امروز پس از مدت‌ها انتظار بالاخره کمپانی برتر تولیدکننده اسمارت‌فون در جهان موسوم به سامسونگ از پردازنده پرچم‌دار جدید خود با نام اگزینوس 2200 رسما رونمایی کرد. این تراشه بر پایه لیتوگرافی پیشرفته 4 نانومتری EUV تولید شده و پردازنده گرافیکی جدید آن با نام Samsung Xclipse بر اساس معماری قدرتمند و کارآمد AMD RDNA 2 طراحی شده است. به‌نظر می‌رسد که این GPU یکی از اشکال پردازنده‌های گرافیکی هیبریدی است که در حد فاصل پردازنده‌های مخصوص کنسول‌های بازی و دستگاه‌های موبایلی جای می‌گیرد.

بعلاوه تراشه اگزینوس 2200 از یک واحد پردازش عصبی (NPU) جدید و یکپارچه استفاده می‌کند. به‌کارگیری NPU جدید نویدبخش بهبود تجربه کاربری اسمارت‌فون در زمینه گیمینگ، ارتقاء تجربه کاربری عمومی در اپلیکیشن‌های رسانه اجتماعی و عکاسی خواهد بود. همچنین گوشی‌های مجهز به تراشه اگزینوس 2200 با وجود NPU و GPU جدید از فناوری ردیابی پرتوی شتاب‌دهی شده با سخت‌افزار و تکنیک سایه‌زنی با نرخ متغیر (VRS) پشتیبانی خواهند کرد. این امکانات پیش‌تر صرفا در کامپیوترهای شخصی، لپ‌تاپ‌ها و کنسول‌های بازی قابل دسترس بودند.

فناوری ردیابی پرتوی (Ray Tracing) به دستگاه امکان می‌دهد تا هنگام اجرای بازی‌ها روی پنل نمایشگر، رفتار فیزیکی نور در دنیای واقعی را شبیه‌سازی نماید. این فناوری با محاسبه حرکات و مشخصه‌های رنگی پرتوهای نور انعکاس‌یافته از سطوح قادر به خلق افکت‌های نورپردازی واقع‌گرایانه برای صحنه‌های گرافیکی پردازش شده است. از سوی دیگر مشخصه VRS با ارتقاء نرخ فریم امکان اجرای هرچه روان‌تر بازی‌ها را فراهم می‌کند.

به بیان ساده‌تر بایستی خاطرنشان کرد که گوشی‌های مجهز به تراشه اگزینوس 2200 سامسونگ قادر به خلق تجربه گیمینگ فوق‌العاده با جزئیات بصری خیره‌کننده در سطحی مشابه با کنسول‌ها خواهند بود. بعلاوه اگزینوس 2200 نخستین تراشه موجود در بازار است که برای تولید هسته‌های پردازشی CPU آن از جدیدترین معماری ARMv9 استفاده شده است. در نتیجه عملکرد پردازنده به لحاظ امنیت و کارآیی نسبت به معماری نسل قبلی ARMv8 پیشرفت محسوسی را تجربه خواهد کرد.

تراشه 8 هسته‌ای اگزینوس 2200 سامسونگ بر پایه ساختار 3 خوشه‌ای طراحی شده و از یک هسته پرچم‌دار بسیار قدرتمند ARM Cortex-X2، سه هسته بزرگ ARM Cortex-A710 با کارآیی و بهره‌وری انرژی متوازن و چهار هسته کوچک ARM Cortex-A510 با مصرف انرژی پایین بهره‌برداری می‌کند. همچنین این تراشه از باندهای فرکانسی زیر 6 گیگاهرتز و شبکه‌های 5G موج میلی‌متری پشتیبانی می‌کند. مودم به‌کارگیری شده در تراشه اگزینوس 2200 با وجود استفاده از سیستم رادیویی جدید E-UTRAN و قابلیت (Dual Connectivity (EN-DC قادر به دریافت سیگنال‌های 4G LTE و 5G NR بوده و از قابلیت ارتقاء سرعت اینترنت تا سقف 10 گیگابیت برثانیه برخوردار است.

بر اساس شنیده‌ها پرچم‌داران آینده سری گلکسی S22 سامسونگ نخستین اسمارت‌فون‌های مجهز به تراشه اگزینوس 2200 به‌شمار رفته و انتظار می‌رود که مدل‌های جدید سری گلکسی S طی ماه فوریه به‌طور رسمی در جهان معرفی شوند.

