌ها شامل: Ryzen 5 5600X ،Ryzen 7 5800X ،Ryzen 9 5900X و Ryzen 9 5950X می‌شدند. این پردازنده‌ها به ترتیب دارای 12، 8، 6 و 16 هسته هستند. این پردازنده‌ها با استفاده از چیزی که “Core Complex” نامیده می‌شود، ساخته شده‌اند. Core Complex سیلیکونی بوده که حاوی هسته‌های CPU است.

Ryzen 5000 CCX در طراحی خود شامل 8 هسته است. این قضیه بدین معنا بوده که پردازنده هشت هسته‌ای Ryzen 7 5800X، دارای یک CCX بوده و این در حالی است که پردازنده 16 هسته‌ای Ryzen 9 5950X، دارای دو عدد CCX است.

اکنون پرسش اینجاست که چگونه از یک CCX هشت هسته‌ای، یک تراشه 12 هسته‌ای به دست می‌آید؟ سناریویی که بیشترین احتمال را دارد، استفاده از باینینگ CPU و غیرفعال کردن هسته‌هایی است که دارای عملکردی ضعیف بوده و یا اینکه کلا غیرفعال هستند. بدین ترتیب بدون ضایعات زیاد، می‌توان پردازنده‌های 6 و یا 12 هسته‌ای تولید کرد.

این مطلب را نیز بخوانید: پردازنده‌های اینتل یا ای‌ام‌دی؟ کدام یک انتخاب بهتری هستند؟!

باینینگ چگونه بر اورکلاک تأثیر می‌گذارد؟

باینینگ CPU

باینینگ برای کسانی که قصد اورکلاک کردن CPU خود را ندارند، اهمیت چندانی نیز ندارد. بنابراین این افراد آنچه را که بر روی بسته محصول خریداری شده خود مشاهده می‌کنند، در عمل نیز به دست خواهند آورد. اما اگر به اورکلاکینگ علاقه‌مند باشید، آنگاه باینینگ نیز می‌تواند برای شما مهم باشد. در اینجاست که لاتاری سیلیکونی که در بالا بدان اشاره کردیم، وارد عمل می‌شود. به هر حال امکان دارد که هسته‌های غیرفعال شده، به زندگی بازگردند. اما از آنجایی که هسته‌های مشکل‌دار با استفاده از لیزر غیرفعال می‌شوند، پس امکان رخ دادن این موضوع نیز بسیار کم است. رایج‌ترین سناریو این است که CPU شما در فرکانسی بالاتر فعالیت کند.

این موضوع از پردازنده‌ای به پردازنده‌ دیگری، متفاوت است. به همین دلیل است که این قضیه را لاتاری نامیده‌اند. حتی فروشندگان خاصی نیز وجود دارند که CPU‌ها را بر اساس عملکردشان، دسته‌بندی کرده و بنابراین مدل‌های یکسانی از پردازنده‌ها را به همراه حداکثر فرکانس‌های متفاوت، به فروش می‌رسانند.

این موضوع بدین معنا است که دو پردازنده Ryzen 7 قرار داده شده در کنار هم (با یک مدل یکسان)، در زمینه اورکلاک می‌توانند خروجی‌های متفاوتی داشته باشند. یکی از این CPU‌ها شاید عملکرد سریع‌تری داشته باشد و در عین حال نیز بیش از حد گرما تولید کند. این در حالی است که شاید دیگری بر اساس سرعت تقویتی (boost) خود، عملکردی مورد انتظار داشته باشد.

اگر قصد امتحان شانس خود در لاتاری سیلیکون را دارید، آنگاه می‌توانید از مطلب اورکلاک کردن پردازنده کامپیوتر با ساده‌ترین روش‌ها استفاده کنید. با استفاده از نرم‌افزارهای آورده شده در این مقاله می‌توانید اورکلاکینگ آسان‌تری داشته باشید. بدین ترتیب دیگر نیازی به تنظیمات BIOS پردازنده‌های اینتل ندارید. فقط به یاد داشته باشید که اورکلاک کردن CPU می‌تواند باعث باطل شدن گارانتی سخت‌افزار شما شود.

اورکلاک کردن کار هر کسی نیست! اما اگر اطلاعات موردنیاز را در اختیار داشته و همچنین می‌خواهید که بدون پرداخت پول بیشتر، یک پردازنده قوی‌تر داشته باشید، آنگاه اورکلاکینگ می‌تواند یکی از گزینه‌های شما باشد. در بالا به مبحث باینینگ CPU پرداختیم. اکنون حتی اگر علاقه‌ای به اورکلاک کردن پردازنده خود نیز نداشته باشید، آنگاه حداقل با این مقوله و نقش آن در تولید پردازنده‌ها، آشنا شده‌اید!

