اگرچه از زمان عرضه گوشی‌های تاشو به بازار مدت نسبتا زیادی گذشته است؛ اما تعدادی از برندهای مطرح جهان هنوز از اسمارت‌فون‌های تاشو اختصاصی خود رونمایی نکرده‌اند. با این‌حال اکنون یک گزارش جدید نشان می‌دهد که وان‌پلاس نیز به‌زودی نخستین گوشی هوشمند تاشو خود را به بازار عرضه خواهد کرد.

این خبر توسط یک خبرچین مشهور با نام مکس جامبور منتشر شده است. وی از طریق حساب‌کاربری خود در توئیتر تصویری را به اشتراک گذاشته که نشان می‌دهد کمپانی چینی تولیدکننده اسمارت‌فون ظاهرا در تدارک عرضه یک گوشی تاشو طی سال آینده است. بعلاوه این خبرچین ضمن گفتگو با وبسایت Phonearena اعلام کرد که چندین اسمارت‌فون تاشو در شرف عرضه به بازار هستند. در حال حاضر مشخص نیست که گوشی‌های تاشو آینده از کدام سبک طراحی استفاده خواهند کرد. اگرچه بر اساس شایعات، کمپانی وان‌پلاس حداقل یک دستگاه با طراحی مشابه اسمارت‌فون اوپو فایند N را به بازار عرضه خواهد کرد.

اوپو فایند N مجهز به یک لولای عمودی و قالب طراحی مشابه با سامسونگ گلکسی زد فولد 3 است. به عبارت دیگر این هندست مجهز به یک نمایشگر اصلی است که به‌همراه یک نمایشگر خارجی ثانویه به سمت داخل تا می‌شوند. همچنین وان‌پلاس احتمالا از نسخه کوچک‌تر و ارزان‌‌تر گلکسی زد فلیپ 3 با طراحی تاشو صدفی‌شکل نیز رونمایی خواهد کرد. در این میان حتی سامسونگ، پتنت مربوط به دستگاهی با مکانیسم تاشونده سه‌گانه را به ثبت رسانده است. با این‌حال بعید است که وان‌پلاس در نخستین موج از عرضه گوشی‌های تاشو خود به سراغ چنین دستگاه پیچیده‌ای برود.

برندهای اوپو، ویوو و شیائومی اخیرا دستگاه‌های اختصاصی خود مجهز به نمایشگرهای انعطاف‌پذیر را روانه بازار کردند. با این‌حال هندست‌های مذکور صرفا در بازار چین عرضه شده و هنوز در بازارهای بین‌المللی قابل دسترس نیستند. این موضوع بدان معناست که وان‌پلاس برای پر کردن خلاء مذکور در بازارهای جهانی از پتانسیل بالایی برخوردار است؛ چرا که این برند معمولا تمامی هندست‌های تولیدی خود را در داخل و خارج از بازار چین عرضه می‌‌کند.

تصویر اوپو فایند N

نوشته وان‌پلاس در تدارک عرضه نخستین اسمارت‌فون تاشو خود طی سال 2023 است اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

اسمارت‌فون موتورولا ریزر برای مدت‌ها به‌عنوان یک محصول جالب و مد روز، توجه علاقه‌مندان به گوشی‌های تاشو را جلب کرد. این هندست تاشو با طراحی باریک و صدفی‌شکل خود نمادی از مدگرایی به‌شمار می‌رفت. برند موتورولا که هم‌اکنون تحت مالکیت شرکت چینی لنوو قرار دارد؛ پیش‌تر تصمیم گرفت تا بار دیگر شکوه سری ریزر را احیاء نماید و در همین راستا شاهد رونمایی از گوشی‌های تاشو صدفی‌شکل مجهز به نمایشگر انعطاف‌پذیر بودیم.

این دستگاه‌ها تا حدی بحث‌برانگیز بوده و نخستین نسل آنها با نواقص یا محدودیت‌هایی دست‌به‌گریبان بود. گجت‌های مذکور موفق به کسب محبوبیتی چشمگیر در میان کاربران نشده و شور و هیجان قابل‌توجهی را ایجاد نکردند. با این‌حال چنین وضعیتی موجب دلسردی موتورولا نشد و اکنون این شرکت در تدارک رونمایی از سومین نسل سری ریزر است. این اسمارت‌فون دارای اسم رمز Maven بوده و اکنون تصاویر زنده آن در فضای اینترنت منتشر شده است.

البته این تصاویر دربردارنده جزئیات زیادی نبوده و امکان مقایسه دقیق هندست جدید با موتورولا ریزر 3 در کلیه جوانب را فراهم نمی‌کنند. با این‌حال بدیهی است که این هندست از نظر طراحی به سوی رقیب کلیدی خود یعنی سری گلکسی زد فلیپ سامسونگ گرایش یافته و از ظاهری هموارتر همراه با لبه‌های خمیده بهره خواهد برد.