نوشته سامسونگ از تراشه پرچم‌دار موبایلی جدید خود با نام اگزینوس 2200 رسما رونمایی کرد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

کوالکام یکی از بازیگران اصلی در صنعت تولید تراشه به‌شمار می‌رود. بازار به‌طور معمول همواره منتظر عرضه آخرین پردازنده پرچم‌دار کوالکام به بازار است. به گفته کریستیانو آمون؛ مدیرعامل کوالکام، پردازنده پرچم‌دار آینده کمپانی و جانشین مدل اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 با نام اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 روانه بازار خواهد شد. وی ضمن توضیحاتی خاطرنشان کرد که کوالکام به منظور شناسایی آسان‌تر تراشه‌های سری اسنپ‌دراگون 8 از سوی کاربران، استفاده از الگوی نامگذاری 3 رقمی برای این نیمه‌هادی‌ها را متوقف کرده است.

با وجود سیستم نامگذاری جدید، کاربران از شناسایی یا تائید اندازه اعداد بی‌نیاز شده و صرفا بایستی از شماره نسل مطلع شوند. با این‌حال مشخص نیست که هر سری خاص شامل چند نسل مختلف خواهد بود. بدیهی است که کوالکام مایل به ادامه عرضه سری اسنپ‌دراگون 8 برای مدت زمانی طولانی نبوده و به‌نظر می‌رسد که پس از عرضه چند نسل از سری اسنپ‌دراگون 8 شاهد عرضه سری اسنپ‌دراگون 9 به بازار خواهیم بود.

کریستیانو آمون در رابطه با محصولات عرضه نشده نیز خاطرنشان کرد که نمونه اولیه پردازنده کامپیوتری طراحی شده توسط تیم Nuvia (که اکنون تحت مالکیت کوالکام قرار دارد) در سال 2022 عرضه شده و این محصول در سال 2023 به مرحله تجاری‌سازی خواهد رسید. وی اعلام کرد که Nuvia بهترین تیم طراح CPU در شرکت کوالکام محسوب می‌شود.

آقای آمون ادعا می‌کند که هدف این پردازنده، احیاء برتری در حوزه عملکرد است. بعلاوه این تراشه نه‌تنها از عملکرد مطلوبی در زمینه سرگرمی برخوردار است؛ بلکه پاسخگوی نیازهای سطوح تجاری و سازمانی نیز خواهد بود. با این‌حال آقای آمون مشخصا در خصوص نیازمندی‌های کاربران حرفه‌ای به این تراشه هیچ اظهارنظری نکرد.

مشخصات فنی تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1

CPU طراحی 3 خوشه‌ای خود را حفظ نموده و ویژگی‌های آن با اطلاعات پیش‌تر لو رفته کاملا هماهنگی دارد. هسته پردازشی بسیار بزرگ (Prime Core) موجود در این تراشه از نوع ARM Cortex-X2 بوده و با فرکانس 3.0 گیگاهرتز عمل می‌کند. همچنین 3 هسته مبتنی بر استاندارد جدیدتر ARM Cortex-A710 دارای کارآیی بالا بوده و با فرکانس 2.5 گیگاهرتز فعالیت می‌کنند. نهایتا 4 هسته کم‌مصرف مبتنی بر استاندارد جدید ARM Cortex-A510 نیز از فرکانس پردازشی 1.8 گیگاهرتزی برخوردار هستند.

به‌طور کلی CPU جدید در مقایسه با پردازنده موجود در تراشه اسنپ‌دراگون 888 حدودا 20 درصد سریع‌تر عمل می‌کند. همچنین میزان انرژی مصرفی توسط این پردازنده در مقایسه با مدل نسل قبلی حداکثر 30 درصد کاهش یافته است. بی‌تردید چنین پیشرفتی قابل‌توجه به‌نظر می‌رسد. به‌عنوان مثال اسمارت‌فون شیائومی 12 در مقایسه با مدل نسل قبلی خود 20 درصد سریع‌تر عمل می‌کند.