نوشته منظور از باینینگ CPU چیست؟ اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

ظرفیت تولید شرکت اینتل طی مدت ۳ سال گذشته ۲ برابر شده است

شرکت اینتل اخیرا از پردازنده‌های نسل یازدهمی Intel Core و Intel Atom P5900 رونمایی کرد. این سیستم مبتنی بر تراشه بر ایستگاه‌های پایه بی‌سیم طراحی شده است. این در حالیست که تعداد محصولات کمپانی مجهز به تراشه‌های 10 نانومتری در حال افزایش است. این پدیده مستلزم افزایش سطح تولید چنین تراشه‌هایی است. بدین منظور طی 3 سال گذشته شرکت اینتل ظرفیت تولید خود را 2 برابر کرده است. با این‌حال حتی با افزایش 2 برابری ظرفیت تولید و ایجاد محدودیت‌های گسترده در صنعت نیمه‌هادی، کمپانی آمریکایی با فضای دارای تقاضای مازاد مواجه شده است.

اینتل ظرفیت تولید خود را 2 برابر کرد؛ اما فضای تقاضای مازاد بر تولید کماکان به قوت خود باقیست

تعداد محصولات اینتلی که از تراشه‌های 10 نانومتری کمپانی استفاده می‌کنند؛ رو به افزایش است. این محصولات مجهز به پردازنده نسل یازده Intel Core و Intel Atom P5900 هستند. این محصولات موجب افزایش هرچه بیش‌تر تقاضا برای تراشه‌های 10 نانومتری شده است؛ تراشه‌هایی که پیش‌تر در روند تولید آن‌ها مشکلاتی ایجاد شده بود. کمپانی اینتل با استفاده مجدد از آزمایشگاه‌های موجود و حتی فضاهای اداری برای تولید بر این مشکل فائق آمد. همچنین تولیدکننده آمریکایی از فناوری 10 نانومتری SuperFin رونمایی کرده است. این فناوری امکان بهبود حداکثری کارآیی در یک فرآیند تولید را فراهم می‌کند. این پیشرفت‌ها با ارتقاء کارآیی در یک فرآیند کاملا جدید برابری می‌کند.

کیوان اسفرجانی؛ معاون ارشد و مدیرکل واحد ساخت و بهره‌برداری در شرکت اینتل اعلام کرد: “ما طی 3 سال گذشته ظرفیت تولید ویفرهای خود را 2 برابر کرده‌ایم و این اقدام یک سرمایه‌گذاری قابل‌توجه به‌شمار می‌رود. حرکت روبه جلو ما هیچ‌گاه متوقف نخواهد شد. ما کماکان به سرمایه‌گذاری در حوزه ظرفیت تولید کارخانجات خود ادامه می‌دهیم تا مطمئن شویم که می‌توانیم نیازهای روزافزون مشتریان خود را تامین کنیم.”

در حال حاضر کارخانجات تولیدی اینتل در کشورهای ایالات‌متحده و اسرائیل مستقر هستند. این کارخانجات عمدتا بر تولید محصولات اینتلی مجهز به تراشه‌های 10 نانومتری تمرکز دارند. کارخانجات تولیدی اینتل در ایالت‌های آریزونا و اورگان آمریکا بر تولید محصولات مجهز به تراشه‌های 10 نانومتری تمرکز زیادی دارند و اخیرا به منظور عرضه محصولات جدید ظرفیت تولید خود را افزایش داده‌اند.

آقای اسفرجانی همچنین خاطرنشان کرد: “پیشرفت‌های کمپانی در زمینه تولید تراشه‌های 10 نانومتری کاملا رضایت‌بخش بوده است. ما 3 مرکز عملیاتی تولید با ظرفیت بالا را در اختیار داریم. این امور به سرعت در حال پیشرفت هستند و ما به‌دنبال یافتن روشی برای انجام هرچه بهتر و سریع‌تر کارها و ادامه پشتیبانی از مشتریان خود هستیم.”

کمپانی اینتل به منظور نمایش ظرفیت تولید گسترده خود و اقدامات کارخانه برای افزایش این ظرفیت ویدیویی را منتشر کرده است. این ویدیو نشان‌دهنده اقدامات مختلف در راستای تبدیل فضاها به سایت‌های تولید است. کلیه این اقدامات پیش از شیوع فراگیر ویروس کرونا عملیاتی شدند. برای مشاهده ویدیوی مذکور کافیست اینجا کلیک کنید.