از سوی دیگر پنل پشتی موتورولا ریزر از پیکره‌بندی دوربین دوگانه میزبانی می‌کند. سیستم دوربین احتمالا شامل سنسور اصلی 50 مگاپیکسلی با گشودگی دیافراگم f/1.8 و لنز فوق‌عریض 13 مگاپیکسلی با قابلیت ایفای نقش به‌عنوان یک ماژول ماکرو خواهد بود. از سوی دیگر دوربین سلفی این هندست از یک سنسور 32 مگاپیکسلی استفاده خواهد کرد.

بر اساس پیش‌بینی‌ها موتورولا ریزر 3 مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 کوالکام به‌‌همراه 8 یا 12 گیگابایت رم، 256 یا 512 گیگابایت حافظه داخلی و یک پنل انعطاف‌پذیر با رزولوشن فول اچ‌دی پلاس خواهد بود. انتظار می‌رود که این هندست در ماه جولای یا آگوست سال جاری میلادی به‌طور رسمی معرفی شود.

به‌نظر می‌رسد که نخستین اسمارت‌فون مجهز به دوربین 200 مگاپیکسلی ظرف مدت چند روز آینده معرفی خواهد شد. موتورولا بدون اشاره به نام محصول جدید خود اعلام کرده که رویداد معرفی این گجت در روز 10 مه (20 اردیبهشت ماه) برگزار خواهد شد. انتظار می‌رود این محصول تحت عنوان موتورولا اج 30 اولترا روانه بازار شود. این اسمارت‌فون نخستین دستگاهی است که با تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس معرفی می‌شود. گزارشات اخیر نشان می‌دهند که برنامه رونمایی از این تراشه به تعویق افتاده و به 6 ماهه دوم سال جاری میلادی موکول شده است. در حال حاضر مشخص نیست که فروش این هندست چه زمانی آغاز خواهد شد.

نمایشگر اولد 144 هرتزی با طول قطر 6.67 اینچ، 12 گیگابایت رم و باتری 4500 میلی‌آمپرساعتی با قابلیت پشتیبانی از شارژ سریع 150 واتی سایر پارامترهای شاخص موتورولا اج 30 اولترا را تشکیل می‌دهند.

نوشته تصاویر زنده از گوشی تاشو موتورولا ریزر 3 در فضای اینترنت منتشر شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

قطعات پازل پیرامون اسمارت‌فون‌های گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 به آرامی در کنار یکدیگر قرار می‌گیرند. اخیرا روشن شد که هر 2 هندست با مدل‌های رنگی جدید به بازار عرضه می‌شوند. اطلاعات جدیدا لو رفته نشان می‌دهند که توان پردازشی گوشی‌های گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 از طریق تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس ساخت کمپانی کوالکام تامین خواهد شد.

یک خبرچین مشهور با نام Ice Universe از طریق انتشار یک توئیت اعلام کرد که گوشی‌های تاشو آینده سامسونگ مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس ساخت کمپانی تایوانی TSMC با شناسه SM8475 خواهند بود. به‌نظر می‌رسد که این خبرچین از صحت ادعای خود کاملا اطمینان داشته و در صورت تحقق پیش‌بینی وی انتظار می‌رود که شاهد ارتقاء عملکرد هندست‌های گلکسی زد فلیپ 4 و گلکسی زد فولد 4 باشیم.

یک خبرچین دیگر با نام Yogesh Brar نیز ادعا می‌کند که تراشه پرچم‌دار نسخه پلاس کوالکام با استفاده از فرآیند پیشرفته‌ کمپانی TSMC تولید خواهد شد. بر اساس پیش‌بینی‌ها تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس در مقایسه با نسخه استاندارد این نیمه‌هادی 10 درصد سریع‌تر بوده و از بهره‌وری انرژی بالاتری برخوردار خواهد بود.

گزارشات قبلی نشان دادند که گلکسی زد فولد 4 همانند مدل نسل قبلی خود مجهز به باتری 4400 میلی‌آمپرساعتی خواهد بود؛ اما ظرفیت باتری گلکسی زد فلیپ 4 در مقایسه با گلکسی زد فلیپ 3 افزایش خواهد یافت. بر اساس شنیده‌ها ظرفیت کلی باتری گلکسی زد فلیپ 4 برابر با 3303 میلی‌آمپرساعت خواهد بود. با این‌حال انتظار می‌رود که شارژدهی باتری در هر 2 مدل جدید افزایش پیدا کند؛ دستاوردی که مدیون به‌کارگیری تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1  پلاس خواهد بود.