با این‌حال در بخش GPU نیز شاهد یک تحول بزرگ هستیم. پردازنده گرافیکی جدید آدرنو 730 به لطف استفاده از معماری جدید نویدبخش افزایش 30 درصدی عملکرد و صرفه‌‌جویی حداکثر 25 درصدی در میزان مصرف انرژی است. کوالکام 3 قابلیت مختلف Elite Gaming را توسعه داده است. یکی از این قابلیت‌ها به کاربران امکان می‌دهد تا میان مقوله‌های عملکرد و بهره‌وری انرژی نوعی تعادل را برقرار نمایند. Adreno Frame Motion Engine به GPU امکان می‌دهد تا بدون افزایش میزان مصرف انرژی، بازی‌ها را با نرخ فریم 2 برابری اجرا نماید. همچنین در صورت ثابت نگه داشتن نرخ فریم، میزان مصرف انرژی 50 درصد کاهش خواهد یافت.

رندر حجمی کلاس دسکتاپی یکی دیگر از ویژگی‌های جدید به‌شمار می‌رود. این مشخصه به منظور خلق جلوه‌های نورپردازی دراماتیک مورد استفاده قرار گرفته و ظاهرا طراحان سطحی به آن علاقه زیادی دارند. همچنین مشخصه جدید Variable Rate Shading Pro یک تکنیک VRS مبتنی بر تصویر است که روند ادغام VRS در تعداد بیش‌تری از بازی‌ها را تسهیل می‌کند. به گفته کمپانی تولیدکننده تراشه اکنون کوالکام به منظور بهره‌برداری حداکثر از توانایی پردازشی سخت‌افزار جدید با تعداد زیادی از توسعه‌دهندگان قدرتمند همکاری می‌کند.

نوشته تراشه پرچم‌دار آینده کوالکام با نام اسنپ‌دراگون 8 نسل 2 عرضه خواهد شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

لو ویبینگ؛ رئیس Xiaomi Group China و مدیرعامل برند ردمی در کنفرانس معرفی تراشه Dimensity 9000 شرکت مدیاتک اعلام کرد که نخستین مجموعه از هندست‌های سری ردمی K50 از پردازنده Dimensity 9000 مدیاتک استفاده خواهند کرد. بر اساس گزارشات سری ردمی K50 مجهز به تراشه Dimensity 9000 در ماه مارس به‌طور رسمی معرفی خواهد شد. با این‌حال گوشی گیمینگ ردمی K50 مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 پیش‌تر و در ماه فوریه معرفی می‌شود. مدل معمولی ردمی K50 نیز احتمالا مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 870 خواهد بود.

در حال حاضر مشخص نیست که کدام مدل از خانواده ردمی K50 از تراشه Dimensity 9000 استفاده خواهد کرد. با این‌حال از آنجا که مدلهای گیمینگ و استاندارد ردمی K50 به‌ترتیب مجهز به تراشه‌های اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 و اسنپ‌دراگون 870 هستند؛ لذا تراشه Dimensity 9000 احتمالا در اسمارت‌فون ردمی K50 پرو یا ردمی K50 پرو پلاس به‌کارگیری خواهد شد.

با توجه به قیمت بالای تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1، هندست گیمینگ ردمی K50 احتمالا با برچسب قیمتی گران‌تر از مدل نسل قبلی خود روانه بازار خواهد شد. جهت یادآوری بایستی خاطرنشان کرد که گوشی گیمینگ ردمی K40 با قیمت‌گذاری پایه 1999 یوانی (315 دلاری) در دسترس مشتریان قرار گرفت.

با توجه به اینکه ارزان‌ترین اسمارت‌فون مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 موسوم به موتورولا اج X30 با قیمت‌گذاری 2999 یوانی (472 دلاری) به بازار عرضه شده است؛ لذا ورژن گیمینگ ردمی K50 نیز احتمالا از برچسب قیمتی مشابهی برخوردار خواهد بود.

سری ردمی K50 تائیدیه‌های TENAA و 3C را دریافت کرد و در پایگاه داده گیک‌بنچ رویت شد

اسمارت‌فون جدید ردمی با شماره مدل 21121210C در پایگاه داده گیک‌بنچ رویت شده و گواهینامه‌های 3C و TENAA را دریافت نموده است. این هندست مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 بوده و از فناوری شارژ 120 واتی پشتیبانی می‌کند. بر اساس اعلام وبسایت MySmartPrice، این مشخصات نشان می‌دهند که هندست مورد اشاره احتمالا همان ردمی K50 پرو خواهد بود. اسمارتفون Redmi 21121210C در تست‌های پردازش تک هسته‌ای و چندهسته‌ای گیک‌بنچ 5 به‌ترتیب موفق به کسب امتیازات 1226 و 3726 شده است.