نوشته ظرفیت تولید شرکت اینتل طی مدت 3 سال گذشته 2 برابر شده است اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مک‌بوک‌های بازطراحی شده آینده اپل کماکان از پردازنده‌های اینتل استفاده خواهند کرد

بر اساس یک شایعه اخیرا مخابره شده به‌نظر می‌رسد که در سال 2021 احتمالا کمپانی اپل بالاخره از لپ‌تاپ‌های مک‌بوک بازطراحی شده خود رونمایی خواهد کرد. با توجه به گمانه‌زنی‌های پیشین قرار بود که این محصول همان مک‌بوک‌های مجهز به تراشه M1 یا M2 باشد؛ اما اکنون به‌نظر می‌رسد که این سناریو در خصوص مک‌بوک‌های مجهز به پردازنده‌های اینتلی صادق خواهد بود. یک شخص خبرچین با شناسه L0vetodream@ به این پدیده اشاره نموده است. وی با افشای اطلاعات دقیق در گذشته به چهره‌ای مشهور تبدیل شده است.

به بیان صادقانه این موضوع کاملا منطقی به‌نظر می‌رسد. در ابتدای امر هنگامی‌که اپل برنامه‌های خود برای مهاجرت از پردازنده‌های ساخت شرکت اینتل را اعلام کرد؛ غول کوپرتینویی یادآور شد که این اقدام ظرف مدت 2 سال اجرایی خواهد شد و طی این مدت آن‌ها کماکان به پشتیبانی از کامپیوترهای مک مبتنی بر پردازنده‌های اینتل ادامه خواهد داد.

اگرچه عملکرد کامپیوترهای مک مبتنی بر تراشه M1 تاکنون بارها مورد بررسی قرار گرفته است؛ اما این دستگاه‌ها از برخی امکانات خاص لپ‌تاپ‌های مک مجهز به پردازنده‌های اینتلی بی‌بهره هستند. به‌عنوان مثال لپ‌تاپ‌های جدید قادر به اجرای بسیاری از اپلیکیشن‌های طراحی شده برای پردازنده‌های x86 نیستند. اگرچه دستگاه‌های مجهز به تراشه M1 همراه با نرم‌افزار مترجم Rosetta 2 عرضه می‌شوند؛ اما این ابزار لزوما بهترین راهکار موجود محسوب نمی‌شود.

بعلاوه برخی کاربران به‌دنبال راه‌اندازی همزمان سیستم‌عامل‌های ویندوز و macOS روی لپ‌تاپ خود هستند؛ قابلیتی که اکنون در دستگاه‌های اپلی مجهز به تراشه M1 وجود ندارد. بعلاوه کامپیوترهای مک مجهز به پردازنده اینتل از حافظه رم با ظرفیت بالاتر (حداکثر 32 گیگابایت) پشتیبانی می‌کنند؛ موضوعی که برای برخی کاربران حائز اهمیت است. به‌هرحال به صحت و سقم گزارش فوق بایستی با دیده تردید نگاه کرد. اما همان‌طور که پیش‌تر اشاره شد؛ عرضه کامپیوترهای مک اپل مجهز به پردازنده‌های اینتل حداقل طی سال آینده چندان مایه تعجب نخواهد بود.

نوشته مک‌بوک‌های بازطراحی شده آینده اپل کماکان از پردازنده‌های اینتل استفاده خواهند کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مک‌بوک‌های بازطراحی شده آینده اپل کماکان از پردازنده‌های اینتل استفاده خواهند کرد

بر اساس یک شایعه اخیرا مخابره شده به‌نظر می‌رسد که در سال 2021 احتمالا کمپانی اپل بالاخره از لپ‌تاپ‌های مک‌بوک بازطراحی شده خود رونمایی خواهد کرد. با توجه به گمانه‌زنی‌های پیشین قرار بود که این محصول همان مک‌بوک‌های مجهز به تراشه M1 یا M2 باشد؛ اما اکنون به‌نظر می‌رسد که این سناریو در خصوص مک‌بوک‌های مجهز به پردازنده‌های اینتلی صادق خواهد بود. یک شخص خبرچین با شناسه L0vetodream@ به این پدیده اشاره نموده است. وی با افشای اطلاعات دقیق در گذشته به چهره‌ای مشهور تبدیل شده است.

به بیان صادقانه این موضوع کاملا منطقی به‌نظر می‌رسد. در ابتدای امر هنگامی‌که اپل برنامه‌های خود برای مهاجرت از پردازنده‌های ساخت شرکت اینتل را اعلام کرد؛ غول کوپرتینویی یادآور شد که این اقدام ظرف مدت 2 سال اجرایی خواهد شد و طی این مدت آن‌ها کماکان به پشتیبانی از کامپیوترهای مک مبتنی بر پردازنده‌های اینتل ادامه خواهد داد.