گلکسی زد فلیپ 4 احتمالا مجهز به نمایشگر خارجی بزرگ‌تر با اندازه 2 اینچی خواهد بود؛ در حالی‌که شایعات از وجود سنسورهای دوربین ارتقایافته در گلکسی زد فولد 4 حکایت دارند. همچنین اطلاعات اخیرا لو رفته نشان دادند که این هندست‌ها با مدل‌های رنگی جدید به بازار عرضه خواهند شد.

جزئیات مربوط به قیمت‌گذاری اسمارت‌فون‌های تاشو آینده سامسونگ هنوز اعلام نشده است. با این‌حال انتظار می‌رود که غول کره‌ای، گوشی‌های تاشو امسال خود را با قیمت‌گذاری مقرون‌به‌صرفه‌تری روانه بازار کند. در سال گذشته اسمارت‌فون‌های گلکسی زد فولد 3 و گلکسی زد فلیپ 3 به‌ترتیب با برچسب قیمتی 1799 و 999 دلاری در دسترس مشتریان قرار گرفتند.

نوشته گوشی‌های تاشو آینده سامسونگ مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس خواهند بود اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

اسمارت‌فون‌های تاشو سامسونگ طی مدت 3 سال گذشته موفقیت بزرگی را برای این شرکت کره‌ای رقم زده‌اند. بی‌تردید سری گلکسی زد فلیپ مدل مقرون‌به‌صرفه‌تر این خانواده به‌شمار رفته و فروش بالاتری را تجربه می‌کند. با این‌حال مهم نیست که کدام یک از 2 هندست تاشو سامسونگ با استقبال بیش‌تری از جانب مشتریان مواجه می‌شود؛ بلکه موضوع حائز اهمیت، روش مورد استفاده سامسونگ برای ایجاد هیاهوی تبلیغاتی حول این هندست‌ها است.

امسال سامسونگ چهارمین نسخه گلکسی فولد و سومین نسل گلکسی زد فلیپ را روانه بازار خواهد کرد. با توجه به تجربه مشتریان در رابطه با سری گلکسی S22 بایستی به یک خبر خوشایند پیرامون پردازنده‌های مورد استفاده در اسمارت‌فون‌های گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 اشاره کرد. استفاده از تراشه‌های اسنپ‌دراگون کوالکام بهترین گزینه برای گوشی‌های تاشو آینده سامسونگ محسوب می‌شود.

غول کره‌ای طی چند سال اخیر برای کلیه دستگاه‌های تاشو خود همواره و به‌طور انحصاری از تراشه‌های اسنپ‌دراگون بهره‌برداری کرده است و در حال حاضر هیچ‌گونه نشانه‌ای دال بر تصمیم کمپانی برای تغییر این رویه وجود ندارد؛ حتی اگر تعداد دستگاه‌های تاشو تولیدی سامسونگ طی سال جاری نسبت به گذشته افزایش پیدا کند. این موضوع خبری خوشایند قلمداد می‌شود؛ چرا که عملکرد تراشه اگزینوس 2200 (مجهز به GPU توسعه‌یافته با همکاری کمپانی AMD) انتقادات فراوانی را به‌دنبال داشته و با وضعیت فاجعه‌آمیز تنها یک گام فاصله داشته است.

تراشه‌های اسنپ‌دراگون کوالکام در مقوله تجربه کاربری کماکان برتر هستند

البته عملکرد سری گلکسی S22 مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 نیز کاملا بی‌نقص نبوده است؛ اما تعدد مشکلات گزارش شده توسط کاربران در دستگاه‌های مجهز به تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 و اگزینوس 2200 به هیچ‌ عنوان با یکدیگر قابل مقایسه نیست. سوسو زدن نمایشگر، مشکلات همگام‌سازی صدا و تصویر و عملکرد نه‌چندان مطلوب GPU همگی در اکثریت موارد در مدل‌های مجهز به تراشه اگزینوس به چشم می‌خورند؛ در حالی‌که دستگاه‌های مجهز به پردازنده اسنپ‌دراگون از عملکرد نسبتا مناسبی برخوردار هستند.

چنان‌چه گوشی‌های گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 در تمامی بازارها با تراشه‌های اسنپ‌دراگون عرضه شوند؛ در این‌صورت این موضوع به منزله یک برگ برنده بزرگ برای گجت‌های تاشو آینده سامسونگ به‌شمار خواهد رفت. در واقع گوشی‌های تاشو جدید حتی می‌توانند از تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس استفاده کنند؛ تراشه‌ای که بر اساس شنیده‌ها با بهره‌گیری از فرآیند 4 نانومتری کمپانی TSMC تولید خواهد شد.