بعلاوه اطلاعات فهرست گیک‌بنچ نشان می‌دهد که این هندست از یک پردازنده 8 هسته‌ای با اسم رمز taro استفاده خواهد کرد. این پردازنده دارای پیکره‌بندی 4+3+1 هسته‌ای بوده و با حداکثر فرکانس 3.0 گیگاهرتز فعالیت می‌کند. به عبارت دیگر اسمارت‌فون Redmi 21121210C احتمالا مجهز به پردازنده داخلی اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 خواهد بود. این گمانه‌زنی با گزارش پیشین مبنی بر اینکه سری ردمی K50 ارزان‌ترین هندست مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 خواهد بود؛ مطابقت دارد.

از این گذشته گوشی Redmi 21121210C اخیرا موفق به دریافت یک گواهینامه مهم از آژانس رگولاتوری 3C چین شده است. فهرست 3C به پشتیبانی این هندست از فناوری شارژ سریع 120 واتی اشاره دارد. بعلاوه فهرست گیک‌بنچ از عرضه مدلی با 12 گیگابایت حافظه رم حکایت دارد. همچنین اطلاعات فهرست نشان می‌دهند که این هندست مجهز به سیستم‌عامل اندروید 12 خواهد بود. قابلیت‌های شارژ و پردازنده مورد استفاده در Redmi 21121210C نشان می‌دهد که این دستگاه احتمالا تحت‌عنوان ردمی K50 پرو به بازار عرضه خواهد شد.

انرژی مورد نیاز ردمی K50 پرو احتمالا از طریق یک باتری 4700 میلی‌آمپرساعتی تامین خواهد شد. اطلاعات منتشر شده در فضای وب نشان می‌دهند که کمپانی شیائومی طی روزهای آینده از چندین دستگاه مختلف تحت سری محبوب ردمی K50 رونمایی خواهد کرد.

نوشته سری ردمی K50 با تراشه Dimensity 9000 در ماه مارس عرضه خواهد شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

پیامدهای ناشی از اقدامات تهاجمی و گسترده ایالات‌متحده علیه شرکت هواوی کاملا قابل پیش‌بینی بود. به‌دنبال این اقدامات، سهم هواوی از بازار جهانی اسمارت‌فون به حداقل میزان ممکن رسید و این شرکت برتری خود در تمامی حوزه‌های کلیدی را از دست داد. در این میان محرومیت از دسترسی به یک قطعه کلیدی یعنی تراشه اصلی‌ترین چالش برای کمپانی چینی به‌شمار می‌رود.

هواوی در غیاب تراشه‌های تولیدی خود ناچارا به سایر شرکت‌های تولیدکننده تکیه کرد. این شرکت مشخصا سفارشات خود را به کمپانی TSMC واگذار می‌کرد. با این‌حال تحریم‌های آمریکا ادامه همکاری هواوی با برند تایوانی تولیدکننده تراشه را غیرممکن کرد. در ابتدای امر هواوی مجبور شد تا صرفا از تراشه‌های قدیمی‌تر استفاده کند. در ادامه نیز این شرکت به استفاده از تراشه‌های کوالکام بدون قابلیت پشتیبانی از شبکه 5G روی آورد.

ساده‌لوحانه است که تصور کنیم چنین وضعیتی برای هواوی خوشایند بوده و این شرکت برای حل مشکل خود هیچ گامی برنخواهد داشت. اشتیاق هواوی برای سرمایه‌گذاری در زمینه صنعت ساخت نیمه‌هادی‌های بومی دو چندان شده است. همچنین این شرکت واحد های‌سیلیکون خود را حفظ کرده و همچنان بر طراحی تراشه تمرکز می‌‌کند.

اکنون به‌نظر می‌رسد که تمامی این تلاش‌ها بی‌نتیجه نبوده‌اند. کمپانی چینی اخیرا با انتشار تیزری اعلام کرده که قصد دارد تا در سال جاری، تراشه‌های بومی خود را بار دیگر به بازار عرضه کند. هواوی مشخصا وعده بازگشت به بازار پردازنده‌های موبایلی را مطرح نموده است و طرفداران برند چینی از این پس بایستی خود را برای برگزاری رویدادهای مختلف توسط هواوی آماده کنند. این تمام جزئیاتی است که هواوی با مخاطبان گسترده خود به اشتراک گذاشته است. بنابراین صرفا بایستی منتظر انتشار اخبار رسمی از جانب کمپانی باشیم.