اگرچه عملکرد کامپیوترهای مک مبتنی بر تراشه M1 تاکنون بارها مورد بررسی قرار گرفته است؛ اما این دستگاه‌ها از برخی امکانات خاص لپ‌تاپ‌های مک مجهز به پردازنده‌های اینتلی بی‌بهره هستند. به‌عنوان مثال لپ‌تاپ‌های جدید قادر به اجرای بسیاری از اپلیکیشن‌های طراحی شده برای پردازنده‌های x86 نیستند. اگرچه دستگاه‌های مجهز به تراشه M1 همراه با نرم‌افزار مترجم Rosetta 2 عرضه می‌شوند؛ اما این ابزار لزوما بهترین راهکار موجود محسوب نمی‌شود.

بعلاوه برخی کاربران به‌دنبال راه‌اندازی همزمان سیستم‌عامل‌های ویندوز و macOS روی لپ‌تاپ خود هستند؛ قابلیتی که اکنون در دستگاه‌های اپلی مجهز به تراشه M1 وجود ندارد. بعلاوه کامپیوترهای مک مجهز به پردازنده اینتل از حافظه رم با ظرفیت بالاتر (حداکثر 32 گیگابایت) پشتیبانی می‌کنند؛ موضوعی که برای برخی کاربران حائز اهمیت است. به‌هرحال به صحت و سقم گزارش فوق بایستی با دیده تردید نگاه کرد. اما همان‌طور که پیش‌تر اشاره شد؛ عرضه کامپیوترهای مک اپل مجهز به پردازنده‌های اینتل حداقل طی سال آینده چندان مایه تعجب نخواهد بود.

نوشته مک‌بوک‌های بازطراحی شده آینده اپل کماکان از پردازنده‌های اینتل استفاده خواهند کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

مک‌بوک‌های بازطراحی شده آینده اپل کماکان از پردازنده‌های اینتل استفاده خواهند کرد

بر اساس یک شایعه اخیرا مخابره شده به‌نظر می‌رسد که در سال 2021 احتمالا کمپانی اپل بالاخره از لپ‌تاپ‌های مک‌بوک بازطراحی شده خود رونمایی خواهد کرد. با توجه به گمانه‌زنی‌های پیشین قرار بود که این محصول همان مک‌بوک‌های مجهز به تراشه M1 یا M2 باشد؛ اما اکنون به‌نظر می‌رسد که این سناریو در خصوص مک‌بوک‌های مجهز به پردازنده‌های اینتلی صادق خواهد بود. یک شخص خبرچین با شناسه L0vetodream@ به این پدیده اشاره نموده است. وی با افشای اطلاعات دقیق در گذشته به چهره‌ای مشهور تبدیل شده است.

به بیان صادقانه این موضوع کاملا منطقی به‌نظر می‌رسد. در ابتدای امر هنگامی‌که اپل برنامه‌های خود برای مهاجرت از پردازنده‌های ساخت شرکت اینتل را اعلام کرد؛ غول کوپرتینویی یادآور شد که این اقدام ظرف مدت 2 سال اجرایی خواهد شد و طی این مدت آن‌ها کماکان به پشتیبانی از کامپیوترهای مک مبتنی بر پردازنده‌های اینتل ادامه خواهد داد.

اگرچه عملکرد کامپیوترهای مک مبتنی بر تراشه M1 تاکنون بارها مورد بررسی قرار گرفته است؛ اما این دستگاه‌ها از برخی امکانات خاص لپ‌تاپ‌های مک مجهز به پردازنده‌های اینتلی بی‌بهره هستند. به‌عنوان مثال لپ‌تاپ‌های جدید قادر به اجرای بسیاری از اپلیکیشن‌های طراحی شده برای پردازنده‌های x86 نیستند. اگرچه دستگاه‌های مجهز به تراشه M1 همراه با نرم‌افزار مترجم Rosetta 2 عرضه می‌شوند؛ اما این ابزار لزوما بهترین راهکار موجود محسوب نمی‌شود.

بعلاوه برخی کاربران به‌دنبال راه‌اندازی همزمان سیستم‌عامل‌های ویندوز و macOS روی لپ‌تاپ خود هستند؛ قابلیتی که اکنون در دستگاه‌های اپلی مجهز به تراشه M1 وجود ندارد. بعلاوه کامپیوترهای مک مجهز به پردازنده اینتل از حافظه رم با ظرفیت بالاتر (حداکثر 32 گیگابایت) پشتیبانی می‌کنند؛ موضوعی که برای برخی کاربران حائز اهمیت است. به‌هرحال به صحت و سقم گزارش فوق بایستی با دیده تردید نگاه کرد. اما همان‌طور که پیش‌تر اشاره شد؛ عرضه کامپیوترهای مک اپل مجهز به پردازنده‌های اینتل حداقل طی سال آینده چندان مایه تعجب نخواهد بود.