بر اساس گزارشات متعدد منتشر شده، فرآیند تولید 4 نانومتری TSMC در مقایسه با نمونه سامسونگی از بهره‌وری بالاتر و راندمان مطلوب‌تری برخوردار خواهد بود. حتی استفاده از تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1؛ مشابه با نمونه به‌کارگیری شده در سری گلکسی S22 نیز احتمالا کماکان برای بسیاری از کاربران مایه خرسندی خواهد بود. بی‌تردید تا آن زمان شرکت سامسونگ می‌تواند کلیه مشکلات تراشه اگزینوس 2200 را برطرف نموده و از آن برای گلکسی زد فولد 4 و گلکسی زد فلیپ 4 در برخی بازارها استفاده کند. اما در حال حاضر حقیقتا هیچ‌کس به توانایی و عزم سامسونگ برای رفع مشکلات اعتماد ندارد. بنابراین اکثریت کارشناسان امیدوارند که سامسونگ برای گوشی‌های تاشو آینده خود صرفا از تراشه‌های اسنپ‌دراگون بهره‌برداری نماید.

نوشته گوشی‌های تاشو آینده سامسونگ صرفا از تراشه‌های اسنپ‌دراگون استفاده خواهند کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

امروزه گوشی‌های تاشو از جذابیت بالایی در میان کاربران برخوردار هستند و به‌تدریج تعداد بیش‌تری از شرکت‌ها به سمت تولید این دستگاه‌ها گرایش پیدا می‌کنند. اکنون بازار گوشی‌های تاشو تحت سیطره سامسونگ قرار دارد؛ اما سایر برندهای تولیدکننده اسمارت‌فون نیز به آرامی در حال ورود به این بازار هستند.

کمپانی شیائومی با عرضه اسمارت‌فون می میکس فولد به بازار گوشی‌های هوشمند تاشو وارد شد و اکنون این شرکت در تدارک عرضه مدل میکس فولد 2 طی سال 2022 است. در همین راستا یک گزارش جدید به توصیف طراحی ظاهری اسمارت‌فون تاشو آینده شیائومی پرداخته است. پیش از این شایعات و گمانه‌زنی‌های فراوانی پیرامون اسمارت‌فون میکس فولد 2 از گوشه و کنار شنیده شده است. با این‌حال گزارش اخیر انجمن XDA دربردارنده تصویری اولیه از گوشی تاشو آینده شیائومی است.

Kacper Skrzypek؛ یکی از اعضای ارشد انجمن XDA با بررسی آخرین نسخه‌های رابط کاربری MIUI در چین موفق به کشف تصویر مربوط به مدل جانشین شیائومی می میکس فولد شد. این تصویر به‌جز طرح کلی گوشی و محل قرارگیری ماژول دوربین فاقد جزئیات دیگری است. با این‌حال همان‌طور که ملاحظه می‌کنید؛ ماژول مستطیلی‌شکل برجسته روی پنل پشتی می میکس فولد با یک ماژول مربعی‌شکل دارای زوایای گرد شده جایگزین شده است.

نمایشگر داخلی کاملا یکپارچه بوده و فاقد هرگونه برش جهت استقرار سنسور دوربین است. در واقع شیائومی میکس فولد 2 مجهز به یک حفره کروی‌شکل مخصوص دوربین در قسمت مرکزی نمایشگر خارجی خود است.

بعلاوه Kacper Skrzypek اعلام کرد که این اسمارت‌فون از اسم رمز Zizhan استفاده خواهد کرد. از سوی دیگر دیتابیس MIUI Code نشان می‌دهد که Zizhan از نمایشگری مشابه با Umi (اسم رمز شیائومی می 10) برخوردار خواهد بود. این موضوع بدان معناست که شیائومی میکس فولد 2 به‌همراه یک نمایشگر سوپر آمولد با نرخ نوسازی 90 هرتزی و قابلیت پشتیبانی از استاندارد +HDR10 روانه بازار می‌شود.

اطلاعات پیش‌تر لو رفته نشان دادند که این هندست از نمایشگری با چین و چروک کمتر نسبت به گذشته بهره گرفته و توان پردازشی آن احتمالا از طریق تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پلاس تامین خواهد شد. همچنین شیائومی میکس فولد 2 احتمالا مجهز به نمایشگر داخلی 8 اینچی و نمایشگر خارجی 6.5 اینچی خواهد بود.

نوشته تصویر شماتیک مربوط به طراحی گوشی تاشو شیائومی میکس فولد 2 منتشر شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.