یکی از پرسش‌های مطرح شده در مقطع کنونی این است که تراشه‌های جدید توسط چه شرکت‌هایی تولید خواهند شد. همچنین معماری مورد استفاده توسط این تراشه‌ها و پشتیبانی آنها از اتصال 5G کماکان در هاله‌ای از ابهام قرار دارد.

هواوی سرمایه‌گذاری برای تولید تراشه در بازار چین را افزایش می‌دهد

Huawei Technologies که در اثر تحریم‌های آمریکا توانایی خرید اکثر تراشه‌های مورد نیاز خود برای تولید لوازم الکترونیکی را از دست داده است؛ اکنون در حال افزایش سرمایه‌گذاری روی شرکت‌هایی است که زنجیره تولید و تامین نیمه‌هادی در کشور چین را تشکیل می‌دهند.

در سال 2019 تقریبا همزمان با آغاز اعمال تحریم‌های آمریکا علیه هواوی و سایر تولیدکنندگان چینی، هواوی شرکت Hubble Technology Investment را تاسیس کرد. به گفته موسسه تحقیقاتی PitchBook، این شرکت از بدو تاسیس خود به 56 کمپانی کمک مالی ارائه داده است. این شرکت‌ها شامل طراحان و سازندگان تراشه‌های نوظهور و همچنین کمپانی‌هایی است که در زمینه تولید قطعات نیمه‌هادی، توسعه نرم‌افزارهای طراحی و عرضه تجهیزات برای تولید تراشه فعالیت می‌کنند.

موسسه PitchBook همچنین خاطرنشان کرد که نزدیک به نیمی از این سرمایه‌گذاری طی مدت 6 ماه گذشته انجام شده است. زیرا مشکلات هواوی با توانایی محدود آن برای خریداری تراشه‌های حیاتی تولید شده به کمک فناوری‌های آمریکایی تشدید می‌شوند. هواوی در ماه گذشته اعلام کرد که در اثر تحریم‌های ایالات‌متحده تقریبا یک‌سوم از درآمد خود را طی سال 2021 از دست داده است. هواوی به میزان سرمایه‌گذاری خود اشاره نکرده است؛ اما بر اساس اطلاعات پایگاه داده Tianyacha که وضعیت ثبت شرکت‌ها در چین را دنبال می‌کند؛ هواوی مبلغ دهها میلیون دلار را در شرکت‌های مختلف سرمایه‌گذاری کرده است.

چین خودکفایی در زمینه فناوری تراشه را به‌عنوان یکی از اولویت‌های ملی هدف‌گذاری نموده است. اما اکنون ثابت شده که دستیابی به این هدف با چالش‌های متعددی مواجه است و بسیاری از ابتکارات در این حوزه ناموفق بوده‌اند. بر اساس اعلام وبسایت Businesshala حداقل 6 پروژه بزرگ تولید تراشه در چین با شکست مواجه شده است. این پدیده تا حدی از پیچیدگی بالای توسعه تراشه‌ها با کارآیی بالا و هزینه هنگفت این فرآیند ناشی می‌شود.

نوشته تراشه‌های تولیدی واحد های‌سیلیکون هواوی در اواخر سال 2022 به بازار عرضه خواهند شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.

کمپانی شیائومی در تدارک رونمایی از سری ردمی K50 در کشور چین است. چند روز قبل یکی از اسمارت‌فون‌های سری ردمی K50 مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 در چندین وبسایت صدور گواهی‌نامه‌های مختلف رویت شد. اکنون نیز یک هندست شیائومی که ظاهرا متعلق به خانواده ردمی K50 بوده و از تراشه اسنپ‌دراگون 870 کوالکام بهره می‌گیرد؛ در وبسایت گیک‌بنچ 5 ظاهر شده است. بر این اساس به‌نظر می‌رسد که کمپانی چینی در صدد عرضه اسمارت‌فون جدیدی با تراشه اسنپ‌دراگون 870 است.

اسمارت‌فون ردمی K50 بار دیگر از تراشه اسنپ‌دراگون 870 استفاده خواهد کرد

اخیرا یک اسمارت‌فون جدید با شماره مدل 22021211RC در پایگاه داده بنچمارک گیک‌بنچ رویت شده است. ظاهرا این هندست یکی از اعضای خانواده ردمی K50 به‌شمار رفته و در عین‌حال پیشرفته‌ترین عضو نیز قلمداد نمی‌شود؛ چرا که بر اساس گمانه‌زنی‌ها برترین مدل سری ردمی K50 مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 8 نسل 1 خواهد بود.