نوشته مک‌بوک‌های بازطراحی شده آینده اپل کماکان از پردازنده‌های اینتل استفاده خواهند کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

اینتل از پردازنده گرافیکی جدید Iris Xe Max برای لپ‌تاپ‌ها رونمایی کرد

شرکت اینتل اخیرا کارت‌ گرافیکی مجزای Iris Xe Max خود برای کامپیوترهای لپ‌تاپ را رسما به بازار عرضه کرد (این محصول پیش‌تر با نام DG1 شناخته شده بود). کمپانی آمریکایی ضمن اعلام جزئیات کامل پیرامون این GPU به تشریح نحوه عملکرد آن در بازی‌های 1080p و شیوه به‌کارگیری فناوری جدید جهت ایجاد ترکیبی قدرتمند با CPUهای اینتلی مجهز به تراشه‌های گرافیکی یکپارچه Xe پرداخت.

کارت گرافیکی Intel Iris Xe Max مجهز به 96 واحد اجرایی (EU) بوده و با فرکانس 1.65 گیگاهرتز فعالیت می‌کند. این پردازنده از حافظه گرافیکی LPDDR4X پشتیبانی نموده و نخستین لپ‌تاپ‌های مجهز به این GPU دارای 4 گیگابایت حافظه‌داخلی با پهنای باند 68 گیگابایت برثانیه خواهند بود. این لپ‌تاپ‌ها از امروز قابل دسترس بوده و شامل ایسر سوئیفت 3x، ایسوس ویووبوک فلیپ TP470 و دستگاه 2 منظوره Dell Inspiron 15 7000 هستند. کلیه این نوت‌بوک‌ها نه‌تنها مجهز به GPUهای Iris Xe Max شرکت اینتل هستند؛ بلکه از CPUهای موبایلی نسل 11 سری Tiger Lake همراه با تراشه گرافیکی یکپارچه Xe نیز بهره می‌گیرند. دسترسی به تراشه و کارت گرافیکی سری Xe به‌صورت همزمان به کاربران امکان می‌دهد تا از طریق قابلیت جدید اینتل موسوم به Deep Link از توانمندی هر 2 آن‌ها به‌صورت توامان بهره‌مند شوند.

Deep Link بیانگر روشی است که امکان برقراری ارتباط مطلوب میان GPUها و CPUهای سری Xe را فراهم نموده و حداکثر کارآیی ممکن را به کاربران ارائه می‌دهد. همچنین این مشخصه نحوه تقسیم توان مصرفی میان پردازنده و کارت گرافیکی را تنظیم می‌کند. قابلیت تقسیم دینامیکی توان در مشخصه Deep Link بدان معناست که در زمان عدم استفاده از GPU انرژی موردنیاز آن به سوی CPU منتقل خواهد شد. بر اساس ادعای اینتل چنین قابلیتی موجب ارتقاء حداکثر 20 درصدی عملکرد پردازنده نسبت به یک لپ‌تاپ دارای GPU انویدیا MX350 می‌شود.

مشخصه Deep Link نویدبخش ارتقاء چشمگیر کارآیی دستگاه در زمینه تولید محتوای گرافیکی و رمزنگاری ویدیو خواهد بود. در واقع اکنون بر اساس آزمایشات اینتل عملکرد دستگاه در زمینه تولید محتوا مبتنی بر هوش مصنوعی نسبت به لپ‌تاپی مجهز به CPU مشابه و کارت گرافیکی انویدیا MX350 حدودا 7 برابر سریع‌تر شده است. همچنین سرعت عملکرد دستگاه در زمینه رمزنگاری نیز در مقایسه با کارت گرافیکی RTX 2080 حدودا 1.8 برابر شده است.

عملکرد پردازنده گرافیکی در زمینه گیمینگ

پردازنده گرافیکی Iris Xe Max اینتل هنگام اجرای بازی‌های 1080p روی لپ‌تاپ‌های باریک و سبک‌وزن عملکرد مناسبی از خود ارائه نموده و عموما از یک نوت‌بوک مجهز به کارت گرافیکی MX350 قدرتمندتر ظاهر می‌شود. همچنین در برخی بازی‌ها این GPU بر تراشه ساخت شرکت انویدیا غلبه می‌کند.

نتایج بنچمارک منتشر شده توسط اینتل از برتری چشمگیر پردازنده Iris Xe Max در بازی Metro Exodus حکایت دارد. بر این اساس سرعت پردازش فریم‌ها توسط GPU اینتل حدودا برابر با 42 فریم برثانیه بوده است؛ در حالی‌که این رقم برای کارت گرافیکی MX350 برابر با 29 فریم برثانیه است. سرعت پردازش فریم‌ها در بازی GRID 2019 توسط GPUهای اینتل و انویدیا به‌ترتیب برابر با 46 و 37 فریم برثانیه بوده است. با این‌حال در سایر بازی‌های تست شده شامل Gears Tactics، Hitman 2 و The Witcher 3 رقابت میان 2 پردازنده گرافیکی بسیار نزدیک بود.

در بازی Borderlands 3 پردازنده MX350 در واقع کمی برتر ظاهر شد. اما اختلاف عملکرد GPUها تنها به تفاوت چند فریمی سرعت پردازش اطلاعات توسط آن‌ها محدود بود؛ موضوعی که یقینا توجه کاربران را به خود جلب نخواهد کرد.

با توجه به نتایج تست‌های منتشر شده توسط شرکت اینتل ظاهرا پردازنده Iris Xe Max از عملکردی همتراز با انویدیا MX350 برخوردار است و محصول ساخت اینتل در برخی عناوین بازی‌ها از تراشه انویدیا پیشی می‌گیرد؛ موضوعی که بسیار چشمگیر به‌نظر می‌رسد. پردازنده MX350 شرکت انویدیا احتمالا یک GPU پایین‌رده برای لپ‌تاپ‌ها محسوب می‌شود؛ اما این محصول جدیدترین مدل سال 2020 بر پایه فناوری پاسکال به‌شمار می‌رود. این فناوری با تکنولوژی امروزی Ampere کماکان 2 نسل فاصله دارد.

تمامی تست‌های بنچمارک‌ مربوط به بازی‌های 1080p با اجرای بازی‌ها در سطوح گرافیکی پایین و متوسط اجرا شده‌اند. البته بایستی به‌خاطر داشت که این نتایج صرفا متعلق به آزمایشات داخلی اینتل بوده و صحت و سقم آن‌ها بایستی توسط سایر کارشناسان بررسی و تائید شود. بنابراین کاربران و کارشناسان به منظور دستیابی به درکی جامع از کارآیی پردازنده Iris Xe Max در زمینه گیمینگ مایل به اجرای تست‌های شخصی و اختصاصی خود خواهند بود.

اینتل همچنین در بیانیه خود اعلام کرده که کارت گرافیکی Xe-LP این شرکت در 6 ماهه نخست سال 2021 برای کامپیوترهای دسکتاپ عرضه خواهد شد. این موضوع بدان معناست که پردازنده گرافیکی DG1 مخصوص PCهای دسکتاپی اقتصادی خواهد بود. بعلاوه بر اساس اعلام غول تولیدکننده تراشه، کارت گرافیکی سنگین‌وزن سری Xe-HPG ویژه گیمینگ (که اخیرا به‌طور رسمی معرفی شده است) مطابق با پیش‌بینی‌ها در سال 2021 عرضه خواهد شد (با این‌حال عرضه این محصول تا پیش از پایان سال بعد امری بعید به‌نظر می‌رسد).

نوشته اینتل از پردازنده گرافیکی جدید Iris Xe Max برای لپ‌تاپ‌ها رونمایی کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

همکاری شرکت‌های سامسونگ، اینتل و مایکروسافت برای تجاری‌سازی لپ‌تاپ‌های انعطاف‌پذیر

وبسایت کره‌ای ETNews گزارش می‌دهد که کمپانی‌های سامسونگ، اینتل و مایکروسافت به منظور تجاری‌سازی لپ‌تاپ‌های تاشو با یکدیگر همکاری نموده و هر یک از شرکت‌های مذکور قسمتی از این محصولات را تامین خواهند کرد.

این لپ‌تاپ‌ها بر پایه طرح مفهومی شرکت اینتل موسوم به “Horseshoe Bend” طراحی می‌شوند. در این سبک طراحی یک تبلت تاشو 17 اینچی پس از تا شدن به لپ‌تاپی 13 اینچی تبدیل می‌شود و نمایشگر تحتانی نقش یک صفحه‌کلید را ایفا می‌کند.