دستگاه Xiaomi 22021211RC در تست‌های پردازش تک هسته‌ای و چندهسته‌ای گیک‌بنچ 5 به‌ترتیب امتیازات 963 و 3123 را کسب کرده است. چنین نتایجی برای یک اسمارت‌فون مجهز به تراشه اسنپ‌دراگون 870 منطقی به‌نظر می‌رسند. موضوع جالب‌توجه اینکه فهرست گیک‌بنچ تائید می‌کند که این دستگاه از پردازنده کوالکام با اسم رمز munch استفاده خواهد کرد. بنابراین می‌توان نتیجه گرفت که نیمه‌هادی مورد اشاره همان اسنپ‌دراگون 870 است.

انتخاب چنین تراشه‌ای توسط ردمی از نظر برخی کاربران احتمالا ناامیدکننده به‌نظر می‌رسد. از این گذشته در سال قبل نیز اسمارت‌فون ردمی K40 با همین تراشه روانه بازار شد. این هندست با نام شیائومی Mi 11X در بازار هندوستان و تحت‌عنوان پوکو F3 در بازارهای جهانی عرضه شد. بنابراین انتظار می‌رود که شیائومی با هدف جذابیت هرچه بیش‌تر ردمی K50 از تراشه پیشرفته‌تری استفاده کند.

البته به‌کارگیری سیستم دوربین پیشرفته‌تر، فناوری شارژ سریع‌تر یا قیمت‌گذاری ارزان‌تر نسبت به مدل نسل قبلی نیز می‌تواند به افزایش جذابیت ردمی K50 کمک کند. به‌نظر می‌رسد که در سال 2022 تراشه اسنپ‌دراگون 870 گزینه ارزان‌قیمت‌تری به‌شمار خواهد رفت. با این‌حال در صنعتی که با مشکل کمبود قطعات مواجه است؛ این موارد به هیچ عنوان قابل پیش‌بینی نیستند.

به هرحال فهرست گیک‌بنچ تائید می‌کند که اسمارت‌فون ردمی K50 مجهز به 12 گیگابایت حافظه رم خواهد بود. این هندست به‌صورت پیش‌فرض از سیستم‌عامل اندروید 12 بهره گرفته و احتمالا همراه با رابط کاربری MIUI 13 روانه بازار خواهد شد.

جزئیات مربوط به طراحی سری ردمی K50

اخیرا رندر مربوط به طراحی و تصویر کیس منتسب به اسمارت‌فون ردمی K50 پرو در فضای وب منتشر شد. بر اساس اطلاعات لو رفته این هندست با پیکره‌بندی دوربین پشتی سه‌گانه عرضه خواهد شد؛ پدیده‌ای که ابدا جای تعجب ندارد. اما موضوع عجیب اینکه ردمی K50 پرو با وجود بهره‌مندی از نمایشگر آمولد کماکان از اسکنر اثرانگشت در قسمت جانبی بدنه استفاده خواهد کرد. ظاهرا شیائومی قصد دارد تا اسکنر اثرانگشت در قسمت جانبی بدنه را به‌عنوان مشخصه‌ای استاندارد برای سری ردمی K معرفی نماید. این موضوع برای خانواده‌ای که با عرضه هندست‌های تمام‌صفحه مجهز به اسکنرهای زیر نمایشگر و دوربین‌های پاپ‌آپ موجودیت پیدا کرد؛ بسیار شگفت‌آور به‌نظر می‌رسد.

لو ویبینگ پیش‌تر کمپین تبلیغاتی عرضه اسمارت‌فون‌های جدید در چین را آغاز نموده است. در واقع شایعات نشان می‌دهند که سری ردمی K50 به‌زودی طی ماه آینده در بازار چین عرضه خواهد شد. بر اساس پیش‌بینی‌ها این هندست‌ها در پایان دوره 3 ماهه سوم سال 2022 به بازارهای بین‌المللی از جمله هندوستان راه خواهند یافت.

نوشته اسمارت‌فون ردمی K50 با تراشه اسنپ‌دراگون 870 در پایگاه داده گیک‌بنچ رویت شد اولین بار در اخبار فناوری و موبایل پدیدار شد.