نمایشگرهای تاشو مورد استفاده در این محصول توسط سامسونگ دیسپلی تولید خواهند شد. کمپانی‌های اینتل و مایکروسافت نیز به‌ترتیب مسئولیت تامین پردازنده و سیستم‌عامل دستگاه را بر عهده خواهند داشت. یکی از نمایندگان حوزه صنعت که با پروژه Horseshoe Bend نیز آشنایی دارد؛ ضمن توضیحاتی اعلام کرد: “برنامه موسوم به Horseshoe Bend Project کماکان پابرجا بوده و پنل‌های 17 اینچی به‌عنوان محصولاتی استاندارد در اختیار شرکت‌های لنوو، Dell و اچ‌پی قرار خواهند گرفت. بر اساس پیش‌بینی‌ها تولید انبوه پنل انعطاف‌پذیر در پایان سال 2021 آغاز خواهد شد.”

در حالی‌که نمایشگر، پردازنده و سیستم‌عامل دستگاه استانداردسازی خواهند شد؛ اما تولیدکنندگان کماکان قادر به ارائه نوآوری‌های خود برای سایر عناصر لپ‌تاپ‌ها خواهند بود. با توجه به آغاز فرآیند تولید انبوه نمایشگرها در سال 2021 به‌نظر می‌رسد که نخستین محصولات با قالب طراحی U شکل (نعل اسبی) در سال 2022 روانه بازار خواهند شد. دقیقا در همان بازه زمانی شرکت مایکروسافت نیز توسعه ویندوز 10x را به اتمام خواهد رساند؛ سیستم‌عاملی که از همان ابتدا برای نمایشگرهای تاشو طراحی شده بود؛ اما در عوض اکنون برای لپ‌تاپ‌های استاندارد به‌کار گرفته می‌شود.

نوشته همکاری شرکت‌های سامسونگ، اینتل و مایکروسافت برای تجاری‌سازی لپ‌تاپ‌های انعطاف‌پذیر اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

همکاری شرکت‌های سامسونگ، اینتل و مایکروسافت برای تجاری‌سازی لپ‌تاپ‌های انعطاف‌پذیر

وبسایت کره‌ای ETNews گزارش می‌دهد که کمپانی‌های سامسونگ، اینتل و مایکروسافت به منظور تجاری‌سازی لپ‌تاپ‌های تاشو با یکدیگر همکاری نموده و هر یک از شرکت‌های مذکور قسمتی از این محصولات را تامین خواهند کرد.

این لپ‌تاپ‌ها بر پایه طرح مفهومی شرکت اینتل موسوم به “Horseshoe Bend” طراحی می‌شوند. در این سبک طراحی یک تبلت تاشو 17 اینچی پس از تا شدن به لپ‌تاپی 13 اینچی تبدیل می‌شود و نمایشگر تحتانی نقش یک صفحه‌کلید را ایفا می‌کند.

نمایشگرهای تاشو مورد استفاده در این محصول توسط سامسونگ دیسپلی تولید خواهند شد. کمپانی‌های اینتل و مایکروسافت نیز به‌ترتیب مسئولیت تامین پردازنده و سیستم‌عامل دستگاه را بر عهده خواهند داشت. یکی از نمایندگان حوزه صنعت که با پروژه Horseshoe Bend نیز آشنایی دارد؛ ضمن توضیحاتی اعلام کرد: “برنامه موسوم به Horseshoe Bend Project کماکان پابرجا بوده و پنل‌های 17 اینچی به‌عنوان محصولاتی استاندارد در اختیار شرکت‌های لنوو، Dell و اچ‌پی قرار خواهند گرفت. بر اساس پیش‌بینی‌ها تولید انبوه پنل انعطاف‌پذیر در پایان سال 2021 آغاز خواهد شد.”

در حالی‌که نمایشگر، پردازنده و سیستم‌عامل دستگاه استانداردسازی خواهند شد؛ اما تولیدکنندگان کماکان قادر به ارائه نوآوری‌های خود برای سایر عناصر لپ‌تاپ‌ها خواهند بود. با توجه به آغاز فرآیند تولید انبوه نمایشگرها در سال 2021 به‌نظر می‌رسد که نخستین محصولات با قالب طراحی U شکل (نعل اسبی) در سال 2022 روانه بازار خواهند شد. دقیقا در همان بازه زمانی شرکت مایکروسافت نیز توسعه ویندوز 10x را به اتمام خواهد رساند؛ سیستم‌عاملی که از همان ابتدا برای نمایشگرهای تاشو طراحی شده بود؛ اما در عوض اکنون برای لپ‌تاپ‌های استاندارد به‌کار گرفته می‌شود.

نوشته همکاری شرکت‌های سامسونگ، اینتل و مایکروسافت برای تجاری‌سازی لپ‌تاپ‌های انعطاف‌پذیر اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

شرکت اینتل مجوز همکاری تجاری با هواوی را از دولت آمریکا دریافت کرد

به‌دنبال اعلام ممنوعیت‌های دولت آمریکا علیه هواوی آینده این شرکت با اما و اگرهای متعددی مواجه شد. این ممنوعیت‌ها مانع از انجام فعالیت‌های تجاری میان هواوی و شرکت‌های آمریکایی یا سازمان‌های استفاده کننده از نرم‌افزارها و سخت‌افزارهای آمریکایی می‌شوند. با این‌حال اکنون به‌نظر می‌رسد که کماکان کورسوی امیدی پیش روی هواوی قرار دارد. چرا که کارشناسان آگاه از موضوع ادعا می‌کنند که اینتل مجوز لازم برای تجارت با هواوی را دریافت نموده است.

همان‌طور که احتمالا می‌دانید؛ شرکت‌های مختلف می‌توانند درخواست خود جهت دریافت مجوز دادوستد با هواوی را مطرح نموده و دولت ایالات‌متحده نیز در خصوص تعیین شرکت‌های مجاز برای تجارت با هواوی تصمیم‌گیری خواهد کرد. هنوز هیچ چیز به‌طور رسمی تائید نشده است؛ اما اینتل احتمالا موفق به دریافت مجوز شده و چندین شرکت دیگر نیز کماکان منتظر تائید درخواست خود هستند.

همچنین بر اساس تائید رسمی هواوی کمپانی کوالکام نیز در صف دریافت مجوز قرار دارد و به محض صدور مجوزهای لازم فرآیند تامین تراشه‌های موردنیاز غول چینی را آغاز خواهد کرد. چرا که هواوی دیگر قادر به استفاده از تراشه‌های بومی کایرین خود نیست.

این موضوع چندان مایه تعجب نیست؛ زیرا اکنون مدت‌هاست که شرکت کوالکام در حال مذاکره با مقامات دولت آمریکا است. گزارشات مختلف نشان می‌دهند که کمپانی AMD نیز پیش‌تر درخواست خود برای دریافت چندین مجوز جهت فروش تراشه‌های خود به چند شرکت چینی را مطرح نموده است و اکنون می‌توان اطمینان داشت که نام هواوی نیز در این فهرست قرار دارد.

نوشته شرکت اینتل مجوز همکاری تجاری با هواوی را از دولت آمریکا دریافت کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

شرکت اینتل مجوز همکاری تجاری با هواوی را از دولت آمریکا دریافت کرد

به‌دنبال اعلام ممنوعیت‌های دولت آمریکا علیه هواوی آینده این شرکت با اما و اگرهای متعددی مواجه شد. این ممنوعیت‌ها مانع از انجام فعالیت‌های تجاری میان هواوی و شرکت‌های آمریکایی یا سازمان‌های استفاده کننده از نرم‌افزارها و سخت‌افزارهای آمریکایی می‌شوند. با این‌حال اکنون به‌نظر می‌رسد که کماکان کورسوی امیدی پیش روی هواوی قرار دارد. چرا که کارشناسان آگاه از موضوع ادعا می‌کنند که اینتل مجوز لازم برای تجارت با هواوی را دریافت نموده است.

همان‌طور که احتمالا می‌دانید؛ شرکت‌های مختلف می‌توانند درخواست خود جهت دریافت مجوز دادوستد با هواوی را مطرح نموده و دولت ایالات‌متحده نیز در خصوص تعیین شرکت‌های مجاز برای تجارت با هواوی تصمیم‌گیری خواهد کرد. هنوز هیچ چیز به‌طور رسمی تائید نشده است؛ اما اینتل احتمالا موفق به دریافت مجوز شده و چندین شرکت دیگر نیز کماکان منتظر تائید درخواست خود هستند.

همچنین بر اساس تائید رسمی هواوی کمپانی کوالکام نیز در صف دریافت مجوز قرار دارد و به محض صدور مجوزهای لازم فرآیند تامین تراشه‌های موردنیاز غول چینی را آغاز خواهد کرد. چرا که هواوی دیگر قادر به استفاده از تراشه‌های بومی کایرین خود نیست.

این موضوع چندان مایه تعجب نیست؛ زیرا اکنون مدت‌هاست که شرکت کوالکام در حال مذاکره با مقامات دولت آمریکا است. گزارشات مختلف نشان می‌دهند که کمپانی AMD نیز پیش‌تر درخواست خود برای دریافت چندین مجوز جهت فروش تراشه‌های خود به چند شرکت چینی را مطرح نموده است و اکنون می‌توان اطمینان داشت که نام هواوی نیز در این فهرست قرار دارد.

نوشته شرکت اینتل مجوز همکاری تجاری با هواوی را از دولت آمریکا دریافت کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.